技术特征：
1.一种微流控芯片，包括废液区，其特征在于，所述废液区具有流道边框，所述流道边框内设置有多个微柱结构，所述微柱结构表面设置有sio2/tio2亲水涂层；所述废液区入口处设有多条带缺口的凸条，相邻的凸条间缺口交错分布；所述微柱结构与流道边框间设置有多个长条形凸起结构。2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述sio2/tio2亲水涂层的亲水角度为2～10
°
。3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述凸条数量为三条，所述凸条上缺口的宽度为100～400μm。4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微柱结构的直径为100～300μm，相邻所述微柱结构的间距为150～500μm。5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述长条形凸起结构的长度为300～1000μm，相邻所述长条形凸起结构的间距为100～200μm。6.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片还包括依次连接的加样区、反应区和检测区，所述废液区与所述检测区连接，并分别在所述检测区的两侧。7.根据权利要求6所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片分为底板和盖板，所述加样区、反应区、检测区和废液区设置在所述底板上，所述盖板与所述底板封合形成密闭微流道。8.根据权利要求7所述的微流控芯片，其特征在于，所述盖板在加样区对应位置设置有加样孔，所述盖板在废液区对应位置设置有排气孔。9.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片选用预先经过表面处理且亲水角度为50～70
°
的芯片材料。
技术总结
本实用新型公开了一种具有超亲水废液区结构的微流控芯片。所述废液区具有流道边框，所述流道边框内设置有多个微柱结构，所述微柱结构表面设置有SiO2/TiO2亲水涂层。本实用新型提供的微流控芯片中，通过在微柱结构表面设置SiO2/TiO2亲水涂层，使得微流控芯片具备超亲水的废液区结构，实现微流控芯片分段控制表面亲水性。面亲水性。面亲水性。
技术研发人员：欧贤凤 程四兴 张意如 刘仁源
受保护的技术使用者：东莞东阳光医疗智能器件研发有限公司
技术研发日：2021.05.27
技术公布日：2022/3/4