一种半导体温度调节系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体温度调节系统，包括制冷片和设置于制冷片两侧的散热器，制冷片与散热器螺丝固定，制冷片的外围设置有与其高度相同的保护圈。本发明在传统的制作工艺中增加了一块防护圈，由于保护圈的高度与制冷片的高度相同，安装后与制冷片处于同一水平面，当制冷片因为单边受力而和铝制品的安装角度过于偏大容易造成损坏的时候，该防护圈就会分担受压面积，承受大部分压力，防止制冷片两面的陶瓷片因受压不均匀而损坏，从而起到了防护制冷芯片的作用，解决了制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。
【专利说明】一种半导体温度调节系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备【技术领域】，更具体地说，特别涉及一种半导体温度调节系统。
【背景技术】
[0002]半导体制冷片是有许多半导体PN节烧结在上下两片平行的很薄的陶瓷片上而组成的，其产生的冷量和热量通过陶瓷片传导到金属散热器上达到制冷和加热的功能。目前传统的半导体制冷系统的制作工艺一般是制冷片和铝制散热器直接贴合，这其中，制冷片是被安装在两块铝制散热器之间，采用两边螺丝固定的方法将两块铝制散热器与制冷片锁牢。由于两边螺丝固定时是有前后次序的，制冷片很容易因为螺丝单边受力，上下铝制散热器单边挤压而产生受力不均，导致制冷芯片两边的陶瓷片压碎而损坏。
[0003]综上所述，如何解决制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题为提供一种半导体温度调节系统，该半导体温度调节系统通过其结构设计，能够解决制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体温度调节系统，包括制冷片和设置于所述制冷片两侧的散热器，所述制冷片与所述散热器螺丝固定，所述制冷片的外围设置有与其高度相同的保护圈。
[0006]优选地，所述散热器为铝制散热器。
[0007]本发明提供了一种半导体温度调节系统，包括制冷片和设置于制冷片两侧的散热器，制冷片与散热器螺丝固定，制冷片的外围设置有与其高度相同的保护圈。本发明在传统的制作工艺中增加了一块防护圈，由于保护圈的高度与制冷片的高度相同，安装后与制冷片处于同一水平面，当制冷片因为单边受力而和铝制品的安装角度过于偏大容易造成损坏的时候，该防护圈就会分担受压面积，承受大部分压力，防止制冷片两面的陶瓷片因受压不均匀而损坏，从而起到了防护制冷芯片的作用，解决了制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0009]图1为本发明一种实施例中半导体温度调节系统的结构示意图；[0010]图1中部件名称与附图标记的对应关系为:
[0011]制冷片I ;散热器2 ;保护圈3。
【具体实施方式】
[0012]本发明的核心为提供一种半导体温度调节系统，该半导体温度调节系统通过其结构设计，能够解决制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。
[0013]为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0014]请参考图1，图1为本发明一种实施例中半导体温度调节系统的结构示意图。
[0015]本发明提供了一种半导体温度调节系统，包括制冷片I和设置于制冷片I两侧的散热器2，制冷片I与散热器2螺丝固定，制冷片I的外围设置有与其高度相同的保护圈3。本发明在传统的制作工艺中增加了一块防护圈，由于保护圈3的高度与制冷片I的高度相同，安装后与制冷片I处于同一水平面，当制冷片I因为单边受力而和铝制品的安装角度过于偏大容易造成损坏的时候，该防护圈就会分担受压面积，承受大部分压力，防止制冷片I两面的陶瓷片因受压不均匀而损坏，从而起到了防护制冷芯片的作用，解决了制冷片I在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片I损坏的问题。
[0016]具体地，散热器2为铝制散热器，采用铝制结构，能够提高本发明的散热效率，提高温度调节的效果。当然，在本发明的另一个实施例中，也可以采用铜质材料，或者其它具有高散热性能的合金材料。
【权利要求】
1.一种半导体温度调节系统，包括制冷片(I)和设置于所述制冷片(I)两侧的散热器(2)，所述制冷片(I)与所述散热器(2)螺丝固定，其特征在于， 所述制冷片(I)的外围设置有与其高度相同的保护圈(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体温度调节系统，其特征在于，所述散热器(2)为铝制散热器。
【文档编号】F25B21/02GK103591728SQ201210288292
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月14日 优先权日:2012年8月14日
【发明者】程鸿翔, 潘魁 申请人:宁波婷微电子科技有限公司