回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱与流程

1.本发明涉及冰箱领域，更具体而言，涉及回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱。


背景技术：

2.随着用户技术升级带来温区细分以及用户可采购食材日益丰富，需要多个精细化存储空间，打造多温区实现不同功能的冰箱需求迫在眉睫。目前实现多温区的方法大多采用将蒸发器的冷量通过风门输送到温控间室的方式进行调控，其温度调控范围有限。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱，能够在满足多个温区的温控请求下，有效扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
4.根据本发明的第一方面实施例的回风控温机构，应用于冰箱，包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室穿设有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口。
5.现有的温控间室的温度控制主要是利用温控间室外部的空气与温控间室内部的空气进行热交换的方式实现的，由于受到温控间室外部空气的温度条件限制，温度间室可以控制的温度的范围很窄，而且无法同时对多个温控间室的温度进行控制。本发明实施例在两个温控间室穿设有半导体制冷组件，由于半导体制冷组件设置在两个相邻温控间室之间，而且温控间室组为相对封闭的独立空间，因此半导体制冷组件对温控间室进行温度控制时不会影响温控间室外的空气的温度，而且温控间室的温度控制要求的范围也可以不受温控间室外的空气的温度限制，当半导体制冷组件启动工作时，半导体制冷组件可以根据温控间室的温度要求控制冷端和热端的温度，其冷端能够对一个所述温控间室进行制冷，热端还可以同时对另一个所述温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
6.根据本发明的一些实施例，所述回风口向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠。其中，连通口的旋转路径是连通口绕转盘旋转轴转动过程中所形成的区域。当转盘转动时，连通口转动过程中能够形成旋转路径，由于回风口的中心向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠，因此，通过控制转盘的旋转，能够使连通口与所述回风口向所述转盘方向的投影至少部分重合，让所述连通口与温控间室的回风口连通，以控制所述回风口的连通状态。
7.根据本发明的一些实施例，所述设置于转盘上的连通口数量为一个或两个以上。本发明不对转盘上的连通口的数量进行限定，可以是一个或者两个以上。当所述转盘上的
连通口数量为一个时，能够控制连通口逐一与多个温控间室的回风口进行连通，从而实现对多个温控间室的温度控制，除此之外，还可以设置者两个以上的，连通口用以同时控制两个以上的温控间室的回风口的连通状态，从而实现对多个温控间室的温度控制。
8.根据本发明的一些实施例，所述驱动装置根据所述温控间室的温度要求驱动所述转盘上的所述连通口转动，控制对应所述温控请求的所述温控间室的回风口的连通状态。
9.由于温控间室上设置有送风口和回风口，温控间室通过送风口和回风口实现与温控间室外部空气的流通，温控间室外部的空气能够从送风口进入温控间室，并从回风口流出，在这过程中，能够通过空气的流动实现温控间室内外的热交换，本发明实施例中，利用转盘上的连通口控制两个以上温控间室的回风口的连通状态，基于此，驱动装置根据温控请求控制转盘进行转动，使连通口和与温控请求对应的温控间室的回风口连通，让对应的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，从而实现对温控间室温度的调节。
10.通过控制转盘的转动角度，可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口连通，也可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口错位，使回风口关闭。即可控制转盘上的连通口与所需控温的温控间室的回风口连通状态，因此可以通过转盘对多个温控间室的回风口的连通状态进行控制，从而实现对多个温控间室的温度进行控制。
11.需要说明是，当回风口关闭后，后续通过送风口进入温控间室的空气无法从已关闭的回风口流出，从而使得温控间室内的气压比回风口外的气压高，因此在两者气压差的作用下，当驱动装置控制转盘的连通口与回风口连通后且在两者气压平衡前，能够使温控间室内的空气从回风口快速流出，从而可以提高温控间室的温度调节效率。
12.根据本发明的一些实施例，两个所述温控间室包括第一温控间室和第二温控间室，所述第一温控间室包括第一回风口，第二温控间室包括第二回风口，所述半导体制冷组件根据温控间室的温度要求控制所述热端对第一温控间室进行加热和控制所述冷端对第二温控间室进行制冷，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，所述第一连通位置对应所述第一回风口，所述第二连通位置对应所述第二回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第一关闭位置，使所述回风控温机构上的所有回风口关闭，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第二连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第一关闭位置。
13.通过上述实施例在半导体制冷组件的热端对第一温控间室进行加热的时候，控制不同的位置的连通口转动到非第一连通位置的位置，从而改变连通口与回风口的连通状态，能够满足多个温控间室的不同温度控制需要。
14.根据本发明的一些实施例，还包括第三温控间室，所述第三温控间室包括第三回风口，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，所述第三连通位置对应所述第三回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第三连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第一关闭位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置，或者所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制
所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。
15.上述实施例，设置有第一温控间室、第二温控间室和第三温控间室，相邻设置的第一温控间室和第二温控间室穿设有半导体制冷组件，第三温控间室为不受半导体制冷组件启动控温影响或者其对应的半导体制冷组件停止工作的温控间室，当半导体制冷组件的热端对第一温控间室进行加热的时候，同时冷端对第二温控间室进行制冷，转盘可以控制连通口转动到或者保持在非第一连通位置外的其他位置，通过控制连通口控制温控间室的连通状态，并配合半导体制冷组件的启停，从而实现同时对多个不同温控间室的温度控制。
16.根据本发明的一些实施例，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口保持在第二连通位置，等待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。
17.当有多个温控间室需要进行温度控制时，驱动装置可以控制转盘的连通口转动到第二连通位置并保持在第二连通位置，等待第一设定条件达成后，可以控制转盘的连通口从第二连通位置转动到第三连通位置，即驱动装置可以根据设定条件依次对多个温控间室的温度进行理，从而实现对多个温控间室的温度控制。
18.进一步，所述第一设定条件包括以下至少之一：
19.所述第二温控间室的温度达到第一目标温度；
20.所述转盘的连通口保持在第二连通位置的第一时长。
21.根据本发明的一些实施例，包括由所述两个温控间室组成田字形温控间室阵列，所述转盘设置于所述温控间室阵列的一侧，所述转盘为覆盖所述四个温控间室的回风口的圆盘，所述温控间室的送风口设置于所述温控间室阵列对应转盘的一侧，且避让所述圆盘的覆盖范围。圆盘与田字型的温控间室阵列的结合，能够减少回风控制机构的占用空间，并且由于回风口与送风口可以设置在温控间室阵列的一侧，当回风控温机构应用在冰箱时，还可以简化风道设计，而且由于两个温控间室组内分别设置有半导体制冷组件，两个不同温控间室组的半导体制冷组件可以根据温控请求同时开启工作并调整热端和冷端的温度，通过配合转盘的连通口控制温控间室的回风口的连通状态，从而实现同时对多个温控间室进行温度控制。
22.根据本发明的一些实施例，还包括蒸发器风道，所述温控间室的回风口通过所述转盘的连通口与所述蒸发器风道连通。
23.将转盘靠近于蒸发器风道设置，可以通过转盘控制回风口与蒸发器风道的连通或者封闭，可以直接利用蒸发器风道的风压对温控间室进行温度控制，无需增加其他送风部件，从而降低成本。
24.根据本发明的一些实施例，所述蒸发器风道包括位于蒸发器上方出风风道和设置于蒸发器下方的回风风道，所述温控间室的送风口与所述出风风道连通，所述温控间室的回风口与所述回风风道连通。
25.由于蒸发器上方的出风风道能够输送来自蒸发器的空气，蒸发器下方的回风风道能够将空气输送到蒸发器中，因此，可以将温控间室的送风口与出风风道连通、回风口与回风风道连通，能够利用出风风道将来自蒸发器的空气通过送风口输送到温控间室内，同时利用温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道将温控间室内的空气通过回风口输送到回风风道中，从而实现对温控间室的温度进行控制。
26.根据本发明的一些实施例，所述驱动装置根据温控间室的温度要求的优先级控制转盘的转动位置。
27.若多个温控间室的温度需要控制，驱动装置可以根据多个温控间室的温度要求的优先级控制转盘的转动位置，从而能够有序地满足多个温控间室的温度要求。
28.进一步地，温控间室的温度要求的优先级包括以下之一：
29.温度差大于阈值的温控间室对应的温度要求优先，温度差为温控间室当前温度与预设温度的差值；
30.为了防止由于温度差较大导致温控间室中的食物容易变质的情况出现，驱动装置可以控制转盘的连通口优先与该温控间室中的回风口连通，优先调整该温控间室的温度，从而降低食物变质的风险；
31.指定优先级别高的温控间室对应的温度要求优先。
32.使用时优先级别高的温控间室可以用于存放温度敏感度高的食物，驱动装置可以控制转盘的连通口优先与优先级别高的温控间室中的回风口连通，优先调整该温控间室的温度，从而降低食物变质的风险。
33.根据本发明的第二方面实施例的回风控温方法，应用于冰箱，冰箱包括转盘、用于控制转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室穿设有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，温控间室包括送风口和回风口，转盘设置有能够与回风口对应的连通口，回风控温方法包括如下步骤：
34.获取用于控制所述温控间室的温度的第一温控请求；
35.根据所述第一温控请求控制所述半导体制冷组件的所述冷端和所述热端的温度。
36.对于现有的温控间室的温度控制主要是利用温控间室外部的空气与温控间室内部的空气进行热交换的方式实现的，由于受到温控间室外部空气的温度条件限制，温度间室可以控制的温度的范围很窄，而且无法同时对多个温控间室的温度进行控制。本发明实施例在两个温控间室穿设有半导体制冷组件，由于半导体制冷组件设置在两个相邻温控间室之间，而温控间室组为相对封闭的独立空间，因此半导体制冷组件对温控间室进行温度控制时不会影响温控间室外的空气的温度，而且温控间室的温度控制要求的范围也可以不受温控间室外的空气的温度限制，当控制半导体制冷组件启动工作时，可以根据第一温控请求控制半导体制冷组件的冷端和热端的温度，使半导体制冷组件的冷端能够对一个所述温控间室进行制冷，其热端还可以同时对另一个所述温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
37.根据本发明的一些实施例，根据所述第一温控请求控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，控制对应所述第一温控请求的所述温控间室的所述回风口的连通状态。
38.由于温控间室上设置有送风口和回风口，所述温控间室通过送风口和回风口实现与温控间室外部空气的流通，温控间室外部的空气能够从送风口进入温控间室，并从回风口流出，在这过程中，能够通过空气的流动实现温控间室内外的热交换，本发明实施例中，控制转盘上的连通口转动，从而控制所述两个以上温控间室的回风口的连通状态，基于此，获取用于控制所述温控间室的温度的第一温控请求；根据所述第一温控请求控制所述驱动
装置驱动所述转盘转动，控制对应所述温控请求的所述温控间室的所述回风口的连通状态，让对应的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，从而实现对温控间室温度的调节。
39.通过控制转盘的转动角度，可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口连通，也可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口错位，使所述回风口关闭。
40.即可控制转盘上的连通口与所需控温的温控间室的回风口连通状态，因此可以通过转盘对多个温控间室的回风口的连通状态进行控制，从而实现对多个温控间室的温度进行控制。
41.根据本发明的一些实施例，所述温控间室组包括第一温控间室和第二温控间室，所述第一温控间室包括第一回风口，所述第二温控间室包括第二回风口，半导体制冷组件根据第一温控请求控制所述热端对第一温控间室进行加热、控制所述冷端对第二温控间室进行制冷；
42.所述根据所述第一温控请求控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，控制对应所述第一温控请求的所述温控间室的所述回风口的连通状态，包括如下之一：
43.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，所述第一连通位置对应第一连通口，所述第二连通位置对应第二连通口；
44.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第一关闭位置，使所述回风控温机构上的所有回风口关闭；
45.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第一关闭位置；
46.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一关闭位置转动至第二连通位置。
47.通过上述实施例在控制半导体制冷组件对第一温控间室进行加热的时候，根据第一温控请求控制不同的位置的连通口转动在非第一连通位置的位置，改变连通口与回风口的连通状态，从而能够满足多个温控间室的不同温度控制需要。
48.根据本发明的一些实施例，还包括第三温控间室，所述第三温控间室包括第三回风口；
49.根据所述第一温控请求控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，控制对应所述第一温控请求的所述温控间室的所述回风口的连通状态，包括以下至少之一：
50.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，所述第三连通位置对应第三连通口；
51.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一关闭位置转动至第三连通位置；
52.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置；
53.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置；
54.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口保持在第二连通位置，待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置；
55.根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口保持在第三连通位置，待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置。
56.上述实施例设置有第一温控间室、第二温控间室和第三温控间室，相邻设置的第一温控间室和第二温控间室穿设半导体制冷组件，第三温控间室为不受半导体制冷组件启动控温影响或者其对应的半导体制冷组件停止工作的温控间室，当控制半导体制冷组件对第一温控间室进行加热的时候，可以控制转盘的连通口转动到或者保持在非第一连通位置外的其他位置，可以通过控制转盘的连通口控制多个温控间室的连通状态，并配合半导体制冷组件的启停，从而实现同时对多个不同温控间室的温度进行控制。
57.进一步，所述第一设定条件，包括以下至少之一：
58.所述第二温控间室的温度达到第一目标温度；
59.所述转盘的连通口保持在第二连通位置的第一时长。
60.根据本发明的一些实施例，所述获取用于控制所述温控间室的温度的第一温控请求，包括：获取两个以上的温控请求；判断所述两个以上温控请求的优先级，确定优先级别最高的温控请求为第一温控请求。
61.若获取两个以上的温控请求，根据温控请求的优先级进行排序，可以确定优先级别最高的温控请求为第一温控请求，根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口连通，从而能够第一温控请求有序地满足多个温控请求。
62.根据本发明的一些实施例，所述确定优先级别最高的温控请求为第一温控请求，包括以下之一：
63.指定优先级别高的温控间室对应的温控请求为第一温控请求；
64.若出现多个温控请求，且存在至少一个指定优先级别高的温控间室对应的温控请求，为了能够保证温控间室中的食物新鲜，将优先级别高的温控间室对应的温控请求确定为第一温控请求，根据第一温控请求驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口连通，能够优先满足优先级别高的温控间室的温度控制需求，降低食物变质的风险。
65.根据所述温控请求对应的温控间室的温度差确定第一温控请求，所述温度差为所述温控间室当前温度与预设温度的差值。
66.若出现多个温控请求，可以根据温控请求对应的温控间室的温度差对温控请求进行排序，可以将该温度差较大的温控间室对应的温控请求确定为第一温控请求，根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口连通，从而满足多个温度差不同的温控间室的温度控制需求。
67.根据本发明的一些实施例，所述根据所述温控请求对应的温控间室的温度差确定第一温控请求，包括：
68.温度差值大于阈值的温控间室对应的温控请求为所述第一温控请求。
69.若出现多个温控请求，且存在至少一个温度差大于阈值的温控间室对应的温控请求，此时温度差大于阈值的温控间室内的食物与有效保鲜温度的差距较大，容易出现食物变质的风险，可以将温度差大于阈值的温控间室对应的温控请求确定为第一温控请求，从而能够优先满足温度差大于阈值的温控间室的温度控制需求，降低食物变质的风险。
70.根据本发明的一些实施例，所述控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，包括：
71.根据距离参数控制转盘进行顺时针或者逆时针转动，距离参数为连通口与需要进行温控的温控间室的回风口的距离值。
72.可以选择连通口与需要进行温控的温控间室的回风口的距离值较小的转动路径，根据选择的转动路径控制转盘进行顺时针或者逆时针转动，使连通口向温控请求对应的温控间室的风口转动的时候，经过非温控请求对应温控间室的回风口的数量尽可能小，从而减少对其他非温控请求的温控间室内的温度的影响程度。
73.根据本发明的一些实施例，通过调整所述转盘的转动角度，以调整所述连通口对所述回风口的连通面积。通过减小或者增大连通口与回风口的连通面积，能够调整温控间室内空气的流动速度，从而调整温控间室的温度变化速度，能够对温控间室进行精确控温。
74.根据本发明的第三方面实施例的运行控制装置，当运行控制装置应用于冰箱时，能够获取用于控制所述温控间室的温度的温控请求，可以根据温控间室的温度要求控制半导体制冷组件的冷端和热端的温度，使半导体制冷组件的冷端能够对一个所述温控间室进行制冷，其热端还可以同时对另一个所述温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
75.根据本发明的第四方面实施例的冰箱，包括：转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置、至少一个温控间室组和/或运行控制装置，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室之间设置有半导体制冷组件，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口；运行控制装置能够获取用于控制所述温控间室的温度的温控请求，可以根据温控间室的温度要求控制半导体制冷组件的冷端和热端的温度，使半导体制冷组件的冷端能够对一个所述温控间室进行制冷，其热端还可以同时对另一个所述温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
76.根据本发明的第五方面实施例的计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行上述第二方面的回风控温方法。
附图说明
77.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
78.图1为本发明一个实施例提供的设置有回风控温机构的冰箱示意图；
79.图2为本发明一个实施例提供的回风控温机构及运行控制装置的示意图；
80.图3为本发明一个实施例提供的回风控温机构的转盘示意图；
81.图4为本发明一个实施例提供的回风控温机构的两个温控间室布局示意图；
82.图5为本发明一个实施例提供的回风控温机构的连通口处于第一连通位置的示意图；
83.图6为本发明一个实施例提供的回风控温机构的连通口处于第二连通位置的示意图；
84.图7为本发明一个实施例提供的回风控温机构的连通口处于第一关闭位置的示意
图；
85.图8为本发明另一个实施例提供的回风控温机构的三个温控间室布局示意图；
86.图9为本发明另一个实施例提供的回风控温机构的连通口处于第一连通位置的示意图；
87.图10为本发明另一个实施例提供的回风控温机构的连通口处于第二连通位置的示意图；
88.图11为本发明另一个实施例提供的回风控温机构的连通口处于第三连通位置的示意图；
89.图12为本发明另一个实施例提供的回风控温机构的连通口处于第一关闭位置的示意图；
90.图13为本发明另一个实施例提供的回风控温机构的示意图；
91.图14为本发明一个实施例提供的回风控温方法的流程图；
92.图15为本发明另一个实施例提供的回风控温方法的流程图；
93.图16为本发明另一个实施例提供的回风控温方法的流程图；
94.图17为本发明另一个实施例提供的回风控温方法的流程图；
95.图18为本发明另一个实施例提供的回风控温方法的流程图；
96.图19为本发明另一个实施例提供的回风控温方法的流程图；
97.图20为本发明另一个实施例提供的回风控温方法的流程图；
98.图21为本发明一个实施例提供的运行控制装置的示意图；
99.图22为本发明一个实施例提供的冰箱的示意图。
具体实施方式
100.下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
101.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
102.在本发明的描述中，至少两个的含义是一个或者多个，多个的含义是至少两个，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
103.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
104.随着用户技术升级带来温区细分以及用户可采购食材日益丰富，需要多个精细化存储空间，打造多温区实现不同功能的冰箱需求迫在眉睫。目前实现多温区的方法大多采用将蒸发器的冷量通过风门输送到温控间室的方式进行调控，由于温控间室设置在制冷室
中，对于温控间室的温度调节的同时需要满足制冷室的温度，为了防止制冷室的温度过低，制冷风机无法长时间开启，导致温控间室的温度可变化范围很小。
105.基于此，本发明提供了一种回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱，其中回风控温机构包括：转盘、用于控制转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，两个温控间室穿设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括热端和冷端，热端朝向其中一个温控间室，冷端朝向另一个温控间室，温控间室包括送风口和回风口，转盘设置有能够与回风口对应的连通口。在两个温控间室穿设有半导体制冷组件，由于半导体制冷组件设置在两个相邻温控间室之间，而温控间室组为相对封闭的独立空间，因此半导体制冷组件对温控间室进行温度控制时不会影响温控间室外的空气的温度，而且温控间室的温度控制要求的范围也可以不受温控间室外的空气的温度限制，当控制半导体制冷组件启动工作时，可以根据温控间室的温度要求控制半导体制冷组件的热端和冷端的温度，使半导体制冷组件的热端能够对一个温控间室进行制冷，其冷端还可以同时对另一个温控间室进行制热，从而能够实现同时对多个不同的温控间室进行温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围。
106.下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
107.本发明的一实施例提供的回风控温机构，应用于如图1所示的冰箱，冰箱包括冷藏室110和冷冻室120，冷藏室110包括冷藏区111、冷藏蒸发器风道、冷藏风机112、冷藏蒸发器113、至少一个温控间室组、驱动装置115、转盘116、半导体制冷组件119，一个温控间室组包括两个温控间室114，两个温控间室穿设有半导体制冷组件119，冷藏风机112和冷藏蒸发器113设置在冷藏蒸发器风道内，温控间室组设置在冷藏区111中，温控间室包括送风口117和回风口118，温控间室114通过送风口117和回风口118与冷藏蒸发器风道连通，转盘116 设置在回风口118与冷藏蒸发器风道之间，驱动装置115与转盘116连接，冷冻室120包括冷冻区121、冷冻风机122、冷冻蒸发器123、冷冻蒸发器风道，冷冻蒸发器123和冷冻风机122设置在冷冻蒸发器风道中。
108.参照图2-3所示，本发明实施例的回风控温机构包括转盘116、用于控制转盘116转动的驱动装置115和至少一个温控间室组，一个温控间室组包括两个相邻设置的温控间室114，两个温控间室114穿设有半导体制冷组件119，半导体制冷组件119包括热端和冷端，热端朝向其中一个温控间室，冷端朝向另一个温控间室，温控间室114包括送风口117和回风口118，转盘116设置有能够与回风口118对应的连通口310。
109.需要说明的是，回风控温机构不限于应用在冰箱的冷藏室中，还可以应用于冰箱的冷冻室或者其他室中。半导体制冷组件119可以是半导体制冷片，还可以是半导体制冷器
110.在实际使用中，客户对于食物的存储的温度需求是多样的，如高温食物存储和/或低温食物存储，现有的温控间室114的温度控制主要是利用温控间室114 外部的空气与温控间室114内部的空气进行热交换的方式实现的，由于受到温控间室114外部空气的温度条件限制，温控间室114可以控制的温度的范围很窄，而且无法同时对多个温控间室114的温度进行控制。可以通过在两个温控间室 114之间设置半导体制冷组件119，由于半导体制冷组件119设置在两个相邻温控间室114之间，而且温控间室组为相对封闭的独立空间，因此半导体制冷组件 119对温控间室114进行温度控制时不会影响温控间室114外的空气的温度，而且温控间室114的温度控制要求的范围也可以不受温控间室114外的空气的温度限
制，该半导体制冷组件可以根据温控间室的温度要求控制冷端和热端的温度，其冷端能够对一个温控间室114进行制冷，热端还可以同时对另一个温控间室 114进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室114进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室114的温度变化范围，实现温控间室114的宽幅调温。
111.需要说明的是，半导体制冷组件119加热或者制冷的温控间室114可以是固定设置的，也可以是根据使用需要设置，可以将半导体制冷组件119温度控制的一端的温控间室114设置为高温存储温控间室114，另一端的温控间室114设置为低温存储温控间室114。高温存储温控间室114可以用于存储需要保持高温的食物，通常高温存储温控间室114的温度控制范围可以设置为8-20摄氏度，低温存储温控间室114可以用于存储需要保持低温的食物，通常低温存储温控间室 114的温度控制范围可以设置零下摄氏度。
112.进一步，冷端和/或热端邻近温控间室114设置或设置于温控间室114内。当冷端和/或热端邻近温控间室114设置时，冷端和/或热端可以贴近温控间室 114的内壁设置，冷端和/或热端的温度能够通过温控间室114的内壁传递到温控间室114内，从而实现对温控间室114的温度进行控制；若冷端和/或热端设置于温控间室114内，冷端和/或热端的温度能够直接影响温控间室114内的温度，从而实现对温控间室114的温度进行控制。
113.进一步，驱动装置115根据温控间室114的温度要求驱动转盘116上的连通口310转动，控制对应温控请求的温控间室114的回风口118的连通状态。
114.由于温控间室114上设置有送风口117和回风口118，温控间室114通过送风口117和回风口118实现与温控间室114外部空气的流通，温控间室114外部的空气能够从送风口117进入温控间室114，并从回风口118流出，在这过程中，能够通过空气的流动实现温控间室114内外的热交换，因此，通过控制空气流道的流通状态，能够对温控间室114的温度进行调节，本发明实施例中，利用转盘 116上的连通口310控制两个以上温控间室114的回风口118的连通状态，基于此，驱动装置115根据温控请求控制转盘116进行转动，使连通口310和与温控请求对应的温控间室114的回风口118连通，让对应的温控间室114的送风口 117和回风口118之间形成空气流通的通道，从而实现对温控间室114温度的调节。需要说明的是，温控请求用于控制温控间室114的温度。
115.需要说明的是，由于本发明实施例是通过控制转盘116上的连通口310与所需控温的温控间室114的回风口118连通状态，从而实现对温控间室114的温度控制，因此连通口310的形状或者面积大小与回风口118不相同，也不会导致无法对温控间室114进行温度控制的情况出现。基于此，本发明实施例不限制连通口310的形状，连通口310的形状可以是扇形、方形、圆形或者其他不规则图形，也不限制连通口310的面积大小，连通口310的面积可以比回风口118大，也可以比回风口118小。
116.需要说明的是，如在连通口310与回风口118的形状相同，但连通口310 的面积比回风口118小的情况，那么从回风口118流出的空气会受连通口310 的通量影响，从而降低温控间室114的温度控制效率，因此本发明的一个实施例可以将连通口310的形状和面积与回风口118设置为相同，那么在控制连通口 310与回风口118保持连通时，由于连通口310与回风口118的形状、大小是一致，而且匹配连通，此时连通口310与回风口118的空气通量是一致，所以通过回风口118流出的空气能够全部流出并且不会影响空气流出的速度。
117.转盘116上设置的连通口310的数量可以是一个或者两个以上，当转盘116 上的连
通口310数量为一个时，能够控制连通口310逐一与多个温控间室114 的回风口118进行连通，从而实现对多个温控间室114的温度控制，除此之外，还可以设置者两个以上的，连通口310用以同时控制两个以上的温控间室114 的回风口118的连通状态，从而实现对多个温控间室114的温度控制。
118.驱动装置115与转盘116连接方式包括：
119.第一方面，驱动装置115设置有转动轴，转动轴能够与转盘116的中心连接，可以通过转动轴的旋转带动转盘116转动，从而实现对转盘116的控制。
120.第二方面，驱动装置115设置有转轮，转轮与转盘116的边缘连接，可以通过转轮的旋转控制边缘运动，从而带动转盘116转动。
121.需要说明的是，驱动装置115与转盘116连接方式不限于以上列举的连接方式，还可以是其他连接方式。驱动装置115可以是伺服电机、步进电机或者其他旋转装置。
122.进一步，回风口118向转盘116方向的投影与连通口310的旋转路径重叠。当转盘116转动时，连通口310转动过程中能够形成旋转路径，由于回风口118 的中心向转盘116方向的投影与连通口310的旋转路径重叠，因此，通过控制转盘116的旋转，能够使连通口310与回风口118向转盘116方向的投影至少部分重合，让连通口310与温控间室的回风口118连通，从而控制回风口118的连通状态。
123.旋转路径为连通口310绕转盘116的旋转轴转动过程中所形成的区域，即连通口310的旋转路径可以是连通口310绕转盘116的旋转轴转动过程中任意位置的集合。
124.例如，连通口310可以是圆孔，连通口310绕转盘116的旋转轴向一个方向转动一圈后，则能够形成环形的旋转路径。又例如，连通口310可以是圆孔，连通口310绕转盘116的旋转轴向一个方向转动一定角度，则能够形成两端为半圆的弧形的旋转路径。又例如：连通口310可以是矩形孔，连通口310绕转盘116 的旋转轴向一个方向转动一圈后，则能够形成环形的旋转路径。又例如连通口 310可以是矩形孔，连通口310绕转盘116的旋转轴向一个方向转动一定角度，则能够形成两端为直角的弧形的旋转路径。
125.需要说明的是，重合指的是两个部件或参考图形在空间上的位置形状完全一致，重叠是指两个部件或参考图形之间至少存在部分交集。
126.在一实施例中，连通口310和回风口118为大小一致的圆孔，连通口310 转动形成旋转路径，由于回风口118向转盘116方向的投影与连通口310的旋转路径重叠，存在一种状态，使连通口310的中心能够与回风口118的中心向转盘 116方向的投影重合，这时回风口118和连通口310能够完全对应，让连通口310 与温控间室的回风口118完成连通，从而能够更好地对多个温控间室114的温度控制。
127.通过控制转盘116的转动角度，可以使转盘116上的连通口310与温控请求对应的温控间室114的回风口118连通，也可以使转盘116上的连通口310与温控间室114的回风口118错位，使回风口118关闭可控制转盘116上的连通口 310与所需控温的温控间室114的回风口118连通状态，因此可以通过转盘116 对多个温控间室114的回风口118的连通状态进行控制，从而实现对多个温控间室114的温度进行控制。
128.进一步，当回风口118关闭后，后续通过送风口117进入温控间室114的空气无法从已关闭的回风口118流出，从而使得温控间室114内的气压比回风口 118外的气压高，因此在两者气压差的作用下，当驱动装置115控制转盘116的连通口310与回风口118连通后且在
两者气压平衡前，能够使温控间室114内的空气从回风口118快速流出。所以，相对于传统的通过多个送风风门控制温控间室114温度，本实施例中通过转盘116控制回风口118开闭实现温控间室114 的温度调节的效率更高。
129.参照图2，上述实施例的回风控温机构可以与一个运行控制装置相配合以实现对温控间室114的温控操作，其中，该运行控制装置包括有控制处理器210 和存储器220，控制处理器210与存储器220可以通过总线连接，并且控制处理器210与回风控温机构中的驱动装置115电连接，控制处理器210可以调用存储于存储器220中的回风控温程序，从而向驱动装置115发出与相关温控请求对应的温控指令。
130.参照图4至7，温控间室组中的两个温控间室114包括第一温控间室410和第二温控间室420，第一温控间室410包括第一回风口411，第二温控间室420 包括第二回风口421，半导体制冷组件119根据温控间室114的温度要求控制热端对第一温控间室410进行加热和控制冷端对第二温控间室420进行制冷；
131.驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘的连通口310从第一连通位置转动至第二连通位置，第一连通位置对应第一回风口411，第二连通位置对应第二回风口421；
132.或者，驱动装置115根据温控间室114的温度要求，驱动装置115根据温控请求，控制转盘116的连通口310从第一连通位置转动至第一关闭位置，使回风控温机构上的所有回风口关闭；
133.或者，驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘116的连通口 310从第一关闭位置转动至第二连通位置；
134.或者，驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘116的连通口 310从第二连通位置转动至第一关闭位置。
135.当连通口310在第一连通位置与第一回风口411的连通时，若第一温控间室 410需要制热，第二温控间室420不需要温度控制，半导体制冷组件可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116的连通口310从第一连通位置转动至第一关闭位置即当第一温控间室410需要制热的时候，可以控制转盘116封闭第一回风口411，能够防止第一温控间室410的热量通过第一回风口411流出，从而提高第一温控间室410的加热效率。
136.当连通口310在第一连通位置与第一回风口411的连通时，若第一温控间室 410需要制热，且第二温控间室420需要温度控制，半导体制冷组件可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116的连通口310从第一连通位置转动至第二连通位置，使连通口310与第二回风口421 连通，实现对第二温控间室420进行温度控制，该实施例能够通过控制转盘116 的连通口310先后与两个不同温控间室114的回风口118进行连通，从而实现对多个温控间室114的温度控制。
137.当连通口310处于第一封闭位置，若第一温控间室410需要制热，第二温控间室420需要温度控制，半导体制冷组件可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116的连通口310从第一封闭位置转动至第二连通位置，使连通口310与第二回风口421连通，实现对第二温控间室 420进行温度控制，该实施例能够通过控制转盘116的连通口310先后与两个不同温控间室114的回风口进行连通，从而实现对多个
温控间室114的温度控制。
138.当连通口310处于第二连通位置，若第一温控间室410需要制热，第二温控间室420温度达到目标温度，半导体制冷组件可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116的连通口310从第二连通位置转动至第一封闭位置，转盘116封闭第二回风口421，实现对第二温控间室420 进行保温。
139.进一步，参照图8至12，还包括第三温控间室810，第三温控间室810包括第三回风口811；
140.驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘116的连通口310 从第一连通位置转动至第三连通位置，第三连通位置对应第三回风口；
141.或者，驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘的连通口从第一关闭位置转动至第三连通位置；
142.或者，驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘的连通口从第三连通位置转动至第一关闭位置；
143.或者，驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置；
144.或者驱动装置115根据温控间室114的温度要求，控制转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。
145.当连通口310在第一连通位置与第一回风口411的连通时，若第一温控间室 410需要制热，第三温控间室810需要温度控制，半导体制冷组件119可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116 的连通口310从第一连通位置转动至第三连通位置，从而实现对多个温控间室 114的温度控制。
146.当连通口310在第三连通位置与第三回风口811的连通时，若第一温控间室 410需要制热，第三温控间室810的温度达到目标温度，半导体制冷组件119可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘 116的连通口310从第三连通位置转动至第一关闭位置，从而实现对多个温控间室114的温度控制。
147.当连通口310在第三连通位置与第三回风口811的连通时，若第一温控间室 410需要制热，第二温控间室420的需要温度调控，半导体制冷组件119可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116 的连通口310从第三连通位置转动至第二连通位置，从而实现对多个温控间室 114的温度控制。
148.当连通口310在第二连通位置与第二回风口421的连通时，若第一温控间室 410需要制热，第三温控间室810的需要温度调控，半导体制冷组件119可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116 的连通口310从第二连通位置转动至第三连通位置，从而实现对多个温控间室 114的温度控制。
149.当连通口310在第三连通位置与第三回风口421的连通时，若第一温控间室 410需要制热，第二温控间室810的需要温度调控，半导体制冷组件119可以对第一温控间室410启动加热工作，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116 的连通口310从第三连通位置转动至第二连通位置，从而实现对多个温控间室 114的温度控制。
150.即设置有第一温控间室410、第二温控间室420和第三温控间室810，相邻设置的第一温控间室410和第二温控间室420之间设置有半导体制冷组件119，当半导体制冷组件119
对第一温控间室410进行加热的时候，同时对第二温控间室420进行制冷，转盘116的连通口310可以转动到非第一连通位置外的其他位置，转盘116可以通过控制连通口310控制温控间室114的连通状态，并配合半导体制冷组件119的启停，从而实现同时对多个不同温控间室114的温度控制。
151.需要说明的是第三温控间室810为处于非半导体制冷组件119的控制温度状态或者不受半导体制冷组件119控制温度的温控间室114。
152.进一步，还可以设置第一设定条件，可以使连通口310能够保持在第二连通位置，等待达到第一设定条件后，驱动装置115再控制转盘的连通口310从第二连通位置转动至第三连通位置，或者，可以使连通口310能够保持在第三连通位置，等待达到第一设定条件后，驱动装置115再控制转盘116的连通口310从第三连通位置转动至第二连通位置，上述实施例能够有效解决由于两个温控间室 114的温度控制需求的时间间隔过短，导致在其中一个温控间室114的温度控制得不到满足的问题。
153.需要说明的是，多个温控间室114的一侧组成间室外壁，转盘116设置在间室外壁的一侧，将间室外壁除去回风口的部分对应的位置定义为第一关闭位置。
154.第一关闭位置的一种实施方式，第一关闭位置为固定关闭位置，由于在实际应用中，转盘116会根据温控请求进行频繁的转动，机械的转动容易存在误差，其中一次转动存在误差，则该误差会不断累积，导致误差越来越大，固定关闭位置的设置，相当于对转盘116进行复位，能够将误差进行清零。
155.第一关闭位置的另一种实施方式，第一关闭位置为就近位置，就近位置可以是第一连通位置与其他任意两个连通位置之间相对较近的位置，实际应用时，可以根据连通口310的第一连通位置，选择第一连通位置与其他任意两个连通位置之间相对较近的位置，控制连通口310转动到就近位置，能够减少驱动装置115 的旋动距离，从而可以提高驱动装置115的寿命。
156.当然，本领域技术人员也可以随机设置转盘116连通口310的关闭位置。只要让连通口310与回风口118错开，即可控制回风口118关闭。
157.其中一种实施方式，第一设定条件可以为，第二温控间室420的温度达到第一目标温度。
158.例如：当有多个温控间室114需要进行温度控制时，连通口310能够保持在第二连通位置，等待第二温控间室420的温度达到第一目标温度后，驱动装置 115再控制转盘116的连通口310从第二连通位置转动至第三连通位置，连通口 310能够保持在第三连通位置，直至第三温控间室810的温度达到第一目标温度，即驱动装置115可以根据设定条件依次对多个温控间室114的温度进行理，从而实现对多个温控间室114的温度进行控制。
159.另一种实施方式，第一设定条件为，转盘116的连通口310保持在第二连通位置的第一时长。
160.例如：当有多个温控间室114需要进行温度控制时，驱动装置115可以根据温控请求控制转盘116的连通口310转动到第二连通位置，连通口310能够保持在第二连通位置，保持时间达到第一时长后，驱动装置115再控制转盘116的连通口310从第二连通位置转动至第三连通位置，连通口310能够保持在第三连通位置，直至保持时间达到第一时长。即驱动装置115可以根据设定条件依次对多个温控间室114的温度进行理，从而实现对多个温控间
室114的温度进行控制。
161.参照图13，本发明的回风控温机构的另一实施例，回风控温机构包括由两个温控间室组组成田字形温控间室阵列，转盘116设置于温控间室阵列的一侧，转盘116为覆盖四个温控间室114的回风口118的圆盘，温控间室114的送风口 117设置于温控间室阵列对应转盘116的一侧，且避让圆盘的覆盖范围。
162.例如：将圆盘设置在田字型的温控间室阵列的一侧，并且圆盘的投影能够全部落在温控间室阵列的一侧，该圆盘所设置的位置既可以覆盖四个温控间室114 的回风口118，还可以使温控间室阵列的一侧除去圆盘的投影的覆盖面积外四个温控间室114均能够留下一定区域，该区域可以设置送风口117，该结构设计能够减少回风控制机构的占用空间，并且能够使回风口118与送风口117设置在温控间室阵列的同一侧，当该回风控温机构应用在冰箱时，还可以简化风道设计。
163.参照图1，本发明的回风控温机构应用于冰箱的一实施例，冰箱包括蒸发器风道，蒸发器风道为冰箱自身蒸发器所在的风道，用于为冰箱的冷藏室111或冷冻室121提供冷风，温控间室114的回风口118可以通过转盘116的连通口310 与蒸发器风道连通，在本实施例中，温控间室114设置于冷藏区内，因此温控间室114的送风口117和转盘116的连通口310与冷藏室111对应的蒸发器风道连通，另外，转盘116靠近与蒸发器风道设置，这样可以通过转盘116控制回风口 118与蒸发器风道的连通或者封闭，可以直接利用蒸发器风道的风压对温控间室 114进行温度控制，无需增加其他送风部件，从而降低成本。
164.需要说明的是，温控间室114也可以设置于冷冻区或者独立的区间。只需要让因此温控间室114的送风口117和转盘116的连通口310与对应的蒸发器风道连通，即可让对应的温控间室114的送风口117和回风口118之间形成空气流通的通道，从而实现对温控间室114温度的调节。
165.需要说明的是蒸发器风道可以是冷藏蒸发器风道，也可以是冷冻蒸发器风道，或者是其他蒸发器风道。蒸发器可以是设置在冷藏蒸发器风道的冷藏蒸发器113，也可以是设置在冷冻蒸发器风道的冷冻蒸发器123，或者是设置其他蒸发器风道的蒸发器。
166.进一步，蒸发器风道还包括位于蒸发器上方出风风道和设置于蒸发器下方的回风风道，温控间室114的送风口117与出风风道连通，温控间室114的回风口 118与回风风道连通。
167.由于蒸发器上方的出风风道能够输送冷量，蒸发器下方的回风风道能够将热量输送到蒸发器中，基于此，可以将温控间室114的送风口117与出风风道连通、回风口118与回风风道连通，利用出风风道的风压将冷量通过送风口117输送到温控间室114内，然后将温控间室114内的热量通过回风口118输送到回风风道中，从而能够利用蒸发器上方的出风风道对温控间室114的温度进行控制。
168.根据上述实施例中的回风控温机构在实际应用中，会经常遇到出现多个温控请求的情况，为了驱动装置115能够正常有序地控制转盘116的连通口310转动，满足多个温控间室114的温度控制要求，需要对多个温控请求根据温控请求的优先级进行排序，使驱动装置115能够根据温控请求的优先级控制转盘116的转动位置。
169.需要说明的是，温控间室的温度要求的优先级包括以下两方面：
170.第一方面：温度差大于阈值的温控间室114对应的温度要求优先，温度差为温控间
室114当前温度与预设温度的差值。使用的时候出现多个温控请求，且有一个温度要求为温度差大于阈值的温控间室114对应的温度要求，此时温度差大于阈值的温控间室114内的食物受到温度的影响较大，容易出现变质的风险，驱动装置115可以控制转盘116的连通口310优先与温控间室114中的回风口118 连通，优先调整该温控间室114的温度，从而降低食物变质的风险。
171.第二方面：指定优先级别高的温控间室114对应的温度要求优先。实际使用时，将温度敏感度较高的食物放置在优先级别高的温控间室114内，当优先级别高的温控间室114需要温度控制，为了能够确保此类食物的存放不受温度影响，驱动装置115可以控制转盘116的连通口310优先与优先级别高的温控间室114 中的回风口118连通，优先调整该温控间室114的温度，从而降低食物变质的风险。
172.需要说明的是温控间室114的优先级别可以是默认设置，或者通过用户设定，本发明不作限定。
173.本发明实施例提供了一种回风控温方法，应用于上述实施例的回风控温机构的运行控制装置，其中，回风控温机构在上述实施例中已经详细说明，在此不再赘述。参照图14所示，本发明实施例的回风控温方法包括如下步骤：
174.s1410：获取用于控制温控间室的温度的第一温控请求；
175.当温控间室的温度达不到目标温度时，能够获取用于控制该温控间室的温度的第一温控请求，根据温控间室的温度控制情况，第一温控请求可以包括：制冷请求、制热请求。
176.温控间室为高温间室，温度间室的温度低于目标温度，则第一温控请求对应为制热请求；
177.温控间室为低温间室，温控间室的温度高于目标温度，则第一温控请求对应为制冷请求。
178.s1420：根据第一温控请求控制半导体制冷组件的冷端和热端的温度；
179.在实际使用中，客户对于食物的存储的温度需求是多样的，如高温食物存储和/或低温食物存储，而对于现有的温控间室的温度控制主要是利用温控间室外部的空气与温控间室内部的空气进行热交换的方式实现的，由于受到温控间室外部空气的温度条件限制，温度间室可以控制的温度的范围很窄，而且无法同时对多个温控间室的温度进行控制。本发明实施例在两个温控间室穿设有半导体制冷组件，由于半导体制冷组件设置在两个相邻温控间室之间，而温控间室组为相对封闭的独立空间，因此半导体制冷组件对温控间室进行温度控制时不会影响温控间室外的空气的温度，而且温控间室的温度控制要求的范围也可以不受温控间室外的空气的温度限制，当控制半导体制冷组件启动工作时，可以根据第一温控请求控制半导体制冷组件的冷端和热端的温度，使半导体制冷组件的冷端能够对一个温控间室进行制冷，其热端还可以同时对另一个温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
180.可以第一控制温控请求对应的两个以上的温室组中设置的全部半导体制冷组件同时启动工作，或者部分半导体制冷组件启动工作，即每个半导体制冷组件的工作是跟温控请求进行单独控制，每个半导体制冷组件的工作不受其他半导体制冷组件的影响。
181.s1430：根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，控制对应第一温控请求的
温控间室的回风口的连通状态。
182.由于温控间室上设置有送风口和回风口，温控间室通过送风口和回风口实现与温控间室外部空气的流通，温控间室外部的空气能够从送风口进入温控间室，并从回风口流出，在这过程中，能够通过空气的流动实现温控间室内外的热交换，本发明实施例中，控制转盘上的连通口转动，从而控制两个以上温控间室的回风口的连通状态，基于此，获取用于控制温控间室的温度的第一温控请求；根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，控制对应第一温控请求的温控间室的回风口的连通状态，让对应的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，从而实现对温控间室温度的调节。
183.通过控制转盘的转动角度，可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口连通，也可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口错位，使回风口关闭。
184.即可控制转盘上的连通口与所需控温的温控间室的回风口连通状态，因此可以通过转盘对多个温控间室的回风口的连通状态进行控制，从而实现对多个温控间室的温度进行控制。
185.需要说明的是，由于连通口当前的位置可以是根据在先控制确定，当获取的不同的温控请求时，可以根据连通口的当前位置、半导体制冷组件对温控间室加热情况以及非加热温控间室的温度控制要求，控制驱动装置驱动转盘的连通口转动，从而控制对应温控请求的温控间室的回风口的连通状态。
186.在一实施例中，包括第一温控间室、第二温控间室和第三温控间室，第一温控间室包括第一回风口、第二温控间室包括第二回风口、第三温控间室包括第三回风口，第一温控间室与第二温控间室相邻设置，在第一温控间室与第二温控间室之间设置有半导体制冷组件，第一温控间室、第二温控间室和第三温控温控间室组成一个温控间室阵列，在温控间室阵列的一侧设置有转盘，转盘能够覆盖三个回风口，转盘上设置有一个的连通口，连通口可以根据转盘的转动与三个回风口进行逐一对应连通，连通口可以根据转盘转动到第一连通位置、第二连通位置、第三连通位置和第一关闭位置，第一连通位置与第一回风口对应，第二连通位置与第二回风口对应，第三连通位置与第三回风口对应，第一关闭位置为能够使三个回风口封闭的位置。根据温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，控制对应温控请求的温控间室的回风口的连通状态的步骤，可以包括以下九方面：
187.第一方面：当连通口处于第一连通位置时获取用于控制温控间室的温度的温控请求，该温控请求包括第一温控间室的制热请求和第二温控间室的制冷请求，可以控制半导体制冷组件启动，对第一温控间室进行制热，对第二温控间室进行制冷，同时可以控制转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，通过半导体制冷组件和连通口的共同能够提高第二温控间室的制冷效率，同时通过转盘的封闭作用，可以防止第一温控间室的受到冷量的影响，能够提高第一温控间室的加热效果。
188.第二方面：当连通口处于第一连通位置时获取用于第一温控间室的制热的温控请求，可以根据控制半导体制冷组件启动，对第一温控间室进行制热，同时可以控制转盘的连通口从第一连通位置转动至第一封闭位置，使三个回风口封闭，可以防止第一温控间室的受到冷量的影响，能够提高第一温控间室的加热效果。
189.第三方面：当连通口处于第二连通位置时，获取用于第一温控间室的制热的温控请求，第二温控间室的温度接近目标温度，可以根据控制半导体制冷组件启动，对第一温控
间室进行制热，对第二温控间室进行制冷，可以控制转盘的连通口从第二连通位置转动到第一关闭位置，满足第一温控间室的制热请求的同时，能够有效防止第二温控间室的温度过低。
190.第四方面：当连通口处于第二连通位置时，获取用于第一温控间室的制热的温控请求，可以根据控制半导体制冷组件启动，对第一温控间室进行制热，可以控制转盘的连通口保持在第二连通位置，待达到第一设定条件后，控制转盘的连通口从第二连通位置转动到第一关闭位置。
191.第五方面：当连通口处于第一连通位置时获取用于控制温控间室的温度的温控请求，该温控请求包括第一温控间室的制热请求、第二温控间室的制冷请求和第三温控间室的制冷请求，可以控制半导体制冷组件启动，对第一温控间室进行制热，对第二温控间室进行制冷，同时可以控制转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，通过半导体制冷组件对第一温控间室和第二温控间室的温度进行控制，同时可以通过连通口与第三回风口连通，对第三温控间室的温度进行控制，能够实现同时对多个温控间室进行温度控制。
192.第六方面，当连通口处于第三连通位置时，第三温控间室的温度达到目标温度，可以控制转盘的连通口从第三连通位置转动至第一关闭位置，从而封闭三个回风口，能够使三个温控间室的温度保持稳定。
193.第七方面，当连通口处于第三连通位置时，第二温控间室的温度需要控制，可以控制转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置，从而实现对第二温控间室的进行温度控制。
194.第九方面，当连通口处于第二连通位置时，第三温控间室的温度需要控制，可以控制转盘的连通口保持在第二连通位置，等待达到第一设定条件后，可以控制转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置，实现对多个温控间室温度进行控制的同时，有效避免第二温控间室的温控请求得不到满足的问题出现。
195.第九方面，当连通口处于第三连通位置时，第二温控间室的温度需要控制，可以控制转盘的连通口保持在第三连通位置，等待达到第一设定条件后，可以控制转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置，实现对多个温控间室温度进行控制的同时，有效避免第三温控间室的温控请求得不到满足的问题出现。
196.需要说明的是，回风控温方法中控制连通口转动的方法包括但不限于上述列举九方面，还可以是其他方法，在此不再列举。
197.通过上述实施回风控温方法，在半导体制冷组件的热端对第一温控间室进行加热的时候，控制不同的位置的连通口转动或者保持在非第一连通位置的位置，能够改变连通口与回风口的连通状态，从而满足多个温控间室的不同温度控制需要。
198.需要说明的是，第一设定条件包括以下两方面：
199.第一方面：第二温控间室的温度达到第一目标温度。当获取第三温控间室的温控请求时，驱动装置控制转盘的连通口转动到第三连通位置，可能出现第二温控请求未得到满足的情况，可以设定第一设定条件，使连通口保持在第二连通位置，待第二温控间室的温度达到第一目标温度后，控制转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置，有效避免第二温控请求得不到满足的问题出现。
200.第二方面：转盘的连通口保持在第二连通位置的第一时长。当获取第三温控间室
的温控请求时，驱动装置控制转盘的连通口转动到第二连通位置，可能出现第二温控请求未得到满足的情况，可以设定第一设定条件，使连通口保持在第二连通位置，待时间达到第一时长后，控制转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置，也有效避免第一温控请求得不到满足的问题出现。
201.需要说明的是，第一设定条件包括但不限于上述列举两方面的条件，还可以是其他条件，在此不再列举。
202.本技术的另一个实施例还提供了一种回风控温方法，如图15所示，图15 是图14中步骤s1410的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤s1410包括但不限于：
203.s1510，获取两个以上的温控请求；
204.获取两个以上的温控请求，在时间维度上可以是同时获取，也可以是先后获取的；在优先级维度上可以是同一优先级的，也可以是不同优先级的。
205.s1520，判断两个以上温控请求的优先级，确定优先级别最高的温控请求为第一温控请求。
206.对获取的两个以上的温控请求通过优先级进行判断，确定优先级别最高的温控请求为第一温控请求，对于第一温控请求的判断可以是根据获取温控请求的时间先后的顺序判断，可以是根据连通口与温控请求对应温控间室的回风口距离远近判断，可以是根据温控请求对应的温控间室的优先级判断，还可以是根据温控间室当前温度与目标温度差的大小判断。对于优先级的判断包括但不限于上述列举优先级条件，还可以是其他优先级条件，在此不再列举。可以根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，控制对应温控请求的温控间室的回风口的连通状态，让对应的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，从而实现对多个非制热请求的温控间室的温度调节。
207.本技术的另一个实施例还提供了一种回风控温方法，如图16所示，图16 是图15中步骤s1520的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤s1520包括但不限于：
208.s1600，指定优先级别高的温控间室对应的温控请求为第一温控请求。
209.若出现多个温控请求，且存在至少一个指定优先级别高的温控间室对应的温控请求，为了能够保证温控间室中的食物新鲜，将优先级别高的温控间室对应的温控请求确定为第一温控请求，根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口连通，能够优先满足优先级别高的温控间室的温度控制需求。
210.需要说明的是，温控间室的优先级别可以是默认设置，或者通过用户设定，本发明不作限定。
211.在一实施例中，在日常使用的过程中，客户可以根据存放食物的重要性或者根据食物的特性，对存放食物的温控间室的优先级进行设置，如对于干货食品，该类食品需要在稳定的低温进行存放，如果存放的温控间室的温度变化较大，可能会导致该类食品吸潮霉变，所以需要对该类食品存储的温控间室的温度控制需求优先处理，可以对该类食品的温控间室设置为高优先级的温控间室，因此，当同时获取三个温控请求，三个温控请求对应的温控间室包括一个高优先级的温控间室，可以指定优先级别高的温控间室对应的温控请求为第一温控请求，控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口的连通，让优先级级别高的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，实现对温控间室温度的优先调节，降低食品吸潮霉变的风险。
212.在一实施例中，客户可以根据存放食物的重要性或者根据食物的特性，将食物的放入优先级高的温控间室，如对于雪糕，该类食品需要在稳定的低温进行存放，如果存放的温控间室的温度升高较多，可能会导致该类食品融化，所以需要对该类食品存储的温控间室的温度控制需求优先处理，可以对该类食品放入默认的或者预设的优先级高的温控间室，因此，当在不同的时间获取两个温控请求，在后的温控请求对应的温控间室为高优先级的温控间室，可以指定优先级别高的温控间室对应的温控请求为第一温控请求，无需判断连通口与在先的温控请求对应的温控间室的回风口的连通状态，可以控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口的连通，让优先级级别高的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，实现对温控间室温度的优先调节，降低食品融化的风险。
213.本技术的另一个实施例还提供了一种回风控温方法，如图17所示，图15 是图15中步骤s1530的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤s1530包括但不限于：
214.s1700，根据温控请求对应的温控间室的温度差确定第一温控请求，温度差为温控间室当前温度与预设温度的差值。
215.若出现多个温控请求，可以根据温控请求对应的温控间室的温度差对温控请求进行排序，可以将该温度差较大的温控间室对应的温控请求确定为第一温控请求，根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口连通，从而满足多个温度差不同的温控间室的温度控制需求。
216.在一实施例中，当在获取两个温控请求，两个温控请求对应的温控间室的优先级相同，在后的温控请求对应的温控间室的当前温度与预设温度的差值比在先的温控请求对应的温控间室大，可以指定当前温度与预设温度的差值较大的温控间室对应的温控请求为第一温控请求，无需判断连通口与在先的温控请求对应的温控间室的回风口的连通状态，可以根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口的连通，让优先级级别高的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，实现对温控间室温度的优先调节，降低食品变质的风险。
217.在一实施例中，当连通口与第二温控间室的第二回风口连通时，获取两个温控请求，两个温控请求对应的温控间室的优先级相同，在后的温控请求对应的温控间室的当前温度与预设温度的差值比在先的温控请求对应的温控间室大，可以指定当前温度与预设温度的差值较大的温控间室对应的温控请求为第一温控请求，等待第二温控间室的温度达到预设温度后，可以根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口的连通，让温度与预设温度的差值较大的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，实现对温控间室温度的优先调节，降低食品变质的风险。
218.本技术的另一个实施例还提供了一种回风控温方法，如图18所示，图18 是图18中步骤s1700的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤s1700包括但不限于：
219.s1800：温度差值大于阈值的温控间室对应的温控请求为第一温控请求。
220.若出现多个温控请求，且存在至少一个温度差大于阈值的温控间室对应的温控请求，此时温度差大于阈值的温控间室内的食物与有效保鲜温度的差距较大，容易出现食物变质的风险，可以将温度差大于阈值的温控间室对应的温控请求确定为第一温控请求，从而能够优先满足温度差大于阈值的温控间室的温度控制需求，消除食物变质的风险。
221.在一实施例中，当连通口与第二温控间室的第二回风口连通时，获取两个温控请求，两个温控请求对应的温控间室的优先级相同，在后的温控请求对应的温控间室的当前温度与预设温度的差值大于阈值，可以指定当前温度与预设温度的差值较大的温控间室对应的温控请求为第一温控请求，无需等待第二温控间室的温度达到预设温度后，可以直接根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口的连通，让温度与预设温度的差值较大的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，实现对温控间室温度的优先调节，降低食品变质的风险。
222.在一实施例中，当连通口与第二温控间室的第二回风口连通时，第二温控间室为高优先级温控间室，获取两个温控请求，两个温控请求对应的温控间室的优先级相同，在后的温控请求对应的温控间室的当前温度与预设温度的差值大于阈值，可以指定当前温度与预设温度的差值较大的温控间室对应的温控请求为第一温控请求，等待第二温控间室的温度达到预设温度后，可以根据第一温控请求控制驱动装置驱动转盘转动，使连通口与第一温控请求对应的温控间室的回风口的连通，让温度与预设温度的差值较大的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，实现对温控间室温度的优先调节，降低食品变质的风险。
223.本技术的另一个实施例还提供了一种回风控温方法，如图19所示，图19 是图14中步骤s1430的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤s1430包括但不限于：
224.s1900，根据距离参数控制转盘进行顺时针或者逆时针转动，距离参数为连通口与需要进行温控的温控间室的回风口的距离值。
225.转盘设置有连通口，根据温控请求控制转盘的连通口转动的过程中，有可能被动地对转动路径上的非温控请求对应温控间室的回风口进行连通，即时连通口与回风口的连通时间较短，回风口经过多次被动连通后，可以将温控间室内的部分空气通过回风口输送出去，从而使被动连通的回风口对应的温控间室的温度受到影响。为解决上述问题，可以根据距离参数确认转盘的转动路径，即选择连通口与需要进行温控的温控间室的回风口的距离值较小的转动路径，根据选择的转动路径控制转盘进行顺时针或者逆时针转动，使连通口向温控请求对应的温控间室的风口转动的时候，经过非温控请求对应温控间室的回风口的数量尽可能小，从而减少对其他非温控请求的温控间室内的温度的影响程度。
226.本技术的另一个实施例还提供了一种回风控温方法，如图20所示，图20 是图14中步骤s1430的细化流程的一个实施例的示意图，该步骤s1430包括但不限于：
227.s2000，调整转盘的转动角度，以调整连通口对回风口的连通面积。
228.在连通口与回风口保持连通的过程中，驱动装置可以根据温控请求调整转盘的旋动角度，以调整连通口对回风口的连通面积，可以通过减小或者增大连通口与回风口的连通面积，能够调整温控间室内空气的流动速度，从而调整温控间室的温度变化速度，能够对温控间室进行精确控温。
229.参照图21，图21是本发明一个实施例提供的冰箱的运行控制装置的示意图。本发明实施例的运行控制装置内置于冰箱中，包括一个或多个控制处理器210 和存储器220，图21中以一个控制处理器210及一个存储器220为例。
230.控制处理器210和存储器220可以通过总线或者其他方式连接，图21中以通过总线连接为例。
231.存储器220作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器220可以包括高速随机存取存储器220，还可以包括非暂态存储器220，例如至少一个磁盘存储器220件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器220件。在一些实施方式中，存储器220可选包括相对于控制处理器210远程设置的存储器220，这些远程存储器220可以通过网络连接至该运行控制装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
232.本领域技术人员可以理解，图21中示出的装置结构并不构成对运行控制装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
233.实现上述实施例中应用于运行控制装置的回风控温方法所需的非暂态软件程序以及指令存储在存储器220中，当被控制处理器210执行时，执行上述实施例中应用于运行控制装置的回风控温方法，例如，执行以上描述的图14中的方法步骤s1410至s1430、图15中的方法步骤s1510至s1520、图16中的方法步骤s1600、图17中的方法步骤s1700，图18中的方法步骤至s1800、图19中的方法步骤s1900、图20中的方法步骤s2000。
234.由于本实施例中的冰箱具有如上任一实施例中的运行控制装置，因此本实施例中的冰箱具有上述实施例中运行控制装置的硬件结构，并且能够使运行控制装置中的控制处理器210调用存储器220中储存的冰箱的控制程序，以实现对回风控温机构的控制，本实施例的冰箱的具体实施方式可参照上述实施例，为避免冗余，在此不再赘述。
235.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
236.参照图22，图22是本发明一个实施例提供的冰箱，包括上述实施例的运行控制装置2220以及上述实施例的回风控温机构2210。
237.在两个温控间室穿设有半导体制冷组件，由于温控间室组为相对封闭的独立空间，半导体制冷组件对温控间室进行温度控制时不会影响温控间室外的空气的温度，而且温控间室的温度控制要求的范围也可以不受温控间室外的空气的温度限制，当控制半导体制冷组件启动工作时，可以根据第一温控请求控制半导体制冷组件的冷端和热端的温度，使半导体制冷组件的冷端能够对一个温控间室进行制冷，其热端还可以同时对另一个温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
238.需要说明的是，冰箱可以包括上述实施例的回风控温机构2210，或者上述实施例的运行控制装置2220。
239.此外，本发明的一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个控制处理器210执行，例如，被图16中的一个控制处理器210执行，可使得上述一个或多个控制处理器210执行上述方法实施例中的回风控温方法，例如，执行以上描述的图14中的方法步骤s1410至s1430、图15中的方法步骤s1510至s1520、图16中的方法步骤s1600、图17中的方法步骤s1700，图18中的方法步骤至 s1800、图19中的方法步骤s1900、图20中的方法步骤s2000。
240.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为
由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器220技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
241.以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。