技术总结
本实验新型提出一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳，开发出一款适用于MEMS惯性传感器常压封装的陶瓷外壳结构，采用陶瓷材料，结构体积小，将ASIC与惯性传感器表头封装在同一个腔体内，增加了产品集成度。主要包括伐金属盖板和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座内布有金属焊盘，通过内部走线将内部焊盘和外部引脚连接，并利用平行封焊机进行平行封焊封装。
技术研发人员：闫桂珍;林龙涛;赵前程;闫俊杰;杨俊飞
受保护的技术使用者：北京微元时代科技有限公司
技术研发日：2018.08.21
技术公布日：2019.10.18