一种led封装方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED封装方法，包括：准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上；在LED芯片表面涂覆荧光粉；将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于真密封空间；抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。本发明的有益效果是：封装方法简单容易实现，节约封装成本，产生良好的经济效益。
【专利说明】一种LED封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED封装方法。
【背景技术】
[0002]LED目前广泛用在各种照明发光工具中，LED的封装对LED的应用有着十分重要的作用，目前的一些常用封装方法较为复杂，精度要求高，成本也相对较高。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装方法，克服了封装复杂、成本较高的缺陷。 [0004]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED封装方法，包括:
[0005]准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖；
[0006]将LED芯片通过固晶、焊线焊接在电路基板上；
[0007]在LED芯片表面涂覆荧光粉；
[0008]将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于恶'封空间；
[0009]抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。
[0010]进一步，所述电路基板为FPC线路板。
[0011]进一步，所述电路基板底部设有封装孔。
[0012]本发明的有益效果是:封装方法简单容易实现，节约封装成本，产生良好的经济效.、/Mo
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明的LED封装方法流程图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0015]如图1所示，先将材料电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖准备好；然后将LED芯片通过固晶(所谓固晶是指将胶体加温固化后使LED芯片牢固的固定在电路基板上)、焊线(所谓焊线是指将各个LED芯片通过引线焊接可以形成电连接)安装在电路基板上；完成LED芯片的固定安装之后在LED芯片表面上涂覆荧光粉，荧光粉的颜色可以根据LED灯所需要的灯光颜色进行选择相应的荧光粉；完成LED芯片表面涂覆荧光粉之后将透明封盖固定在电路基板上方，将电路基板和LED芯片全部盖住，使得LED芯片和电路基板处于密封的空间里；电路基板采用的是FPC线路板(所谓FPC线路板俗称柔性线路板，是一种具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，是可以进行静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠的一种线路板)，电路基板的底部设有封装孔，封装孔用于抽取密封空间里的空气，将密封空间里的空气抽出之后再填充惰性保护气体，完成整个LED的封装过程。
[0016]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括: 准备电路基板、LED芯片、荧光粉、透明封盖； 将LED芯片通过固晶、焊线安装在电路基板上； 在LED芯片表面涂覆荧光粉； 将透明封盖固定在电路基板上方，使得电路基板和LED芯片处于密封空间； 抽空密封空间内部的空气，并向密封空间里填充惰性保护气体。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述电路基板为FPC线路板。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装方法，其特征在于，所述电路基板底部设有封装孔。
【文档编号】H01L33/48GK103545424SQ201310520081
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】路旺培 申请人:路旺培