1.一种mems陀螺仪的冷压焊真空封装结构，其特征在于：包括管壳底座，所述管壳底座上包括适用于冷压焊的金属外腔(9)，金属外腔上具有贯穿金属外腔的引脚(11)，引脚(11)表面有金属焊盘，引脚(11)与金属外腔(9)通过绝缘材料(10)进行固定连接，绝缘材料(10)为陶瓷烧结而成，还包括陶瓷基板(7)；所述陶瓷基板(7)具有与引脚(11)电气连接的通孔，上下表面均铺有电路层(4)，陶瓷基板(7)表面具有利用硅橡胶或环氧树脂胶(3)粘接的mems陀螺仪芯片(5)以及asic电路(1)，陶瓷基板(7)、mems陀螺仪芯片(5)以及asic电路(1)采用金丝(2)键合的形式进行电气连接；所述陶瓷基板(7)与引脚(11)采用焊锡或者焊膏(6)进行固定，以完成陶瓷基板(7)与引脚(11)的电气连接，还包括金属管帽(8)；所述金属管帽(8)与底座金属外腔(9)均采用适用于冷压焊技术的延性金属制成。
2.如权利要求1所述的一种mems陀螺仪的冷压焊真空封装结构，其特征在于：金属管帽(8)与底座金属外腔(9)在真空环境下通过冷压焊技术进行密封焊接。