电子设备的中框喷涂治具及喷涂方法与流程

文档序号:11906876阅读:824来源:国知局
电子设备的中框喷涂治具及喷涂方法与流程

本发明涉及电子设备组件的加工技术领域,尤其涉及一种电子设备的中框喷涂治具及喷涂方法。



背景技术:

目前众多高档消费类电子设备发展迅速,触摸屏智能手机和平板电脑等已日渐普及,人们对电子设备的外观等参数要求越来越高。电子设备的中框主要用于辅助固定电子设备中的电子器件,例如印刷电路板等。如图1所示的电子设备的中框的局部结构示意图,所述中框1包括侧壁2以及由侧壁2包围形成的容置空间3,所述侧壁2上开设有若干通孔4;其中,所述电子器件装配在所述容置空间3中,所述通孔4主要是用于安装侧键或者是插接外部连接线(例如USB线或耳机线),所述侧壁2的外表面通常需要通过喷涂工艺形成具有颜色的镀膜层,镀膜层对中框具有保护作用,同时具有颜色的镀膜层也要符合电子设备的整体外观要求。

现有技术中,对侧壁2的外表面进行喷涂工艺主要采用以下方式进行:首先将中框固定在喷涂治具上,然后将喷涂治具装配在喷涂设备(例如真空镀膜设备)中,在喷涂设备中对中框进行喷涂镀膜。图2是现有一种喷涂治具的结构示意图,如图2所示,所述喷涂治具包括挡板5以及设置在挡板5上的连接部6,所述连接部6用于将所述喷涂治具连接至喷涂设备,所述挡板5的形状与中框1的容置空间3相适配,如图3所示,通过所述挡板5与所述容置空间3插接配合,将所述中框1卡合在所述挡板5上。如上所述的喷涂治具中,所述挡板5与所述容置空间3插接配合时,如图3所示,挡板5将所述侧壁2上的通孔4封堵,在进行喷涂工艺时,气体无法通过所述通孔4流通,镀膜粒子无法附着或较少量附着在通孔4的内壁,导致通孔4的内壁与侧壁2的外表面产生较大的色差。在电子设备使用一段时间后,通孔4的内壁存在发黄、泛白、颜色严重不均匀等问题,其与侧壁2的外表面的颜色(电子设备的整体外观颜色)差异大,严重影响电子设备的档次。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供了一种电子设备的中框喷涂治具及喷涂方法,以解决对电子设备的中框进行喷涂镀膜的过程中,侧壁外表面与侧壁上的通孔内壁出现严重色差的问题。

为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:

一种电子设备的中框喷涂治具,所述中框包括侧壁以及由侧壁包围形成的容置空间,所述侧壁上开设有若干通孔;所述治具包括挡板以及设置在挡板上的连接部,所述连接部用于将所述治具连接至喷涂设备,所述挡板的形状与所述容置空间相适配,通过所述挡板与所述容置空间插接配合,将所述中框卡合在所述挡板上;其中,所述挡板中对应于每一所述通孔的位置分别设置有一避让孔。

优选地,所述避让孔的宽度不小于对应的通孔的宽度。

优选地,所述避让孔的宽度与对应的通孔的宽度相等。

优选地,所述连接部位于所述挡板的中心位置,所述连接部从所述挡板上凸起。

优选地,所述连接部为圆柱状或圆台状结构,所述连接部设置有插接孔,所述喷涂设备中设置有与所述插接孔相适配的支撑杆。

优选地,所述挡板和所述连接部是由金属材料或塑胶材料一体成型的结构。

本发明的另一方面是提供一种电子设备的中框喷涂方法,用于向所述中框的侧壁的外表面镀膜,其中,采用如上所述的喷涂治具支撑所述中框,将所述喷涂治具连接至喷涂设备中,在所述喷涂设备中对所述中框的侧壁的外表面进行喷涂镀膜。

进一步地,所述喷涂设备中包括用于连接所述喷涂治具的固定机构,所述固定机构包括底座以及连接在底座上的旋转轴,所述旋转轴上连接有支撑杆,所述喷涂治具通过所述连接部的插接孔连接到所述支撑杆上;其中,所述喷涂治具与所述支撑杆连接时,所述侧壁上的通孔的开口方向朝向垂直于所述旋转轴的方向。

进一步地,所述支撑杆沿所述旋转轴的长度方向上呈相互间隔的多层分布,每一层包括呈圆周对称地连接在所述旋转轴上的多个支撑杆。

进一步地,所述电子设备为手机或平板电脑。

本发明实施例提供的电子设备的中框喷涂治具,其中,喷涂治具的挡板中对应于中框侧壁上的每一通孔的位置分别设置有一避让孔,在进行喷涂工艺时,气体可以在所述通孔内流通,镀膜粒子可以很好地附着在通孔的内壁,到达通孔的内壁与侧壁外表面的喷涂效果一致的目的,提高了电子设备的整体外观的品质,提升了产品的竞争力。

附图说明

图1是现有的电子设备的中框的局部结构示意图;

图2是现有一种喷涂治具的结构示意图;

图3是如图2的喷涂治具与中框装配的示例性图示;

图4是本发明实施例提供的喷涂治具的结构示意图;

图5是本发明实施例提供的喷涂治具与中框装配的示例性图示;

图6是本发明实施例提供的喷涂方法中,喷涂治具与喷涂设备的固定机构装配的示例性图示。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的,并且本发明并不限于这些实施方式。

在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节而模糊了本发明,在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了关系不大的其他细节。

本发明实施例首先提供了一种电子设备的中框喷涂治具,所述电子设备可以是手机或者平板电脑。例如,以手机为例,参阅图1,所述中框1包括侧壁2以及由侧壁2包围形成的容置空间3,所述侧壁2上开设有若干通孔4。其中,所述容置空间3用于装载电子器件,所述通孔4主要是用于安装侧键或者是插接外部连接线(例如USB线或耳机线)。参阅图4和图5,本实施例提供的喷涂治具10包括挡板5以及设置在挡板5上的连接部6,所述连接部6用于将所述喷涂治具连接至喷涂设备,所述挡板5的形状与所述容置空间3相适配,通过所述挡板5与所述容置空间3插接配合,将所述中框1卡合在所述挡板5上。 其中,所述挡板5中对应于每一所述通孔4的位置分别设置有一避让孔7。

如图5所示,将本实施例提供的喷涂治具10与中框1卡合时,由于挡板5中对应于每一通孔4的位置分别设置有一避让孔7,通孔4与避让孔7相互连通。因此,在对侧壁2的外表面在进行喷涂镀膜工艺时,气体可以在所述通孔4内流通,镀膜粒子可以很好地附着在通孔4的内壁,到达通孔4的内壁与侧壁2外表面的喷涂效果一致的目的,提高了电子设备的整体外观的品质,提升了产品的竞争力。

其中,参阅图5,为了使通孔4更好地流通气体,所述避让孔7的宽度应当设置为不小于对应的通孔4的宽度。较为优选的方案中,所述避让孔7的宽度设置为与对应的通孔4的宽度相等。

在本实施例中,参阅图4和图5,所述连接部6位于所述挡板5的中心位置,所述连接部6从所述挡板5上凸起。更具体地,在本实施例中,所述连接部6为圆台状结构,所述连接部6设置有插接孔6a,对应的,喷涂设备中设置有与所述插接孔6a相适配的支撑杆。在另外的一些实施例中,所述连接部6也可以是圆柱状结构。

在本实施例中,所述挡板5和所述连接部6是一体成型的结构,其材料可以是由金属材料或塑胶材料。

本实施例还提供了一种电子设备的中框喷涂方法,用于向中框的侧壁的外表面镀膜,其中,主要是采用了本发明实施例提供的喷涂治具10将支撑中框,将所述喷涂治具10连接至喷涂设备中,在所述喷涂设备中对中框的侧壁的外表面进行喷涂镀膜。

如前所述,由于喷涂治具10中设置了避让孔7,因此该镀膜方法可以到达通孔4的内壁与侧壁2外表面的喷涂效果一致的目的,提高了电子设备的整体外观的品质,提升了产品的竞争力。

具体地,参阅图6,喷涂设备中包括用于连接所述喷涂治具10的固定机构20,所述固定机构20包括底座21以及连接在底座21上的旋转轴22,所述旋转轴22上连接有支撑杆23。所述喷涂治具10通过所述连接部6的插接孔(图6中未示出)连接到所述支撑杆23上。其中,所述喷涂治具10与所述支撑杆23连接时,所述中框1的侧壁2上的通孔4的开口方向朝向垂直于所述旋转轴22的方向。将通孔4的开口方向布置为朝向垂直于所述旋转轴22的方向,并且朝 向旋转的方向,在喷涂镀膜时,随着旋转轴22的旋转,镀膜粒子能够顺着旋转方向,在相对气流的作用下,更加充分地附着在通孔4的内壁上,进一步提高了通孔4的内壁的镀膜均匀性。

其中,如图6所示,所述固定机构20中,所述支撑杆23沿所述旋转轴22的长度方向上呈相互间隔的多层分布,每一层包括呈圆周对称地连接在所述旋转轴22上的多个支撑杆23。通常每一层包括4~6个支撑杆23。

综上所述,本发明实施例提供的电子设备的中框喷涂治具,其中,喷涂治具的挡板中对应于中框侧壁上的每一通孔的位置分别设置有一避让孔,在进行喷涂工艺时,气体可以在所述通孔内流通,镀膜粒子可以很好地附着在通孔的内壁,到达通孔的内壁与侧壁外表面的喷涂效果一致的目的,提高了电子设备的整体外观的品质,提升了产品的竞争力。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

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