一种高压清洗机的制作方法

本发明涉及制造设备领域，特别是涉及一种高压清洗机。

背景技术：

高压清洗机，是通过动力装置使高压柱塞泵产生高压水来冲洗物体表面的机器。它能将污垢剥离，冲走，达到清洗物体表面的目的。因为是使用高压水柱清理污垢，所以高压清洗也是世界公认最科学、经济、环保的清洁方式之一。现有的高压清洗机通常为人工操作，清洗效果差，清洗方式不合理，且对于零件毛刺的去处能力较低。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种高压清洗机，通过设计5轴联动，实现零件的自动加工，通过设置收集箱，实现废水收集再利用；通过控制器程序控制清洗，精度高、清洗细致。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高压清洗机，包括：机架、喷头、移动臂、旋转底座和收集箱，机架下方设置有旋转底座，旋转底座下方设置有收集箱，移动臂设置在机架上，并可沿着XYZ三轴移动，移动臂前端设置有喷头，喷头与移动臂旋转固定，机架设置有控制器，控制器连接并控制喷头、移动臂和旋转底座运行。

进一步的，移动臂包括X、Y、Z三轴驱动，X轴与Y轴为十字拖板，Z轴为剪形支架。

进一步的，喷头后端连接有喷头旋转机构，喷头可垂直于Z轴做圆周运动。

进一步的，旋转底座下方设置有底座旋转机构，底座旋转机构驱动旋转底座进行水平回转。

进一步的，旋转底座设置有夹具固定位。

进一步的，收集箱为水槽，水槽连接在机架底部。

进一步的，收集箱内设置有高压水泵，高压水泵的一端连接到喷头。

本发明的有益效果是：本发明一种高压清洗机通过设计5轴联动，实现零件的自动加工，通过设置收集箱，实现废水收集再利用，通过设计剪形Z轴，有效缩小Z轴体积，大幅缩小设备的整体体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明的一种高压清洗机一较佳实施例的结构示意图；

图2是本发明的一种高压清洗机的Z轴结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、机架，2、喷头，3、移动臂，4、旋转底座，5、收集箱，6、控制器，7、喷头旋转机构，8、剪形支架，9、套筒。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图2，本发明实施例包括：

机架1、喷头2、移动臂3、旋转底座4和收集箱5，机架1下方设置有旋转底座4，旋转底座4下方设置有收集箱5，移动臂3设置在机架1上，并可沿着XYZ三轴移动，移动臂3前端设置有喷头2，喷头2与移动臂3旋转固定，机架1设置有控制器6，控制器6连接并控制喷头2、移动臂3和旋转底座4运行。

移动臂3包括X、Y、Z三轴驱动，X轴与Y轴为十字拖板，Z轴为剪形支架8，为良好固定剪形之家，可设置多节套筒9，通过套筒9限位，保证Z轴直线度。

喷头2后端连接有喷头旋转机构7，喷头2可垂直于Z轴做圆周运动，该旋转机构为伺服装置，用于控制喷头2的旋转角度和回转速度，并保证加工的精确定位。

旋转底座4下方设置有底座旋转机构，底座旋转机构驱动旋转底座4进行水平回转，水平旋转机构为也为伺服装置，该水平旋转机构全密闭设置，避免钢砂进入造成损坏。

旋转底座4设置有夹具固定位，该固定位可以通过在底板上打孔或开设燕尾槽、T形槽等方式制造。

收集箱5为水槽，水槽连接在机架1底部，水槽上端可设置成倒锥形，方便钢砂收集。

收集箱5内设置有高压水泵，高压水泵的一端连接到喷头2，高压水泵为气动系统，吸取的钢砂在气压作用下在喷头2快速喷出。

加工时，铸件被夹具固定在旋转底座4上，通过旋转底座4的夹具固定位固定夹具，保证加工铸件的可靠安装，设备在控制器6的程序控制下运行，使得喷头2沿着XYZ三轴移动，并配合底座的水平回转，实现对铸件各个角度的加工，同时，利用特别设计的回转喷头2，使得喷砂角度可自由变化，以适应复杂铸件。

通过喷砂并利用5轴联动的控制，实现对铸件的表面加工和去毛刺。同时，采用剪形的Z轴伸缩支架，降低了传统设备的Z轴体积，有利于设备的小型化。

本发明一种高压清洗机的有益效果是：

通过设计5轴联动，并利用控制器控制，实现零件的自动清洗加工，毛刺去除率高，清洗速度快；

通过设置收集箱5，实现废水收集再利用，水可以在过滤后重新使用；

通过设计剪形Z轴，有效缩小Z轴体积，大幅缩小设备的整体体积。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。