一种用于成品米的低温加工方法与流程

文档序号:16504572发布日期:2019-01-05 08:57阅读:245来源:国知局

本发明涉及大米加工领域,具体涉及一种用于成品米的低温加工方法。



背景技术:

传统碾米工艺只通过一台碾米机对稻米施加强大压力,使稻谷与米仁强制分离,营养元素就在强大的“撕扯”中被破坏所剩无几,多级轻碾被称为“高科技下的传统工艺”,碾出了大米原生态的味道。通过多级轻碾既保证大米外观光洁透亮,又最大限度的保留了营养成分,保持原粮的品质;满足了优质大米市场消费的需要,提升产品竞争能力和品牌知名度。

公开号为cn207385552u的专利公开了一种可减少碎米的大米生产系统,该大米生产系统包括通过提升机、传送带或管路依次连接的收料仓、初清筛、振动筛、吸式去石机、第一磁选机、砻谷机组、吹式去石机、重力谷糙分离机、糙米调质仓、第二磁选机、低温碾米机组、凉米仓、长度分级筛、第一抛光机、色选机、第二抛光机、白米分级筛、滚筒精选筛和计量包装机。该实用新型具体的生产系统对碾米过程采用了低温的方法,一定程度上提高了出米率,降低了碎米率,但是谷糙分离、碾米等关键过程的具体操作并没有做出实质性改进。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本发明提出了一种更加系统完善地、提高出米率、降低碎米率的低温加工方法。

为了实现上述目的,本发明技术方案如下:

一种用于成品米的低温加工方法,包括以下步骤:

s1、清理工序:去除稻谷中的大、中、小轻杂、铁磁性金属杂质、沙石、瘪粒;

s2、砻谷与谷糙分离:稻谷通过砻谷设备去除稻壳,并通过谷糙分离设备获得净糙;

s3、低温碾米:控制温度在10℃以下,依次采用砂辊装置、二道砂辊装置、三道铁辊装置对糙米进行轻碾,去除糙米皮层;

s4、抛光:通过抛光机去除大米表面的粉尘;

s5、凉米:采用降温装置降低大米的温度;

s6、分级:对大米进行分级,去除小碎米;

s7、色选:通过色选机去除异色粒和白垩粒;

s8、二次抛光:通过抛光机提升大米的亮度;

s9、二次分级:将抛光后的大米进行分级,分别收集整米、碎米进行分开利用;

s10、打包:通过普通包装或真空包装或充气包装对成品米进行打包。

糙米需通过碾米工序将糙米皮层去除,才能使其具有上佳的食用品质,而且能提高其商品价值。但是糙米皮层中也含有较多的营养成分,如粗脂肪、粗蛋白、矿物质、维生素等,将糙米皮层全部去除的同时,这些营养成分也会随之大量流失。同时要将背沟处的皮层全部碾除,势必造成淀粉的流失、破碎的增加,使出米率下降,米机段的增碎占整个碾米工艺流程总增碎的60%以上。所以本发明按照国家标准保留适量的皮层,不仅对供给人体所需营养成分有利,而且可以提高大米的出率。实践证明,精米加工选择三机碾白的碾米工艺较为合理,不论精碾粳米或籼米都能适应,而三机碾白工艺采用砂辊装置、二道砂辊装置、三道铁辊装置相结合的工艺更能保证产品质量,特别有利于提高后道大米抛光的效果和质量。

在s4步骤中进行抛光,去除大米表面粉尘,避免分级过程中粉尘太多引起堵塞,同时也避免色选机出现误操作,有利于色选机的包养与维护。

进而采用凉米工序可以降低米的温度,以减少因米温过高而在抛光等后路工序中引起碎米率的增加。

通过二次抛光提升大米表面的光泽,通过二次分级对大米进行精确分级,而后包装,完成加工。

优选地,在s2步骤中,谷糙分离过程包括:

s2a、第一次谷糙分离:采用重力谷糙分离机对谷糙混合物进行分离,获得最上层的净谷、中间层的谷糙混合物、最下层的净糙,净谷重回砻谷设备再次去除稻壳;谷糙混合物进入重力谷糙分离机或第二重力谷糙分离机再次进行分离;净糙进入s3步骤;

s2b、第二次谷糙分离:对s2a步骤产生的谷糙混合物进行分离,获得上层的谷糙混合物和下层的净糙,谷糙混合物进入重力谷糙分离机或第二重力谷糙分离机再次进行分离;净糙进入s3步骤。

谷糙分离是利用稻谷和糙米的粒度、密度、容重、摩擦系数、悬浮速度等物理性质的差异,借助谷糙混合物在运动过程中产生的自动分级,即稻谷上浮糙米下沉,采用适宜的运动形式和装置将稻谷和糙米进行分离和分选。通过本发明提供的谷糙分离工艺,大大提高了净糙产量,从而进一步提高了出米率。

优选地,在s2步骤中,砻谷后先通过振动去除草结后,稻谷通过砻谷设备去除稻壳,通过谷糙分离设备获得净糙。

先去除草结,避免净谷中含有草结,影响后续操作。

优选地,在s3步骤中,通过润糙仓对糙米进行喷雾着水润糙后,控制温度在10℃以下,依次采用砂辊装置、二道砂辊装置、三道铁辊装置对糙米进行轻碾,去除糙米皮层;润糙时间在10h以上,使得糙米含水量为12-13%,喷雾的温度低于室温。

对糙米进行着水润糙,可以进一步降低碎米率,润糙时间在10h以上,相较于短时间润糙,长时间润糙使得大米的品质均一,避免外湿内干对后续操作产生的负面影响。根据稻谷品种和环境因素会有时长不同,具体时间以达到合格的大米含水量为准。经过多次实验验证,稻谷含水量在14.5-16%时,可降低碎米1个百分点,含水量在13-14.5%时,可降低碎米1-2个百分点,含水量在12-13%时,可降低碎米2-5个百分点以上,因此优选糙米含水量在12-13%,可以进一步降低碎米率。

优选地,在s3步骤中,砂辊装置、二道砂辊装置、三道铁辊装置均采用喷风米机。

采用喷风米机,在碾米过程中可以降低米粒温度,减少爆腰。

优选地,在进行碾米和抛光操作时,用吸风装置收集糠粞混合物,再用筛选的方法将米糠、米粞分离。

这种方法既有利于米糠的输送和整理,提升了资源利用率,又有利于降低碾米机内碾白室温度,改善碾米工艺效果。

优选地,s9步骤中采用多层筛将大米初筛为整米、混合米、碎米,再使用色选机和/或长度机将混合米进一步分选为整米和碎米。

通过多层筛与色选机和/或长度机结合的方式,可以使得分选精度得到极大提高。

优选地,在整个系统中,自上而下运输物料时采用自溜管,垂直提升物料时采用斗式提升机输送,糠粞混合物的收集和输送采用气力输送,分级后打包前的大米运输采用皮带输送。

碾米车间各个工序之间是通过物料输送相互连接的。车间是平台式的,因此物料自上而下输送时都是采用自溜管。垂直提升物料时采用斗式提升机输送。但是对于糠粞混合物的收集和输送,应采用气力输送,这样不仅可以防止灰尘外逸,而且降低机器主要工作部件的温度,利于延长主要工作部件的寿命,降低材料和物料消耗,保证出米率等。打包前大米输送采用的是皮带输送,经济实用。

优选地,在进行碾米、抛光、二次抛光步骤前,增设磁选装置进行磁选。

为了保证机械的安全,在碾米、抛光、二次抛光前加了磁选器来防止螺钉、铁丝等掉入机械而损坏机械。

本发明有益效果如下:

(1)采用砂辊、二道砂辊、三道铁辊相结合的多级轻碾,同时把米的温度控制在10℃以下,既保证大米外观光洁透亮,又最大限度的保留了营养成分,保持原粮的品质;满足了优质大米市场消费的需要,提升产品竞争能力和品牌知名度。

(2)通过对谷糙分离工艺进行改进,进一步提高了净糙率,从而提高出米率,提升了成品米质量。

(3)通过多个细节控制加工中大米温度和含水量,降低了碎米率,提升了大米质量。

(4)通过合理运输物料减少了对大米的伤害,进而保证了大米的质量。

(5)通过对碎米和米糠、米粞进行分离,减少浪费,提高了资源的利用率。

具体实施方式

实施例1

一种用于成品米的低温加工方法,包括以下步骤:

s1、清理工序:去除稻谷中的大、中、小轻杂、铁磁性金属杂质、沙石、瘪粒;

s2、砻谷与谷糙分离:稻谷通过砻谷设备去除稻壳,通过振动去除草结,然后通过谷糙分离设备获得净糙;

谷糙分离过程包括:

s2a、第一次谷糙分离:采用重力谷糙分离机对谷糙混合物进行分离,获得最上层的净谷、中间层的谷糙混合物、最下层的净糙,净谷重回砻谷设备再次去除稻壳;谷糙混合物进入重力谷糙分离机或第二重力谷糙分离机再次进行分离;净糙进入s3步骤;

s2b、第二次谷糙分离:对s2a步骤产生的谷糙混合物进行分离,获得上层的谷糙混合物和下层的净糙,谷糙混合物进入重力谷糙分离机或第二重力谷糙分离机再次进行分离;净糙进入s3步骤。

s3、低温碾米:通过润糙仓对糙米进行喷雾着水润糙,润糙时间在10h以上,使得糙米含水量为12-13%,喷雾的温度低于室温。

通过磁选装置进行磁选后,控制温度在10℃以下,依次采用砂辊装置、二道砂辊装置、三道铁辊装置对糙米进行轻碾,去除糙米皮层;砂辊装置、二道砂辊装置、三道铁辊装置均采用喷风米机。

s4、抛光:通过磁选装置进行磁选后,通过抛光机去除大米表面的粉尘;

s5、凉米:采用降温装置降低大米的温度;

s6、分级:对大米进行分级,去除小碎米;

s7、色选:通过色选机去除异色粒和白垩粒;

s8、二次抛光:通过磁选装置进行磁选后,通过抛光机提升大米的亮度;

s9、二次分级:将抛光后的大米进行分级,采用多层筛将大米初筛为整米、混合米、碎米,再使用色选机和/或长度机将混合米进一步分选为整米和碎米;

s10、打包:通过普通包装或真空包装或充气包装对成品米进行打包。

在进行碾米和抛光操作时,用吸风装置收集糠粞混合物,再用筛选的方法将米糠、米粞分离。

在整个系统中,自上而下运输物料时采用自溜管,垂直提升物料时采用斗式提升机输送,糠粞混合物的收集和输送采用气力输送,分级后打包前的大米运输采用皮带输送。

运用此方法对多种大米加工进行试生产,并对碎米率、得米率进行记录,对成品米营养物质进行抽样检测,相较于普通加工大米方法,此方法的碎米率降低了7%-9%,得米率增加了3%-6%,大米外观光洁透亮,营养物质丰富,达到预期。

上述实施例对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,其目的在于让熟悉此项技术的认识能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。在不脱离权利要求所限定的范围的情况下,本领域普通技术人员理解,可以作出的任何修改、变化或等效,都将落入本发明的保护范围之内。

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