技术特征：
技术总结
本发明涉及一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法，具有传感器芯片，所述的传感器芯片包括二氧化硅绝热层，二氧化硅绝热层内部分布有硅柱，二氧化硅绝热层背面对应所述硅柱位置设有分别中心测温元件、加热元件和上下游测温元件，其中中心测温元件位于二氧化硅绝热层中心位置，加热元件以中心测温元件为中心四周分布形成中心对称结构，上下游测温元件以中心测温元件为中心四周分布形成中心对称结构，且上下游测温元件位于加热元件的外围。本发明利用键合工艺在二氧化硅绝热层中形成硅柱结构，可有效隔绝热量的横向传输损耗，降低传感器功耗，在环境温度变化时，芯片的材料特性变化降低，从而有效抑制了传感器输出结果的温度漂移。
技术研发人员：陈蓓;朱雁青;袁宁一;丁建宁
受保护的技术使用者：常州大学
技术研发日：2018.09.14
技术公布日：2019.02.26