用于移动光电设备的致动器的制作方法

本公开一般涉及致动器，并且具体涉及经配置以移动具有电连接件的平台的微电子机械系统(MEMS)致动器。

背景技术：

致动器可以用于将电信号转换成机械运动。在许多应用中，诸如，例如便携式电子设备、微型照相机、光学远距离通信部件和医疗器械，有益的是微型致动器适合于应用的具体尺寸、功率、可靠性和成本约束。

MEMS为使用诸如光刻和蚀刻硅片的工艺以形成具有电子功能的高精度机械结构的微型化技术。MEMS致动器一般以类似于常规致动器的方式起作用，不同的是其提供一些超越常规致动器的有益特征，并且使用MEMS工艺形成。

在一些应用中，诸如移动照相机中的图像传感器以自动聚焦(AF)或光学图像稳定(OIS)，致动器用于移动具有许多电输入和电输出的光电设备。例如，授予Fukada等人的题为“二维压电致动器(Two-dimensional piezoelectric actuator)”的欧洲专利EP0253375教导了一种能够用于在平面中移动图像传感器的二维致动器的设计。然而，Fukada教导的致动器很大且不顺应受空间约束的应用。例如，由于相关的空间约束，Fukada的致动器可以用于大的独立数码相机，而不是用于微型手机照相机。

与常规压电致动器不同，MEMS致动器可以用于例如移动或定位微型手机照相机内的某些无源部件。举例来说，Roman Gutierrez等人的题为“运动受控的致动器(motion controlled actuator)”的美国专利8,604,663和Xiaolei Liu等人的题为“基于Mems的光学图像稳定(Mems-based optical image stabilization)”的美国专利申请2013/0077945A1教导了用于移动微型照相机中(例如，供手机使用)的透镜的MEMS致动器。然而，这些MEMS致动器都不能移动具有许多电输入和电输出的光电设备。此外，这两种MEMS致动器都利用增加复杂性、尺寸和成本的展开机构。

技术实现要素：

本公开针对用于移动或定位具有电连接件的平台的致动器。致动器的一个实施例包括一个或更多个在内框架与外框架之间施加控制力的梳状驱动致动器。该平台可以包括光电设备或图像传感器。本公开的一些实施例中的梳状驱动致动器利用MEMS梳状驱动器和工艺以实现高水平的微型化、精度和功率效率。因此，本公开的致动器为高度适用于为例如空间受约束的环境(诸如智能手机等)中的照相机提供光学图像稳定和自动聚焦能力。

根据本公开的一个实施例，一种用于移动具有电连接件的平台的致动器包括由一个或更多个弹簧元件连接到内框架的外框架。可以使用MEMS工艺制造致动器。此实施例中的弹簧元件为导电的。在一个示例实施中，弹簧元件在外框架和内框架之间路由电信号。在另一个实例中，每个弹簧元件包括第一端部和第二端部。第一端部连接到置于外框架上的第一电接触垫，并且第二端部连接到置于内框架上的第二电接触垫。弹簧元件可以包括硅和/或金属并且在所有移动自由度上可以为柔性的。

致动器也包括一个或更多个在外框架与内框架之间施加控制力的梳状驱动致动器。在一个实施例中，第一梳状驱动致动器在第一方向上施加控制力，并且第二梳状驱动致动器在第二方向上施加控制力。在致动器的一个示例实施中，第一方向基本上正交于第二方向。每个梳状驱动致动器可以包括一个或更多个梳状驱动器(例如，静电梳状驱动器)。在一个实例中，每个梳状驱动致动器包括第一长度的第一梳状驱动器和第二长度的第二梳状驱动器。第一长度与第二长度不同。在另一个实施例中，每个梳状驱动致动器包括运动控制件并且由挠曲部件连接到内框架。

在致动器的一个示例实施方案中，梳状驱动致动器附接到相对于外框架被机械固定的中心固定结构。在一个例子中，平台将中心固定结构相对于外框架机械地固定。在一个实施例中，平台由硅制成并且为光电设备或图像传感器。

根据本公开的另一个实施例，一种封装的致动器包括电路板、MEMS致动器、安装在MEMS致动器上的光电设备，和封盖。封盖封装MEMS致动器和光电设备。封盖附接到电路板并且包括窗口。在一个实施例中，光电设备为耦合到MEMS致动器的图像传感器。在封装的致动器的一个示例实施方案中，MEMS致动器在平面中基本上为平坦的。在此实例中，MEMS致动器被配置以在平面中在两个线性自由度上移动。在各种实施例中，可以使用各种MEMS致动器配置实现任何数量的自由度。在另一个实例中，MEMS致动器被进一步配置以在平面中在一个旋转自由度上移动。进一步的实施例可以利用不同的MEMS致动器配置以实现附加旋转自由度。

在封装的致动器的一个附加实施例中，MEMS致动器包括一个或更多个向中心固定结构施加控制力的梳状驱动致动器，该中心固定结构相对于外框架被机械地固定。每个梳状驱动致动器包括一个或更多个梳状驱动器。进一步，MEMS致动器包括由一个或更多个可以导电的弹簧元件连接到内框架的外框架。

本公开也包括一种用于移动具有电连接件的平台的方法，其中该平台具有到电连接件的路由。该方法包括使用一个或更多个可以导电的弹簧元件将外框架连接到内框架。方法进一步包括使用一个或更多个梳状驱动致动器产生控制力，每个梳状驱动致动器都包括一个或更多个梳状驱动器。附加地，方法包括在外框架与内框架之间施加控制力。在一个实施例中，控制力包括第一力分量和第二力分量，并且在此实施例中第一力分量和第二力分量基本上正交。

在一个实施例中，方法进一步包括将中心固定结构相对于外框架机械地固定。在此实施例中，控制力被施加至中心固定结构。在另一个示例实施方案中，包括通过弹簧元件将电信号路由到附接到中心固定结构的光电设备。在此实例中，光电设备将中心固定结构相对于外框架机械地固定。

根据本公开的另一个实施例，一种用于封装微型致动器的方法包括将MEMS致动器机械地且电气地连接到平的(或印刷)电路板(PCB)上；将图像传感器机械且电气地连接到MEMS致动器上；以及使用具有窗口的封盖封装MEMS致动器和图像传感器。在一个实施例中，焊料用于将MEMS致动器附接到PCB。在另一个实施例中，导电环氧树脂用于将图像传感器附接到MEMS致动器。具有纳米尺寸的金属粒子的墨用于在另一个例子中将图像传感器附接到MEMS致动器。

附图说明

根据一个或更多个不同实施例，参考下列图详细描述本公开。

图1示出了根据本公开的示例实施例的一种梳状驱动器的平面图。

图2A示出了根据本公开的示例实施例的一种梳状驱动致动器的平面图。

图2B示出了根据本公开的示例实施例的一种梳状驱动致动器的平面图。

图3A示出了根据本公开的示例实施例的一种致动器的平面图。

图3B示出了根据本公开的示例实施例的一种致动器的剖视图。

图3C示出了根据本公开的示例实施例的一种致动器的平面图。

图3D示出了根据本公开的示例实施例的一种致动器的剖视图。

图4A示出了根据本公开的示例实施例的一种封装的致动器的剖视图。

图4B示出了根据本公开的示例实施例的一种封装的致动器的装配步骤的剖视图。

图4C示出了根据本公开的示例实施例的一种封装的致动器的装配步骤的剖视图。

图5示出了根据本公开的示例实施例的一种用于移动平台的方法的操作流程图。

附图仅仅是为了说明的目的而提供并且只描绘了本公开的典型或示例实施例。在以下描述和实例中更详细地描述了这些附图以有利于读者理解所公开的技术，并且不旨在穷举或将本公开限制为所公开的确切形式。应当理解，可以实现具有修改或变更的本公开，并且此类修改和变更由要求保护的范围中的一项或多项覆盖，并且本公开可以仅由要求保护的范围及其等同物限制。为了清楚起见及易于说明，这些附图不一定按比例绘制。

具体实施方式

本公开针对用于移动具有电连接件的平台的系统、方法和装置的各种实施例并且包括它们的封装。在以下描述中阐述了本公开中的系统、方法和装置的一些示例实施例的细节。对于本领域的技术人员，根据对本说明书、附图、实例和要求保护的范围的审查，本公开的其它特征、目标和优点将明显。旨在所有此类附加系统、方法、装置、特征和优点等(包括对它们的修改)都包括在本说明书中、包括在本公开的范围内，并且由所附的要求保护的范围中的一项或多项保护。

根据本文进一步所述的实施例，提供了各种致动器。这些致动器(包括它们的封装)可以用于一系列不同的环境中，例如，便携式电子设备、微型照相机、光学远距离通信部件和医疗器械。所公开的致动器的特征通常允许高精确度地在这些不同环境中多自由度地移动或定位平台并实现低功率消耗并且是高度紧凑的。因此，所公开的实施例超越常规解决方案，提供显著益处，例如为光学图像稳定和自动聚焦能力提供了显著益处。

现在参考附图，图1示出了根据本公开的示例实施例的一种梳状驱动器10的平面图。梳状驱动器10可以为静电梳状驱动器。梳状驱动器10可以包括梳齿阵列15和梳齿阵列16，可以使用MEMS工艺(诸如光刻和蚀刻)在硅上制造所述梳齿阵列。

如图1所示，梳齿阵列16包括梳齿11和将梳齿11彼此连接的脊部12。类似地，梳齿阵列15包括梳齿13和将梳齿13彼此连接的脊部14。梳齿11和梳齿13可以互相交叉，使得梳齿11基本上与梳齿13之间的空间17对齐，并且梳齿13基本上与梳齿13之间的空间18对齐。

当在梳齿11与梳齿13之间施加电压时，梳齿阵列16和梳齿阵列15被与施加的电压的平方成比例的静电力彼此吸引或排斥。该静电力可以引起梳齿阵列15和梳齿阵列16朝向彼此或远离彼此移动，这取决于静电力(或电压)的极性。附加地，梳齿阵列15和梳齿阵列16相对于彼此移动的速度可以取决于施加的静电力。通常，梳状驱动器10的设计使得梳齿11和梳齿13可以被梳齿阵列15与梳齿阵列16之间的静电力拉成重叠状态或从重叠状态推开。当梳齿阵列15和梳齿阵列16重叠时，梳齿11至少部分驻留在梳齿阵列15的空间17内，并且梳齿13至少部分驻留在梳齿阵列16的空间18内。

可以选择梳齿宽度与深度的比以避免在梳齿11和梳齿13重叠时梳齿11弯曲到梳齿13中。例如，梳齿11和/或梳齿13可以约6微米宽并且约150微米长。一般来讲，梳齿11和/或梳齿13可以在约1微米和10微米的宽与约20微米和500微米的长之间。当被静电力变成重叠状态时，两个相邻梳齿11(或13)之间的距离被对应梳齿13(或11)中的一个的宽度减去设定了梳齿11与梳齿13之间的总间隙。在一些例子中，可以期望该总间隙相对小以便增加梳齿11与梳齿13之间的静电力。此外，也可以期望总间隙足够大以应对工艺变化引起的梳齿11和/或梳齿13的宽度变化。例如，总间隙可以约5微米到10微米。

梳齿11和梳齿13的深度可以一般由所使用的具体制造工艺限制，并且具体地由该工艺的蚀刻深宽比限制，这是因为一般可能期望顶部上的梳齿11和梳齿13的宽度基本上与底部上的梳齿11和梳齿13的宽度相同。(在图1中未示出梳齿11和梳齿13的深度方面，但是可以延伸到页面中或从页面中延伸出来。)例如，梳齿11和梳齿13的深度可以约50微米至250微米。空间17和空间18可以完全被蚀刻掉，或者可以通过MEMS微切削加工领域中已知的其它方法移除。

图2A示出根据本公开的示例实施例的一种梳状驱动致动器的平面图。如图2A所示，所示出的梳状驱动致动器包括梳齿阵列15和梳齿阵列16(其一些细节例如脊部12和脊部14在图1中示出但在图2A中未示出)、第一框架件21和第二框架件19。虽然未在图2A中详细示出，但梳齿阵列15和梳齿阵列16中的梳齿11和梳齿13从左到右延伸，反之亦然。梳齿阵列15的脊部14可以附接到第二框架件19，而梳齿阵列16的脊部12可以附接到第一框架件21。如此配置，当梳齿阵列15和梳齿阵列16彼此吸引或彼此排斥使得发生移动时，类似地引起第一框架件21和第二框架件19移动(例如，在图2A中从左到右或反之亦然)。

图2B示出根据本公开中的示例实施例的一种梳状驱动致动器20的平面图。如图2B所示，梳状驱动致动器20的一个实施例包括以基本平行方式布置的一个或更多个梳状驱动器10。在图2B的具体实施例中，示出九个梳状驱动器10，但梳状驱动致动器20的各种实施例可以包括任何数量、尺寸和形状的梳状驱动器10。梳状驱动致动器20进一步包括第一框架22、第二框架24和运动控制件26。第一框架22被示出具有阶梯形状以考虑梳状驱动致动器20的此具体实施例中所示的梳状驱动器10的各种长度。虽然如此，但在其它实施例中，例如在其中所有梳状驱动器10长度一致的实施例中，第一框架22的形状可以变化以附接到梳状驱动器10的端部。在所示出的实施例中，第一框架22的阶梯形状和梳状驱动器10的对应渐缩长度允许致动器30的占用空间减小，如将在图3A中所示。梳状驱动器10长度、形状、布置和配置的其它变化可以用于实现不同程度、方向和/或精度的控制力、各种大小的占用空间和其它特性，如本领域的技术人员根据对本公开的研究明白的。

虽然在图2B中未示出每个梳状驱动器10的细节，但在图2B所示出的实施例中，脊部12连接到第一框架22并且脊部14连接到第二框架24。图2A示出其中可以这样做的一种方法。在各种实施例中，梳齿阵列15的脊部14和梳齿阵列16的脊部12可以以不同配置附接到第一框架22和第二框架24以实现不同目的。例如，在一个实施例中，对于一组梳状驱动器的每个梳状驱动器10，脊部12附接到第一框架22而脊部14附接到第二框架24。此配置获得平行级联的梳状驱动器10，这可以增加最终施加至第一框架22和第二框架24的静电力。在另一个示例实施例中，梳状驱动器10以背靠背的方式布置以实现双向移动。在此配置中，对于第一梳状驱动器10，脊部12连接到第一框架22并且脊部14连接到第二框架24。然而，对于第二梳状驱动器10，脊部12连接到第二框架24并且脊部14连接到第一框架22。此配置获得允许双向移动的背对背放置的梳状驱动器10。

进一步关于梳状驱动致动器20，在各种例子中，梳状驱动器脊部12和脊部14以及第一框架22和第二框架24可以被设计得足够宽和足够深以在所施加的范围的静电力下为刚性且基本上不挠曲。例如，脊部12和脊部14可以为约20微米至100微米宽并且约50微米至250微米深，并且第一框架22和第二框架24的宽可以大于约50微米且深可以大于约50微米至250微米。

如以上所提及的，梳状驱动致动器20的一个实施例也包括运动控制件26，其将梳齿阵列15和梳齿阵列16的运动限制为基本平行于梳齿11和梳齿13的长度(例如，在图2B中从左到右)。在本公开的一个示例实施方案中，运动控制件26为双平行挠曲运动控制件，诸如图2B中所示出的。双平行挠曲运动控制件可以产生近似线性运动，但可以存在被称为弧形运动的轻微偏离。虽然如此，梳齿11的一侧上的间隙可以不等于梳齿11的另一侧上的间隙，并且这可以在设计时有利地校正影响，诸如双平行挠曲运动控制件的弧形运动。

再次参考图2B所示出的梳状驱动致动器20的实施例，运动控制件26为双平行挠曲部件。虽然如此，运动控制件26可以包括用来控制第一框架22和第二框架24的运动的其它结构。所示出的实施例中的每个运动控制件26都包括在运动控制件26的相应端部上的较薄部分25和较薄部分27。当存在第一框架22相对于第二框架24平移时，较薄部分25和较薄部分27允许弯曲。在尺寸方面，运动控制件26的较厚部分可以为，例如约10微米至50微米宽，并且较薄部分25和较薄部分27可以为约1微米至10微米宽。在各种实施例中，可以根据需要使用任何数量和类型的运动控制件26控制或限制梳齿阵列15和梳齿阵列16的运动。受控运动可以提高致动器30移动或定位平台45(参见图3A和图3B)的总精度。

图3A示出根据本公开的示例实施例的致动器30的平面图。图3B示出根据本公开的示例实施例的致动器30的剖视图。如图3A所示，致动器30包括由一个或更多个弹簧元件33连接到内框架34的外框架32。进一步，致动器30包括一个或更多个在外框架32与内框架34之间施加控制力(例如，由电压形成的静电力)的梳状驱动致动器20。由于致动器30使精确、受控以及可变的力能够以多自由度(例如，包括线性和旋转的)施加至内框架34与外框架32之间并且可以使用高度紧凑的占用空间来实施，致动器30的实施例适于移动具有电连接件的平台(例如，45)。而且，致动器30可以利用MEMS设备降低功率。因此，致动器30超越常规解决方案为受尺寸、功率、成本和性能参数约束的光学图像稳定和自动聚焦应用(诸如本文所述的智能手机和其它应用中)提供多个益处。

如参考图2B解释的，每个梳状驱动致动器20都包括一个或更多个梳状驱动器10。弹簧元件33可以为导电的并且在所有移动自由度上可以为柔性的。在各种实施例中，弹簧元件33将电信号从外框架32上的电接触垫路由到内框架34上的电接触垫。在示例实施方案中，弹簧元件33在一个方向、两个方向、三个方向上或所有四个方向上从内框架34出现。

在一个实施例中，使用MEMS工艺(诸如例如光刻和硅蚀刻)制成致动器30。在一个实施例中，致动器30在平面中移动+/-150微米，并且弹簧元件33经设计容许该运动范围而不彼此接触(例如，以便能够在各种弹簧元件33上路由单独的电信号)。例如，弹簧元件33可以为厚度约1微米至5微米、宽约2微米至20微米并且在平面中约150微米至1000微米乘以约150微米至1000微米的S形挠曲部件。

为了弹簧元件33低电阻地导电，弹簧元件33可以包含例如重掺杂的多晶硅、硅、金属(例如，铝)、它们的组合以及其它导电材料、合金等。例如，弹簧元件33可以由多晶硅制成并被涂覆有大致2000埃厚的铝、镍和金的金属堆叠物。在一个实施例中，一些弹簧元件33被设计得不同于其它弹簧元件33，以便控制外框架32与内框架34之间的运动。例如，四个至八个(或一些其它数量)弹簧元件33可以具有的设备厚度在约50微米与250微米之间。此种厚度可以稍微限制外框架32相对于内框架34的平面外移动。

在另一个实施例中，致动器30包括中心固定结构36，并且一个或更多个梳状驱动器20在内框架34与中心固定结构36之间施加控制力。在此实施例中，第一框架22连接到中心固定结构36或为中心固定结构36的组成部分。一个或更多个梳状驱动致动器20可以以其他方式附接到中心固定结构36，并且中心固定结构36可以相对于外框架32被机械地固定。在一个例子中，第二框架24通过挠曲部件35连接到内框架34，该挠曲部件35在相应的梳状驱动致动器的运动方向上为相对坚硬的并且在正交方向上为相对柔软的。这可以允许内框架34相对于外框架32进行受控运动，并因此允许更精确的定位。

在致动器30的一些实施方案中，外框架32不连续围绕致动器30的周边，而是分成两块、三块或更多块。例如，图3C和图3D示出根据本公开的示例实施例的致动器30的平面图和剖视图，在其中，外框架32被分成两个节段并且弹簧元件33仅在两个方向出现。类似地，在各种实施例中，内框架34可以连续或可以被分成节段。

如图3A所示，总计可以存在四个梳状驱动器10-两个梳状驱动器10在致动器30的平面中的一个方向上致动并且另外两个梳状驱动器10在致动器30的平面中的正交方向上致动。各种其它梳状驱动致动器20布置是可能的。此类布置可以包括更多或更少的梳状驱动器10并且可以在更多或更少的自由度上致动(例如，三角形形式、五边形形式、六边形形式等)，如本领域的技术人员根据对本公开的研究将明白的。

在一个实施例中，平台45附接到外框架32并附接到中心固定结构36。以这种方式，平台45可以将外框架32相对于中心固定结构36固定(并且/或者反之亦然)。然后内框架34可以相对于外框架32和中心固定结构36两者并且也相对于平台45移动。在一个实施例中，平台45为硅平台。在各种实施例中，平台45为光电设备或图像传感器，诸如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。

图3B示出的致动器30的尺寸可以基本上与平台45的尺寸相同，并且平台45可以附接到外框架32和中心固定结构36，因此将中心固定结构相对于外框架32机械地固定。在一个示例实施方案中，平台45为全景视觉(omni vision)公司的光学格式为1/3.2”的OV8835图像传感器。在此实施方案中，致动器30和平台45两者的尺寸能够等于约6.41mm乘以5.94mm。如图3D所示，在致动器30的一个实施方案中，平台45比致动器30小，并且平台45附接到内框架34。在此具体实施例中。外框架32关于内框架34固定，并且内框架34通过各种梳状驱动致动器20移动。

图4A示出根据本公开的示例实施例的一种封装的致动器40的剖视图。封装的致动器40的一些实施例可以以基本上类似于致动器30的方式起作用。同样地，封装的致动器40可以用于以高精确度、低功率和低成本并且使用紧凑的占用空间来移动和/或定位平台。因此，封装的致动器40可以适用于移动电子装置、医疗装置等的照相机中，如本文所述和本领域的技术人员所了解的。而且，封装的致动器40在此领域超越常规解决方案提供了多个益处，如上文所述。在封装的致动器40的一个实施例中，致动器30和其它电气部件42(诸如例如电容器、电阻器或集成电路芯片)附接到平的(或印刷)电路板(PCB)41。举例来说，PCB 41可以由多层陶瓷或复合塑性材料(诸如FR4)制成并且可以包括用于将电信号路由通过PCB 41的铜迹线。

图4A示出，在一个实施例中，平台45(其可以为例如图像传感器)附接到致动器30，并且具有窗口48的外壳47附接到PCB 41。以这种方式，外壳47封装致动器30和平台45。外壳47可以为黑色塑料外壳或者可以由各种其它材料制成或具有其他颜色。

图4B示出根据本公开的一个实施例装配封装的致动器40的第一步。致动器30和其它电气部件42可以经由电触点51和电触点52附接到PCB 41。例如，可以使用焊料和标准表面安装技术(SMT)工艺完成此类附接。同样地，可以在将致动器30放置在PCB 41上之前将焊膏沉积在电触点51和电触点52上。或者，可以在将致动器30放置在PCB 41上之后将焊膏放置在致动器30的顶部上。在其它例子中，这些方法都可以使用。

然后可以将整个装配件放置在回流焊炉中以熔融焊膏并使焊膏流动并分别在致动器30与PCB 41之间和其它电气部件42与PCB 41之间建立可靠的电触点51和电触点52。环氧树脂也可以用于在回流之后进一步加强致动器30与PCB 41之间的粘附，针对一些其它电气部件42均可执行。这在SMT工业中被称为底部填充(under fill)工艺，并且通常与倒装芯片工艺一起使用。

图4C示出根据本公开的一个实施例装配封装的致动器40的第二步。如图所示，平台45可以使用导电材料54附接到致动器30以靠近平台的边缘实现电接触。附加地，第二材料53可以用于将平台45连接到靠近平台45中央的中心固定结构36。

在一个实施例中，平台45为能够承受回流温度的图像传感器，并且导电材料51为焊料。在另一个实施例中，平台45为具有滤色器和不能承受高回流温度的微透镜的图像传感器，由此使得较低的温度工艺可以是优选的。在这种情况下，可以使用带有纳米尺寸的金属粒子的材料以利用形成为小尺寸粒子的金属的较低熔化温度。诸如金纳米墨的材料可以为被喷射到封装的致动器40上的电触点51和电触点52上并以大约100摄氏度的低温回流的墨。供选择的较低温度工艺材料包括例如各向异性导电膜(ACF)和导电环氧树脂。

在一个实施例中，第二材料53为与导电材料54相同的材料。这可以减少分配到致动器30上的材料的数量。在另一个实施例中，第二材料53为不导电的。例如，第二材料53可以为结构性环氧树脂或粘附到硅或二氧化硅的粘合剂。

装配封装的致动器40的最后示例步骤为使用包括窗口48的外壳47封装致动器30和平台45。在一个实施例中，窗口48具有诸如例如滤去将被图像传感器(例如，平台45)检测到并引起颜色伪像的不可见红外(IR)光的滤光器特性。在一个实施例中，外壳47为黑色的以使杂散光的透射和反射最小化。在各种实施例中，外壳47可以由各种材料诸如塑料等制成并且可以为各种颜色。

图5示出用于移动具有电连接件的平台的方法500的实施例，其中平台具有到电连接件的路由。方法500的操作利用静电梳状驱动器实现例如在空间受限的环境诸如智能手机内高精度和高效率地移动和定位平台。这允许满足此类环境的成本、空间和能量需求的光学图像稳定和/或自动聚焦能力。

如图5所示出的，方法500包括，在操作505，使用一个或更多个导电的弹簧元件33将外框架32连接到内框架34。在操作510，方法500包括使用一个或更多个梳状驱动致动器20产生控制力，每个梳状驱动致动器20都包括一个或更多个梳状驱动器10。附加地，在操作515，方法500包括在外框架32与内框架34之间施加控制力。

方法500的附加实施例包括，在操作520，通过弹簧元件33将电信号路由到附接到中心固定结构36的光电设备(例如，平台45)。在此实例中，光电设备将中心固定结构36相对于外框架32机械地固定。在方法500的一个实施例中，控制力包括第一力分量和第二力分量，并且第一力分量和第二力分量彼此正交以便实现两个自由度。

一般来讲，本文所述的方法500的各种操作可以使用本文所述的各种系统和/或装置的部件或特征以及它们相应的部件和子部件来完成并且可以与其有关。而且，在各种实施例中，本文关于图1、图2A、图2B、图3A至图3D以及图4A至图4C所述的特征和功能除了被实施为系统或装置的部分之外可以被实施为操作方法(例如，方法500)。根据对本公开的研究，本领域的技术人员将认识到如何使用所公开的装置实施所公开的方法，并且反之亦然。

在一些例子中出现的扩展词语和短语诸如“一个或更多个”、“至少”、“但不限于”或其它类似短语不应被解读为是指在可能没有此类扩展短语的例子中旨在或要求较窄的情况。

另外，按照示例方框图、流程图和其它示例描述了本文所阐述的各种实施例。在阅读本文本之后，对于本领域的技术人员将变得明显的是，能够不受所说明的实例的限制实施所说明的实施例和它们的各种可选方案。例如，方框图和它们的相应描述不应被解释为要求具体结构和配置。

虽然以上已经描述了本公开的各种实施例，但应理解的是，它们仅仅以实例的方式呈现，而不是限制。同样地，各种图可以描绘本公开的示例结构或其它配置，这么做有助于理解能够包括在本公开中的特征和功能。本公开不限于所说明的示例结构或配置，而是能够使用多种供选择的结构和配置来实现期望特征。的确，对于本领域的技术人员将明显的是，可供选择的功能、逻辑或物理划分和配置如何能够实现本公开的期望特征。另外，关于流程图、操作描述和方法权利要求，除非上下文另外指出，本文所呈现的步骤的顺序不要求以相同的顺序实施各个实施方式以执行所陈述的功能。

虽然上面按照各种示例实施例和实施方案描述了本公开，但应理解，在一个或更多个单独实施例中所述的各种特征、方面和功能不限于应用到描述它们的特定实施例，而是能够单独或以各种组合应用到本公开的一个或更多个其它实施例，无论此类实施例是否被描述并且不论此类特征是否被提供作为所述实施例的一部分。因此，本公开的广度和范围不应受以上所述示例实施例中任一个的限制，并且本领域的技术人员将理解的是，可以在所要求范围内对先前描述做出各种改变和修改。