微芯片的流路控制机构的制作方法

专利名称：微芯片的流路控制机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种细微分析用芯片(微芯片)的流路控制机构，其具有基因分析等 中使用的多个试样槽及反应槽，并通过细微的流路将反应槽及试样槽之间连接。
背景技术：
近年来，在研究如下的各种移送机构及方法，在一个芯片上设置有填充容器和细 微流路的微芯片、实验室级芯片、微型反应器、流体元件芯片、以及被称为化学反应用盒体 的芯片中，控制样品和液体试样并进行移送、反应，进行基因等细微成分的分析。作为与其 相关联的技术，例如有日本特开2003-212152号公报(专利文献1)、日本专利第3746207号 公报(专利文献2)、日本特开2005-308200号公报(专利文献3)及日本特开2007-101200 号公报(专利文献4)等。根据专利文献1，对于“由弹性体构成并在内部具有细微沟道的基板”，作为移送单 元构成为“通过齿轮形状的转子在基板上施加机械压力并压出细微沟道，然后在施加压力 的状态下使转子旋转，由此对基板施加周期性的压力，并使流体移动”。根据专利文献2，对于“片型微型反应器”，作为移送单元构成为“进行对检体赋予 离心力的旋转的旋转驱动单元，和使所述离心分离的所述检体从所述第2空隙部向第3空 隙部移动的移动单元”。根据专利文献3，作为移送的开闭单元构成为，“细微流路上部的一部分由弹性体 部件构成的流体元件芯片”“具有在流体元件上的弹性部件上竖立设置的压力控制端口，通 过该压力端口提供压力及排出压力，由此进行开闭”。根据专利文献4，作为移送单元或开闭单元构成为，形成包括弹性部件的层叠结构 的“化学反应盒体”“利用施加外力时的变形来移送或密封内部物质”。另外，作为摘要中的 解决分案及发明的实施方式构成为“将辊子按压在盒体上并使其旋转”。

发明内容
但是，专利文献1披露的移送的现有技术，在从芯片上的试样移送源的试样槽通 过流路移送到试样移送目标的反应槽中时，利用齿轮状的辊子将流路压扁来进行移送，所 以在流路内残留有试样，并且不能将送液目标的反应槽跟前的流路内试样完全移送。另外， 一般步骤是向移送目标的反应槽中依次移送多个试样并进行混合、废弃，先被移送的试样 在流路和反应槽内没有被完全废弃，而是残留有微量的试样，这将对在下一步骤中移送的 试样造成不良影响。并且，需要用于控制并驱动齿轮状辊子的复杂的控制单元，并且移送单元的功能 依赖于按压在芯片上的辊子自身的压接力，所以在要求多个开闭机构的情况下存在以下问 题，即需要许多辊子，并且填充源和填充目标的试剂槽和反应槽的位置受到制约，机构结构 更加大型化、复杂化、高价化。并且，由于进入到与流路连接的填充源和填充目标的试样槽和反应槽跟前的流路内的试样不能控制为完全排出，所以残留了微量的试样，并与在下一步骤中使用的试样混 合，导致产生污染，存在对分析结果的可靠性产生影响的问题。另外，专利文献2披露的移送的现有技术中，将具有多个流路和试样的空隙部的 微型反应器自身安装在离心分离装置上，利用离心力将填充在空隙部的试样通过流路移送 到其他空隙部。根据这种结构，作为移送单元需要离心分离装置，装置结构复杂，而且又大 又贵。并且，存在只能形成移送方向为单方向的流路、空隙部，即不能分阶段地移送到多个 空隙部的问题。另外，专利文献3披露的流路开闭的现有技术，利用按压体从由弹性部件构成的 流体元件芯片的上表面压接设置于芯片内部的流路，使该流路封闭。并且，伴随压力的解 除，使流路开通。但是，在依次移送多个试样的情况下存在以下问题，即不能排出残留于阀 部以外的流路中的试样，对在下一步骤中移送的试样造成不良影响，并对可靠性产生影响。另外，专利文献4披露的移送的现有技术，利用辊子状的按压体从由弹性部件构 成的盒体的上表面压接设置于芯片内部的流路，而且使辊子移动，将流路压扁并移动，移送 容器及流路内的试样。但是，在从芯片上的试样移送源的试样槽通过流路移送到试样移送 目标的反应槽中时，在利用辊子将流路完全压扁时，起因于试样的表面张力的毛细管现象， 进入到试样槽和反应槽跟前的流路内的试样不能被完全排出，所以存在试样残留在流路内 的问题、和不能将移送目标的反应槽跟前的流路内试样完全移送的问题。另外，一般步骤是向移送目标的反应槽中移送多个试样并进行混合、废弃，存在先 被移送的试样没有被完全废弃，并对之后移送的试样造成不良影响的问题。另外，在要求多 个开闭机构的情况下存在以下问题，即需要许多辊子，填充源和填充目标的试剂槽和反应 槽的位置受到制约，机构结构更加大型化、复杂化、高价化。本发明就是鉴于上述现有技术的问题而提出的，其目的在于，提供一种流路控制 机构，使用简单的机构，为了防止在移送时互相污染，使试样不会残留在移送目标容器跟 前，在废弃液体时试样也不会残留在流路内。为了达到上述目的，本发明的一种微芯片的流路控制机构，该微芯片具有层叠包 括弹性部件的部件而成的结构，并具有填充试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应 槽，并且在层叠结构中的中间层内形成有将试样槽和反应槽连接的流路，通过流路向反应 槽移送试样并进行反应、分析，所述流路控制机构的特征在于，在与形成有流路的层不同的 层内设置有加压路径，以使其一部分与流路重叠，通过施加对加压路径加压的加压介质将 流路封闭，并且通过释放加压介质的压力将流路开通。并且，在本发明中，一种微芯片的流路控制机构，该微芯片进行试样的反应、分析， 所述流路控制机构的特征在于，所述微芯片包括第1部件，具有层叠包括伸缩性部件的部 件而成的结构，并具有填充试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应槽，并且在层叠结 构中的中间层内形成有将试样槽和反应槽连接的流路，通过流路向反应槽移送试样并进行 反应、分析；和第2部件，具有层叠包括伸缩性部件的部件而成的结构，并设置有加压路径， 在第1部件与第2部件重叠时，加压路径的一部分与流路重叠，通过对加压路径施加加压介 质将流路封闭，并且通过释放加压介质的压力将流路开通。发明效果根据本发明，由于形成有封闭机构，所以能够将流路可靠地切断，所述封闭机构使加压路径从形成于弹性部件中的流路的附近层将流路压扁。


图1是表示在本发明中使用的微芯片的移送装置的结构的剖面透视图。图2是表示本发明的微芯片的机构结构的透视图。图3A及图3B是表示本发明的微芯片的动作状态的剖视图。图4A 图4C是表示本发明的微芯片的动作状态的剖视图。图5是详细表示本发明的一个实施例的微芯片的局部的俯视图。图6是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图7是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图8是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图9是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图10是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图11是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图12是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图13是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图14是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图15是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图16是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图17是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图18是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图19是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图20是表示本发明的一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图21A及图21B是表示本发明的另一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图22k及图22B是表示本发明的另一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图23是表示本发明的另一个实施例的微芯片的动作的俯视图。图24是表示本发明的另一个实施例的微芯片的结构的透视图。图25是表示本发明的另一个实施例的微芯片的结构的透视图。图26是表示本发明的另一个实施例的微芯片的结构的透视图。
具体实施例方式下面，参照

本发明的实施方式。图1是表示使用本发明的微芯片(Microchip)及移送方法，移送试样并使其反应 来进行基因分析等细微成分分析的装置的结构的透视图。在机框1上通过支柱2设置工作台3，在工作台3上设有废弃孔5，废弃孔5的周 围被0形环6密封。并且，废弃孔5通过废弃电磁阀7、套管7a与设于机框1上的废弃槽8 连接。并且，在工作台3的上表面设置有凸状的定位销10a、10b，该销与设于微芯片50上的 销孔50a、50b吻合，用于将销孔引导到预定的位置。另外，在工作台3上通过铰链9设有能 够沿A及B方向转动的盖20，盖20具有固定螺钉25 ；周围被0形环26密封并且贯通的加压孔22a、22b、22c、22d、22e ；及周围被0形环27密封的闸门(Shutter)加压孔23a、23b、 23c、23d、23e、23f、23g。另外，在工作台3上的一端，在与固定螺钉25 —致的位置设有螺纹 孔4。另外，以贯通盖20的状态设置的加压孔22a、22b、22C、22d、22e，通过套管17与加 压电磁阀16a、16b、16c、16d、16e的二次侧连接。另外，闸门加压孔23a、23b、23c、23d、23e、 23f、23g通过套管17与闸门电磁阀18a、18b、18c、18d、18e、18f、18g的二次侧连接。并且， 加压电磁阀 16a、16b、16c、16d、16e 及闸门电磁阀 18a、18b、18c、18d、18e、18f、18g 的一次侧 与蓄压器(Pressure accumulator) 11连接，由电机13驱动的泵12和检测内部压力的压力 传感器14与蓄压器11连接。另一方面，加压电磁阀16a、16b、16c、16d、16e及废弃电磁阀7、闸门电磁阀18a、 18b、18c、18d、18e、18f、18g，与执行预先设定的程序的控制器15连接，并能够由控制器15 控制它们的动作。另外，控制器15上连接有驱动泵12的电机13、及检测该蓄压器11内的 压力并进行反馈的压力传感器14，以便能够将蓄压器11内的压力控制为预定压力。根据以 上结构，根据来自控制器15的指令，将蓄压器11内的压力始终保持为预定压力。图2是具体表示本发明的方式的微芯片50的透视图。微芯片50形成多层结构，将分别由伸缩性树脂构成的主板51a、第2板(片)51b、 第3板(片)51c、第4板(片)51d贴合而构成。在微芯片50上设有贯通主板51a、第2板51b并形成凹状的试样槽52a、52b、52c 及第二反应槽53a、53b、53c。另外，还设有贯通主板51a及第4板51d、不贯通并夹持第2 板51b及第3板51c的反应槽52d、抽取槽52e。并且，以吸附细微成分的磁珠为代表的吸 附部件101被干燥固定在反应槽52d内。另外，关于干燥固定的说明将在后面的图4中进 行。并且，在微芯片50上设有贯通主板51a、第2板51b、第3板51c并形成凹状的闸 门口 63a、63b、63c、63d、63e、63f、63g。另外，废弃孔90被设置成为向下贯通第2板51b、第 3 板 51c、第 4 板 51d。并且，在图1所示的工作台3上配置该微芯片50，使盖20向B方向转动，在工作 台3和盖20通过固定螺钉25和螺纹孔4夹持微芯片50时，试样槽52a、52b、52c被配置于 和加压孔22a、22b、22c吻合的位置，反应槽52d被配置于和加压孔22d吻合的位置，抽取槽 52e被配置于和加压孔22e吻合的位置，闸门口 63a、63b、63c、63d、63e、63f、63g被配置于和 闸门加压孔23a、23b、23c、23d、23e、23f、23g吻合的位置。另外，试样槽52a、52b、52c、反应槽52d、抽取槽52e、第二反应槽53a、53b、53c，通 过形成于第2板51b和第3板51c之间的流路72a、72b、72C、72d、72e、72f、72g相连接。并 且，闸门口 63a、63b、63c、63d、63e、63f、63g与形成于第3板51c和第4板52d之间的闸门 流路(加压路径)83a、83b、83C、83d、83e、83f、83g连接，并且其前端以夹持第3板51b的状 态潜入到流路72a、72b、72C、72d、72e、72f、72g的下部，并使一部分交叉。并且，在将所构成的第2板51b和第3板51c粘接时，流路72a、72b、72C、72d、72e、 72f、72g构成为把应该成为流路的部分设为未粘接而能够剥离。同样，在将所构成的第3板 51(和第4板51(1粘接时，闸门流路833、8313、83(3、83(1、836、83厂838构成为把应该成为流路 的部分设为未粘接而能够剥离。
并且，反应槽52d及抽取槽52e内的第2板51b和第3板51c之间，与主板51a的 贯通孔的直径大致相同的同径部同样成为未粘接，并与流路72d、72e、72g连接，并且在试 样被注入到内部时，该同径部膨胀并储存试样。另外，在试样100a、100b、IOOc被填充到试样槽52a、52b、52c中后，由弹性部件构 成的薄膜91覆盖在试样槽52a、52b、52c整体上。参照图3说明从试样槽52a、52b、52c移送的动作。图3A及图3B表示试样槽52a、 52b、52c的剖视图。图3A表示初始状态，在贯通微芯片50的主板51a、第2板51b的试样槽52a、52b、 52c中填充试样100a、100b、100c，并利用薄膜91将上部封闭。另外，微芯片50隔着0形环 26被夹在盖20和工作台3之间。并且，由非粘接部分构成的流路71a、71b、71c，以与该试 样槽52a、52b、52c连接的状态被设置在形成微芯片50的结构的由弹性部件构成的第2板 51b和第3板51c之间。在图中用虚线示出，为了便于说明表示为具有容积的实际部位，但 实际状态是基于非粘接部的封闭状态。下面，参照图3B说明移送的动作。按照图1所示的控制器15的预先设定的程序， 在图3B所示的状态下将加压电磁阀16a、16b、16c接通(ON)时，以压缩空气为代表的加压 介质被施加到盖20的加压口 22a、22b、22c。结果，从图3B所示的盖20上的加压口 22a、 22b,22c施加的加压介质，由于周围被0形环26密封，所以将由弹性部件构成的薄膜91沿 D方向压入，即压入到试样槽52a、52b、52c的内部，对所填充的试样100a、100b、IOOc进行加 压。另外，被加压后的试样100a、100b、IOOc按压形成于程序上被开放的第2板51b和第3 板51c之间所构成的流路71a、71b、71c使其变宽，并向E方向流出。下面，参照图4说明向反应槽52d及抽取槽52e移送及抽取的动作。图4A是表示 向反应槽52d及抽取槽52e注入之前的状态的剖视图。微芯片50被夹在盖20的0形环26和工作台3之间。反应槽52d及抽取槽52e 的构成微芯片50的主板51a及第4板51d为贯通孔的形态，被夹在中间部的第2板51b及 第3板51c具有与反应槽52d及抽取槽52e大致同径的非粘接部分，非粘接部的两端与流 路72d、72e或72e、72g连接。并且，吸附部件101被干燥固定在反应槽52d内部。下面，参照图4B说明从反应槽52d及抽取槽52e流出的动作。如在图3中说明的那样，试样100a、100b、100c从E方向在流路72d、72e内移送。 另外，按照预先设定的程序，流出侧的流路72e、72g被封闭，并且在加压口 22d、22e中释放 以空气为代表的加压介质的压力。结果，试样100a、100b、IOOc在使第2板51b和第3板 51c膨胀成气球状的状态下，被移送到与由第2板51b和第3板51c构成的反应槽52d及抽 取槽52e同径的非粘接部分。下面，参照图4C说明向反应槽52d及抽取槽52e移送的动作。在前面叙述的图4B的状态下，从盖20上的加压口 22d、22e施加以空气为代表的 加压介质，并且将流入流路72d、72e封闭，将流出流路72e、72g开通，则被填充在膨胀成气 球状的第2板51b和第3板51c的非粘接部分中的试样100a、IOObUOOc被加压，并通过流 出流路72e、72g沿F方向喷出。根据以上所述的结构，根据在控制器15内部预先设定的程序，将蓄压器11内部的 以空气为代表的加压介质的压力依次通过加压电磁阀16a、16b、16C、16d、16e及废弃电磁阀 7、闸门电磁阀 18a、18b、18c、18d、18e、18f、18g，施加给盖 20 的加压孔 22a、22b、22c、22d、 22e 及闸门加压孔 23a、23b、23c、23d、23e、23f、23g。结果，在微芯片50中，根据程序动作，依次向试样槽52a、52b、52c、反应槽52d、抽 取槽52e的上部施加以空气为代表的加压介质的压力。另外，同样根据程序动作，依次向 闸门口 63a、63b、63C、63d、63e、63f、63g施加以空气为代表的加压介质。即，根据程序进行 期望的流路的开闭、以及向试样槽52a、52b、52c、反应槽52d、抽取槽52e的上部施加加压介 质，从而能够向反应槽52d和抽取槽52e、第二反应槽53a、53b、53c移送试样100a、100b、 100c，并且将试样100a、100b、100c从废弃孔90废弃到外部。下面，参照图5 图20说明本发明的微芯片的具体结构及具体动作。其中，图5 图20是表示微芯片的一部分的俯视图。另外，在进行说明时，利用实线表示流路，利用虚线 表示闸门流路。图5表示微芯片50的初始状态。如在图3A中说明的那样，在微芯片50上的试样 槽52a、52b、52c中填充了试样100a、100b、100c，并且利用由弹性部件构成的薄膜91将上部 覆盖。如在图4中说明的那样，反应槽52d和抽取槽52e呈气球状，吸附细微成分的吸附部 件101被固定在反应槽52d中。另外，试样槽52a、52b、52c通过局部具有宽广部的交叉部C，并通过流路72a、72b、 72c、72d与反应槽52d连接。并且，反应槽52d在流路72e和72f被分支的状态下与抽取槽 52e和废弃口 90连接。另外，从闸门口 63a、63b、63c连接闸门流路83a、83b、83c，其一端如在图2中说明 的那样潜入到流路72a、72b、72c的下方，并且被设置成为在交叉部C与宽广部的局部重叠 的状态。另外，从闸门口 63d连接“ 二 ”形状的闸门流路83d，其一端以与流路72e和流路 72f重叠的状态潜入到下方，并在流路72f中途结束。另外，从闸门口 63e连接闸门流路83e，其一端潜入到流路72f的下方，并延伸到闸 门流路83d的尾端附近与废弃口 90之间。并且，从闸门口 63f连接闸门流路83f，其一端以 与流路72e重叠的状态潜入到下方，并延伸到抽取槽52e的附近。并且，从抽取槽52e连接 流路72g，并与图2中示出的第二反应槽53a、53b、53c连接。在图5所示的初始阶段，根据来自图1所示的执行程序的控制器15的指令，形成 加压孔22&、2213、22(；、22(1、226及闸门加压孔233、2313、23(；、23(1、236、23厂238没有被施加加 压介质的状态。即，形成图5所示的微芯片50的试样槽52a、52b、52c、反应槽52d、抽取槽 52e的上部及闸门口 63&、6313、63(3、63(1、636、63厂638没有被施加加压介质的状态。下面，根据图6说明第1阶段的动作。第1阶段的动作是将填充在试样槽52a中 的试样IOOa移送到反应槽52d中的步骤。从在图5中说明的初始阶段，对闸门口 63b、63c、 63d、63e、63f施加加压介质。结果，闸门流路83b、83c、83d、83e、83f被导入加压介质，并使 弹性部件挠曲，将流路72b、72c、72e、72f封闭。然后，在从试样槽52a的上部施加加压介质 时，如在图3中说明的那样，通过薄膜91移送内部的试样100a。此时，试样IOOa如在图4 中说明的那样，沿G方向即通过唯一开通的流路72a向反应槽52d移送。下面，根据图7说明第2阶段的动作。第2阶段的动作是将在流路72a中移送时 残留的试样IOOa向反应槽52a移送的步骤。在图6所示的状态下向闸门口 63a施加加压 介质，加压介质被导入到闸门流路83a中，并向流路72a的下部引导，并且使弹性部件挠曲，将在与流路72a重叠的部分中残留的试样IOOa向G方向挤出。结果，残留于流路72a中的 试样IOOa被继续填充在反应槽52a中。另一方面，在反应槽52a中，试样IOOa中包含的细 微成分与吸附部件101接触并被吸附。下面，根据图8说明第3阶段的动作。第3阶段的动作是将填充在反应槽52d中 的试样IOOa废弃的步骤。从图7所示的第2阶段的状态将施加给闸门口 63d、63e的加压 介质的施加解除，然后从反应槽52d的上部施加加压介质。结果，流路72e、72f被开通。并 且，朝向抽取槽52e的流入流路已经被闸门流路83f封闭。另外，填充在反应槽52a中的试 样IOOa如在图4中说明的那样被向唯一开通的流路72e、72f即H方向移送，因此通过废弃 口 90被废弃。下面，根据图9说明第4阶段的动作。第4阶段的动作是将被移送到流路72e及 72f的局部并残留的试样IOOa废弃的步骤。在图8所示的第3阶段的状态下向闸门口 63d 施加加压介质，加压介质被导入到闸门流路83d，将在与流路72e、72f重叠的部分中残留的 试样IOOa向H方向及废弃口 90方向挤出并废弃。下面，根据图10说明第5阶段的动作。第5阶段的动作是将填充在试样槽52b中 的试样IOOb向反应槽52d移送，并且将在反应槽52d附近的交叉部C及流路72d、72e中残 留的试样IOOa移送到废弃口附近，并利用试样IOOb清洁期望的细微成分以外的成分的步 骤。在图9所示的第4阶段的状态下向闸门口 63e施加加压介质，并且将施加给反应槽52d 和闸门口 63d的加压介质的施加解除。然后，从试样槽52b的上部施加加压介质。结果，填 充在试样槽52b中的试样IOOb被沿I方向引导，并通过流路72b、交叉部C、流路72d移送到 反应槽52d中，并且被移送到流路72e以及被闸门流路83e封闭的流路72f中途。此时，在 图9所示的反应槽52d附近残留的试样100a，沿H方向被移送到流路72f的闸门流路83e 附近。下面，根据图11说明第6阶段的动作。第6阶段的动作是将残留在流路72e及 72f中的试样IOOa及试样IOOb废弃的步骤。从图10所示的第5阶段的状态将施加给闸 门口 63e的加压介质的施加解除，然后对闸门口 63d施加加压介质。结果，闸门流路83d依 次膨胀，将残留在流路72e及72f中的试样IOOa及试样IOOb向H方向移送，并通过废弃口 90将其废弃。结果，只有试样IOOb残留在反应槽52d及交叉部C附近。此时，形成期望的 细微成分被反应槽52d内的吸附部件101吸附，期望以外的细微成分被废弃即被清洁的状 态。下面，根据图12说明第7阶段的动作。第7阶段的动作是将反应槽52d内以气球 状填充的试样IOOb废弃的步骤。从图11所示的第6阶段的状态将施加给闸门口 63d的加 压介质的施加解除，然后从反应槽52d的上部施加加压介质并进行加压。结果，被填充在反 应槽52d内的试样IOOb在唯一开通的流路72e、72f中向H方向移送，一部分通过废弃口 90 被废弃。即，反应槽52d内的试样IOOb被废弃。下面，根据图13说明第8阶段的动作。第8阶段的动作是将残留在流路72e、72f 中的试样IOOb废弃的步骤。在图12所示的第7阶段的状态下对闸门口 63d施加加压介质。 结果，闸门流路83d依次膨胀，将残留在流路72e及72f中的试样IOOb向H方向移送，并通 过废弃口 90将其废弃。并且，在交叉部C残留有一部分试样100b。下面，根据图14说明第9阶段的动作。第9阶段的动作是将试样槽52c内的试样IOOc向反应槽52d移送的步骤。在图13所示的第8阶段的状态下，将施加给闸门口 63c的 加压介质的施加解除，将间门流路83c开通，然后对试样槽52c的上部施加加压介质，试样 IOOc被沿J方向移送，使反应槽52d膨胀成气球状，并被填充在反应槽52d内部。此时，将 残留在交叉部C中的试样IOOb的一部分挤压到与反应槽52d连接的流路72e的一端。下面，根据图15说明第10阶段的动作。第10阶段的动作是将残留在流路72c中 的试样IOOc向反应槽52d挤压并移送的步骤。在图14所示的第9阶段的状态下向闸门口 63c施加加压介质，间门流路83c膨胀，将与流路72c重叠的部分的试样IOOc沿J方向挤 出。结果，试样IOOc被向反应槽52d移送。下面，根据图16说明第11阶段的动作。第11阶段的动作是将在第10阶段中被 移送到流路72e的一端并残留于此的试样IOOb的一部分和试样IOOc移送到流路72f的步 骤。从图15所示的第10阶段的状态将施加给闸门口 63d的加压介质的施加解除，闸门流 路83d将流路72e开通。此时，反应槽52d内部膨胀成气球状并具有内压，所以将内部的试 样IOOc在流路72e、72f内沿H方向引导。此时，将在第10阶段残留在反应槽52d附近的 试样IOOb移送到流路72f中被闸门流路83e封闭的位置附近。下面，根据图17说明第12阶段的动作。第12阶段的动作是将残留在流路72e及 72f内的试样100b、IOOc废弃的步骤。在图16所示的第11阶段的状态下对闸门口 63d施 加加压介质，闸门流路83d膨胀并将流路72e及72f内的试样IOOc沿H方向挤出。结果， 试样100b、IOOc的一部分残留在流路72f内，并从废弃口 90被废弃。S卩，只有试样IOOc储 存在反应槽52d内，并将被吸附部件101吸附的期望的细微成分溶解。下面，根据图18说明第13阶段的动作。第13阶段的动作是将储存在反应槽52d 中的细微成分被溶解的试样IOOc移送到抽取槽52e的步骤。从图17所示的第12阶段的 状态将施加给闸门口 63d、63f的加压介质的施加解除，闸门流路83d、83f将流路72e开通。 然后，从反应槽52d的上部施加加压介质。结果，反应槽52d内部的试样IOOc在唯一开通 的流路72e中沿K方向被移送。并且，流路72g由于对图2所示的闸门口 63g施加加压介 质、闸门流路83g膨胀而被封闭，沿K方向被移送的试样IOOc使抽取槽52e膨胀成气球状 并填充在其中。下面，根据图19说明第14阶段的动作。第14阶段的动作是将残留在流路72e中 的试样IOOc通过闸门流路83d移送到抽取槽52e的步骤。在图18所示的第13阶段的状 态下对间门口 63d施加加压介质，间门流路83d膨胀，将与流路72e重叠的部分的试样IOOc 沿K方向挤出，并通过唯一开通的流路72e被移送到抽取槽52e。下面，根据图20说明第15阶段的动作。第15阶段的动作是将残留在抽取槽52e 附近的流路72e中的试样IOOc继续移送到抽取槽52e中，并且封闭抽取槽52e的步骤。在 图19中说明的第14阶段的动作之后，对闸门口 63f施加加压介质，闸门流路83f膨胀，将 残留在抽取槽52e附近的流路72e中的试样IOOc沿K方向挤出，并向抽取槽52e移送。并 且，从抽取槽52e连接的流路72g在前一步骤中被封闭，所以形成填充在抽取槽52e内的试 样IOOc被密封的状态。另外，被填充在抽取槽52e中的期望的细微成分被溶解的试样IOOc 如在各步骤中说明的那样，不包含对分析产生不良影响的试样100a、100b。即，被填充在抽 取槽52e中的试样IOOc能够实现可靠性较高的分析。并且，被填充在抽取槽52e中的试样 IOOc通过驱动与图2所示相同的结构，继续被移送到第二反应槽53a、53b、53c，并进行例如DNA的放大等后续处理。 在本实施例的以上说明中，把试样槽数量设为3个槽、把反应槽数量设为1个槽、 把抽取槽数量设为1个槽、把第二反应槽数量设为3个槽，但只要是具有相同的流路及闸门 流路的功能的移送机构，就能够发挥相同的效果。即，槽数量没有限定。并且，在图6所示的流路72a、72b、72c的交叉部C中设置呈圆形状的宽广部，并且 闸门流路72a、72b、72c被设置成为使其前端部的一部分进入到宽广部中，由此成为试样在 交叉部C处不易残留的形状。即，能够使闸门功能的作用一直发挥到流路交叉位置的跟前， 能够防止试样残留在交叉部C的附近，并且被移送的试样的清洁效率大幅提高。并且，关于实施例的宽广部C的说明中进行了呈圆形状的说明，但对于具有椭圆 形状、菱形状的宽广部的交叉部，也能够发挥相同的效果。即，宽广部的形状没有限定。下面，参照图21A说明本发明的另一个实施例。图21A是表示微芯片250的一部 分的俯视图。与上述实施例相同，在微芯片250上设有试样槽252、反应槽252d，流路272经过 与其他流路的交叉部C而连接。与上述实施例相同，流路283b在与设有流路272的层不同 的层上连接到闸门口 263b，其另一端被设置成为使长度方向的一部分与该流路272重叠并 潜入下部的状态，被引导到交叉部C的内部。另外，流路283c在与设有流路272和流路283b 的层不同的层上连接到闸门口 263c，其另一端被设置成为使长度方向的一部分与流路272 重叠并潜入下部的状态，被引导到交叉部C的内部。利用流路283c和流路283b逐渐压接 流路272，由此将流路272封闭，并且将残留在流路272内的试样挤出。下面，参照图21B说明本发明的另一个实施例。图21B是表示微芯片250的一部 分的俯视图。与上述实施例相同，在微芯片250上设有试样槽252、反应槽252d，流路272经过 与其他流路的交叉部C而连接。与上述实施例不同，流路283c在与设有流路272的层不同 的层上连接到闸门口 263c，其另一端被设置成与从交叉部C到反应槽252d之间的流路重叠 的状态。通过逐渐压接流路283c，将从流路272的交叉部C到反应槽252d之间的流路封 闭，并且将残留在流路272内的试样挤出。并且，通过增加与闸门口连接的流路用的层等， 增加与闸门口连接的流路，能够将试样通过的流路内残留的试样全部挤出。并且，在微芯片250设有闸门口 263c，并连接有闸门流路283c。另外，闸门流路 283c被设置在与设有流路272的层不同的上层，其一端被设置成为位于长度方向的一部分 与流路272重叠的状态的上部，被引导到交叉部C的内部。即，与上述实施例不同，闸门流 路283b、283c夹持流路272。根据以上所述的结构，在同时向闸门口 263b、263c施加加压介质时，形成闸门流 路283b、283c从上层及下层挤压流路272的状态，与图5所示的结构相比，流路的封闭及挤 出功能显著提高。即，在具有由弹性部件构成的层叠结构的微芯片中，闸门流路相对于被控 制体即流路不一定是一个，在间门流路是多个时，也能够发挥同等或者更高的功能。下面，参照图22说明本发明的另一个实施例。图22A及图22B是表示微芯片350 的剖视图。微芯片350形成为由弹性部件构成的主板351a、第2板351b、第3板351c、第4 板351d的层叠结构。流路372呈微细线状，并且构成为第3板351c和第4板351d之间流路部为非粘接的状态。并且，闸门流路383呈微细线状，并且构成为第2板351b和第3板 351c之间流路部为非粘接的状态。在图22中，为了便于说明表示为具有容积，但事实上是 容积无限接近0的状态。并且，在配置有微芯片350的工作台303上与流路372和闸门流 路383的交叉部一致的位置，设有凹部形状的凹坑部303a。下面，参照图22B说明其动作。在图22A所示的装置结构中，在对闸门流路383施 加加压介质时，闸门流路383使由弹性部件构成的主板351a、第2板351b、第3板351c、第 4板351d挠曲。此时，第3板351c和第4板351d与在内部形成的流路372 —起向下挠曲， 并在凹坑部303a的内部鼓成凸状。结果，流路372被压接在凹坑部303a的周围，并被牢靠 封闭。即，通过在工作台303设置凹坑部，流路的封闭功能提高。在图22A及图22B的说明中说明了凹坑部303a，但通过在微芯片上设置孔状部位， 并使其与具有孔状部位的其他微芯片重合，也能够发挥相同的效果。即，形状没有限定。下面，参照图23说明本发明的另一个实施例。图23是表示微芯片450的一部分 的俯视图。如在图3(a)中说明的那样，在微芯片450上的试样槽452a、452b、452c中填充有 试样100a、100b、100c，并且利用薄膜491将上部覆盖。并且，反应槽452d如在图4中说明 的那样形成为气球状。另外，流路472a、472b与试样槽452a、452b连接，一端通过交叉部N 与反应槽452d连接。并且，流路472c的一端与试样槽452c连接，另一端直接与反应槽452d 连接。另外，在微芯片450上设有闸门口 463a、463b、463c，其具有与在图2及图5中说明 的闸门口 63a、63b、63c相同的结构。从闸门口 463a、463b、463c连接闸门流路483a、483b、 483c，其一端如在图2中说明的那样被设置成为潜入流路472a、472b、472c的下方的状态。根据以上所述的结构，与图5所示的微芯片50相同，依次将填充在试样槽452a、 452b、452c中的试样100a、100b、IOOc与在图5中说明的实施例同样地向反应槽452d移送。 此时，流路472a及472b的流路组与流路472c彼此独立地与反应槽452d连接，所以对试样 IOOc的分析产生不良影响的试样IOOa不会混入到试样IOOc的流路472c中。另外，被注入 到反应槽452d中的试样100c，利用被后续移送的具有清洁功能的试样100b，在反应槽452d 内被清洁。即，试样IOOc与试样IOOa在被导入反应槽452d之前不会混合，不会产生互相 污染。另外，在试样槽452a、452b、452c中的至少一个试样槽中，填充用于使流路在初期时 变稳定的试样，并在初期阶段和期望的步骤时送液，使微芯片的流路的非粘接部剥离等，实 现稳定化。并且，在试样槽452a、452b、452c中的至少一个试样槽中，填充用于使流路变稳 定并且不对其他试样产生不良影响的试样，并在初期阶段和期望的步骤时进行移送，利用 毛细管现象将试样填充在微芯片的试样槽和反应槽的跟前以及流路与流路的狭窄部位。 这样，能够防止在各步骤使用的试样进入到微芯片的狭窄部位，使各试样在被导入反应槽 452d之前不会混合，也不会互相污染。结果，防止互相引发污染的试样的混浊，细微成分的分析精度提高。在本实施例的 说明中，说明了试样槽数量为3个槽，但通过分别设置互相产生污染的试样的流路，在试样 槽数量为多个时也能够发挥相同的效果。即，试样槽数量没有限定。如以上说明的那样，在本发明的实施方式的微芯片的流路控制机构中，流路的开闭机构采取使一部分与被弹性部件密封的试样的流路在微芯片内 交叉的形式，在与形成有 流路的层不同的层设置加压路径，在对加压路径施加加压介质时，在交叉部压接该流路并 将其封闭。在这种结构中，形成加压路径从被密封在弹性部件中的流路的附近层将该流路压 扁的封闭机构，能够可靠地将流路切断。并且，关于把从多个移送源的试样槽依次朝向集中移送的移送目标的反应槽移送 的移送流路，采取下述的流路结构，即对于如果混合则对分析产生不良影响的每个试样组 设置独立的流路，在依次移送时，防止残留在流路内的产生不良影响的试样混入，避免对分 析的影响。在这种结构中，将互相产生不良影响的试样到达反应槽的流入流路分离，由此试 样不会通过重复的流路移送，分析的可靠性提高。并且，关于挤出残留在流路中的试样的机构采取下述机构，使在彼此不同的层上 所设置的加压路径和该流路，作为隔着弹性部件被膜在流路的长度方向具有重叠部的加压 路径，在对加压路径施加加压介质时将流路封闭，并且伴随重叠部的逐渐膨胀，将流路内的 试样依次挤出。在这种结构中，被密封在弹性部件中的流路和加压路径在流路长度方向具有重叠 部，并且发挥挤压流路内的试样的功能，由此向移送目标和移送源的试样槽移送残留在流 路中的试样，因此试样不会残留在流路内，能够防止与在下一步骤中通过相同流路而移送 的试样之间的污染，分析的可靠性提高。另外，能够将流路内的试样挤出并灵活运用，所以 能够节减高价的试样，即分析成本降低。并且，在多个流路的交叉部，使用于将各流路封闭/开通的加压路径的一端在交 叉部内突出，由此当在交叉部其他流路被开通并移送试样时，防止试样混入到被加压路径 封闭的流路内，并且防止试样残留在交叉部中。在这种结构中，在多个流路交叉的位置，用于封闭各流路的加压路径一直重叠到 该交叉部的局部并在此突出，向交叉部内被封闭的流路以外移送的试样不会流入到被封闭 的流路的交叉部附近，在将清洁试样移送到交叉部时能够可靠地清洁，避免因试样混合造 成的污染(contamination)，分析的可靠性提高。并且，流路的开闭机构采取在微芯片内一部分与由弹性部件密封的试样的流路交 叉的形式，还在与形成有流路的层不同的层设置加压路径，并且在微芯片或微芯片的夹持 部件与该流路的交叉部一致的位置设置孔部或凹部形状，在对加压路径施加加压介质时， 在交叉部中，由弹性部件构成的该流路挠曲并进入孔部或凹部，并且利用孔部或凹部的端 缘部夹持流路并将其封闭。在这种结构中，在对加压路径施加加压介质、使弹性部件挠曲、并压接流路将其封 闭的结构中，流路进入到挠曲孔部和凹部，使封闭功能增强，由此加压介质的压力降低，能 够实现节能，并且防止其他试样进入，分析的可靠性提高。并且，作为试样的注入方法，在多个移送源的试样槽的至少一个试样槽中，填充协 调移送目标的试样槽和流路的状态的试样或清洁试样，在移送步骤的最初或期望的步骤移 送试样。在这种结构中，在分析的初期或者必要时，将填充在至少一个试样槽中的清洁试样或流路稳定用试样移送到微芯片内的流路中，由此使通过移送机构残留在流路内的试样 成为在后续步骤中不会产生不良影响的试样，去除产生不良影响的残留试样，使流路状态 变稳定，所以分析的可靠性提高。如以上说明的那样，根据本发明的实施方式的微芯片的流路控制机构，能够挤出 残留在流路内的试样并进行分析，所以能够节减高价的试样。另外，根据这种微芯片的流路开闭机构，能够可靠地进行与试样的移送相关的流 路的封闭，使试样不会互相混合，避免因互相污染造成分析精度下降，使分析的可靠性实现 大幅提高。另外，根据这种微芯片的流路开闭机构，能够提供控制简单、装置小型轻量化、节 能化、低成本的装置。下面，参照图24说明本发明的另一个实施例。图24表示将根据图2说明的微芯 片50分离成为芯片体501和闸门单元601的结构。芯片体501形成多层结构，是将主板551a和由伸缩性树脂构成的第2板551b贴合 构成的。在芯片体501设有贯通主板551a和第2板551b的闸门口 563a、563b、563c、563d、 563e、563f、563g。另外，设有向下贯通第2板551b的芯片废弃孔590。其他结构与在图2 中说明的微芯片50相同。另一方面，闸门单元601是将由伸缩性树脂构成的第1闸门板651c和第2闸门 板651d贴合构成的。另外，还设有贯通第1闸门板651c的闸门口 663a、663b、663c、663d、 663e、663f、663g。并且，一端敞开的闸门流路 683a、683b、683c、683d、683e、683f、683g 分 别与该闸门口 663&、66315、663(；、663(1、6636、663厂6638连接。并且，设有贯通第1闸门板 651c和第2闸门板65 Id的芯片废弃孔690，在将芯片体501和闸门单元601重合时，闸门口 563a、563b、563c、563d、563e、563f、563g 与闸门 Π 663a、663b、663c、663d、663e、663f、663g 的位置吻合，芯片废弃孔590与芯片废弃孔690的位置吻合。闸门流路 683a、683b、683c、683d、683e、683f、683g 设于第 1 闸门板 651c 和第 2 闸门板651d之间，由非粘接部构成。另外，在从闸门口 663a、663b、663c、663d、663e、663f、 663g施加加压介质时，介质流入使在第1闸门板651c和第2闸门板651d之间膨胀成为气 球状。根据以上所述的结构，将该芯片体501和闸门单元601重合并配置于图1所示的 装置上，被工作台3和盖20夹持时，能够发挥与在图2中说明的微芯片50相同的功能。艮口， 微芯片50的闸门部也可以如闸门单元601所示的那样分离设置，芯片主体的结构变简单。另外，参照图25说明本发明的另一个实施例。图25表示将根据图2说明的微芯 片50分离成为芯片体750和闸门单元801的结构。芯片体750形成多层结构，是将主板751a和由伸缩性树脂构成的第2板751b、第 3板751c贴合构成的。在芯片体750上设有贯通主板751a、第2板751b、第3板751c的闸 门口 763a、763b、763c。另外，设有向下贯通第2板751b和第3板751c的芯片废弃孔790。另外，在芯片体750上设有贯通主板751a和第2板751b的闸门口 763d、763e、 763f、763g，并且在主板751a和第2板751b之间设有由非粘接部构成的闸门流路783d、 783e、783f、783g，这些闸门流路的一端敞开并与闸门口 763d、763e、763f、763g连接。并且，在图2中示出的流路72a、72b、72c、73d、73e、73f、73g，被设置成为在图25所示的第2板751b和第3板751c之间非粘接的状态。即，闸门流路783d、783e、783f、783g 通过第 2 板 751b 与流路 72a、72b、72c、73d、73e、73f、73g 交叉。另外，闸门单元801是将由弹性部件构成的第1闸门板851c和第2闸门板85Id贴 合构成的，在第1闸门板851c和第2闸门板851d之间设有把一部分设为非粘接状态的闸 门流路883&、88315、883(；、883(1、8836、883厂8838。并且，还设有贯通第1闸门板851c的闸门 口 863a、863b、863c、以及向下贯通第2闸门板851d的闸门口 863d、863e、863f、863g。另外， 该闸门流路 883a、883b、883c、883d、883e、883f、883g 的一端敞开并与闸门 口 863a,863b, 863c、863d、863e、863f、863g连接。即，在向闸门 口 863a、863b、863c、863d、863e、863f、863g 施加加压介质时，该间门流路883a、883b、883c、883d、883e、883f、883g膨胀成气球状，并从 下方压接芯片体750。并且，在闸门单元801上设有贯通第1闸门板851c和第2闸门板 851d的废弃孔890。并且，在重合配置芯片体750和闸门单元801的工作台903上以贯通状态设置有 闸门加压口 963d、963e、963f、963g，并与套管917连接。套管917与和图1所示的闸门电磁 阀18a 18b相同的电磁阀连接，以控制施加加压介质。另外，在工作台903上设有废弃孔 906，与图1所示的废弃孔6相同，通过废弃电磁阀7与废弃槽8连接。另外，在将芯片体750和闸门单元801重合配置于工作台903上，并利用图1所示 的盖20夹持时，芯片体750和闸门单元801被重合配置于使闸门口 763a、763b、763c与闸 门口 863a,863b,863c 一致，闸门口 863d、863e、863f、863g 与闸门口 963d、963e、963f、963g 一致，废弃口 790、890、906 —致的位置。S卩，对闸门口 763d、763e、763f、763g施加的加压介质，在芯片体750内使闸门流路 783d、783e、783f、783g膨胀成气球状，并将流路封闭。并且，对闸门口 763a、763b、763c施加 的加压介质通过863a、863b、863c使闸门单元801内的闸门流路883a、883b、883c膨胀成气 球状，并从下方将芯片体750内的流路封闭。并且，对963d、963e、963f、963g施加的加压介 质通过闸门口 863d、863e、863f、863g使闸门单元801内的闸门流路883d、883e、883f、883g 膨胀成气球状，并从下方将芯片体750内的流路封闭。以上动作的结果是，闸门流路763d、763e、763f、763g和闸门流路883d、883e、 883f、883g从上下方向将芯片体750的流路封闭，成为牢靠的封闭机构。通过设置以上所述 的结构，形成与在图2中说明的芯片50同等或者更牢靠的切断单元。另外，参照图26说明本发明的另一个实施例。芯片体1050表示与在图2中示出 的微芯片50相同的结构，但是没有设置闸门口 63d、63e、63f、63g和闸门流路83d、83e、83f、 83g。并且，闸门单元1050是将由伸缩性部件构成的第1闸门板1051c和第2闸门板 1051d贴合构成的，在第1闸门板1051c和第2闸门板1051d之间设有把一部分设为非粘接 状态的闸门流路 1083d、1083e、1083f、1083g。另外，设有贯通第1闸门板1051c的闸门口 1063d、1063e、1063f、1063g。该闸门流 路 1083d、1083e、1083f、1083g 的一端敞开并与闸门 口 1063d、1063e、1063f、1063g连接。即， 在对闸门口 1063d、1063e、1063f、1063g施加加压介质时，该闸门流路1083d、1083e、1083f、 1083g膨胀成气球状，并从上方压接芯片体1050。并且，在闸门单元1050a中设有贯通第1闸门板1051c和第2闸门板1051d的闸门口 1063a、1063b、1063c，在闸门单元1050a与芯片体1050重合时，闸门口 1063a、1063b、 1063c位于与该芯片体1050的闸门口 63a、63b、63c —致的位置。还设有用于进行芯片体 1050a的操作的贯通孔。然后，在将该芯片体1050与闸门单元1050a重合并配置于图1所示的装置上，并 利用盖20和工作台3进行夹持，进行预先编程的动作时，对闸门口 1063d、1063e、1063f、 1063g施加加压介质，使闸门流路1083d、1083e、1083f、1083g膨胀。其结果是将图2所示的 流路72e、72f、72g压接并封闭。根据以上的说明，在将闸门单元1050a设置在芯片体1050 的上方时，也能够获得相同的效果。即，如前面所述，在将闸门单元设置在芯片体的上方或者下方、或者设置在上方和 下方双方时，也能够获得相同的效果，设置位置没有限制。以上根据实施例具体说明了由本发明人完成的发明，但本发明不限于上述实施 例，当然可以在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。本发明以在2008年3月24日提出申请的日本专利申请2008-075395号为基础， 并且该专利申请的公开内容全部包含于本申请中。
权利要求
一种微芯片的流路控制机构，该微芯片具有层叠包括弹性部件的部件而成的结构，并具有填充试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应槽，并且在层叠结构中的中间层内形成有将试样槽和反应槽连接的流路，通过流路向反应槽移送试样并进行反应、分析，所述流路控制机构的特征在于，在与形成有流路的层不同的层内设置有加压路径，以使该加压路径的一部分与流路重叠，通过施加对加压路径加压的加压介质将流路封闭，并且通过释放加压介质的压力将流路开通。
2.根据权利要求1所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于，所述加压路径被设置为至少一部分与所述流路的长度方向重叠，通过对所述加压路径 施加所述加压介质并逐渐压接所述流路，挤出残留在所述流路内的试样。
3.根据权利要求1或2所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于， 所述加压路径被设置为其一端潜入到所述流路的下层。
4.根据权利要求1或2所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于，所述加压路径分别被设置在所述流路的下层及上层，由被设置于该上层及下层的两个 加压路径夹持所述流路。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于， 在相互不同的所述层上所设置的流路和加压路径重叠的位置所对应的部分设置有孔部。
6.根据权利要求5所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于，在对所述加压路径施加所述加压介质并压接流路时，所述流路隔着所述弹性部件挠曲 而进入到所述孔部并被压接、夹持，从而封闭所述流路。
7.根据权利要求5或6所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于， 所述孔部被设置在用于配置所述微芯片的工作台上。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于，设置有多个所述试样槽，将从该多个试样槽流向所述反应槽的流路区分设置为按照互 相产生影响的各试样而不同的多个流路，并且按照所述流路分别设置有所述加压路径。
9.根据权利要求8所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于，在所述多个流路的交叉部，各加压路径的一端向所述交叉部内突出，在所述交叉部由 一个加压路径将一个流路开通并移送试样时，由其他加压路径将其他流路封闭。
10.根据权利要求8或9所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于， 所述多个试样槽中所填充的至少一个试样是清洁液或流路稳定液。
11.一种微芯片的流路控制机构，该微芯片进行试样的反应、分析，所述流路控制机构 的特征在于，所述微芯片包括第1部件，具有层叠包括伸缩性部件的部件而成的结构，并具有填充 试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应槽，并且在层叠结构中的中间层内形成有将 试样槽和反应槽连接的流路，通过流路向反应槽移送试样并进行反应、分析；和 第2部件，具有层叠包括伸缩性部件的部件而成的结构，并设置有加压路径， 在第1部件与第2部件重叠时，加压路径的一部分与流路重叠，通过对加压路径施加加压介质将流路封闭，并且通过释放加压介质的压力将流路开通。
12.根据权利要求11所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于，所述第2部件包括被设置于所述加压路径的上下的第1间门部件和第2间门部件，在 对所述加压路径施加加压介质时，所述加压路径在所述第1间门部件和所述第2间门部件 之间膨胀。
13.根据权利要求11或12所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于，在所述第1部件中，与形成有所述流路的层不同的层内还设置有加压路径，以使该加 压路径的一部分与所述流路重叠，在所述第1部件与所述第2部件重叠时，所述流路位于所 述第1部件上所设置的加压路径和所述第2部件上所设置的加压路径之间。
14.根据权利要求11 13中任一项所述的微芯片的流路控制机构，其特征在于， 所述第2部件被设置在所述第1部件的上方及下方中的至少一方。
全文摘要
一种微芯片的流路控制机构，该微芯片具有层叠包括弹性部件的部件而成的结构，并具有填充试样的试样槽和进行试样的混合、反应的反应槽，并且在层叠结构中的中间层内形成有将试样槽和反应槽连接的流路，通过流路向反应槽移送试样并进行反应、分析。在与形成有流路的层不同的层内设置有闸门流路(加压路径)，以使其一部分与流路重叠，通过施加对闸门流路(加压路径)加压的加压介质将流路封闭，并且通过释放加压介质的压力将流路开通。
文档编号B01J19/00GK101960313SQ20098010719
公开日2011年1月26日 申请日期2009年3月18日 优先权日2008年3月24日
发明者平松徹, 萩原久, 麻生川稔 申请人:日本电气株式会社;会田工程技术有限公司