技术特征：
1.一种芯片生产制造用冷却装置，包括限位框架，限位框架的内部设置有分隔板，其特征在于：所述限位框架的内部设置有用于对芯片起到冷却作用的风冷机构，限位框架的内部还设置有冷却机构，冷却机构包括用于对芯片起到放置和冷却作用的放置组件、用于配合限位框架对放置组件起到高度调节作用的高度调节组件、用于配合限位框架和放置组件对风冷机构起到高度调节作用的位置调节组件，高度调节组件设置在放置组件远离分隔板的一端，位置调节组件设置在高度调节组件的一侧。2.根据权利要求1所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述风冷机构包括冷却箱，冷却箱的输入端设置有风机，冷却箱的输出端设置有输气管，冷却箱的两侧设置有喷气管，喷气管与输气管的连接处设置有连接软管，喷气管的一侧间隔设置有与限位框架相对应的限位滑轨，喷气管的侧面设置有与限位滑轨滑动连接的限位滑板。3.根据权利要求2所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述冷却箱的两端设置有用于对冷却箱起到冷却作用的制冷件，制冷件为半导体制冷片或散热扇。4.根据权利要求3所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述放置组件包括限位支撑板，限位支撑板的中部设置有驱动器，驱动器的一端设置有主动齿轮，驱动器的另一端设置有传动轴，传动轴远离驱动器的一端间隔设置有若干个放置盘，放置盘的两端设置有储物盒，放置盘的两端开设有与储物盒相对应的限位凹槽。5.根据权利要求4所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述传动轴的一侧间隔设置有与分隔板转动连接的第一限位套管，传动轴的一端设置有与第一限位套管滑动连接的限位方杆。6.根据权利要求5所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述高度调节组件包括与主动齿轮啮合连接的从动齿轮，从动齿轮的侧面中部设置有传动杆，传动杆的一端转动连接有与限位支撑板相固定的第二限位套管，传动杆远离从动齿轮的一端设置有传动盘，传动盘的一侧间隔设置有第一传动柱，第一传动柱的一端设置有与限位框架固定连接的第一限位板，传动盘的侧面设置有用于配合第三限位套管对限位支撑板起到高度调节作用的第一传动柱。7.根据权利要求6所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述第三限位套管远离第一限位板的一端设置有与限位支撑板滑动连接的第二限位板。8.根据权利要求7所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述位置调节组件包括第五限位板，第五限位板的一端活动连接有第四限位板，第四限位板的一侧间隔设置有用于对喷气管起到高度调节的传动齿板，第四限位板的一端设置有与传动齿板啮合连接的传动件，第四限位板的一侧设置有与限位支撑板固定连接的第三限位板，第三限位板的侧面设置有用于对第四限位板的倾斜角度起到调节作用的第二传动柱。9.根据权利要求8所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述传动齿板的一端设置有与限位框架相对应的弹性驱动件，弹性驱动件为弹性橡胶带或弹簧。10.根据权利要求1-9任一所述的芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述限位框架的两端设置有用于起到警示作用的警示板。
技术总结
本发明公开了一种芯片生产制造用冷却装置，属于芯片加工技术领域，包括限位框架，所述限位框架的内部设置有用于对芯片起到冷却作用的风冷机构，限位框架的内部还设置有冷却机构，冷却机构包括用于对芯片起到放置和冷却作用的放置组件、用于配合限位框架对放置组件起到高度调节作用的高度调节组件、用于配合限位框架和放置组件对风冷机构起到高度调节作用的位置调节组件；本发明结构简单，使用方便，使用时通过多结构的联动配合，使冷却装置可以对装置内放置的芯片进行高效的无死角冷却，使冷却装置对芯片的冷却效果更好，并且可以有效减少用户在冷却芯片时所耗费的时间，提升用户的加工效率。加工效率。加工效率。
技术研发人员：白俊春 王冲 程斌 平家峰 王晨宁
受保护的技术使用者：江苏晶曌半导体有限公司
技术研发日：2022.02.22
技术公布日：2022/5/25