1.一种微流体器件,其特征在于,所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极,所述衬底一体成型,所述包覆层设于所述衬底的内部,所述液态金属包裹于包覆层内,所述电极的一部分与所述液态金属接触,所述电极的另一部分伸出所述衬底外。
2.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述衬底的材料包括聚合物、熔点在300℃以下的金属及金属合金中的一种。
3.根据权利要求2所述的微流体器件,其特征在于,所述聚合物包括聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述液态金属的材料包括镓合金。
5.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述镓合金为镓铟锡合金或共晶铟镓合金中的一种。
6.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述电极的电导率大于所述液态金属的电导率。
7.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述电极的材料包括银纳米线。
8.根据权利要求1所述的微流体器件,其特征在于,所述包覆层的材料包括光固化胶。
9.根据权利要求8所述的微流体器件,其特征在于,所述光固化胶的熔点大于等于200℃。
10.一种微流体系统,其特征在于,所述微流体系统包括如权利要求1~9任一项所述的微流体器件。