清洗装置的制作方法

本发明涉及基板清洗技术领域，具体涉及一种清洗装置。

背景技术：

随着信息技术的发展，有机电致发光器件因其具有高对比度、广视角、低功耗、体积薄等优点，已成为目前平板显示技术中最受关注的技术之一。

在制造有机电致发光器件的过程中，为了使得有机电致发光器件基板平坦化，通常会对其进行化学机械抛光(CMP)工艺处理。化学机械抛光工艺是利用了磨损中的“软磨硬”原理，首先在待抛光基板上形成一层抛光液液体薄膜，抛光液中的化学成分与基板表面材料发生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从基板表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜交替过程中实现抛光的目的。

抛光后的基板表面具有残留的抛光液，需要对其进行清洗后才能使用。目前对抛光后的基板进行清洗的方式一般是采用成本最低的纯水清洗，但是仅通过纯水清洗无法彻底洗净基板表面残余的抛光液，进而大大降低了基板的良率以及有机电致发光器件的使用效果。

技术实现要素：

为此，本发明所要解决的技术问题是如何解决抛光后基板表面的抛光液残留。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供了一种清洗装置，包括：

用于沿第一方向输送待清洗基板的输送机构；

与所述输送机构相对设置且沿所述第一方向依次设置的超声波清洗单元、药液清洗单元、二流体清洗单元、纯水清洗单元以及干燥单元。

可选地，所述输送机构包括：

传送件，用于放置所述待清洗基板；

驱动件，与所述传送件连接，用于驱动所述传送件运转。

可选地，所述传送件包括沿所述第一方向间隔排列的输送辊。

可选地，所述传送件为传送带。

可选地，在所述超声波清洗单元和所述药液清洗单元之间还设置有鼓泡清洗单元。

可选地，在所述超声波清洗单元前还设置有纯水浸泡单元。

可选地，所述干燥单元包括风刀以及与之相连的储气件。

可选地，所述药液清洗单元、所述二流体清洗单元以及所述纯水清洗单元中均设有喷淋组件。

可选地，所述喷淋组件包括：

喷嘴，用于喷洒所述药液清洗单元、所述二流体清洗单元以及所述纯水清洗单元中的处理液；

流量调节件，与所述喷嘴连接，用于调节所述喷嘴的喷洒量。

可选地，所述喷淋组件还包括：

角度调节件，与所述喷嘴连接，用于调节所述喷嘴的喷洒角度。

本发明的技术方案，具有如下优点：

本发明提供的清洗装置，待清洗基板在输送机构的输送下，分别通过超声波清洗单元、药液清洗单元和二流体清洗单元经过清洗之后，再通过纯水清洗单元进行纯水清洗，最后经干燥单元对清洗后的基板进行干燥处理。由此，该清洗装置通过多个清洗环节对待清洗基板进行清洗，能够彻底洗净基板表面残余的抛光液，提高了基板的良率，避免因基板上残留抛光液而导致有机电致发光器件使用效果变差。

另外，超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离，从而达到清洗的目的。采用超声波清洗技术对基板进行清洗，清洗速度快，并保证了良好的清洗效果，清洁度高且待清洗基板各部位的清洁度能够保持一致。

本发明提供的清洗装置，输送机构包括用于放置待清洗基板的传送件和用于驱动传送件运转的驱动件。由此，在驱动件的驱动作用下，传送件带动待清洗基板依次经过各个清洗单元进行清洗，提高了清洗装置的自动化程度以及使用便捷性。

本发明提供的清洗装置，传送件包括沿第一方向间隔排列的输送辊，或者为传送带，可根据实际需求进行选择，传送结构较为简单，提高了传送件的使用便利性，利于广泛应用。

本发明提供的清洗装置，在超声波清洗单元和药液清洗单元之间还设置有鼓泡清洗单元，进一步加强了对基板的清洗力度。

本发明提供的清洗装置，在超声波清洗单元之前还设置有纯水浸泡单元，即在清洗基板之前首先对基板进行浸泡，有助于预先去除掉将基板上部分易溶于水的杂质。

本发明提供的清洗装置，药液清洗单元、二流体清洗单元以及纯水清洗单元中均设有喷淋组件。如此，可以通过喷淋组件对基板进行各个环节的清洗，有利于节省清洗液的用量，且使用较为方便。

本发明提供的清洗装置，喷淋组件包括用于喷洒处理液的喷嘴以及用于调节喷嘴喷洒量的流量调节件。由此，可根据实际需求通过流量调节件调节喷嘴的喷洒量，使得处理液的使用量能够被调控。一方面在对处理液需求量较大时，可以增加喷嘴的喷洒量，保证基板得到充分清洗；另一方面在对处理液需求量较小时，可以减小喷嘴的喷洒量，保证处理液不会被浪费。

本发明提供的清洗装置，喷淋组件还包括用于调节喷嘴的喷洒角度的角度调节件。即通过角度调节件能够调节喷嘴的喷洒角度，由此，可实现对基板表面的均匀喷洒清洗，进一步保证基板上的抛光液被彻底清洗干净。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的清洗装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的清洗装置中输送机构的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的清洗装置中输送机构的另一种结构示意图；

图4为本发明实施例提供的清洗装置中喷淋组件的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的清洗装置中干燥单元的结构示意图；

附图标记：

1-输送机构；101-传送件；1011-摆臂；1012-导轨；1013-夹具；102-驱动件；2-上料单元；3-纯水浸泡单元；4-超声波清洗单元；5-鼓泡清洗单元；6-药液清洗单元；7-二流体清洗单元；8-纯水清洗单元；9-干燥单元；901-风刀；902-储气件；10-下料单元；1101-喷嘴；1102-流量调节件；1103-角度调节件；12-控制箱。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例

本发明实施例提供了一种清洗装置，主要应用于对抛光后的基板进行清洗。如图1-2所示，包括输送机构1以及沿第一方向依次设置的超声波清洗单元4、药液清洗单元6、二流体清洗单元7、纯水清洗单元8以及干燥单元9。

输送机构1用于沿第一方向输送待清洗基板。其中，第一方向指的是图1中该清洗装置的流水线方向。

作为一种优选实施方式，如图2所示，输送机构1包括传送件101和驱动件102。其中，

传送件101用于放置待清洗基板。本实施例中，传送件101可以包括沿第一方向间隔排列的输送辊。

作为可替换实施方式，传送件101也可以是沿第一方向分布的传送带。均可以实现本发明目的，属于本发明的保护范围。

本实施例中的传送带结构较为简单，提高了其使用便利性，利于广泛应用，传送带的具体结构可根据实际需求进行选择设置。

驱动件102与传送件101连接，用于驱动传送件101运转。本实施例中，驱动件102可以为电机或者气缸等能够实现驱动作用的设备。

作为可替换实施方式，如图3所示，本实施例中，传送件101包括摆臂1011、导轨1012以及夹具1013；驱动件102为伺服电机。

其中，摆臂1011的一端连接伺服电机的输出端，伺服电机能够控制摆臂1011沿水平方向摆动；摆臂1011的另一端连接导轨1012，同时导轨1012上设置有夹具1013，在伺服电机的驱动下，夹具1013可以在导轨1012上沿垂直方向移动；夹具1013用于夹持待检测基板。

工作时，伺服电机能够控制摆臂水平摆动至目标清洗单元的正上方，然后驱动夹具沿导轨向下移动至目标清洗单元中，进行清洗；当清洗完毕，伺服电机驱动夹具沿导轨向上移动至初始高度，然后再驱动摆臂摆动至下一个清洗单元进行清洗工序。

由此，在驱动件102的驱动作用下，传送件101带动待清洗基板依次经过各个清洗单元进行清洗，提高了清洗装置的自动化程度以及使用便捷性。

本发明提供的清洗装置，待清洗基板在输送机构1的输送下，分别通过超声波清洗单元4、药液清洗单元6和二流体清洗单元7经过清洗之后，再通过纯水清洗单元8进行纯水清洗，最后经干燥单元9对清洗后的基板进行干燥处理。由此，该清洗装置通过多个清洗环节对待清洗基板进行清洗，能够彻底洗净基板表面残余的抛光液，提高了基板的良率，避免因基板上残留抛光液而导致有机电致发光器件使用效果变差。

另外，超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离，从而达到清洗的目的。采用超声波清洗技术对基板进行清洗，清洗速度快，并保证了良好的清洗效果，清洁度高且待清洗基板各部位的清洁度能够保持一致。

作为一种优选实施方式，药液清洗单元6、二流体清洗单元7以及纯水清洗单元8中均设有喷淋组件。如此，可以通过喷淋组件对基板进行各个环节的清洗，有利于节省清洗液的用量，且使用较为方便。

本实施例中，如图4所示，喷淋组件包括喷嘴1101和流量调节件1102。其中，

喷嘴1101用于向基板喷洒药液清洗单元6、二流体清洗单元7以及纯水清洗单元8中的处理液。其中，药液清洗单元6中的处理液为氨水、中性洗剂、碱溶液等；二流体清洗单元7中的处理液一般为高压气态流体和液态流体混合后的液滴；纯水清洗单元8中的处理液为纯水。

流量调节件1102与喷嘴1101连接，用于调节喷嘴1101的喷洒量。由此，可根据实际需求通过流量调节件1102调节喷嘴1101的喷洒量，使得处理液的使用量能够被调控。一方面在对处理液需求量较大时，可以增加喷嘴1101的喷洒量，保证基板得到充分清洗；另一方面在对处理液需求量较小时，可以减小喷嘴1101的喷洒量，保证处理液不会被浪费。

作为一种优选实施方式，如图4所示，喷淋组件中还包括角度调节件1103，角度调节件1103与喷嘴1101连接，用于调节喷嘴1101的喷洒角度。即通过角度调节件1103能够调节喷嘴1101的喷洒角度，由此，可实现对基板表面的均匀喷洒清洗，进一步保证基板上的抛光液被彻底清洗干净。

作为一种优选实施方式，如图5所示，干燥单元9包括风刀901以及与之相连的储气件902。储气件902用于为风刀901提供高压空气，风刀901用于将高压空气喷至清洗之后的基板上，达到干燥基板的目的。

作为一种优选实施方式，如图1所示，在超声波清洗单元4和药液清洗单元6之间还设置有鼓泡清洗单元5，进一步加强了对基板的清洗力度。

作为一种优选实施方式，如图1所示，在超声波清洗单元4之前还设置有纯水浸泡单元3。即在清洗基板之前首先对基板进行浸泡，有助于预先去除掉基板上部分易溶于水的杂质。

本实施例中，如图1所示，还包括上料单元2和下料单元10，上料单元2用于将待清洗基板输送至该清洗装置的流水线，下料单元10用于将清洗后的基板从该清洗装置的流水线上输出。

作为一种优选实施方式，如图1所示，该清洗装置中还包括控制箱12，控制箱12分别与上述的上料单元2、纯水浸泡单元3、超声波清洗单元4、鼓泡清洗单元5、药液清洗单元6、二流体清洗单元7、纯水清洗单元8、干燥单元9以及下料单元10连接。控制箱12用于控制上述各个单元的工作状态，例如，纯水浸泡单元3中基板浸泡的时间、鼓泡清洗单元5中基板的鼓泡时间、药液清洗单元6中的药液清洗时间、温度、药液浓度等。

以下为一种具体的清洗过程：

(1)通过输送机构1将待清洗基板经上料单元2输入至该清洗装置的纯水浸泡单元3浸泡10分钟。

预先对待清洗基板进行浸泡，有助于将基板上可溶于水的杂质软化去除，减轻后续清洗工序的强度。

(2)完成纯水浸泡后，输送机构1将基板输送至超声波清洗单元4，对基板进行超声波清洗5-20分钟。

在该清洗工序中，通过物理作用和化学作用互相配合对浸泡过的待清洗基板进行清洗，清洗强度较大，能够将基板表面的大部分抛光液清洗掉。其中，5-20分钟是最佳的超声波清洗时间。

(3)完成超声波清洗后，输送机构1将基板输送至鼓泡清洗单元5，对基板进行鼓泡清洗15-20分钟。

在该清洗工序中，通过气泡翻滚、刷洗以及喷淋技术等物理清洗方式对基板进行进一步的清洗，有助于将仍沉淀在基板表面的顽固杂质去除，进一步提高基板的清洁度。其中，15-20分钟为最佳的鼓泡清洗时间。

(4)完成鼓泡清洗后，输送机构1将基板输送至NaOH药液清洗单元6，对基板进行药液清洗3-5分钟，温度35-45℃，药液浓度3％-5％。

在该清洗工序中，将基板置于药液中，通过药液与基板表面抛光液或其他杂质之间的化学反应作用，使得难于通过物理清洗方式清除的物质被清除。其中，3-5分钟为最佳的药液清洗时间，35-45℃为最佳的药液温度，3％-5％为最佳的药液浓度。

(5)完成药液清洗后，输送机构1将基板依次输送至二流体清洗单元7、纯水清洗单元8、干燥单元9。

二流体清洗是将一种高压气态流体和一种液态流体混合后再通过超音速喷嘴使高压气体与清洗液形成的液滴以高速度喷出，当从喷嘴中喷射出的液滴喷射到待清洗基板上时就会崩解并对待清洗基板产生强大的冲击，待清洗基板上附着的超微小颗粒在双流体清洗液喷射时产生的冲击波作用下而被去除。二流体清洗技术不仅具有良好的清除微细粒子的效果，还比一般的纯水喷射清洗更节水，由此降低了清洗成本。

当待清洗基板经二流体清洗单元清洗之后，其表面的杂质基本被清除干净，此时，通过纯水清洗单元对其表面可能残留的清洗液进行冲洗，再通过干燥单元去除基板表面残留的纯水。

(6)完成干燥后，输送机构1将基板经下料单元10从清洗流水线上输出。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。