1.一种热循环仪系统，其包括：
主控制器；
样本块，所述样本块包括两个或更多个块分段，所述样本块具有第一表面和相对的第二表面，其中所述第一表面经配置用于接收多个反应容器；以及
两个或更多个热模块，每个热模块包括，
热电装置，所述热电装置可操作地耦合到所述样本块的所述第二表面，以及
热控单元，所述热控单元连接至所述主控制器，所述热控单元包括计算机处理单元、电流源和电接口部分，所述电接口部分经配置以借助于电缆将所述电流源连接到所述热电装置，其中所述热控单元远离所述热电装置定位。
2.根据权利要求1所述的热循环仪系统，其中每个热模块进一步包括热传感器。
3.根据权利要求1所述的热循环仪系统，其中每个块分段热耦合到热传感器并且耦合到所述两个或更多个热模块之一的热电装置。
4.根据权利要求1所述的热循环仪系统，其中所述电流源是可调整的。
5.根据权利要求1所述的热循环仪系统，其中每个热模块配置为对所述样本块与所述热电装置热接触的块分段提供独立的热控制。
6.根据权利要求5所述的热循环仪系统，其中所述独立的热控制包括使每个热电装置针对不同时间段控制为不同温度。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热循环仪系统，其中块分段彼此邻近以使得可以跨全部分段容纳标准微量滴定盘。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的热循环仪系统，其中，块分段彼此分离以防止跨全部分段容纳标准微量滴定盘的使用。
9.根据权利要求1所述的热循环仪系统，进一步包括：
滴盘，所述滴盘包围所述样本块的周界；
散热器，所述散热器经定位与所述热电装置热接触，其中所述散热器和所述滴盘经过气密密封；以及
在所述散热器中界定的开口，其具有嵌入物，所述嵌入物气密密封电连接引线使其与所述热电装置隔离，任选地，其中所述嵌入物包含硅酮橡胶和粘合剂。
10.根据权利要求1所述的热循环仪系统，进一步包括：
滴盘，所述滴盘包围所述样本块的周界，所述滴盘具有顶表面和底表面；
散热器，所述散热器经安置与所述热电装置热接触并且包括底座，所述底座具有第一表面、第二表面和附挂在所述第二表面的多个散热片；
第一密封件，所述第一密封件隔离所述散热器的所述第一表面且经配置以提供与所述滴盘的所述底表面的气密密封；以及
第二密封件，所述第二密封件隔离所述样本块的所述第一表面且经配置以提供与所述滴盘的所述底表面的气密密封。
11.根据权利要求1所述的热循环仪系统，进一步包括：
滴盘，所述滴盘包围所述样本块的周界，所述滴盘具有顶表面和底表面；
散热器，所述散热器经安置与所述热电装置热接触并且包括底座，所述底座具有第一表面、第二表面、附挂在所述第二表面的多个散热片以及在所述散热器中界定的开口；
第一密封件，所述第一密封件界定所述热电装置的周界，隔离所述散热器的所述第一表面且经配置以提供与所述滴盘的所述底表面的气密密封；
第二密封件，所述第二密封件隔离所述样本块的所述第一表面的周界且经配置以提供与所述滴盘的所述底表面的气密密封；
第三密封件，所述第三密封件定位在所述散热器的所述界定的开口中，且经配置以气密密封电连接引线使其与所述热电装置隔离，以及
第四密封件，所述第四密封件定位在附接至所述热电装置的一个或多个电引线的端部处。
12.根据权利要求1所述的热循环仪系统，进一步包括：
滴盘，所述滴盘包围所述样本块的周界，所述滴盘具有顶表面和底表面；
散热器，所述散热器经安置与所述热电装置热接触并且包括底座，所述底座具有第一表面、第二表面、附挂在所述第二表面的多个散热片以及在所述散热器中界定的开口；以及
多个密封部件，所述多个密封部件经配置以在所述样本块与所述散热器之间气密密封所述热电装置。
13.根据权利要求12所述的热循环仪系统，其中所述多个密封部件包括：第一密封部件，所述第一密封部件界定所述热电装置的周界，隔离所述散热器的所述第一表面且经配置以提供与所述滴盘的所述底表面的气密密封；第二密封部件，所述第二密封部件隔离所述样本块的所述第一表面的周界且经配置以提供与所述滴盘的所述底表面的气密密封；第三密封部件，所述第三密封部件定位在所述散热器的所述界定的开口中且经配置以气密密封电连接引线使其与所述热电装置隔离；以及第四密封部件，所述第四密封部件定位在附接至所述热电装置的一个或多个电引线的端部处。
14.根据权利要求9至13中任一项所述的热循环仪系统，其中所述滴盘包括绝热材料。
15.根据权利要求1至6以及9至13中任一项所述的热循环仪系统，其中所述样本块的第一表面是平面的。
16.根据权利要求13所述的热循环仪系统，其中所述第三密封部件包括硅酮橡胶。
17.一种用于控制热电装置的方法，所述方法包括：
提供能够分析生物样本的设备，所述设备包括：
主控制器；
样本块，所述样本块包括两个或更多个块分段，所述样本块具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面经配置用于接收样本支撑装置，
两个或更多个热模块，每个热模块包括
热电装置，所述热电装置可操作地耦合到所述样本块的所述第二表面，
以及
热控单元，所述热控单元连接至所述主控制器，所述热控单元经配置以控制单个热电装置；
远离所述热电装置定位所述热控单元中的每一个；
借助于电缆将特有的相应热控单元电连接到所述热电装置中的一个；以及
通过所述特有的相应热控单元控制每个热电装置的温度。
18.根据权利要求17所述的方法，其中每个热电装置的温度独立于其他热电装置而受到控制。
19.根据权利要求17所述的方法，其中每个热电装置针对不同时间段被控制为不同温度。