一种半导体生产检测装置的制作方法

文档序号:19831439发布日期:2020-02-04 12:28阅读:125来源:国知局
一种半导体生产检测装置的制作方法

本发明涉及一种检测装置,具体是一种半导体生产检测装置,属于半导体应用技术领域。



背景技术:

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

目前的半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,但是,对于半导体生产检测装置来说,由于在进行半导体生产时需要进行检测,造成操作的不便,也不利于对多个半导体进行同时检测;且在检测时不利于半导体的输送,进行检测后也不利于不合格品的取出,不利于进行分类;且在进行检测处产品为不合格时,不利于进行取出结构的定位,不利于进行操作,影响了操作效率。因此,针对上述问题提出一种半导体生产检测装置。



技术实现要素:

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体生产检测装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种半导体生产检测装置,包括安装在底板顶部的固定架、检测机构、移动机构和下料机构;

所述检测机构包括第一电动推杆、连接板、检测头、齿杆和传动齿轮,所述固定架底部与第一电动推杆固定连接,所述第一电动推杆底端与连接板固定连接,且连接板底部与检测头固定连接,所述连接板底面与齿杆转动连接,所述齿杆与传动齿轮啮合连接,且传动齿轮与齿条啮合连接,所述齿条与托板底部固定连接,所述固定架侧壁与转板转动连接,且底板顶面与导板固定连接;

所述移动机构包括第一电机齿板和滑块,所述固定架外壁与第一电机固定连接,所述第一电机输出端与齿板固定连接,且齿板与滑块内部贯穿连接,所述滑块顶面与第二电机固定连接,所述第二电机输出端与输出齿轮固定连接,且滑块底面与第二电动推杆固定连接;

所述下料机构包括横杆和夹板,所述第二电动推杆底端与横杆固定连接,所述横杆端部与夹板转动连接,且夹板之间通过第二弹簧固定连接,所述夹板中部与连接杆滑动连接,且连接杆端部与限位块固定连接,所述固定架侧壁与下料板固定连接。

优选的,所述固定架呈u形结构,所述固定架底端内部设有两个第一电动推杆,且第一电动推杆底端的连接板设有若干个检测头。

优选的,所述底板顶面与固定板固定连接,所述固定板侧壁通过第一弹簧与推板固定连接,所述推板与底板顶面滑动连接,且推板接触有转板底部。

优选的,所述导板的数量为两个,两个所述导板内部开设有底面为平行、顶面为弧形结构的滑槽,且导板开设的滑槽内部与齿杆中部固接的连接轴滑动连接。

优选的,所述转板的数量为两个,每个转板都位于推板以及齿杆之间,所述转板呈倾斜机构,且转板接触有齿杆。

优选的,所述托板顶面开设有若干个半导体放置的凹槽,每个凹槽两侧分别开设有两个倾斜结构开口,且每排凹槽都对应有检测头。

优选的,所述滑块呈方形空心结构,所述滑块与齿板滑动连接,且齿板与输出齿轮啮合连接。

优选的,所述横杆底端两侧分别与两个夹板转动连接,两个所述夹板底端接触有托板开设的开口侧壁,且两个夹板侧壁分别与两个限位块滑动连接。

优选的,所述下料板呈f形结构,且所述下料板底端分别接触有连接杆的两端。

优选的,所述齿板与固定架中部转动连接,所述齿板与滑块滑动连接,且滑块顶部开设有用于输出齿轮转动的通孔。

本发明的有益效果是:

1、本发明结构简单,操作方便,通过托板的设计方便对半导体进行放置,有利于进行输送,并通过连接板底部设置的若干个检测头方便进行多个半导体进行连续检测,提高了检测的效率;

2、本发明在检测出不合格产品后,通过滑块带动夹板的移动方便对产品进行定位,有利于不合格产品的取出,方便进行有效分离,有利于半导体检测后的分类;

3、本发明通过夹板的移动和转动方便将检测后的半导体进行取出,并通过下料板的设计方便对检测的不合格产品进行下料,提高了操作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明整体立体结构示意图;

图2为本发明正视结构示意图;

图3为本发明侧视结构示意图;

图4为本发明导板处侧视结构示意图。

图中:1、底板,2、固定架,3、托板,4、第一电动推杆,5、连接板,6、检测头,7、齿杆,8、传动齿轮,9、齿条,10、转板,11、固定板,12、第一弹簧,13、推板,14、导板,15、第一电机,16、齿板,17、滑块,18、第二电机,19、输出齿轮,20、第二电动推杆,21、横杆,22、夹板,23、第二弹簧,24、连接杆,25、限位块,26、下料板,27、连接轴。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1-4所示,一种半导体生产检测装置,包括安装在底板1顶部的固定架2、检测机构、移动机构和下料机构;

所述检测机构包括第一电动推杆4、连接板5、检测头6、齿杆7和传动齿轮8,所述固定架2底部与第一电动推杆4固定连接,所述第一电动推杆4底端与连接板5固定连接,用于带动检测头6移动,且连接板5底部与检测头6固定连接,所述连接板5底面与齿杆7转动连接,所述齿杆7与传动齿轮8啮合连接,且传动齿轮8与齿条9啮合连接,所述齿条9与托板3底部固定连接,所述固定架2侧壁与转板10转动连接,且底板1顶面与导板14固定连接;

所述移动机构包括第一电机15齿板16和滑块17,所述固定架2外壁与第一电机15固定连接,所述第一电机15输出端与齿板16固定连接,且齿板16与滑块17内部贯穿连接,所述滑块17顶面与第二电机18固定连接,所述第二电机18输出端与输出齿轮19固定连接,且滑块17底面与第二电动推杆20固定连接,用于夹板22的移动;

所述下料机构包括横杆21和夹板22,所述第二电动推杆20底端与横杆21固定连接,所述横杆21端部与夹板22转动连接,且夹板22之间通过第二弹簧23固定连接,所述夹板22中部与连接杆24滑动连接,且连接杆24端部与限位块25固定连接,所述固定架2侧壁与下料板26固定连接,用于不合格半导体的下料。

所述固定架2呈u形结构,所述固定架2底端内部设有两个第一电动推杆4,且第一电动推杆4底端的连接板5设有若干个检测头6,便于连接板5的移动,方便带动检测头6移动;所述底板1顶面与固定板11固定连接,所述固定板11侧壁通过第一弹簧12与推板13固定连接,所述推板13与底板1顶面滑动连接,且推板13接触有转板10底部,便于推板13的移动,方便推动转板10转动;所述导板14的数量为两个,两个所述导板14内部开设有底面为平行、顶面为弧形结构的滑槽,且导板14开设的滑槽内部与齿杆7中部固接的连接轴27滑动连接;所述转板10的数量为两个,每个转板10都位于推板13以及齿杆7之间,所述转板10呈倾斜机构,且转板10接触有齿杆7,便于推动齿杆7转动,方便齿杆7与传动齿轮8之间的分离;所述托板3顶面开设有若干个半导体放置的凹槽,每个凹槽两侧分别开设有两个倾斜结构开口,且每排凹槽都对应有检测头6,便于半导体的放置,方便进行检测;所述滑块17呈方形空心结构,所述滑块17与齿板16滑动连接,且齿板16与输出齿轮19啮合连接,便于滑块17的移动,方便带动夹板22移动;所述横杆21底端两侧分别与两个夹板22转动连接,两个所述夹板22底端接触有托板3开设的开口侧壁,且两个夹板22侧壁分别与两个限位块25滑动连接,便于夹板22的转动,方便半导体的夹紧;所述下料板26呈f形结构,且所述下料板26底端分别接触有连接杆24的两端,便于推动连接杆24的移动,方便半导体的下料;所述齿板16与固定架2中部转动连接,所述齿板16与滑块17滑动连接,且滑块17顶部开设有用于输出齿轮19转动的通孔,便于齿板16的转动,方便带动夹板22转动。

本发明在使用时,首先将该装置内的电器元件外接电源和控制开关,将半导体放置在托板3顶面的凹槽内部,将托板3放置在底板1上,使得托板3底部的齿条9接触传动齿轮8后,通过固定架2顶部的第一电动推杆4带动连接板5竖向移动,使得连接板5带动检测头6同时移动后对准托板3放置的半导体进行检测,同时,连接板5带动齿杆7同时移动,此时,固定板11上的第一弹簧12推动推板13移动,使得推板13推动转板10围绕其顶部转动,使得转板10抵住齿杆7,使得齿杆7位于转板10和导板14之间,齿杆7此时处于竖直状态,移动时带动传动齿轮8转动,进而带动齿条9同时移动,带动托板3移动后对下一排的半导体进行检测,当齿杆7带动连接轴27移动至最低端时,使得连接轴27移动至导板14开设的滑槽的底部,转板10通过第一弹簧12的弹性推动齿杆7转动,使得齿杆7上的连接轴27移动至连接轴27内部,使得齿杆7与传动齿轮8分离,当第一电动推杆4缩短时,使得连接轴27在导板14内的滑槽内竖向移动,当第一电动推杆4带动连接板5移动至顶部时,连接轴27移动至导板14的外侧,进而通过第一电动推杆4的来回伸缩带动托板3逐步移动,方便对多个半导体进行检测;

当检测处有不合格产品时,通过第二电机18带动输出齿轮19转动,输出齿轮19与齿板16的啮合,进而带动第二电机18和滑块17在齿板16上横向移动,方便对检测出的不合格产品进行定位;

当定位完成后,通过滑块17底端的第二电动推杆20的伸长带动横杆21竖向移动,横杆21带动两个夹板22移动至不合格的半导体的两侧,使得夹板22两端接触托板3开设的开口的倾斜面,进而推动两个夹板22相互转动,使得两个呈竖直状态的夹板22转动至倾斜状态,使得弹簧压缩后,连接杆24受自身重力在夹板22之间滑动,带动限位块25移动后接触夹板22侧壁,进而将半导体进行夹紧,再通过第二电动推杆20的缩短带动夹板22和其之间夹紧的不合格半导体移动出托板3,再通过第二电机18的反向转动带动滑块17移动至原处后,通过第一电机15带动齿板16转动,进而带动滑块17、第二电动推杆20以及夹板22转动,使得夹板22转动至趋向水平位置时,夹板22两个的连接杆24接触下料板26的侧壁,推动连接杆24移动至夹板22的顶部,使得限位块25与夹板22侧壁分离,使得呈压缩状态的第二弹簧23推动夹板22转动至原处后,使得夹板22与半导体分离,进而将不合格产品进行取出后下料至专门放置的收集箱内部,方便进行操作。

涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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