疵点不合格裁片筛除装置及使用方法与流程

文档序号：17858582发布日期：2019-06-11 22:43阅读：169来源：国知局

本发明涉及疵点裁片筛除技术领域，具体是疵点不合格裁片筛除装置及使用方法。

背景技术：

验布机进行验布后对布料上的疵点进行标识，然后后续的预缩、铺布裁片。多层待裁的布料层叠放置后使用裁布机进行裁片。统一裁片后再根据疵点标识对有疵点的裁片挨个进行人工检出筛除。此筛除过程费时费力，耗费眼力引起视觉疲劳，效率低。而且势必存在漏检与错检，不能保证疵点裁片的全部筛除。不仅增加人工成本，而且加大了次品率、降低了合格率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供疵点不合格裁片筛除装置及使用方法，它采用一种新型疵点不合格裁片筛除装置和该装置的使用方法，不会因此视觉疲劳，能够大大提高疵点裁片的筛除效率，降低次品率、提高成品率。

本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

疵点不合格裁片筛除装置，包括设置在裁片工作台顶部的灯板和电路控制系统，所述灯板底部密集分布有激光灯，每个激光灯都有一个灯体开关控制，所述电路控制系统能够根据裁片图纸来控制灯体开关的开合从而控制激光灯的亮灭。

密集分布的多个激光灯所在电路印刷在电路板上，所述电路板设置在灯板内部，每个激光灯有各自的完整闭合电路。

每个所述激光灯通过灯座与电路板上电路实现电连接，所述激光灯在灯板上矩形阵列分布。

疵点不合格裁片筛除装置的使用方法，包括以下步骤：

s1,电路控制系统根据裁片图纸来控制灯体开关的闭合，使灯板上与裁片图纸上裁片轮廓相对应的激光灯变亮，所有变亮的激光灯照出裁片轮廓。

s2,将第一层裁布对齐放置在裁片工作台上，裁布上有疵点标识，根据裁布上的疵点标识来记录疵点所在裁片的坐标(n,x,y),n为层数，x为裁片横坐标，y为裁片纵坐标；位于裁片外的疵点忽略不标记。

s3,按照s2步骤，依次再对第二层裁布、第三层裁布、…………、第n层裁布进行疵点所在裁片坐标记录。

s4,进行裁片。

s5,裁片完成后根据裁片坐标记录首先找到对应的层数n，然后再根据这一层上的疵点裁片坐标记录来寻找对应的裁片，将此疵点裁片抽出筛除。

s6,对每层疵点裁片筛除完成后，重复s1～s5所述步骤进行下一组裁布的裁片以及疵点裁片的筛除。

s7,完成全组裁布的裁片以及疵点裁片的筛除后，通过电路控制系统控制灯体开关的断开，灭掉灯板上的激光灯，以待后续工作使用。

在步骤s5,裁片完成后根据裁片坐标记录从上到下逐层寻找所在层上与疵点裁片坐标对应的裁片，将此疵点裁片抽出筛除。

对比现有技术，本发明的有益效果在于：

通过使用疵点不合格裁片筛除装置以及上述s1～s7使用步骤的详述，本设计是采用一种新型疵点不合格裁片筛除装置和该装置的使用方法，只需根据每一层所记录的疵点裁片坐标就能才裁片后逐层检出筛除对应的疵点裁片，不必用肉眼仔细寻找观察，因此不会因此视觉疲劳，能够大大提高疵点裁片的筛除效率，降低次品率、提高成品率。

附图说明

附图1是裁布上裁片分布示意图。

附图2是本发明原理图。

附图3是本发明中激光灯在灯板底部分布图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所限定的范围。

本发明所述是疵点不合格裁片筛除装置及使用方法，主体结构包括设置在裁片工作台顶部的灯板和电路控制系统，所述灯板底部密集分布有激光灯，每个激光灯都有一个灯体开关控制，所述电路控制系统能够根据裁片图纸来控制灯体开关的开合从而控制激光灯的亮灭。密集分布的多个激光灯所在电路印刷在电路板上，所述电路板设置在灯板内部，每个激光灯有各自的完整闭合电路。每个所述激光灯通过灯座与电路板上电路实现电连接，所述激光灯在灯板上矩形阵列分布。