技术总结
本实用新型涉及一种芯片的安装结构，第一电路板、侧壁部、第二电路板围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板上；在第二电路板的外侧设置有用于外接的焊盘。还包括位于侧壁部外侧的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩的一端连接在第一电路板的接地端上；另一端用于外接外部终端的接地端。本实用新型的安装结构，作为外接的焊盘设置在第二电路板上，而传感器芯片设置在与其相对的第一电路板上，这就使得该芯片的封装结构可以满足系统厂商对芯片安装的需求。同时，位于侧壁部外侧的电磁屏蔽罩构成了法拉第笼，可以保护封装结构内的芯片不受外部电磁信号的干扰。
技术研发人员：刘兵;党茂强;王友;解士翔
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720767775
技术研发日：2017.06.28
技术公布日：2018.03.02