共轨压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车工程技术领域，特别涉及一种共轨压力传感器。
【背景技术】
[0002]汽车高压共轨技术是现行汽车发动机最新的电控技术，采用该技术能够有效提高汽车排放技术水平，降低污染，制造绿色环保汽车。
[0003]汽车高压共轨技术是指高压油泵、共轨压力传感器、共轨管、电控喷油器及EOJ(Electronic Control Unit，电子控制单元)组成的闭环系统。该系统工作时，高压油泵将燃油加压送入共轨管，共轨管内压力达到一定值时，电控喷油器将燃油喷入气缸。其中，共轨管中的压力由ECU调节，调节指标由共轨压力传感器测量的实时油轨压力及实际需要共同确定。
[0004]上述汽车高压共轨技术中，共轨压力传感器的功能是测量燃油的实时压力，并将测量结果传输至ECU，作为共轨管内油压的反馈控制信号。因此，基于上述目的，共轨压力传感器所需要检测的信号精度较高，对共轨压力传感器内部的各部件及其定位的要求也较尚O
[0005]一般情况下，共轨压力传感器主要包括下壳体、电路板基座、电路板及插头，装配时，通过定位工装依次确定各部件的位置后灌胶实现各部件的连接。采用该装配方法不仅需要设计定位工装，而且不能实现插头和下壳体之间的精确定位，使得共轨压力传感器的插头在下壳体内转动，从而影响其装配一致性。
[0006]因此，鉴于上述共轨压力传感器存在的缺陷，亟待提供一种不需要定位工装即可实现下壳体与插头精确定位的共轨压力传感器。
【实用新型内容】
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型的目的为提供一种共轨压力传感器，包括下壳体、插头、相互连接的上电路板与下电路板，及用于安装所述下电路板的电路板基座；所述电路板基座压装定位于所述下壳体，所述插头与所述上电路板通过紧固件定位，以使所述插头、所述上电路板、所述下电路板以及所述下壳体相互定位。
[0008]可选地，所述下壳体的上端面与所述电路板基座的下端面至少一者设有第一榫头，另一者设有与所述第一榫头相配合的第一榫槽，所述第一榫头压装入所述第一榫槽实现所述电路板基座与所述下壳体的定位。
[0009]可选地，所述第一榫槽为设于所述下壳体上端面的圆柱凹槽，所述第一榫头为设于所述电路板基座下端面的圆柱凸台。
[0010]可选地，所述电路板基座开口面的侧壁设有分别与所述下电路板两端配合的两个基座凹槽，以使所述下电路板的两端置放于所述两个基座凹槽并卡接于所述两个基座凹槽的侧壁。
[0011]可选地，所述上电路板与所述插头至少一者设有第二榫头，另一者设有与所述第二榫头相配合的第二榫槽，所述第二榫头为所述紧固件。
[0012]可选地，还包括设于所述上电路板的第二插针，所述第二榫头为所述第二插针，所述插头的下端面设有与所述第二插针相配合的安装孔，所述第二榫槽为所述安装孔，所述第二插针向所述插头延伸并穿过所述安装孔。
[0013]可选地，所述上电路板还设有三个第一插针，所述下电路板设有与所述第一插针配合的三个插针孔，所述三个第一插针均向所述下电路板延伸并穿过所述三个插针孔，以连接所述上电路板与所述下电路板。
[0014]可选地，所述第一插针与所述第二插针均焊接于所述上电路板的上端面。
[0015]现有共轨压力传感器装配时，通过定位工装依次确定各部件的位置后灌胶以实现各部件的连接。采用该装配方法不仅需要做定位工装，而且不能实现插头与下壳体之间的紧固及精确定位，使得共轨压力传感器的插头在下壳体内转动，从而影响其性能。对比本实用新型的共轨压力传感器装配时，电路板基座压装定位于下壳体，下电路板安装于电路板基座，上电路板与插头由紧固件定位，通过所述共轨压力传感器各部件之间的相互定位实现下壳体与插头的精确定位，避免插头在下壳体内转动，且装配过程中不需要工装，提高装配效率。
[0016]本实用新型所提供的共轨压力传感器装配时，首先将电路板基座压装于下壳体内，实现电路板基座与下壳体的精确定位；然后，将下电路板安装于电路板基座，同时，由于上电路板与下电路板连接，从而实现电路板与电路板基座的精确定位；最后，上电路板与插头通过紧固件连接，实现电路板与插头的精确定位。可以理解，通过上述相邻各部件之间的精确定位及连接，实现下壳体与插头的精确定位，避免插头在下壳体内的转动，保证共轨压力传感器的性能，且整个装配过程不需要另外设计定位工装，可提高员工装配效率。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型所提供共轨压力传感器的一种具体实施例的结构示意图；
[0018]图2为图1的剖视图；
[0019]图3为图1中下壳体结构示意图；
[0020]图4为图1中电路板基座的结构示意图；
[0021]图5为图4的背视图；
[0022]图6为图1的部分俯视图。
[0023]图1-6 中:
[0024]I下壳体、11圆柱凹槽；
[0025]2电路板基座、21圆柱凸台、22基座凹槽；
[0026]3插头、4上电路板、41A第一插针、41B第一插针、41C第一插针、42第二插针；
[0027]5下电路板。
【具体实施方式】
[0028]为解决上述技术问题，本实用新型的核心为提供一种共轨压力传感器，该共轨压力传感器装配时，电路板基座压装定位于下壳体，下电路板安装于电路板基座，上电路板与插头由紧固件定位，通过该共轨压力传感器各部件之间的相互定位实现下壳体与插头的精确定位，避免插头在下壳体内转动，且装配过程中不需要工装，提高装配效率。
[0029]为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0030]请参考附图1-2，其中，图1为本实用新型所提供共轨压力传感器的一种具体实施例的结构示意图，图2为图1的剖视图。
[0031]在一种【具体实施方式】中，如图1和图2所示，共轨压力传感器包括下壳体1、插头3、相互连接的上电路板4与下电路板5，及用于安装下电路板5的电路板基座2 ;同时，电路板基座2压装定位于下壳体I内，插头3与上电路板4通过紧固件定位，以使插头3、上电路板4、下电路板5以及下壳体I相互定位。
[0032]现有共轨压力传感器装配时，通过定位工装依次确定各部件的位置后灌胶以实现各部件的连接。采用该装配方法不仅需要做定位工装，而且不能实现插头3与下壳体I之间的紧固及精确定位，使得共轨压力传感器的插头3在下壳体I内转动，从而影响其性能。
[0033]本实施例中的共轨压力传感器装配时，首先将电路板基座2压装于下壳体I内，实现电路板基座2与下壳体I的精确定位；然后，将下电路板5安装于电路板基座2，同时，由于上电路板4与下电路板5连接，从而实现电路板与电路板基座2的精确定位；最后，上电路板4与插头3通过紧固件连接，实现电路板与插头3的精确定位。
[0034]可以理解，通过上述相邻各部件之间的精确定位及连接，实现下壳体I与插头3的精确定位，避免插头3在下壳体I内的转动，保证共轨压力传感器的性能，且整个装配过程不需要另外设计定位工装，可提高员工装配效率。
[0035]具体地，下壳体I的上端面与电路板基座2的下端面至少一者可设有第一榫头，另一者可设有与第一榫头相配合的第一榫槽，安装时，第一榫头可压装入第一榫槽实现电路板基座2与下壳体I的定位。如此设置，下壳体I与电路板基座2榫接。
[0036]可以理解，下壳体I与电路板基座2的连接方式并不仅限于榫接，也可通过调整下壳体I与电路板基座2的外形尺寸，以使电路板基座2在下壳体I内形成过盈配合，并压装于下壳体I内，本实施例中在下壳体I和电路板基座2设置第一榫头和第一榫槽的方式，使得二者的连接更加可靠，并进一步限制二者的径向相对位移。
[0037]另外，上述第一榫槽可为通孔，也可为盲孔，基于下壳体I与电路板基座2结构的完整性及其装配要求，该第一榫槽优选为盲孔。
[0038]请进一步参考附图3-4，其中，图3为图1中下壳体的结构示意图；图4为图1中电路板基座的结构不意图。
[0039]进一步地，