1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：
封装基板，所述封装基板设置有容置槽；
asic芯片，所述asic芯片固定于所述容置槽内，所述asic芯片与所述封装基板电连接；
封装材料，所述封装材料覆盖所述asic芯片；
mems芯片，所述mems芯片固定于所述封装基板的表面；
引线，所述引线穿过所述封装材料并电连接所述mems芯片与所述asic芯片。
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述mems芯片对应固定于所述asic芯片的上方位置。
3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装材料的表面与所述封装基板的表面齐平。
4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述mems芯片粘接于所述封装材料的表面。
5.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述asic芯片焊接于所述容置槽内。
6.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，采用塑封工艺使所述封装材料覆盖所述asic芯片。
7.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述封装材料为塑封胶或塑封树脂。
8.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述asic芯片通过金线与所述封装基板电连接。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的传感器封装结构。
10.一种传感器封装方法，其特征在于，该方法包括：
准备封装基板；
在封装基板上形成容置槽；
将asic芯片固定于所述容置槽内；
将所述asic芯片与所述封装基板电连接；
将引线的一端与所述asic芯片电连接，并将另一端引出至所述容置槽外；
将所述asic芯片封装于所述容置槽内；
将mems芯片固定于封装所述asic芯片的封装材料表面；
将所述引线引出所述容置槽外的一端与所述mems芯片电连接。
11.根据权利要求10所述的传感器封装方法，其特征在于，所述mems芯片固定于所述asic芯片的正上方。
12.根据权利要求10所述的传感器封装方法，其特征在于，将所述asic芯片封装于所述容置槽内的过程中，将所述封装材料的表面设置为与所述封装基板的表面齐平。