技术特征：
1.一种回风控温机构，应用于冰箱，其特征在于，包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室穿设有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口。2.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述回风口向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠。3.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述设置于转盘上的连通口数量为一个或两个以上。4.根据权利要求1至4任意一项所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据所述温控间室的温度要求驱动所述转盘上的所述连通口转动，控制对应所述温控请求的所述温控间室的回风口的连通状态。5.根据权利要求4所述的一种回风控温机构，其特征在于：两个所述温控间室包括第一温控间室和第二温控间室，所述第一温控间室包括第一回风口，第二温控间室包括第二回风口，所述半导体制冷组件根据温控间室的温度要求控制所述热端对第一温控间室进行加热和控制所述冷端对第二温控间室进行制冷，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，所述第一连通位置对应所述第一回风口，所述第二连通位置对应所述第二回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第一关闭位置，使所述回风控温机构上的所有回风口关闭，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第二连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第一关闭位置。6.根据权利要求5所述的一种回风控温机构，其特征在于：还包括第三温控间室，所述第三温控间室包括第三回风口，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，所述第三连通位置对应所述第三回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第三连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第一关闭位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置，或者所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。7.根据权利要求6所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口保持在第二连通位置，等待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。8.根据权利要求7所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述第一设定条件包括以下至少之一：所述第二温控间室的温度达到第一目标温度；所述转盘的连通口保持在第二连通位置的第一时长。9.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：包括由所述两个温控间室组组成田字形温控间室阵列，所述转盘设置于所述温控间室阵列的一侧，所述转盘为覆盖所
述四个温控间室的回风口的圆盘，所述温控间室的送风口设置于所述温控间室阵列对应转盘的一侧，且避让所述圆盘的覆盖范围。10.根据权利要求1或9所述的一种回风控温机构，其特征在于：还包括蒸发器风道，所述温控间室的回风口通过所述转盘的连通口与所述蒸发器风道连通。11.根据权利要求10所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述蒸发器风道包括位于蒸发器上方出风风道和设置于蒸发器下方的回风风道，所述温控间室的送风口与所述出风风道连通，所述温控间室的回风口与所述回风风道连通。12.根据权利要求4所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据温控间室的温度要求的优先级控制转盘的转动位置。13.根据权利要求12所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述温控间室的温度要求的优先级包括以下之一：温度差大于阈值的温控间室对应的温度要求优先，所述温度差为所述温控间室当前温度与预设温度的差值；指定优先级别高的温控间室对应的温度要求优先。14.一种回风控温方法，应用于冰箱，其特征在于，所述冰箱包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室之间设置有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口，所述回风控温方法包括如下步骤：获取用于控制所述温控间室的温度的第一温控请求；根据所述第一温控请求控制所述半导体制冷组件的所述冷端和所述热端的温度。15.根据权利要求14所述的一种回风控温方法，其特征在于，还包括，根据所述第一温控请求控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，控制对应所述第一温控请求的所述温控间室的所述回风口的连通状态。16.根据权利要求15所述的一种回风控温方法，其特征在于，所述温控间室组包括第一温控间室和第二温控间室，所述第一温控间室包括第一回风口，所述第二温控间室包括第二回风口，半导体制冷组件根据第一温控请求控制所述热端对第一温控间室进行加热、控制所述冷端对第二温控间室进行制冷；所述根据所述第一温控请求控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，控制对应所述第一温控请求的所述温控间室的所述回风口的连通状态，包括如下之一：根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，所述第一连通位置对应所述第一回风口，所述第二连通位置对应所述第二回风口；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第一关闭位置，使所述回风控温机构上的所有回风口关闭；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第一关闭位置；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一关闭位置转动至第二连通位置。17.根据权利要求16所述的一种回风控温方法，其特征在于，还包括第三温控间室，所述第三温控间室包括第三回风口；
所述根据所述第一温控请求控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，控制对应所述第一温控请求的所述温控间室的所述回风口的连通状态，包括如下之一：根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，所述第三连通位置对应所述第三回风口；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第一关闭位置转动至第三连通位置；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口保持在第二连通位置，待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置；根据第一温控请求，控制所述转盘的连通口保持在第三连通位置，待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置。18.根据权利要求17所述的一种回风控温方法，其特征在于，所述第一设定条件，包括以下至少之一：所述第二温控间室的温度达到第一目标温度；所述转盘的连通口保持在第二连通位置的第一时长。19.根据权利要求15所述的一种回风控温方法，其特征在于，所述获取用于控制所述温控间室的温度的第一温控请求，包括：获取两个以上的温控请求；判断所述两个以上温控请求的优先级，确定优先级别最高的温控请求为第一温控请求。20.根据权利要求19所述的一种回风控温方法，其特征在于，所述确定优先级别最高的温控请求为第一温控请求，包括以下之一：指定优先级别高的温控间室对应的温控请求为第一温控请求；根据所述温控请求对应的温控间室的温度差确定第一温控请求，所述温度差为所述温控间室当前温度与预设温度的差值。21.根据权利要求20所述的一种回风控温方法，其特征在于，所述根据所述温控请求对应的温控间室的温度差确定第一温控请求，包括：温度差值大于阈值的温控间室对应的温控请求为所述第一温控请求。22.根据权利要求15所述的一种回风控温方法，其特征在于，所述控制所述驱动装置驱动所述转盘转动，包括：根据距离参数控制所述转盘进行顺时针或者逆时针转动，所述距离参数为所述连通口与需要进行温控的所述温控间室的所述回风口的距离值；调整所述转盘的转动角度，以调整所述连通口对所述回风口的连通面积。23.一种运行控制装置，其特征在于，包括至少一个控制处理器和用于与所述至少一个控制处理器通信连接的存储器；所述存储器存储有可被所述至少一个控制处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个控制处理器执行，以使所述至少一个控制处理器能够执行如权利要求14至22任一项所述的回风控温方法。24.一种冰箱，其特征在于，包括如权利要求23所述的运行控制装置和/或权利要求1-13任意一项所述的一种回风控温机构。
25.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求14至22任一项所述的回风控温方法。
技术总结
本发明公开了一种回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱，回风控温机构包括转盘、用于控制转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，两个温控间室穿设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括热端和冷端，热端朝向其中一个温控间室，冷端朝向另一个温控间室，温控间室包括送风口和回风口，转盘设置有能够与回风口对应的连通口，半导体制冷组件可以根据温控间室的温度要求控制冷端和热端的温度，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。实现温控间室的宽幅调温。实现温控间室的宽幅调温。
技术研发人员：盛庆赫 唐学强 刘运斌 刘华
受保护的技术使用者：合肥美的电冰箱有限公司 美的集团股份有限公司
技术研发日：2020.02.25
技术公布日：2021/9/9