用于将材料涂敷到部件的系统的制作方法

文档序号:25952442发布日期:2021-07-20 17:09阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于将材料涂敷到部件的系统,所述系统包括:

第一工具,所述第一工具被构造成能够相对于材料的供应体移动,以将来自所述供应体的所述材料的部分沿部件定位,从而在所述第一工具沿着所述材料的所述部分相对移动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除;以及

第二工具,所述第二工具能够在操作上将所述材料的所述部分从所述供应体转移到所述部件。

2.根据权利要求1所述的系统,其中:

所述第一工具被构造成能够沿着所述材料的所述供应体的衬料相对移动,以在不将所述材料的所述部分从所述衬料转移或去除的情况下,将来自所述供应体的所述材料的所述部分沿着所述部件定位;并且

所述第二工具能够在操作上将所述材料的所述部分从所述衬料转移到所述部件。

3.根据权利要求2所述的系统,其中,所述第一工具被构造成能够移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料移动,以将来自所述供应体的所述材料的所述部分抵靠所述部件推挤或按压,从而当在所述第一工具在与所述衬料接触的同时沿着所述衬料移动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开或将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出。

4.根据权利要求3所述的系统,其中,所述第一工具包括辊子,所述辊子被构造成能够移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料滚动,以将来自所述供应体的所述材料的所述部分抵靠所述部件推挤或按压,从而当所述辊子沿着所述衬料滚动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

5.根据权利要求4所述的系统,其中:

所述辊子被构造成能够以相对于所述衬料非垂直的角度移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料滚动;和/或

所述辊子包括弹性材料,所述弹性材料滚动地接触所述衬料以向所述衬料施加压力,以在所述辊子的所述弹性材料沿着所述衬料滚动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的系统,其中,所述第一工具包括凸弯曲的外表面,所述凸弯曲的外表面被构造成当所述凸弯曲的外表面能够沿着所述材料的所述部分相对地滑动地移动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的系统,其中,所述第一工具被构造成由所述系统相对于所述材料的所述供应体自动地移动,以将来自所述供应体的所述材料的所述部分沿着所述部件自动地定位,从而当所述第一工具沿所述材料的所述部分自动地相对移动时,自动地迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其中,所述第一工具包括辊子,所述辊子被构造成沿着所述材料的所述部分相对地滚动,以将来自所述供应体的所述材料的所述部分沿着所述部件定位,从而当所述辊子沿着所述材料的所述部分相对地滚动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

9.根据权利要求2至5中任一项所述的系统,其中:

在所述第二工具将所述材料的所述部分从所述衬料转移到所述部件之前,所述第一工具能够在操作上迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除;

所述第二工具被构造成能够在操作上切断、撕开、分开、分离和/或切割所述材料的所述部分,以从所述材料的所述供应体的所述衬料释放和转移;以及

所述第二工具被构造成能够在操作上当所述第二工具被去除时,在不将所述材料的所述部分从所述部件去除的情况下,从所述材料的所述部分去除和/或剥离所述衬料。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的系统,其中:

所述材料的所述供应体包括热界面材料、导电弹性体、电磁干扰吸收剂、电磁干扰屏蔽材料、电介质材料和导热材料中的一个或更多个的一个或更多个供应体;并且

所述部件包括集成电路封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件的盖、热源、除热/热耗散结构和衬底中的一个或更多个。

11.一种用于将材料涂敷到部件的系统,所述系统包括工具,所述工具被构造成能够移动到与材料的供应体的衬料接触并沿着所述衬料移动,以在没有将来自所述供应体的所述材料的部分从所述衬料转移的情况下,将所述材料的所述部分抵靠部件推挤、按压或定位,从而在所述工具沿着所述衬料移动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

12.根据权利要求11所述的系统,其中,所述工具包括辊子,所述辊子被构造成能够移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料滚动,以将来自所述供应体的所述材料的所述部分抵靠所述部件推挤、按压或定位,从而当所述辊子沿着所述衬料滚动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

13.根据权利要求12所述的系统,其中:

所述辊子被构造成能够以相对于所述衬料非垂直的角度移动到与所述衬料接触并沿着所述衬料滚动;和/或

所述辊子包括弹性材料,所述弹性材料滚动地接触所述衬料以向所述衬料施加压力,以在所述辊子的所述弹性材料沿着所述衬料滚动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

14.根据权利要求11所述的系统,其中,所述工具包括凸弯曲的外表面,所述凸弯曲的外表面被构造成当在所述凸弯曲的外表面与所述衬料接触的同时能够沿着所述衬料滑动地移动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的系统,其中,所述工具被构造成待由所述系统自动地移动到与所述材料的所述供应体的所述衬料接触并沿着所述衬料移动,以在没有将来自所述供应体的所述材料的所述部分从所述衬料转移或去除的情况下,将所述材料的所述部分抵靠所述部件自动地推挤、按压或定位,从而在所述工具沿着所述衬料自动地移动时,自动地迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

16.根据权利要求11至14中任一项所述的系统,其中:

所述工具是第一工具;

所述系统还包括第二工具,所述第二工具能够在操作上将所述材料的所述部分从所述衬料转移到所述部件;

在所述第二工具将所述材料的所述部分从所述衬料转移到所述部件之前,所述第一工具能够在操作上迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除;

所述第二工具被构造成能够在操作上切断、撕开、分开、分离和/或切割所述材料的所述部分,以从所述材料的所述供应体的所述衬料释放和转移;以及

所述第二工具被构造成能够在操作上当所述第二工具被去除时,在不将所述材料的所述部分从所述部件去除的情况下,从所述材料的所述部分去除和/或剥离所述衬料。

17.根据权利要求11至14中任一项所述的系统,其中:

所述材料的供应体包括热界面材料、导电弹性体、电磁干扰吸收剂、电磁干扰屏蔽材料、电介质材料和导热材料中的一个或更多个的一个或更多个供应体;并且

所述部件包括集成电路封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件的盖、热源、除热/热耗散结构和衬底中的一个或更多个。

18.一种用于将材料涂敷到部件的系统,所述系统包括滚动装置,所述滚动装置被构造成能够移动到与材料的供应体接触并沿着所述材料的供应体滚动,以将来自所述供应体的所述材料的部分抵靠所述部件推挤、按压或定位,从而在所述滚动装置沿着所述材料的所述供应体滚动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

19.根据权利要求18所述的系统,其中,所述滚动装置被构造成能够移动到与所述材料的所述供应体的衬料接触并沿着所述衬料滚动,以在不将来自所述供应体的所述材料的所述部分从所述衬料转移或去除的情况下,将所述材料的所述部分抵靠所述部件推挤、按压或定位。

20.根据权利要求18所述的系统,其中:

所述滚动装置被构造成能够以相对于衬料非垂直的角度移动到与所述材料的所述供应体接触并沿着所述材料的所述供应体滚动;和/或

所述滚动装置包括弹性材料,所述弹性材料滚动地接触所述材料的所述供应体以向所述衬料施加压力,以在所述弹性材料沿着所述材料的所述供应体滚动时,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

21.根据权利要求18所述的系统,其中,所述滚动装置被构造成待由所述系统自动地移动到与所述材料的所述供应体接触并沿着所述材料的所述供应体移动,以将来自所述供应体的所述材料的所述部分抵靠所述部件自动地推挤、按压或定位,从而在所述滚动装置沿着衬料自动地移动时,自动地迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

22.根据权利要求18至21中任一项所述的系统,其中:

所述系统包括工具,所述工具能够在操作上将所述材料的所述部分从所述供应体转移到所述部件;以及

所述滚动装置能够在操作上在所述工具将所述材料的所述部分从所述供应体转移到所述部件之前,迫使空气包和/或气泡从所述材料的所述部分离开、将空气包和/或气泡从所述材料的所述部分挤出或去除。

23.根据权利要求18至21中任一项所述的系统,其中:

所述材料的供应体包括热界面材料、导电弹性体、电磁干扰吸收剂、电磁干扰屏蔽材料、电介质材料和导热材料中的一个或更多个的一个或更多个供应体;并且

所述部件包括集成电路封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件的盖、热源、除热/热耗散结构和衬底中的一个或更多个。


技术总结
提供了一种用于将材料涂敷到部件的系统。公开了用于将材料(例如,热界面材料、其它材料等)从材料的供应体(例如,卷、盘、带等)涂敷到部件、衬底、元件、板、其它材料或其它目标表面的系统。在示例性实施方式中,该系统包括工具(例如,辊子、滚动装置等),该工具被构造成能够相对于材料的供应体移动,以将来自供应体的材料的部分沿着部件(或其它目标表面)定位,从而在该工具沿着材料的部分相对移动时,迫使空气包和/或气泡从材料的部分离开、将空气包和/或气泡从材料的部分挤出或去除。

技术研发人员:周杰;任源
受保护的技术使用者:天津莱尔德电子材料有限公司
技术研发日:2020.03.20
技术公布日:2021.07.20
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