陶瓷液体分布器的制作方法

文档序号:5003338阅读:138来源:国知局
专利名称:陶瓷液体分布器的制作方法
技术领域
本实用新型涉填料塔内件,尤其是涉及一种陶瓷液体分布器。
背景技术
由于塔设备填料层内液体流动会出现勾流、偏流和壁流现象,造成填料塔产生放大效应和端效应,从而会降低分离效率。因此在填料塔中大都会设置液体分布器,通过液体分布器使液体在整个塔截面上能均勻化分布液体组份,防止勾流、偏流和壁流现象产生,降低放大效应和端效应的影响,从而提高分离效率。目前,用于填料塔中的液体分布器主要有由金属薄板制成的金属液体分布器,虽然金属液体分布器能提高传质、传热表面,改善相间接触,具有较好的收集、混合和均勻分布液体的功能和较好的分离效率,但它在使用中存在下列问题一是金属液体分布器耐酸碱和腐蚀性较差,对于一些强腐蚀性液体,其金属液体分布器容易腐蚀,不仅影响分离效率,而且使用寿命短,使用成本高;二是金属液体分布器需要消耗大量的不锈钢薄板材料,制作麻烦,制造成本高。

实用新型内容针对上述现有技术中液体分布器存在的问题,本实用新型提供了一种不仅具有较好的分离效率,而且耐腐蚀性好,可延长使用寿命,降低成本的陶瓷液体分布器。本实用新型要解决的技术问题所采取的技术方案是所述陶瓷液体分布器用陶瓷材料整体制造而成,它包括呈盆形的分布器本体,在分布器本体中间隔设置有通气孔,在通气孔周边间隔设置有对流孔,所述对流孔上端设置有溢流口,在对流孔周边位置的分布器本体下端面上设置有阻流槽。所述液体分布器本体由高温烧制的陶瓷材料一次整体制造而成,它强度高,耐高温、耐酸碱、抗腐蚀性好,不易破碎和变形,承载重量大,因而使用寿命长;为使填料塔内液体流动分布均勻,降低塔内气流阻力,确保塔内气体压力上下平衡,提高填料塔分离效率, 在分布器本体中设置若干只孔径较大的通气孔,当液体流量较大时,为使对流孔内气液对流分布均勻和保持一定高度液体,在对流孔上端设置有溢流口,使填料塔中始终能保持均勻分布的气液对流,当液体分布器放置不平整时,为防止液体在分布器本体底面串流,在对流孔周边位置的分布器本体下端面上设置有阻流槽。本实用新型主要适用塔径在1.5米以下的填料塔使用,它不仅具有强度高、耐高温、耐酸碱、抗腐蚀性好,使用寿命可达到20年以上,是现有金属液体分布器使用寿命的十倍,而且能使液体在整个塔截面上均勻化分布液体组份,不会产生勾流、偏流和壁流现象, 降低了放大效应和端效应的影响,从而确保了分离效率,同时可大量节省金属材料,降低了生产成本和使用成本,它结构简单,制造和安装方便。

图1是本实用新型的俯视结构示意图,
3[0008]图2是图1的A-A剖视结构示意图。在图中,1、分布器本体 2、溢流口 3、对流孔4、阻流槽5、通气孔。
具体实施方式
在图1和图2中,所述陶瓷液体分布器用陶瓷材料整体制造而成,它由若干尺寸规格系列组成。所述陶瓷液体分布器包括呈盆形的分布器本体1,本实施例中,分布器本体1 直径为600毫米,高度为120毫米,在分布器本体中间隔设置有八只内孔直径为80毫米的通气孔5,通气孔下端与分布器本体平齐、上端略低于分布器本体,在通气孔周边的分布器本体内设置有26只间隔分布的对流孔3,对流孔内孔直径为38毫米,对流孔下端与分布器本体平齐,上端低于通气孔高度,在每只对流孔上端设置有两个溢流口 2,溢流口高度不大于对流孔高度的三分之一,溢流口下端与分布器本体内腔底面距离为30毫米,在所述每只对流孔周边位置的分布器本体下端面上设置有环形的阻流槽4,阻流槽横截面呈圆弧形,最大深度为5毫米,当分布器本体呈倾斜状态时,液体可积存在阻流槽内而不会在分布器本体底面相互串流。当然所述通气孔和对流孔的数量、内孔直径和分布位置以及溢流口大小和形状视分布器本体大小而决定。
权利要求1.陶瓷液体分布器,其特征是所述陶瓷液体分布器包括呈盆形的分布器本体(1),在分布器本体中间隔设置有通气孔(5),在通气孔周边间隔设置有对流孔(3),所述对流孔上端设置有溢流口(2),在对流孔周边位置的分布器本体下端面上设置有阻流槽(4)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷液体分布器,其特征是所述溢流口(2)高度不大于对流孔高度的三分之一。
专利摘要本实用新型公开了陶瓷液体分布器,所述陶瓷液体分布器用陶瓷材料整体制造而成,它包括呈盆形的分布器本体(1),在分布器本体中间隔设置有通气孔(5),在通气孔周边间隔设置有对流孔(3),所述对流孔设上端置有溢流口(2),在对流孔周边位置的分布器本体下端面上设置有阻流槽(4)。本实用新型不仅具有强度高、耐高温、耐酸碱、抗腐蚀性好,使用寿命是现有金属液体分布器的二十多倍,而且能使液体在整个塔截面上均匀化分布液体组份,不会产生勾流、偏流和壁流现象,降低了放大效应和端效应的影响,从而确保了分离效率,同时可大量节省金属材料,降低了生产成本和使用成本,它结构简单,制造和安装方便。
文档编号B01D3/26GK202146631SQ201120216078
公开日2012年2月22日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者刘裕秋, 刘辉 申请人:刘裕秋, 刘辉
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