技术总结
本发明涉及一种微流体器件、微流体系统。所述微流体器件包括衬底、包覆层、液态金属和电极，所述衬底一体成型，所述包覆层设于所述衬底的内部，所述液态金属包裹于包覆层内，所述电极的一部分与所述液态金属接触，所述电极的另一部分伸出所述衬底外。本发明的微流体器件成型性好、性能优异、应用领域广泛，可与电源、信号发射器、信号接收器集成形成微流体系统。
技术研发人员：冯雪;张柏诚;陈颖;付浩然;蒋晔;刘兰兰
受保护的技术使用者：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
技术研发日：2018.07.13
技术公布日：2020.01.21