一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构

文档序号:27552972发布日期:2021-11-24 23:13阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:其包括:固定架(1),其上端架安装有引流扇一(7),其下端架安装有收集槽(9);翻转装置(2),对称安装在所述固定架(1)左右侧架中心处,左右侧所述翻转装置(2)外侧端通过导线(3)连接在电源(4)上,且所述电源(4)上安装有控制电路电子正反流向的换向装置;半导体制冷块(5),其上下端面安装有对称的传导组件(6),其左右端连接在左右侧所述翻转装置(2)上,形成闭合电路,且一组所述传导组件(6)左右侧均设有独立的监测组件(8),并安装在所述固定架(1)侧架上。2.根据权利要求1所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:所述翻转装置(2)包括:固定箱(21),其内部靠中心处设有密闭腔室、靠外侧处设有存储腔室,所述存储腔室上端箱壳开设有导入口,所述导入口上端安装有导流壳板(212),且所述密闭腔室内安装有密封罩(22),被配置为两组,且左右同轴设置并间隔一定间距;转筒(23),其左右端均转动连接在左右侧密封罩(22)上;导体一(24),左右对称设置两组,其外侧端嵌入密封罩(22)内轴承连接,其内侧端嵌入转筒(23)内,且左右侧导体一(24)内侧端通过弹性推件(25)相衔接,且左右所述导体一(24)内侧轴心端均开设有传导腔室,左右侧所述传导腔室内嵌入有导体二(26);导体三(27),被配置为两组,左右侧所述导体三(27)外侧端分别与导线(3)、旋转轴(28)相连接,其内侧端分别嵌入左右侧所述密封罩(22)内且通过轴承连接,并与左右侧导体一(24)贴合连接,且所述旋转轴(28)与驱动轮(211)输出端通过皮带传动连接。3.根据权利要求2所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:所述转筒(23)内侧筒壁开设有条形导向槽,所述导体一(24)内侧端靠外侧环壁安装有与条形导向槽滑动连接的导向块。4.根据权利要求2所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:所述导体二(26)外侧环壁上安装有卡位键(29),呈圆周排列设置多组,并沿其轴向方向紧密排列设置多组,其一组所述卡位键(29)包括:伸缩柱(292),其输出端固定有卡位板(292);弹簧(293),安装所述伸缩柱(292)外侧。5.根据权利要求2所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:位于所述密封腔室上方的导流壳板(212)上安装有弧形引流板,覆盖所述密封腔室。6.根据权利要求2所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:所述导体一(24)、导体三(27)的接触端呈半球形结构,且其半球形曲面上铺设有环形的预警带(210)。7.根据权利要求1所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:所述传导组件(6)包括:传导块(61),用于传导所述半导体制冷块(5)的制热面、制冷面,其远离所述半导体制冷块(5)端,由左右侧至中心处呈等梯度下降,开设不同高度的容置槽;传导片(62),嵌入所述容置槽内,且所述传导片(62)外侧壁与容置槽内侧壁之间贴合有有可挤压形变的传导刚性片;
导流壳罩(63),安装在所述容置槽的导出端下方,且位于所述导流壳板(212)的上方。8.根据权利要求7所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:所述传导刚性片以其底端为基点,受所述传导片(62)挤压后形成的的倾斜平面,与相邻所述传导片(62)外侧端头之间的间距线形成的交点至相近一组所述传导片(62)的间距小于相邻所述传导片(62)外侧端头之间的间距的一半。9.根据权利要求1所述的一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其特征在于:所述监测组件(8)包括:升降导轨(1);引流扇二(82),安装所述升降导轨(1)上,其右侧安装有引流罩(83),且所述引流罩(83)右侧进风口呈外扩型结构;倾斜调节件(84),安装在所述引流罩(83)内,并覆盖所述进风口外侧;引流板(85),安装在所述倾斜调节件(84)上,呈上下层叠式结构;间距监测仪(86),安装在所述引流罩(83)外侧壁上下端处,其监测感应线贯穿所述容置槽。

技术总结
本发明公开了一种翻转式半导体制冷除湿装置的翻转机构,其包括:固定架,其上端架安装有引流扇一,其下端架安装有收集槽;翻转装置,对称安装在所述固定架左右侧架中心处,左右侧所述翻转装置外侧端通过导线连接在电源上,且所述电源上安装有控制电路电子正反流向的换向装置;半导体制冷块,其上下端面安装有对称的传导组件,其左右端连接在左右侧所述翻转装置上,形成闭合电路,且一组所述传导组件左右侧均设有独立的监测组件,并安装在所述固定架侧架上。侧架上。侧架上。


技术研发人员:郑福珍 孙颖 李晓东 吕君 付莹 关崇明
受保护的技术使用者:黑龙江建筑职业技术学院
技术研发日:2021.09.02
技术公布日:2021/11/23
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1