技术特征：
技术总结
一种微机电系统MEMS装置封装包含第一电路层、分隔壁、MEMS组件、第二电路层和聚合性电介质层。所述分隔壁安置在所述第一电路层上。所述MEMS组件安置于所述分隔壁上，且电连接到所述第一电路层。所述第一电路层、所述分隔壁和所述MEMS组件围封一空间。所述第二电路层安置于所述第一电路层之上，且电连接到所述第一电路层。所述聚合性电介质层安置于所述第一电路层与所述第二电路层之间。
技术研发人员：陈建桦;孔政渊;黄哲豪;郭进成
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2018.02.28
技术公布日：2019.03.01