一种新型制冷空调的制作方法
【专利摘要】本发明提出一种新型制冷空调，包括：制冷单元包括蒸发器及分别设置于半导体调节器两侧的吸附床和冷凝器，吸附床、冷凝器及蒸发器通过管路形成循环回路；中间调节器，制冷单元包括有至少两组，两组制冷单元的吸附床分别与中间调节器两侧连接；导流单元包括壳体、设置于冷凝器外侧的第一散热片、与第一散热片连接的第一散热扇、设置于蒸发器与冷凝器之间的隔热层、设置于壳体侧面上的第一气口、设置于壳体一端的第二气口、设置于壳体内且设置于蒸发器一侧的第二散热片、与第二散热片连接的第二散热扇、设置于第一气口上的过滤装置、设置于第一气口上的冷却装置及设置于第二气口上的导流装置。本发明有益效果：节能环保、安装便捷、美观安全。
【专利说明】
一种新型制冷空调
技术领域
[0001]本发明涉及一种新型制冷空调。
【背景技术】
[0002]空调是一种能进行空气调节的装置，是指用人工手段，对建筑物内环境空气的温度、湿度、洁净度、速度等参数进行调节和控制的过程。在夏天，因为十分炎热，人们需要凉爽的舒适环境，在寒冷的冬天，人们需要温暖的适宜环境。为满足人在不同的季节、不用的环境所需要的环境温度、空气质量以及湿度的不同，出现了空调装置，并逐渐发展并普及起来。空调能在夏季提供冷风，在冬季提供热风，并带有除湿功能和空气净化功能，可提高生活质量和空气品质。
[0003]目前，全世界以蒸汽式制冷为主流，主要使用压缩机和氯氟烃类产品(氟利昂)为冷媒。但这种技术所存在的几大问题，一直以来，人们想了很多很多的方法，却都没有得到很好的解决。一是使用压缩机的能耗和噪音问题;二是氟利昂对环境的污染问题;三是室外机排热所产生的温室效应;四是外机外挂的安全和美观问题。
【发明内容】
[0004]本发明提出一种新型制冷空调，解决了现有技术中上述的问题。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:
[0006]—种新型制冷空调，包括:
[0007]制冷单元，所述制冷单元包括用于吸附和解吸附冷媒的吸附床、用于散发热量的冷凝器、用于提供冷气的蒸发器以及用于通电后进行制冷或加热的半导体调节器，所述吸附床设置于所述半导体调节器的一侧，所述冷凝器设置于所述半导体调节器的另一侧，所述吸附床、所述冷凝器以及所述蒸发器通过管路形成用于冷媒流通的循环回路，所述半导体调节器为半导体芯片；
[0008]中间调节器，所述中间调节器为半导体芯片，所述制冷单元包括有至少两组，两组所述制冷单元中的所述吸附床分别与所述中间调节器的两侧相连接，其中，与同一个所述吸附床相接触的两个所述半导体芯片的电极连接方向相异；
[0009]导流单元，所述导流单元包括壳体、用于加速所述冷凝器热量散发的第一散热片、用于加速所述第一散热片热量散发的第一散热扇、用于隔绝所述蒸发器与所述冷凝器之间热量传递的隔热层、用于通风的第一气口、用于通风的第二气口、用于加速所述蒸发器冷气散发的第二散热片、用于加速所述第二散热片冷气散发的第二散热扇、用于对空气进行过滤的过滤装置、用于对空气进行降温的冷却装置以及用于对空气流动进行加速的导流装置，所述第一散热片设置于所述冷凝器外侧，所述第一散热扇与所述第一散热片连接，所述隔热层设置于所述蒸发器与所述冷凝器之间，所述第一气口设置于所述壳体侧面上，所述第二气口设置于所述壳体一端，所述第二散热片设置于所述壳体内且设置于所述蒸发器一侧，所述第二散热扇与所述第二散热片连接，所述过滤装置设置于所述第一气口上，所述冷却装置设置于所述第一气口上，所述导流装置设置于所述第二气口上。
[0010]进一步地，所述第一散热片包括:
[0011]散热筒，若干所述中间调节器和至少两组所述制冷单元围合成空心圆筒状且设置于所述散热筒内；
[0012]安装块，设置于所述散热筒外侧，与所述散热筒和所述壳体连接；
[0013]散热翅，设置于所述散热筒和安装块外侧，与所述散热筒和安装块连接；
[0014]安装孔，设置于所述安装块上；
[0015]安装槽，所述散热翅围合成所述安装槽，所述第一散热扇设置于所述安装槽内。
[0016]优选地，所述第一气口内壁与所述第二气口内壁平滑弧形过渡。
[0017]进一步地，所述冷却装置包括:
[0018]第一冷却液储存室，设置于所述第一气口与所述第二气口之间的壳体内；
[0019]冷却器，设置于所述第一气口内，与所述第一冷却液储存室连通；
[0020]第二冷却液储存室，设置于所述隔热层内，与所述冷却器连通。
[0021]优选地，所述第一冷却液储存室为环形，所述第二冷却液储存室为环形，所述第一冷却液储存室与所述第二冷却液储存室之间通过若干冷却器连通。
[0022]优选地，所述冷却器为空心圆筒状或螺旋形。
[0023]优选地，所述冷却器上设有冷却液喷洒装置。
[0024]进一步地，所述导流装置设置于所述第二气口内侧，包括:
[0025]散热扇进风腔，与所述第二散热扇匹配；
[0026]增压腔，与所述散热扇进风腔连通；
[0027]出风缝，与所述增压腔连通，所述出风缝的出风方向与所述第二气口的出风方向相同；
[0028]侧面进风腔，与所述第一气口和所述第二气口连通。
[0029]进一步地，所述导流装置设置于所述第二气口外侧，包括:
[0030]散热扇进风腔，与所述第二散热扇匹配，与所述第二气口连接；
[0031 ]增压腔，与所述散热扇进风腔连通；
[0032]出风缝，与所述增压腔连通，所述出风缝的出风方向与所述第二气口的出风方向相同；
[0033]侧面进风腔，与所述第一气口和所述第二气口连通。
[0034]本发明的有益效果为:
[0035]本发明所述的新型制冷空调，利用半导体制冷或加热，不使用氟利昂制冷剂，消除了空调器制冷剂氟利昂泄漏对大气臭氧层的破坏作用；不使用压缩机、不采用冷却风机部件，能够减少空调运行能耗及燥音；可以不使用外热交换器，从而省去了联接管路安装环节，其安装较为便捷，并且无外挂机，非常美观，并且安全性很高。
【附图说明】
[0036]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本发明一种新型制冷空调实施例1的结构示意图；
[0038]图2为本发明一种新型制冷空调的制冷单元和中间调节器的结构示意图；
[0039]图3为本发明一种新型制冷空调的第一散热片的结构示意图；
[0040]图4为本发明一种新型制冷空调的导流装置的结构示意图；
[0041]图5为本发明一种新型制冷空调实施例2的结构示意图；
[0042]图6为本发明一种新型制冷空调实施例3的结构示意图。
[0043]图中:
[0044]1、吸附床;2、冷凝器;3、蒸发器;4、半导体调节器;5、中间调节器;6、壳体;7、第一散热片;8、第一散热扇;9、隔热层；10、第一气口； 11、第二气口； 12、第二散热片；13、第二散热扇；14、过滤装置；15、散热筒；16、安装块；17、安装孔；18、散热翅；19、安装槽;20、第一冷却液储存室;21、冷却器;22、第二冷却液储存室;23、散热扇进风腔;24、增压腔;25、出风缝；26、侧面进风腔;27、第一阀门；28、第二阀门。
【具体实施方式】
[0045]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0046]如图1-6所示，本发明所述的一种新型制冷空调，包括:
[0047]制冷单元，制冷单元包括用于吸附和解吸附冷媒的吸附床1、用于散发热量的冷凝器2、用于提供冷气的蒸发器3以及用于通电后进行制冷或加热的半导体调节器4，吸附床I设置于半导体调节器4的一侧，冷凝器2设置于半导体调节器4的另一侧，吸附床1、冷凝器2以及蒸发器3通过管路形成用于冷媒流通的循环回路，半导体调节器4为半导体芯片；
[0048]中间调节器5，中间调节器5为半导体芯片，制冷单元包括有至少两组，两组制冷单元中的吸附床I分别与中间调节器5的两侧相连接，其中，与同一个吸附床I相接触的两个半导体芯片的电极连接方向相异；
[0049]导流单元，导流单元包括壳体6、用于加速冷凝器2热量散发的第一散热片7、用于加速第一散热片7热量散发的第一散热扇8、用于隔绝蒸发器3与冷凝器2之间热量传递的隔热层9、用于通风的第一气口 10、用于通风的第二气口 11、用于加速蒸发器3冷气散发的第二散热片12、用于加速第二散热片12冷气散发的第二散热扇13、用于对空气进行过滤的过滤装置14、用于对空气进行降温的冷却装置以及用于对空气流动进行加速的导流装置，第一散热片7设置于冷凝器2外侧，第一散热扇8与第一散热片7连接，隔热层9设置于蒸发器3与冷凝器2之间，第一气口 10设置于壳体6侧面上，第二气口 11设置于壳体6—端，第二散热片12设置于壳体6内且设置于蒸发器3—侧，第二散热扇13与第二散热片12连接，过滤装置14设置于第一气口 10上，冷却装置设置于第一气口 10上，导流装置设置于第二气口 11上。
[0050]其中，以设置两组制冷单元为例，半导体调节器4一共有两组，中间调节器5—共有一组，半导体调节器4和中间调节器5均为半导体芯片，在三组半导体芯片的冷、热面分别夹靠着吸附床I两个和冷凝器2两个，随着三组半导体芯片电极性的改变，两个吸附床I交替工作，当其中一个吸附床I为解吸状态时，另一个吸附床I为吸附状态，使得两个独立而重叠在一起的蒸发器3分别进行蒸发吸热，从而产生了制冷效果。当然，可以通过四个阀门的开闭工作控制吸附床I与冷凝器2和蒸发器3的通断，即本发明所述的新型制冷空调，还可以包括:
[0051]第一阀门27，设置于吸附床I与冷凝器2之间连接的管路上；
[0052]第二阀门28，设置于蒸发器3向冷凝器2回流的管路上。
[0053]其具体工作流程为:
[0054]步骤一:当空调启动后，在相邻的两组制冷单元中，其中一组制冷单元上的第一阀门27打开、第二阀门28关闭；另一组制冷单元上的第一阀门27关闭、第二阀门28打开。
[0055]步骤二:在相邻的两组制冷单元中，其中一组制冷单元中的半导体调节器4通电，中间调节器5通电，由于两个半导体芯片的电极连接方向相反，因此，设置在两个半导体芯片中间的吸附床I两面吸热，处于解吸状态，由于阀门打开，冷媒通过冷凝器2冷却，将冷媒储存在蒸发器3里。
[0056]步骤三:然后，另一组制冷单元中的半导体调节器4通电，同时改变该系统内全部阀门的工作状态(将关改为开、将开改为关)，吸附床I进行冷却，在管路内的压差作用下，储存在蒸发器3内的冷媒吸收外界空气的热量蒸发，蒸气进入到吸附床I上，被冷却而吸附，这一过程就是本组制冷单元中蒸发器的制冷过程。
[0057]步骤四:在上述步骤三中，当蒸发器3制冷到一定时间后，停止该制冷单元工作，切换到步骤二中的制冷单元，并由步骤二中的制冷单元内的吸附床I工作。
[0058]步骤五:基于上述四步周而复始，两个吸附床I交替制冷，并在蒸发器3产生了连续制冷的过程。
[0059]采用高效半导体芯片与吸附床I联合制冷制热，这样在制冷过程不需要压缩机进行冷媒机械压缩而改变冷媒的物理状态，也不需要氟利昂这种有害制冷剂，将吸附床1、蒸发器3、冷凝器2以及半导体调节器4制成制冷单元，制冷单元设置有至少两组，相邻的两组制冷单元通过中间调节器5连接，充分利用半导体芯片的冷、热能量，能够实现多组制冷单元依次接替工作，其既可以大大提高制冷效率、保证制冷效果，又能够应用于交替供电工况下使用。
[0060]需要说明的是:半导体芯片的工作原理是基于帕尔帖原理，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关。
[0061]另外，壳体6为圆柱形;第一散热片7设置于壳体6的一端外侧;隔热层9设置于壳体6的一端内侧；制冷单元的吸附床1、冷凝器2、半导体调节器4和中间调节器5设置于第一散热片7内一端;第一散热扇8设置于第一散热片7内另一端;蒸发器3设置于隔热层9的内侧，即壳体6从内至外依次为蒸发器3、隔热层9、壳体6和第一散热片7，从而隔绝了蒸发器3与冷凝器2之间的热量传递;过滤装置14可以为过滤网，也可以为滤芯，具体可以根据实际情况进行选择;第一散热扇8和第二散热扇13可以根据实际情况调整转速。
[0062]其中，所述第一散热片7可以包括:
[0063]散热筒15，若干中间调节器5和至少两组制冷单元围合成空心圆筒状且设置于散热筒15内；
[0064]安装块16，设置于散热筒15外侧，与散热筒15和壳体6连接；
[0065]安装孔17，设置于安装块16上；
[0066]散热翅18，设置于散热筒15和安装块16外侧，与散热筒15和安装块16连接；
[0067]安装槽19，散热翅18围合成安装槽19，第一散热扇8设置于安装槽19内。
[0068]如图3所示，第一散热片7为太阳花式散热片;散热翅18为L型，从而可以围合形成安装槽19; 一个中间调节器5和两组制冷单元为一个模块，多个模块围合成空心圆筒状且设置于散热筒15内，通过固体散热，散热效果好。
[0069 ]其中，优选地，所述第一气口 1内壁与第二气口 11内壁平滑弧形过渡。
[0070]其中，所述冷却装置可以包括:
[0071 ]第一冷却液储存室20，设置于第一气口 10与第二气口 11之间的壳体6内；
[0072]冷却器21，设置于第一气口 10内，与第一冷却液储存室20连通；
[0073]第二冷却液储存室22，设置于隔热层9内，与冷却器21连通。
[0074]其中，优选地，第一冷却液储存室20和/或第二冷却液储存室22还可以与外界连通，以实现更好地热交换，满足长时间、高热量的散发。
[0075]其中，优选地，所述第一冷却液储存室20为环形，第二冷却液储存室22为环形，第一冷却液储存室20与第二冷却液储存室22之间通过若干冷却器21连通。
[0076]其中，优选地，所述冷却器21为空心圆筒状或螺旋形。
[0077]其中，优选地，所述冷却器21上设有冷却液喷洒装置。
[0078]其中，如图1和6所示，所述导流装置设置于第二气口内侧，可以包括:
[0079]散热扇进风腔23，与第二散热扇13匹配；
[0080]增压腔24，与散热扇进风腔23连通；
[0081]出风缝25，与增压腔24连通，出风缝25的出风方向与第二气口11的出风方向相同；
[0082]侧面进风腔26，与第一气口 10和第二气口 11连通。
[0083]导流装置的具体工作流程是:从第一气口10进入的空气经过滤装置14过滤、冷却装置初步冷却后，一部分空气进入第二散热片12，因为第二散热扇13的送风方向只与散热扇进风腔23连通，这部分空气由第二散热扇13送入散热扇进风腔23，散热扇进风腔23内的空气压力逐步增大，直至超过散热扇进风腔23外的气压形成风，而前端狭窄后端宽厚的增压腔24会迫使内部气流朝后端更宽阔的空腔运动，不断相互挤压的空气最后只能从细小的出风缝25中泄漏出去，持续一段时间后，送风压力渐渐加强，出风缝25的气流更加快速，从而引起侧面进风腔26的空气也跟随流动起来，同时带动从第一气口 10进入的另一部分空气及导流装置周围的空气也会因为气流造成的负压一起补充进来，拓宽吹风的范围，各种气流叠加，形成数倍于导流装置吸收空气能力的送风效果。其中，
[0084]其中，如图5所示，所述导流装置设置于第二气口外侧，可以包括:
[0085]散热扇进风腔23，与第二散热扇13匹配，与第二气口11连接；
[0086]增压腔24，与散热扇进风腔23连通；
[0087]出风缝25，与增压腔24连通，出风缝25的出风方向与第二气口11的出风方向相同；
[0088]侧面进风腔26，与第一气口 10和第二气口 11连通。
[0089]当导流装置设置于第二气口11外侧时，散热扇进风腔23与第二气口 11密封连接，从第一气口 10进入的空气只能出风缝25出送出，但因为导流装置设置于第二气口外侧，可以带动导流装置周围更多的空气流动，增强送风效果。
[0090]本发明所述的新型制冷空调，利用半导体制冷或加热，不使用氟利昂制冷剂，消除了空调器制冷剂氟利昂泄漏对大气臭氧层的破坏作用；不使用压缩机、不采用冷却风机部件，能够减少空调运行能耗及燥音；可以不使用外热交换器，从而省去了联接管路安装环节，其安装较为便捷，并且无外挂机，非常美观，并且安全性很高;送风效果好，制冷或制热效率高。
[0091]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型制冷空调，其特征在于，包括: 制冷单元，所述制冷单元包括用于吸附和解吸附冷媒的吸附床(I)、用于散发热量的冷凝器(2)、用于提供冷气的蒸发器(3)以及用于通电后进行制冷或加热的半导体调节器(4)，所述吸附床(I)设置于所述半导体调节器(4)的一侧，所述冷凝器(2)设置于所述半导体调节器(4)的另一侧，所述吸附床(1)、所述冷凝器(2)以及所述蒸发器(3)通过管路形成用于冷媒流通的循环回路，所述半导体调节器(4)为半导体芯片； 中间调节器(5)，所述中间调节器(5)为半导体芯片，所述制冷单元包括有至少两组，两组所述制冷单元中的所述吸附床(I)分别与所述中间调节器(5)的两侧相连接，其中，与同一个所述吸附床(I)相接触的两个所述半导体芯片的电极连接方向相异； 导流单元，所述导流单元包括壳体(6)、用于加速所述冷凝器(2)热量散发的第一散热片(7)、用于加速所述第一散热片(7)热量散发的第一散热扇(8)、用于隔绝所述蒸发器(3)与所述冷凝器(2)之间热量传递的隔热层(9)、用于通风的第一气口(10)、用于通风的第二气口(11)、用于加速所述蒸发器(3)冷气散发的第二散热片(12)、用于加速所述第二散热片(12)冷气散发的第二散热扇(13)、用于对空气进行过滤的过滤装置(14)、用于对空气进行降温的冷却装置以及用于对空气流动进行加速的导流装置，所述第一散热片(7)设置于所述冷凝器(2)外侧，所述第一散热扇(8)与所述第一散热片(7)连接，所述隔热层(9)设置于所述蒸发器(3)与所述冷凝器(2)之间，所述第一气口(10)设置于所述壳体(6)侧面上，所述第二气口(11)设置于所述壳体(6)—端，所述第二散热片(12)设置于所述壳体(6)内且设置于所述蒸发器(3)—侧，所述第二散热扇(13)与所述第二散热片(12)连接，所述过滤装置(14)设置于所述第一气口(10)上，所述冷却装置设置于所述第一气口(10)上，所述导流装置设置于所述第二气口( 11)上。2.根据权利要求1所述的新型制冷空调，其特征在于，所述第一散热片(7)包括: 散热筒(15)，若干所述中间调节器(5)和至少两组所述制冷单元围合成空心圆筒状且设置于所述散热筒(15)内； 安装块(16)，设置于所述散热筒(15)外侧，与所述散热筒(15)和所述壳体(6)连接； 安装孔(17)，设置于所述安装块(16)上； 散热翅(18)，设置于所述散热筒(15)和安装块(16)外侧，与所述散热筒(15)和安装块(16)连接; 安装槽(19)，所述散热翅(18)围合成所述安装槽(19)，所述第一散热扇(8)设置于所述安装槽(19)内。3.根据权利要求1所述的新型制冷空调，其特征在于，所述第一气口(10)内壁与所述第二气口( 11)内壁平滑弧形过渡。4.根据权利要求1所述的新型制冷空调，其特征在于，所述冷却装置包括: 第一冷却液储存室(20)，设置于所述第一气口(10)与所述第二气口(11)之间的壳体(6)内； 冷却器(21)，设置于所述第一气口(10)内，与所述第一冷却液储存室(20)连通； 第二冷却液储存室(22)，设置于所述隔热层(9)内，与所述冷却器(21)连通。5.根据权利要求4所述的新型制冷空调，其特征在于，所述第一冷却液储存室(20)为环形，所述第二冷却液储存室(22)为环形，所述第一冷却液储存室(20)与所述第二冷却液储存室(22)之间通过若干冷却器(21)连通。6.根据权利要求4所述的新型制冷空调，其特征在于，所述冷却器(21)为空心圆筒状或螺旋形。7.根据权利要求4所述的新型制冷空调，其特征在于，所述冷却器(21)上设有冷却液喷洒装置。8.根据权利要求1所述的新型制冷空调，其特征在于，所述导流装置设置于所述第二气口内侧，包括: 散热扇进风腔(23)，与所述第二散热扇(13)匹配； 增压腔(24)，与所述散热扇进风腔(23)连通； 出风缝(25)，与所述增压腔(24)连通，所述出风缝(25)的出风方向与所述第二气口(11)的出风方向相同； 侧面进风腔(26)，与所述第一气口( 10)和所述第二气口( 11)连通。9.根据权利要求1所述的新型制冷空调，其特征在于，所述导流装置设置于所述第二气口外侧，包括: 散热扇进风腔(23)，与所述第二散热扇(13)匹配，与所述第二气口(11)连接； 增压腔(24)，与所述散热扇进风腔(23)连通； 出风缝(25)，与所述增压腔(24)连通，所述出风缝(25)的出风方向与所述第二气口(11)的出风方向相同； 侧面进风腔(26)，与所述第一气口( 10)和所述第二气口( 11)连通。
【文档编号】F24F13/30GK105910327SQ201610195159
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】段茨尤
【申请人】段茨尤