技术特征：
技术总结
一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。
技术研发人员：D·卡尔塔比亚诺;M·亚巴西加瓦蒂;B·穆拉里;R·布廖斯基;D·朱斯蒂
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.12.08