1.一种半导体晶盘片量测机防尘罩,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)上设有方形通孔(11),所述方形通孔(11)贯穿所述固定板(1),所述固定板(1)的前表面位于所述方形通孔(11)的位置处紧密粘接有置物盒(12),所述置物盒(12)顶端的两侧均设有第一滑槽(121),所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)的上方紧密粘接有顶板(2),所述顶板(2)的下表面两侧均设有第二滑槽(21),所述顶板(2)和所述置物盒(12)之间设有盖板(3),所述盖板(3)的两侧均紧密粘接有限位块(31),所述盖板(3)靠近所述固定板(1)一端的两侧紧密粘接有插销(32),所述固定板(1)的前表面位于所述置物盒(12)顶端的两侧均紧密粘接有定位块(33),所述定位块(33)上设有卡接口(331)。
2.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩,其特征在于:所述置物盒(12)的前表面设有可视窗(122)。
3.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩,其特征在于:所述限位块(31)位于所述盖板(3)上表面的一端通过所述第二滑槽(21)与所述顶板(2)滑动连接,所述限位块(31)位于所述盖板(3)下表面的一端通过所述第一滑槽(121)与所述置物盒(12)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩,其特征在于:所述固定板(1)的四角均设有圆孔(13),所述圆孔(13)上设有螺栓(131)。
5.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩,其特征在于:所述盖板(3)的前端设有提手(34),所述提手(34)的两端均与所述盖板(3)紧密粘接。
6.根据权利要求1所述的半导体晶盘片量测机防尘罩,其特征在于:所述插销(32)通过所述卡接口(331)与所述定位块(33)卡接配合。