技术特征：
1.一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的内顶部固定连接有下电路板(10)，所述下电路板(10)的上壁设有多个集成电路芯片(4)，所述外壳(1)的内壁设有上电路板(9)，所述上电路板(9)的上壁设有多个微机电芯片(5)，多个所述微机电芯片(5)与多个集成电路芯片(4)的侧壁均固定连接有两个引脚(7)，所述上电路板(9)与下电路板(10)的上壁均设有与多个引脚(7)相配合的插槽(13)，多个所述引脚(7)的下端均分别位于多个插槽(13)内，多个所述引脚(7)上均设有限位机构。2.根据权利要求1所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述限位机构包括对称设置在引脚(7)靠近下端侧壁的两个卡槽(14)，所述插槽(13)相对的内壁设有两个放置槽(16)，两个所述放置槽(16)内均设有卡块(15)，两个所述放置槽(16)的内壁均粘贴有橡胶块(17)。3.根据权利要求1所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述外壳(1)相对的内壁均设有滑槽(18)，两个所述滑槽(18)的内壁均设有滑块(19)，两个滑块(19)的侧壁均与上电路板(9)的侧壁固定连接。4.根据权利要求3所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述上电路板(9)的上壁与下电路板(10)的上壁均焊接有对称的两个导电柱(6)，所述上电路板(9)的下壁设有两个导电槽，所述下电路板(10)上壁连接的两个导电柱(6) 与两个导电槽相配合。5.根据权利要求4所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述上电路板(9)的上壁贯穿设有通孔(8)，所述外壳(1)内填充有塑封胶(12)，所述塑封胶(12)上壁粘贴有保护胶(11)。6.根据权利要求2所述的一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，其特征在于，所述外壳(1)的上端设有封装盖(3)，所述外壳(1)的下壁贯穿设有两个引线(2)，两个引线(2)的一端均与下电路板(10)的下壁电性连接，多个所述卡槽(14)的内壁为弧面。
技术总结
本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳，所述外壳的内顶部固定连接有下电路板，所述下电路板的上壁设有多个集成电路芯片，所述外壳的内壁设有上电路板，所述上电路板的上壁设有多个微机电芯片，多个所述微机电芯片与多个集成电路芯片的侧壁均固定连接有两个引脚，所述上电路板与下电路板的上壁均设有与多个引脚相配合的插槽，多个所述引脚的下端均分别位于多个卡槽内，所述外壳的上端设有封装盖，多个所述引脚上均设有限位机构。本实用新型使整个混合封装模块的面积比较小，可以进行多层累加，这样就可以提高使设备的主板上的面积利用率。可以提高使设备的主板上的面积利用率。可以提高使设备的主板上的面积利用率。
技术研发人员：王忠
受保护的技术使用者：上海灏谷集成电路技术有限公司
技术研发日：2021.01.25
技术公布日：2022/2/7