高密封高质量封胶要求的封胶作业。
[0056]S20、喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置。
[0057]在本步骤中，喷头可以通过预定方式移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置。预定方式可以为人工移动至预设开始喷胶位置，也可以为封胶设备自身判别选取。当喷头位于预设开始喷胶位置时，开始向喷头进行输送胶液喷头开始喷胶。
[0058]预设开始喷胶位置可以为位于PCBA板的喷胶表面上方一定距离的任一位置，本申请并不作任何限制。作为优选的，在PCBA板具有距离所述PCBA板底面的高度小于预设高度的第一区域和距离所述PCBA板底面的高度大于预设高度的第二区域时，可以将预设开始位置设置于第一区域作为较佳的方案。
[0059]在本实施方式中，喷头的移动可以为平移、旋转，喷头可以带有调节机构，比如伸缩臂、万向节。具体的，封胶设备自身可以具有虚拟的三维坐标系，该三维坐标系与喷头所在的现实坐标系相对应，喷头在所述三维坐标系中具有对应的映射坐标，通过所述映射坐标及三维坐标系与现实坐标系的对应关系即可通过移动和/或旋转调整喷头的位置(自由度)。
[0060]S30、按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。
[0061 ]喷头向PCBA板喷胶时，喷头自身需要保持和胶液温度相等或相近的温度，进而避免胶液在喷头凝固或碳化，防止堵塞喷头。
[0062]在本实施方式中，预定规则可以为喷头的预定喷胶路线，喷头按照预定喷胶路线对PCBA板进行喷胶，预定喷胶路线可以为“S”或“N”形路线、也可以为在PCBA板的中心以圆形轨迹路线进行喷胶并逐步增大圆形轨迹的半径，当然，还可以按照折线形式进行喷胶。可以看出，所述预定喷胶路线可以具有多种形式，只需在本实施方式中能够完成封胶即可。
[0063]另外的，在本实施方式中，所述预定规则可以包括:在喷胶过程中所述喷头位于所述PCBA板的预设距离处。其中，预设距离可以为喷头的出胶口距离PCBA板的距离，进而避免PCBA板堵塞喷头的出胶口，无法顺畅出胶。该预设距离可以为喷头距离喷涂表面的距离，也可以为喷头距离PCBA板的底面(PCB板的表面)的距离。通过设有该预设距离，可以保证喷头顺利出胶。
[0064]考虑到PCBA板包括有PCB板及安装在PCB板上的电子元件，而除去贴片电子元件外有些电子元件在PCB板上的高度较高，如果全部采用填平包覆喷胶，则使得胶膜的厚度过大，使用胶量过多，导致成本过大。为避免这种情况，PCBA板可以分为距离所述PCBA板底面(PCB板的表面)的高度小于预设高度的第一区域和距离所述PCBA板底面的高度大于预设高度的第二区域。
[0065]在第一区域上，大多分布的为贴片电子元件，比如贴片电阻、贴片电容，以及电子元件之间的间隙。在喷涂第一区域时，所述喷头与所述PCBA板的底面之间可以保持预设距离。当然，在第一区域上喷头依然需要高于最高的电子元件。
[0066]在第二区域上的电子元件体积高度较大，多为一些无法进行贴片的电子元件，此时，为避免附壁效应，需要对第二区域单独进行喷胶，无法再按照填平方式进行喷胶。对第二区域单独喷胶时，也可以理解为对第二区域的电子元件进行单独喷胶，喷胶的对象为电子元件的表面，此时，在第二区域中所述PCBA板的喷涂表面即为第二区域上的电子元件的表面，因此，在喷涂所述第二区域时，所述喷头与所述PCBA板的喷涂表面之间可以保持预设距离。
[0067]需要说明的是，所述喷头与所述PCBA板之间的预设距离可以为一范围值也可以为一具体数值，比如:在预设距离可以为一范围值时喷头可以在喷涂第一区域时随着PCBA板表面的高低变化进行起伏;在预设距离为具体数值时，喷头在喷涂过程中可以在一水平面内移动。
[0068]当然，预设距离的设置还需要按照胶液的种类、温度、喷头行进的速度、PCBA板的种类样式、封胶的厚度等参数进行设置，实际中可以根据实际情况具体设定，本申请并不作限定。
[0069]可行的，所述预定规则可以包括:在喷胶过程中所述喷头的喷胶方向与所述PCBA板的喷涂表面始终垂直。通过此种设置，可以保证较好的封胶效果。在实际中，可以将喷头的出胶口与所述PCBA板的喷涂表面相正对设置。承接上文描述，在PCBA板具有第一区域及第二区域时，喷头在喷涂第一区域时垂直喷胶，当转移至第二区域喷胶时依然保持垂直喷胶。
[0070]较佳的，所述预定规则可以包括:在喷胶过程中所述喷头始终位于所述PCBA板的喷胶表面的沿重力方向的上方。通过此种设置，可以最大限度地减少喷胶时胶液的喷胶方向受到的重力影响。承接上文描述，在PCBA板具有第一区域及第二区域时，喷头在喷涂第一区域时位于第一区域的上方，当转移至第二区域喷胶时喷头位于第二区域的上方。
[0071]通过以上描述可以看出，本实施方式提供一种新的PCBA板的封胶方法，通过向封胶设备工作台的预设区域提供PCBA板，再将喷头移动至所述PCBA板的预设开始喷胶位置，最后按照预定规则控制所述喷头向所述PCBA板喷胶，无须提供模具，所以，本实施方式的PCBA板的封胶方法能够方便快捷的封装电路板，满足日益增长的封装要求。
[0072]在一个实施方式中，所述PCBA板的封胶方法还可以包括以下步骤:
[0073]S12、构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系;所述三维坐标系与所述PCBA板所在的坐标系具有对应关系；
[0074]相应的，所述按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶(所述步骤320)包括:S300、基于所述喷头的映射坐标与所述3D模型的位置关系以及所述对应关系按照预定规则所述喷头向所述PCBA板喷胶。
[0075]在本实施方式中，步骤S12与步骤SlO的执行顺序并不固定，可以先执行步骤SlO也可以先执行步骤S12，本申请并不作限定。当然，可以以先执行步骤SlO作为优选的方案。
[0076]请参考图2，在本实施方式中，所述构建具有所述喷头的映射坐标及所述PCBA板的3D模型的三维坐标系(所述步骤SI 2)可以包括以下步骤:
[0077]SI21、构建三维坐标系，所述三维坐标系中具有所述喷头的映射坐标；
[0078]S122、获取所述PCBA板所在的坐标系与所述三维坐标系的对应关系；
[0079]SI 23、向所述三维坐标系中输入所述PCBA板的3D模型。
[0080]其中，所述三维坐标系喷头与PCBA板位于现实坐标系中，所述PCBA板所在的坐标系可以为工作台的上述预设区域所建立的坐标系，预设区域的预定位置点与所述三维坐标系的原点相对应进而构建现实坐标系，该现实坐标系与所述三维坐标系具有预设的对应关系。当PCBA板位于预设区域内时，可以通过扫描获取PCBA板的3D模型以及获取PCBA板在预设区域的位置，进而在所述三维坐标系中将PCBA板反映出来。
[0081]当然，所述PCBA板所在的坐标系与所述三维坐标系之间也可以为非预设的对应关系。当PCBA板放置于工作台的预设区域时，通过扫描获取PCBA板的边角位置，以该边角位置为原点建立现实坐标系，此时再获取其与所述三维坐标系之间的对应关系。
[0082]通过所述对应关系，所述三维坐标系中的某一坐标点可以在所述PCBA板所在的坐标系中找到所对应的映射坐标，即所对应的现实位置。基于该对应关系及所述喷头的映射坐标，可以移动喷头在现实中的位置。同时，所述PCBA板反映到三维坐标系中为3D模型，3D模型与喷头的映射坐标在三维坐标系中的位置关系即为现实中PCBA板与喷头的位置关系，并通过所述对应关系相对应。
[0083]在步骤S123中，可以通过输入图纸的方式向所述三维坐标系中输入所述PCBA板的3D模型，也可以在三维坐标系中直接绘制构建的方式向所述三维坐标系中输入所述PCBA板的3D模型，当然，还可以通过扫描的方式向所述三维坐标系中输入所述PCBA板的3D模型。
[0084]在一个实施方式中，考虑到PCBA板包括有PCB板及安装在PCB板上的电子元件，而除去贴片电子元件外有些电子元件在PCB板上的高度较高，如果全部采用填平包覆喷胶，则使得胶膜的厚度过大，使用胶量过多，导致成本过大。为避免这种情况，PCBA板可以分为距离所述PCBA板底面(PCB板的表面)的高度小于预设高度的第一区域和距离所述PCBA板底面的高度大于预设高度的第二区域。基于此考虑，所述方法还可以包括以下步骤:
[0085]S30、在所述喷头由所述第一区域移至所述第二区域或由所述第二区域移至所述第一区域喷胶时，移动和/或旋转所述喷头和/或所述PCBA板以使所述喷头按照预定规则向所述第一区域或所述第二区域喷胶。
[0086]在第一区域上，大多分布的为贴片电子元件，比如贴片电阻、贴片电容，以及电子元件之间的间隙。在喷涂第一区域时，所述喷头与所述PCBA板的底面之间可以保持预设距离。当然，在第一区域上喷头依然需要高于最高的电子元件。另外，在喷涂所述第一区域时，所述喷头向所述第一区域执行填平包覆喷胶。填平包覆喷胶时，可以将第一区域中电子元件之间的缝隙填平直至将电子元件包覆(也可以理解为覆盖)，进而完成封胶。