技术特征：
1.一种集成电路晶体管加工用粘片机，包括吸嘴本体(6)和箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶部固定连接有安装板(2)，所述安装板(2)呈u形设置，所述安装板(2)底部固定连接有u形板(3)，所述u形板(3)内设置有横板(4)，所述横板(4)底部固定连接有两个限位杆(5)，所述u形板(3)底部开设有两个限位孔，所述限位杆(5)底端穿过限位孔并延伸至u形板(3)下方，所述吸嘴本体(6)安装在两个限位杆(5)的底端，所述安装板(2)顶部安装有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)底端与横板(4)固定连接，所述箱体(1)顶部固定连接有放置板(8)，所述箱体(1)顶部靠近左右两侧处分别开设有第一弧形开口(9)，两个所述第一弧形开口(9)内滑动连接有第一弧形板(10)，两个所述第一弧形板(10)底部延伸至箱体(1)内，所述箱体(1)前后侧壁通过轴承活动连接有往复丝杆(13)，所述往复丝杆(13)侧壁上安装有相匹配的传动板(11)，所述传动板(11)左右两侧分别开设有矩形槽(14)，两个所述矩形槽(14)内活动连接有连接板(12)，两个所述连接板(12)相远离的一侧分别延伸至箱体(1)内，两个所述连接板(12)顶部分别与向邻近的第一弧形板(10)活动连接，所述箱体(1)前壁安装有电机(34)，所述电机(34)输出端穿过轴承内圈并与往复丝杆(13)固定连接，两个所述第一弧形板(10)顶部延伸至箱体(1)上方分别固定连接有支架(15)，所述支架(15)呈u形设置，所述支架(15)前后内壁之间活动连接有风机(16)，所述安装板(2)顶部安装有吸风机(18)，所述吸风机(18)顶部安装有两个吸风管(19)，所述吸风管(19)底部贯穿安装板(2)顶部，所述安装板(2)内设置有两个软管(20)，所述软管(20)顶部与吸风管(19)固定连接，所述箱体(1)内固定连接有第一隔板(21)，所述第一隔板(21)与箱体(1)内腔底部之间固定连接有第二隔板(22)，所述吸风机(18)右侧壁安装有出风管(23)，所述出风管(23)底部依次贯穿箱体(1)右侧壁和第一隔板(21)顶部并延伸至箱体(1)内腔底部，所述安装板(2)顶部开设两个第二弧形开口(24)，所述第二弧形开口(24)内滑动连接有第二弧形板(25)，两个所述第二弧形板(25)底部分别延伸至安装板(2)内固定连接有矩形板(26)，两个所述软管(20)侧壁上分别套设有固定环(27)，两个所述固定环(27)与相邻近的矩形板(26)固定连接，所述第二弧形板(25)和第一弧形板(10)与吸嘴本体(6)相远离的一侧之间固定连接有u形杆(28)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述第二隔板(22)与箱体(1)左侧内壁之间设置有若干个均匀分布的过滤板(30)，所述过滤板(30)两侧壁分别与箱体(1)左侧内壁和第二隔板(22)滑动连接，所述第一隔板(21)上方设置有u形管(29)，所述u形管(29)底部贯穿第一隔板(21)，所述箱体(1)内腔底部靠近左侧处安装有排气管(31)，所述箱体(1)前壁活动连接有与过滤板(30)相匹配的活动门(33)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述风机(16)与支架(15)活动连接有安装有旋钮(17)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述传动板(11)顶部固定连接有第一滑块，所述箱体(1)内腔顶部开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽。5.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：两个所述第一弧形板(10)左右两侧分别固定连接有第二滑块，所述第一弧形开口(9)左右内壁分别开设有与第二滑块相匹配的第二滑槽。6.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：两个所述第
二弧形板(25)左右侧壁分别固定连接有第三滑块，所述第二弧形开口(24)左右内壁分别开设有与第三滑块相匹配的第三滑槽。7.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述箱体(1)右侧壁安装有排水管，所述排水管上安装有水阀，所述箱体(1)底部靠近四角处分别固定连接有底板(32)。
技术总结
本实用新型公开了一种集成电路晶体管加工用粘片机，包括吸嘴本体和箱体，所述箱体顶部固定连接有安装板，所述安装板呈U形设置，所述安装板底部固定连接有U形板，所述U形板内设置有横板，所述横板底部固定连接有两个限位杆，所述U形板底部开设有两个限位孔，所述限位杆底端穿过限位孔并延伸至U形板下方，所述吸嘴本体安装在两个限位杆的底端，所述安装板顶部安装有电动伸缩杆，通过箱体、安装板、电动伸缩杆、吸嘴本体、传动板、第一弧形板等之间的相互配合，可实现对集成电路板加工时，两个第一弧形板带动风机呈弧形前后往复运动，达到对加工的电路板多方位的散热，可有效的提高其工作效率。效率。效率。
技术研发人员：贾庆
受保护的技术使用者：贾庆
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2022/3/22