一种半导体集成电路封装模具清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路辅助设备技术领域，具体是一种半导体集成电路封装模具清洗装置。


背景技术：

2.半导体封装技术具有为芯片提供电连接、保护、支撑、散热等功能，可以实现多脚化，具有缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的优点。现有的半导体封装大都需要将芯片键合或粘接到基板上，然后用模具进行封装。封装模具在使用后需要进行清洁处理，不同的封装磨具尺寸不同，清洗后还需取出进行干燥处理，工作效率低。针对这种情况，现提出一种半导体集成电路封装模具清洗装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路封装模具清洗装置，能够有效解决上述问题。将封装模具放置在放置槽内，转动螺母使夹紧板夹紧封装模具，电机启动带动转动板转动，转动板带动封装模具转动，清洗泵启动，清洗液通过喷嘴喷出对封装模具进行清洗，清洗完成后，风机启动，风干封装模具。本实用新型封装模具清洗装置结构简单、功能实用，可以根据不同尺寸进行调节，适用性广泛，转动清洗效果好，清洗后还能自动风干，工作效率高。
4.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
5.一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱，所述清洗箱内设有清洗槽，清洗槽内设有对称分布的转动板，转动板内设有放置槽，转动板一端设有夹紧板，清洗箱一端设有电机，清洗箱一侧设有风机，清洗箱另一侧设有清洗泵。
6.进一步地，所述清洗槽两端均设有第一开孔，清洗槽一侧设有第二开孔，清洗槽另一侧设有第三开孔，清洗箱一端设有支撑板，电机固定在支撑板上。
7.进一步地，所述电机一端设有电机转轴，电机转轴穿过第一开孔，转动板一侧设有转动轴，转动轴与电机转轴固定连接，夹紧板上设有螺纹杆，螺纹杆穿过转动板，螺纹杆上设有螺母，转动螺母调节夹紧板的位置。
8.进一步地，所述风机一侧设有风管，风管穿过第三开孔，风管一端设有出风管，出风管上设有出风口，风机启动进风，出风口出风。
9.进一步地，所述清洗泵上设有出液管，清洗泵一侧设有进液管，出液管穿过第二开孔，进液管一端设有清洗管，清洗管上设有阵列分布的喷嘴。
10.本实用新型的有益效果：
11.本实用新型封装模具清洗装置结构简单、功能实用，可以根据不同尺寸进行调节，适用性广泛，转动清洗效果好，清洗后还能自动风干，工作效率高。
附图说明
12.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
13.图1是本实用新型封装模具清洗装置结构示意图；
14.图2是本实用新型封装模具清洗装置结构示意图；
15.图3是本实用新型图2中a处结构放大示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.请参阅图1至图3所示，一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱1，清洗箱1内设有清洗槽11，清洗槽11内设有对称分布的转动板23，转动板23内设有放置槽24，转动板23一端设有夹紧板25，清洗箱1一端设有电机2，清洗箱1一侧设有风机3，清洗箱1另一侧设有清洗泵4。
19.清洗槽11两端均设有第一开孔12，清洗槽11一侧设有第二开孔13，清洗槽11另一侧设有第三开孔14，清洗箱1一端设有支撑板15，电机2固定在支撑板15上。
20.电机2一端设有电机转轴21，电机转轴21穿过第一开孔12，转动板23一侧设有转动轴22，转动轴22与电机转轴21固定连接，夹紧板25上设有螺纹杆251，螺纹杆251穿过转动板23，螺纹杆251上设有螺母252，转动螺母252调节夹紧板25的位置。
21.风机3一侧设有风管31，风管31穿过第三开孔14，风管31一端设有出风管32，出风管32上设有出风口321，风机3启动进风，出风口321出风。
22.清洗泵4上设有出液管41，清洗泵4一侧设有进液管42，出液管41穿过第二开孔13，进液管42一端设有清洗管43，清洗管43上设有阵列分布的喷嘴431。
23.使用时，将封装模具放置在放置槽24内，转动螺母252使夹紧板25夹紧封装模具，电机2启动带动转动板23转动，转动板23带动封装模具转动，清洗泵4启动，清洗液通过喷嘴431喷出对封装模具进行清洗，清洗完成后，风机3启动，风干封装模具。
24.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还
会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。


技术特征：
1.一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱(1)，其特征在于，所述清洗箱(1)内设有清洗槽(11)，清洗槽(11)内设有对称分布的转动板(23)，转动板(23)内设有放置槽(24)，转动板(23)一端设有夹紧板(25)，清洗箱(1)一端设有电机(2)，清洗箱(1)一侧设有风机(3)，清洗箱(1)另一侧设有清洗泵(4)。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述清洗槽(11)两端均设有第一开孔(12)，清洗槽(11)一侧设有第二开孔(13)，清洗槽(11)另一侧设有第三开孔(14)，清洗箱(1)一端设有支撑板(15)，电机(2)固定在支撑板(15)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述电机(2)一端设有电机转轴(21)，电机转轴(21)穿过第一开孔(12)，转动板(23)一侧设有转动轴(22)，转动轴(22)与电机转轴(21)固定连接，夹紧板(25)上设有螺纹杆(251)，螺纹杆(251)穿过转动板(23)，螺纹杆(251)上设有螺母(252)，转动螺母(252)调节夹紧板(25)的位置。4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述风机(3)一侧设有风管(31)，风管(31)穿过第三开孔(14)，风管(31)一端设有出风管(32)，出风管(32)上设有出风口(321)，风机(3)启动进风，出风口(321)出风。5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装模具清洗装置,其特征在于，所述清洗泵(4)上设有出液管(41)，清洗泵(4)一侧设有进液管(42)，出液管(41)穿过第二开孔(13)，进液管(42)一端设有清洗管(43)，清洗管(43)上设有阵列分布的喷嘴(431)。

技术总结
本实用新型公开一种半导体集成电路封装模具清洗装置，封装模具清洗装置包括清洗箱，所述清洗箱内设有清洗槽，清洗槽内设有对称分布的转动板，转动板内设有放置槽，转动板一端设有夹紧板，清洗箱一端设有电机，清洗箱一侧设有风机，清洗箱另一侧设有清洗泵。将封装模具放置在放置槽内，转动螺母使夹紧板夹紧封装模具，电机启动带动转动板转动，转动板带动封装模具转动，清洗泵启动，清洗液通过喷嘴喷出对封装模具进行清洗，清洗完成后，风机启动，风干封装模具。本实用新型封装模具清洗装置结构简单、功能实用，可以根据不同尺寸进行调节，适用性广泛，转动清洗效果好，清洗后还能自动风干，工作效率高。工作效率高。工作效率高。


技术研发人员：张先兵 徐林 张锋 张传喜 查从进 章立超 李朱根
受保护的技术使用者：铜陵中锐电子科技有限公司
技术研发日：2021.05.14
技术公布日：2021/11/17