1.一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，包括球磨机本体，以及设置在所述球磨机本体上的烘干机构(5)；
所述球磨机本体包括传动筒体(1)，所述传动筒体(1)内设置有内套筒(2)，所述内套筒(2)内设置有研磨空腔(3)，所述传动筒体(1)与所述内套筒(2)之间设置有热空腔(6)，所述传动筒体(1)端部安装有封盖(4)；
所述烘干机构(5)包括设置在所述封盖(4)上的烘干通道(51)，所述烘干通道(51)的一端与所述热空腔(6)连通，所述烘干通道(51)的另一端连接有热风泵(52)，所述内套筒(2)上设置有多个连通所述热空腔(6)和所述研磨空腔(3)的气通道(53)。
2.根据权利要求1所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述封盖(4)包括封板(41)，所述封板(41)上设有用于密封所述传动筒体(1)端部的外嵌装槽(42)以及用于所密封述内套筒(2)端部的内嵌装槽(43)，所述外嵌装槽(42)围设于所述内嵌装槽(43)外，所述封板(41)、外嵌装槽(42)和内嵌装槽(43)同轴设置，所述烘干通道(51)位于所述外嵌装槽(42)和所述内嵌装槽(43)之间；
所述封板(41)远离所述传动筒体(1)的一侧面开设有中心通孔(44)，所述中心通孔(44)与所述传动筒体(1)同轴设置，所述中心通孔(44)与所述烘干通道(51)连通，所述中心通孔(44)内安装有旋转管道连接件(45)，所述旋转管道连接件(45)通过管道与所述热风泵(52)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述旋转管道连接件(45)包括安装在所述中心通孔(44)内的基座端(451)；
所述基座端(451)内嵌装有旋转端(452)，所述基座端(451)内还开设有嵌装环槽(453)，所述旋转端(452)在所述基座端(451)内的一端设置有旋转环(454)，所述旋转环(454)嵌装在所述嵌装环槽(453)内，所述嵌装环槽(453)内设置有推动弹簧(455)，所述推动弹簧(455)设置于所述旋转环(454)靠近所述中心通孔(44)的一端，且所述推动弹簧(455)趋于推动所述旋转环(454)向远离所述中心通孔(44)方向移动；所述旋转环(454)靠近所述推动弹簧(455)的端面上设置有连接环(456)，所述连接环(456)与所述旋转环(454)同轴设置，且所述连接环(456)与所述旋转环(454)转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述旋转环(454)远离所述推动弹簧(455)的一侧面上设置有多个与所述旋转环(454)同轴设置的环形凸起(457)。
5.根据权利要求3所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述基座端(451)远离所述中心通孔(44)的一端设置有嵌装槽(458)，所述嵌装槽(458)内安装有滚珠(459)，所述滚珠(459)与所述旋转端(452)接触连接，所述旋转端(452)上设置有用于所述滚珠(459)嵌装的限位槽。
6.根据权利要求1所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述内套筒(2)和所述传动筒体(1)之间通过一泄气管道(7)连通，所述泄气管道(7)内安装有控制阀(8)，所述控制阀(8)包括安装在所述泄气管道(7)靠近所述传动筒体(1)一端的固定端(81)，所述固定端(81)上安装有气门端(82)；
所述固定端(81)远离所述泄气管道(7)的一端设置有圆台状的滑槽(83)，所述滑槽(83)一端的直径小于另一端的直径，所述所述滑槽(83)直径小的一端远离所述泄气管道(7)设置；所述气门端(82)嵌装在所述滑槽(83)内，所述滑槽(83)内设置有趋于推动所述气门端(82)向远离所述泄气管道(7)方向移动的堵塞弹簧(84)。
7.根据权利要求6所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述传动筒体(1)的两端分别可旋转地连接有支撑杆(85)，两个所述支撑杆(85)之间连接有拨动横杆(86)，所述拨动横杆(86)与所述气门端(82)碰撞接触。
8.根据权利要求7所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述拨动横杆(86)上设置有磁条(861)，所述气门端(82)远离所述滑槽(83)的一端设置有磁块(862)，所述磁块(862)与所述磁条(861)的磁极相反。
9.根据权利要求7所述的一种低介电损耗的5g介质移相器的制造设备，其特征在于，所述拨动横杆(86)上设置有弧形罩板(863)，所述弧形罩板(863)上设置有磁吸(864)，所述气通道(53)上安装有磁性阀门(865)，所述磁性阀门(865)在所述磁吸(864)的作用力下打开导通。