技术特征：
技术总结
本发明公开了一种焊料隔离结构以及电子器件，其中焊料隔离结构，包括位于焊接载体上表面的中间连续镀金环区、断续的内镀金环区、断续的外镀金环区，中间连续镀金环区为焊接环，断续的内镀金环区与中间连续镀金环区不相交且位于中间连续镀金环区的内侧，断续的外镀金环与中间连续镀金环区不相交且位于中间连续镀金环区的外侧，断续的内镀金环区、断续的外镀金环区包括多个不相交的独立镀金区，相邻镀金区之间通过毛细效应吸附焊料并阻止焊料穿过。通过焊接载体上表面的中间连续镀金环区的内侧和外侧设置断续的内镀金环区、断续的外镀金环区，通过毛细效应吸附焊料并阻止焊料穿过，实现对焊料的隔离和限制，提高了产品的良品率。
技术研发人员：刘敏;陈文祥;孙俊杰;杨秀武;李超
受保护的技术使用者：烟台艾睿光电科技有限公司
技术研发日：2018.12.24
技术公布日：2019.04.19