一种cob封装清洗方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种COB封装清洗方法。
【背景技术】
[0002]目前COB封装清洗方法制得的COB封装，较易发生O?贴片与镜座脱离的情况，大大影响了COB封装的良率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的，就是为了解决上述问题而提供了一种COB封装清洗方法，有效提升了COB封装的良率。
[0004]本发明的目的是这样实现的:
[0005 ]本发明的一种COB封装清洗方法，包括以下步骤:
[0006](I)对镜座进料检验并领料；
[0007](2)对镜座进行超声波清洗；
[0008](3)将镜座放入等离子清洗机中进行等离子清洗，其中等离子清洗机的储液罐体积压为250ml，通道数量为I路，湿度控制范围为室温至180 V，流量计调节范围为浮子流量计0.1-1.0L/min；
[0009](4)对清洗后的镜座进行点胶，并将COB贴片贴合于镜座上；
[0010](5)将点胶落片后的镜座送入烤箱烘烤，进行高温固化；
[0011](6)烘烤完后的镜座再次放入等离子清洗机中进行等离子清洗；
[0012](7)等离子清洗完后放入二流体离子甩干机中进行清洗甩干；
[0013](8)检测环节；
[0014]通过上述的过程制成COB封装；
[0015]步骤(2)中的超声波清洗包括以下步骤:
[0016]对一号清洗槽加入超精密清洗剂，控制药液温度35°C_55°C，对三号清洗槽加入超精密清洗剂，控制药液温度40 °C ± 5 °C，对七号槽加入防静电液，控制药液温度为常温；
[0017]二号、四号至六号清洗槽用常温纯水漂洗；
[0018]八号清洗槽为脱水沥干槽，九号清洗槽为热风烘干槽，温度为45°C±5°C ;
[0019]将镜座放入一号清洗槽开始清洗，按照一号至九号清洗槽的顺序依次清洗，一号至七号清洗槽的清洗时间为每6分钟一个槽，八号清洗槽清洗时间为3分钟，九号清洗槽清洗时间为120分钟；
[0020]超声波的功率为900W，频率值的设定为28KHZ?40KHZ。
[0021]本发明方法在现有工艺的基础上增加了等离子清洗步骤，由于有机物主要是由C和O元素构成的化合物，等离子采用电极放电清洁有机物，主要针对一些活性不强、较惰性的材料，此类型材料不容易用酸、碱做活化，可以利用电浆内的离子或活性自由基对材料进行活化，然后电离后物质蒸发;对塑料类的物质通过等离子可以提高产品表面的活性，所以根据这个特性，对镜座进行等离子清洗后可提高胶水与镜座的结合程度，从而大幅提高产品的稳定性和良率。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合实施例，对本发明作进一步说明。
[0023 ]本发明COB封装清洗方法，包括以下步骤:
[0024](I)对镜座进料检验并领料；
[0025](2)对镜座进行超声波清洗；
[0026](3)将镜座放入等离子清洗机中进行等离子清洗，其中等离子清洗机的储液罐体积压为250ml，通道数量为I路，湿度控制范围为室温至180 V，流量计调节范围为浮子流量计0.1-1.0L/min；
[0027](4)对清洗后的镜座进行点胶，并将COB贴片贴合于镜座上；
[0028](5)将点胶落片后的镜座送入烤箱烘烤，进行高温固化；
[0029](6)烘烤完后的镜座再次放入等离子清洗机中进行等离子清洗；
[0030](7)等离子清洗完后放入二流体离子甩干机中进行清洗甩干；
[0031](8)检测环节；
[0032]通过上述的过程制成COB封装；
[0033 ]步骤(2)中的超声波清洗包括以下步骤:
[0034]对一号清洗槽加入超精密清洗剂，控制药液温度35°C_55°C，对三号清洗槽加入超精密清洗剂，控制药液温度40 °C ± 5 °C，对七号槽加入防静电液，控制药液温度为常温；
[0035]二号、四号至六号清洗槽用常温纯水漂洗；
[0036]八号清洗槽为脱水沥干槽，九号清洗槽为热风烘干槽，温度为45°C±5°C ;
[0037]将镜座放入一号清洗槽开始清洗，按照一号至九号清洗槽的顺序依次清洗，一号至七号清洗槽的清洗时间为每6分钟一个槽，八号清洗槽清洗时间为3分钟，九号清洗槽清洗时间为120分钟；
[0038]超声波的功率为900W，频率值的设定为28KHZ?40KHZ。
[0039]由于镜座通过了等离子清洗处理，提高了镜座表面的粗糙度，进而提高了胶水与镜座的结合程度，使得产品的良率大大提高。
[0040]以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。
【主权项】
1.一种COB封装清洗方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)对镜座进料检验并领料； (2)对镜座进行超声波清洗； (3)将镜座放入等离子清洗机中进行等离子清洗，其中等离子清洗机的储液罐体积压为250ml，通道数量为I路，湿度控制范围为室温至180 °C，流量计调节范围为浮子流量计.0.1-1.0L/min； (4)对清洗后的镜座进行点胶，并将COB贴片贴合于镜座上； (5)将点胶落片后的镜座送入烤箱烘烤，进行高温固化； (6)烘烤完后的镜座再次放入等离子清洗机中进行等离子清洗； (7)等离子清洗完后放入二流体离子甩干机中进行清洗甩干； (8)检测环节; 通过上述的过程制成COB封装； 步骤(2)中的超声波清洗包括以下步骤: 对一号清洗槽加入超精密清洗剂，控制药液温度35 °C-55 °C，对三号清洗槽加入超精密清洗剂，控制药液温度40 °C ± 5 °C，对七号槽加入防静电液，控制药液温度为常温； 二号、四号至六号清洗槽用常温纯水漂洗； 八号清洗槽为脱水沥干槽，九号清洗槽为热风烘干槽，温度为45 °C ± 5 °C ; 将镜座放入一号清洗槽开始清洗，按照一号至九号清洗槽的顺序依次清洗，一号至七号清洗槽的清洗时间为每6分钟一个槽，八号清洗槽清洗时间为3分钟，九号清洗槽清洗时间为120分钟； 超声波的功率为900W，频率值的设定为28KHZ?40KHZ。
【专利摘要】本发明公开了一种COB封装清洗方法，包括以下步骤：(1)对镜座进料检验并领料；(2)对镜座进行超声波清洗；(3)等离子清洗：(4)点胶落片；(5)烘烤，高温固化；(6)再次等离子清洗；(7)清洗甩干；(8)检测环节。本发明方法在现有工艺的基础上增加了等离子清洗步骤，由于镜座通过了等离子清洗处理，提高了镜座表面的粗糙度，进而提高了胶水与镜座的结合程度，使得产品的良率大大提高。
【IPC分类】B08B3/12, B08B3/08
【公开号】CN105598088
【申请号】CN201610136179
【发明人】孙怀张
【申请人】上海巨煌光电科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年3月10日