本发明涉及喷涂领域，特别是涉及一种喷涂方法。
背景技术：
热喷涂涂层与基体结合方式一般是机械结合，涂层结构为典型的层状结构，性能上有明显的方向性，所以很容易发生层间失效或涂层剥落。为了提高结合强度，常用表面熔覆或喷焊方法对基体表面进行处理，使涂层与基体达到冶金结合状态。但是这种方法会使基体过热(通常会高于1000℃)，也会对表面层和基体性能有较大影响。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种喷涂方法，为了在不使基体温度过高的前提下，使喷涂涂层与基体之间达到微冶金结合形式，尽量减少甚至消除涂层性能的方向性，并提高冶金结合率，提高涂层结合强度。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种喷涂方法，包括以下步骤：
(1)基体预处理：对基体表面进行除锈、除油和除污处理；
(2)喷涂底漆：在底漆中添加第一固化剂，然后在预处理后的基体表面采用电弧喷涂方法喷涂底漆，烘干，静置3-5min；
(3)喷涂面漆：在面漆中添加第二固化剂，然后在底漆层上采用电弧喷涂方法喷涂面漆，静置3-5min。
进一步的，所述步骤(2)中的底漆和第一固化剂的重量比为50-80:1，所述第一固化剂为异佛尔酮二胺、二氨基二苯基甲烷或苯二甲胺三聚体，所述烘干温度为60-70℃；
进一步的，所述步骤(2)中电弧喷涂的喷涂距离为80-90mm，压缩气体压力为0.3-0.4mpa，电弧电压为30-32v，电流为228-230a，基体预热温度为90-100℃；
进一步的，所述步骤(3)中底漆和第二固化剂的重量比为60-90:1；
进一步的，所述步骤(3)中所述的第二固化剂为亚甲基双环己烷胺、氯邻苯二胺或三甲基已二胺；
进一步的，所述步骤(3)中电弧喷涂的喷涂距离为110-120mm，压缩气体压力为0.5-0.6mpa，电弧电压为33-35v，电流为232-235a，基体预热温度为115-120℃。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明为了在不使基体温度过高的前提下，使喷涂涂层与基体之间达到微冶金结合形式，尽量减少甚至消除涂层性能的方向性，并提高冶金结合率，提高涂层结合强度。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种喷涂方法，包括以下步骤：
(1)基体预处理：对基体表面进行除锈、除油和除污处理；
(2)喷涂底漆：在底漆中添加异佛尔酮二胺第一固化剂，底漆和异佛尔酮二胺第一固化剂的重量比为65:1，然后在预处理后的基体表面采用电弧喷涂方法喷涂底漆，烘干，烘干温度为65℃，静置4min，电弧喷涂的喷涂距离为85mm，压缩气体压力为0.35mpa，电弧电压为31v，电流为229a，基体预热温度为95℃；
(3)喷涂面漆：在面漆中添加亚甲基双环己烷胺第二固化剂，底漆和亚甲基双环己烷胺第二固化剂的重量比为75:1，然后在底漆层上采用电弧喷涂方法喷涂面漆，静置4min，电弧喷涂的喷涂距离为115mm，压缩气体压力为0.55mpa，电弧电压为33-35v，电流为233a，基体预热温度为118℃。
实施例2
一种喷涂方法，包括以下步骤：
(1)基体预处理：对基体表面进行除锈、除油和除污处理；
(2)喷涂底漆：在底漆中添加二氨基二苯基甲烷第一固化剂，底漆和二氨基二苯基甲烷第一固化剂的重量比为50:1，然后在预处理后的基体表面采用电弧喷涂方法喷涂底漆，烘干，烘干温度为60℃，静置5min，电弧喷涂的喷涂距离为80mm，压缩气体压力为0.3mpa，电弧电压为30v，电流为228a，基体预热温度为90℃；
(3)喷涂面漆：在面漆中添加亚甲基双环己烷胺、氯邻苯二胺或三甲基已二胺第二固化剂，底漆和第二固化剂的重量比为60:1，然后在底漆层上采用电弧喷涂方法喷涂面漆，静置3min，电弧喷涂的喷涂距离为110mm，压缩气体压力为0.5mpa，电弧电压为33v，电流为232a，基体预热温度为115℃。
实施例3
一种喷涂方法，包括以下步骤：
(1)基体预处理：对基体表面进行除锈、除油和除污处理；
(2)喷涂底漆：在底漆中添加异佛尔酮二胺、二氨基二苯基甲烷或苯二甲胺三聚体第一固化剂，底漆和第一固化剂的重量比为80:1，然后在预处理后的基体表面采用电弧喷涂方法喷涂底漆，烘干，烘干温度为70℃，静置3min，电弧喷涂的喷涂距离为90mm，压缩气体压力为0.4mpa，电弧电压为32v，电流为230a，基体预热温度为100℃；
(3)喷涂面漆：在面漆中添加亚甲基双环己烷胺、氯邻苯二胺或三甲基已二胺第二固化剂，底漆和第二固化剂的重量比为90:1，然后在底漆层上采用电弧喷涂方法喷涂面漆，静置5min，电弧喷涂的喷涂距离为120mm，压缩气体压力为0.6mpa，电弧电压为35v，电流为235a，基体预热温度为120℃。
本发明喷涂方法的有益效果是：为了在不使基体温度过高的前提下，使喷涂涂层与基体之间达到微冶金结合形式，尽量减少甚至消除涂层性能的方向性，并提高冶金结合率，提高涂层结合强度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。