微流体装置和方法与流程

文档序号:25998179发布日期:2021-07-23 21:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种微流体盒,包括:

微流体盒体,其包括至少一个流体流动通道,以及

容纳试剂的至少一个室,所述室包括用于防止流体进入所述室的密封件,其中所述密封件在所述盒体中是可原位破坏的,并且其中,所述盒体和所述室被配置为使得当所述密封件被破坏时,所述试剂暴露于所述通道中的流体流。

2.根据权利要求1所述的微流体盒,还包括在所述盒体的邻近所述至少一个室的表面上的密封层,以防止所述微流体盒的外部的流体接触所述盒体。

3.根据权利要求1或2所述的微流体盒,还包括插入件,其中所述插入件包括所述至少一个室。

4.根据权利要求3所述的微流体盒,其中,当将刺穿力施加到所述密封件时,所述密封件是可原位破坏的。

5.根据权利要求4所述的微流体盒,其中,所述盒体包括适于破坏所述密封件的一个或更多个密封件破坏机构。

6.根据权利要求5所述的微流体盒,其中,所述一个或更多个密封件破坏机构包括适于将所述密封件在所述盒体中原位刺穿的一个或更多个结构,并且其中,所述插入件被固定在所述盒体内,并且能够从所述盒体内的第一位置移动到所述盒体内的第二位置,在所述第一位置,所述密封件不与所述一个或更多个结构接触,在所述第二位置,所述密封件与所述一个或更多个结构接触。

7.根据权利要求6所述的微流体盒,其中,所述一个或更多个结构适于使得当所述密封件被刺穿时,形成穿过所述室的流体流动通道,所述流体流动通道与所述盒体的所述流体流动通道流体连通。

8.根据权利要求7所述的微流体盒,其中,所述一个或更多个结构包括封闭第一流体孔的第一环形壁和封闭第二流体孔的第二环形壁,并且其中,所述第一流体孔和所述第二流体孔与所述盒体的所述流体流动通道流体连通。

9.根据权利要求8所述的微流体盒,其中,所述环形壁中的至少一个环形壁包含围绕所述壁的圆周的一部分的切除区域。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的微流体盒,其中,所述盒体还包括盖元件,所述盖元件被布置为提供封闭所述一个或更多个结构和所述插入件的密封室。

11.根据权利要求10所述的微流体盒,其中,所述插入件被固定到所述盖元件的内表面。

12.根据权利要求10或11所述的微流体盒,其中,所述盖元件是可弹性变形的。

13.根据权利要求12所述的微流体盒,其中,所述盖元件被布置为将所述插入件保持在所述第一位置,并且是可弹性变形的以将所述插入件移动到所述第二位置。

14.根据权利要求13所述的微流体盒,其中,所述盒体还包括封闭所述一个或更多个结构的外壁,所述外壁被成形为引导所述插入件在所述第一位置和所述第二位置之间移动。

15.根据前述权利要求中任一项所述的微流体盒,其中,当所述密封件暴露于基本上高于大气温度的温度时,所述密封件是可原位破坏的。

16.根据前述权利要求中任一项所述的微流体盒,其中,当所述密封件暴露于定向光束时,所述密封件是可原位破坏的,并且其中,所述微流体盒包括允许光穿过所述盒并接触所述密封件的至少一个路径。

17.一种微流体诊断系统,包括:

根据权利要求1至16中任一项所述的微流体盒;以及

适于接纳所述微流体盒的微流体诊断设备,所述设备包括:

一个或更多个致动器,其适于破坏所述微流体盒的所述密封件。

18.根据权利要求17所述的微流体诊断系统,其中,所述一个或更多个致动器包括被成形为接纳所述微流体盒体的孔。

19.根据权利要求17或18所述的微流体诊断系统,其中,所述一个或更多个致动器包括可移动致动构件。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的微流体诊断系统,其中,所述一个或更多个致动器包括热源。

21.根据权利要求17至20中任一项所述的微流体诊断系统,其中,所述一个或更多个致动器包括定向光源。

22.一种用于微流体盒体的插入件,包括:

容纳试剂的至少一个室,所述室包括用于防止流体进入所述室的密封件,其中所述密封件在所述盒体中是可原位破坏的。

23.一种制造微流体盒的方法,包括:

提供包括至少一个流体流动通道的微流体盒体;以及

提供容纳试剂的至少一个室,所述室包括用于防止流体进入所述室的密封件,其中所述密封件在所述盒体中是可原位破坏的,并且其中,所述盒体和所述室被配置为使得当所述密封件被破坏时,所述试剂暴露于所述通道中的流体流。


技术总结
公开了一种微流体盒,其包括微流体盒体,该微流体盒体包括至少一个流体流动通道;以及容纳试剂的至少一个室。该室包括用于防止流体进入室的密封件。密封件在盒体中是可原位破坏的。盒体和室被配置为使得当密封件被破坏时,试剂暴露于通道中的流体流。

技术研发人员:托马斯·迈克尔·威尔沙尔;霍贾特·马达迪;詹姆斯·贝内特;菲利普·斯库利
受保护的技术使用者:康特姆斯集团有限公司
技术研发日:2019.11.28
技术公布日:2021.07.23
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