MEMS微动平台的检测装置及检测方法与流程

mems微动平台的检测装置及检测方法
技术领域
1.本技术涉及微机电技术领域，更具体地，涉及一种mems微动平台的检测装置及检测方法。


背景技术：

2.mems(micro-electro-mechanical system，微机电)微动平台可用于实现搭载器件不同方向的位移和偏转。mems微动平台表面覆盖反射层，形成mems微镜，mems微镜是mems微动平台的一个较为广泛的应用。
3.现有的mems微动平台测试方法，通常是mems微动平台中的mems驱动器利用探针台探针，给单个或几个微动平台分别施加一定的驱动电压，测量mems微动平台的运动，获得mems微动平台的各种特性参数。
4.同时，现有技术中对mems微镜的检测技术中，同样利用探针台探针对mems圆片中的单个或几个mems微镜施加电压，根据mems微镜施加电压后的运动状态，判断mems微镜是否合格。
5.上述现有技术中对mems微动平台或mems微镜的检测，齐检测设备成本昂贵，每次只能探测一个或一组mems微动平台或mems微镜，检测效率较低，而且容易在探测的mems微动平台或mems微镜上留下扎针痕迹，破坏mems微动平台或mems微镜。


技术实现要素：

6.本技术的一个目的是提供一种mems微动平台的检测装置的新技术方案，至少能够解决现有技术中的检测设备检测效率低、容易在mems微动平台或mems微镜上留下扎针痕迹的问题。
7.根据本技术的第一方面，提供了一种mems微动平台的检测装置，包括：振动源，所述振动源用于产生包含mems微动平台谐振频率的振动，所述振动源能够使一个或多个所述mems微动平台同时振动；观测装置，所述观测装置用于观察所述mems微动平台的振动状态。
8.可选地，mems圆片包括多个所述mems微动平台，所述振动源采用物理接触式的方式对所述mems圆片传递振动。
9.可选地，mems圆片包括多个所述mems微动平台，所述振动源采用非接触式的方式对所述mems圆片传递振动。
10.可选地，所述振动源为振动台或振荡器。
11.可选地，所述振动源为可发出声波的扬声器。
12.可选地，所述观测装置为照相机。
13.可选地，所述mems微动平台具有mems镜面，所述观测装置包括：光源，所述光源用于发出光线，所述光源发出的所述光线能够照射在所述mems镜面上并形成反射；光接收器，所述光接收器接收由所述mems镜面反射的光线。
14.可选地，所述观测装置还包括：位移台，所述光源设于所述位移台，所述光源相对
所述位移台可活动。
15.可选地，所述振动源位于所述mems圆片下方，且所述振动源用于支撑所述mems圆片，并将振动传递给所述mems圆片。
16.可选地，所述检测装置还包括：支架，所述振动源通过所述支架支撑所述mems圆片。
17.可选地，所述振动源位于所述mems圆片下方，且所述振动源与所述mems圆片间隔开形成间隙，所述振动源通过声波形式将振动传递给所述mems圆片。
18.可选地，所述光源为单个led、led阵列、点状激光器、激光器阵列或面光源，所述光接收器为不透光平板、半透明平板、光屏、光敏器件或相机。
19.根据本技术的第二方面，提供一种mems微动平台的检测方法，应用于上述实施例中所述的mems微动平台的检测装置，该检测方法包括以下步骤：
20.产生包含mems微动平台谐振频率的振动，以驱动一个或多个所述mems微动平台同时振动；
21.观察所述mems微动平台的振动状态；
22.根据所述mems微动平台的振动状态判断所述mems微动平台的良率。
23.根据本发明实施例的mems微动平台的检测装置，通过振动源产生包含mems微动平台谐振频率的振动，使振动源上的mems微动平台产生谐振，并通过观测装置观察每个mems微动平台的振动状态，判断出振动源上不合格的mems微动平台。本技术的mems微动平台的检测装置通过对mems微动平台自身频率响应的检测，能够一次性检测振动源上的所有mems微动平台的结构良率，有效提高mems微动平台的检测效率和检测准确率。同时该mems微动平台的检测装置，成本较低，且不会在mems微动平台上留下扎针痕迹，破坏mems微动平台的结构。
24.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
25.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
26.图1是本发明实施例的mems微动平台的结构示意图；
27.图2是本发明实施例一中的检测装置的结构示意图；
28.图3是本发明实施例二中的检测装置的结构示意图；
29.图4是本发明实施例三中的检测装置的结构示意图；
30.图5是本发明实施例四中的检测装置的结构示意图；
31.图6本发明实施例的检测方法的流程框图。
32.附图标记：
33.振动源10；扬声器11；扬声器驱动器12；
34.激光器21；光屏22；ccd相机23；光敏器件24；
35.支架31；连接件32；x-y双轴位移台33；
36.mems圆片40；
37.mems微动平台50；衬底51；mems镜面52；固定梳齿53；移动梳齿54。
具体实施方式
38.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
39.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
40.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
41.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
42.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
43.下面结合附图具体描述根据本发明实施例的mems微动平台50的检测装置。
44.如图1至图5所示，根据本发明实施例的mems微动平台50的检测装置包括振动源10和观测装置。
45.具体而言，振动源10用于产生包含mems微动平台50谐振频率的振动，振动源10能够使一个或多个mems微动平台50同时振动。观测装置用于观察mems微动平台50的振动状态。
46.换言之，如图1和图2所示，根据本发明实施例的mems微动平台50的检测装置主要由振动源10和观测装置组成。其中，振动源10用于产生包含mems微动平台50谐振频率的振动。在本技术中，mems(micro-electro-mechanical system，微机电)微动平台可以理解为包括未覆盖反射层的mems微动平台50和覆盖反射层的mems微动平台50(即mems微镜)。振动源10能够将振动传递给mems微动平台50，使位于振动源10的振动范围内的mems微动平台50同时振动。当mems微动平台50受到振动源10传递的振动频率，达到与自身谐振频率相同或相似的振动时，mems微动平台50产生谐振，mems微动平台50可以发生一定角度的平移或偏转。
47.本技术采用物理振动的方法，通过振动源10对振动源10上的所有mems微动平台50同时起振，使mems微动平台50产生谐振。当然，对于结构有问题的mems微动平台50，即不合格的微动平台产品，其谐振频率或谐振模态与合格的mems微动平台50不一致。因此，在合格的mems微动平台50产生谐振的过程中，不合格的产品不发生振动。最后，可以通过观测装置观察mems微动平台50的振动状态，挑选出处于谐振状态的mems微动平台50(合格产品)进行封装，极大地提高了对mems微动平台50的检测效率。
48.需要说明的是，在本技术中，振动源10产生的振动频率可以是单一频率，也可以是具有一定范围的宽频率，或者是可不断改变的扫描频率，又或者是可发出声波的扬声器11。在本技术中，只要振动源10产生的振动频率能够满足mems微动平台50发生谐振的形式，均应落入本技术的保护范围，在本技术中不再详细赘述。
49.本技术的mems微动平台50的检测装置，通过采用一个可产生振动频率的振动源10
和可观察振动状态的观测装置，就能实现对mems微动平台50良率的批量检测，降低检测成本的同时，提高检测效率和检测准确度。
50.本技术相比于现有技术中的检测设备，无需利用探针台探针对每个mems微动平台50分别施加电压，然后根据施加电压后的mems微动平台50的振动状态，判断mems微动平台50是否合格。本领域技术人员能够理解，一个mems圆片40(晶圆)上具有成百上千个mems微动平台50。显然，利用探测对每个mems微动平台50施加电压工作量大且不现实。现有技术中通常每次只探测一个或一组mems微动平台50，检测效率较低。并且由于需要利用探针对mems微动平台50施加驱动电压，探针容易在mems微动平台50留下扎针痕迹，损坏mems微动平台50(例如：损坏mems电极)。
51.当面临测试成本压力、时间紧迫等情况时，现有的mems微动平台50的检测方案，价格昂贵且效率较低。同时，通过长期测试经验表明，通常mems微动平台50的电学性能失效占总体谐振式mems微动平台50不合格的比例相对较低，器件(mems微动平台50)失效往往来自于结构上的不良。本技术针对现有技术中的种种缺陷，提供一种主要由振动源10和观测装置组成的mems微动平台50的检测装置，采用物理振动的方式，通过对mems微动平台50自身频率响应的检测，便可取得较高的检测效率和检测准确率。
52.由此，根据本发明实施例的mems微动平台50的检测装置，通过振动源10产生包含mems微动平台50谐振频率的振动，使振动源10上的mems微动平台50产生谐振，并通过观测装置观察每个mems微动平台50的振动状态，判断出振动源10上不合格的mems微动平台50。本技术的mems微动平台50的检测装置通过对mems微动平台50自身频率响应的检测，能够一次性检测振动源10上的所有mems微动平台50的结构良率，有效提高mems微动平台50的检测效率和检测准确率。同时该mems微动平台50的检测装置，成本较低，且不会在mems微动平台50上留下扎针痕迹，破坏mems微动平台50的结构。
53.根据本发明的一个实施例，mems圆片40包括多个mems微动平台50，振动源10采用物理接触式的方式对mems圆片40传递振动。
54.在本技术的另一个实施例中，mems圆片40包括多个mems微动平台50，振动源10采用非接触式的方式对mems圆片40传递振动。
55.也就是说，如图3至图5所示，mems圆片40(晶圆)划片前，mems圆片40具有多个mems微动平台50。一个mems圆片40中mems微动平台50的数量通常可以达到上百个、上千个或者更多。mems微动平台50与振动源10可以进行接触或非接触式传递振动。单个或多个mems微动平台50可以直接贴在振动源10表面，也可以将mems圆片40直接贴在振动源10表面(参见图2)，实现mems圆片40中的mems微动平台50与振动源10的直接接触或间接接触。
56.本技术也可以设置用于固定整张mems圆片40的夹具，使mems圆片40与振动源10发生直接或者间接的接触(参见图3和图4)。或者mems圆片40不与振动源10接触，通过声波形式将振动传递给mems微动平台50(参见图5)。
57.本技术通过振动源10与mems圆片40采用物理接触式或非接触式的方式对mems圆片40传递振动，保证mems圆片40中的所有mems微动平台50可以同时产生谐振，并通过观测装置观察mems圆片40中的每个mems微动平台50的振动状态。由于不合格的微动平台产品，其谐振频率或谐振模态与合格的mems微动平台50不一致。因此，在合格的mems微动平台50产生谐振的过程中，不合格的产品不发生振动。最后，可以通过观测装置观察mems微动平台
50的振动状态，判断出振动源10上不合格的mems微动平台50，从而便于挑选出处于谐振状态的mems微动平台50(合格产品)进行封装，极大地提高了对mems微动平台50的检测效率，实现低成本且高效无损的晶圆级测试。
58.本技术的mems微动平台50的检测装置通过对mems微动平台50自身频率响应的检测，能够一次性检测振动源10上的所有mems微动平台50的结构良率，有效提高mems微动平台50的检测效率和检测准确率。
59.在本发明的一些具体实施方式中，振动源10为振动台或振荡器。
60.在本技术的一个实施例中，振动源10为可发出声波的扬声器11。
61.换句话说，振动源10可以采用振动台，也可以采用振荡器。振动源10还可以采用能够发出声波的扬声器11。振动源10产生的振动频率可以是单一频率，也可以是具有一定范围的宽频率，或者是可不断改变的扫描频率，又或者是可发出声波的扬声器11。在本技术中，振动源10的具体类型包括但不限于振动台、振荡器或可发出声波的扬声器11，申请人可以根据实际需要进行具体设定。
62.参见图2至图4，以振动源10为振动台为例，mems微动平台50与振动台可以进行接触或非接触式传递振动。参见图2，mems圆片40可以直接贴在振动台表面。mems圆片40也可以通过定制夹具，例如：支架31，mems圆片40通过支架31与振动台发生直接或者间接的接触(参见图3和图4)。以振动源10为扬声器11为例，mems圆片40可以不与扬声器11接触，参见图5，扬声器11通过声波形式将振动传递给mems微动平台50，实现低成本且高效无损的晶圆级测试。
63.根据本发明的一个实施例，观测装置为照相机。也就是说，观测装置还可以采用照相机，照相机可以作为光源和光接收器的集成体。例如，该照相机可以采用ccd相机23，ccd相机23向mems微动平台50投射光线，并利用反射光线的变化判断mems微动平台50是否发生振动。
64.根据本发明的一个实施例，mems微动平台50具有mems镜面52，观测装置包括光源和光接收器。
65.具体地，光源用于发出光线，光源发出的光线能够照射在mems镜面52上并形成反射。光接收器接收由mems镜面52反射的光线。
66.也就是说，参见图1，mems微动平台50可以覆盖有反射层，反射层形成mems镜面52，覆盖有反射层的mems微动平台50可以称为mems微镜。在本技术中，mems微动平台50主要由衬底51、mems镜面52、移动梳齿54和固定梳齿53组成，其中，衬底51用于固定支撑整体结构。mems镜面52为微动平台，mems镜面52与移动梳齿54连接，固定梳齿53与衬底51连接，固定梳齿53与移动梳齿54之间存在间隙。当mems微动平台50处于谐振状态时，mems镜面52沿梳齿间隙方向产生平移或偏转运动(mems镜面52的运动方向如图1中箭头方向所示)。此时，照射在谐振状态下的mems镜面52处的光线，可以使mems镜面52反射的光斑呈现展开状态，例如，一条亮线、环形线或其他类型的形状。mems镜面52反射的光斑展开后的具体形状根据mems微动平台50的运动方式不同而不同。当然，对于本领域技术人员来说，mems微动平台50的具体结构、形状以及工作原理等是可以理解并且能够实现的，在本技术中不再详细赘述。
67.观测装置主要由光源和光接收器组成。其中，光源用于发出光线，可选地，本技术中的光源包括但不限于单个led(light-emitting diode，发光二极管)、led阵列、点状激光
器21、激光器21阵列或面光源。只要能产生光线的发光器件均应落入本技术的保护范围。光源发出的光线能够照射在mems镜面52上，并在mems镜面52上形成反射光线。光接收器接收由mems镜面52反射的光线。可选地，光接收器包括但不限于不透光平板、半透明平板、光屏22、光敏器件24或相机。
68.其中，光敏器件24可以是cmos(互补性氧化金属半导体)或ccd(感光耦合元件)摄像头，相机可以采用ccd相机23。ccd相机23可以作为光接收器，用于直接拍照观测mems微动平台50是否发生振动。ccd相机23也可以作为光源和光接收器的集成体，ccd相机23向mems微动平台50投射光线，并利用反射光线变化判断mems微动平台50是否发生振动。
69.mems微动平台50的检测装置工作时，振动源10振动，使mems圆片40的mems微动平台50产生谐振，光源发出的光线能够照射在mems镜面52上，并在mems镜面52上形成反射光线。光接收器接收由mems镜面52反射的光线，合格的mems微动平台50产生谐振，并在光接收器上将照射在mems镜面52上的光斑展开成一条亮线。不合格的mems微动平台50，在振动源10振动时，几乎不动，反射到光接收器上的仍然为一个光斑。检测人员可以根据光接收器上显示的光斑的形状，判断mems圆片40中的mems微动平台50是否合格，便于工作人员在mems圆片40划片后，跳出测试合格的mems微镜进行封装，减少测试成本，提高测试效率。
70.在本技术中，振动源10可以采用能够产生单一频率的振动台作，观测装置可以采用点状激光器为光源，光屏22为光接收器。其中，激光器21可以是一个波长为650nm的点状激光器21，可发出连续红光。mems圆片40可以直接固定在振动台上，mems圆片40与振动台直接物理接触。激光器21的红光入射到mems圆片40的mems镜面52，mems镜面52将红光反射到光屏22。当mems镜面52不动时，在光屏22显示为一个红色光斑。振动台为单一频率振源，输出的单一频率和mems微镜(mems微动平台50)自身的谐振频率相同时，mems微镜发生谐振，使光斑在光屏22展开成一条亮线。
71.振动台的振动频率和mems微镜的谐振不在同一频率时，mems微镜不会发生谐振，mems镜面52几乎保持不动，光屏22接收到的仍是点光斑。同时，当振动台的振动频率在一定范围内(包含mems微镜的谐振频率)变化时，光屏22接收的光斑就会在点和线这两种状态下不停切换。因此，在肉眼或感光器件(例如：光屏22等光接收器件)下可准确判断该mems微镜芯片是否能正常工作(即mems微动平台50是否合格)，从而便于挑选出处于谐振状态的mems微动平台50(合格产品)进行封装，极大地提高了对mems微动平台50的检测效率，实现低成本且高效无损的晶圆级测试。
72.根据本发明的一个实施例，观测装置还包括位移台。
73.具体地，光源设于位移台，光源相对位移台可活动。
74.换句话说，如图2至图4所示，观测装置还可以包括位移台。光源可以通过连接件32设置在位移台上，光源相对位移台可活动。位移台可以采用x-y双轴位移台33，x-y双轴位移台33可以实现x轴和y轴两个方向的移动。其中，光源(例如，激光器21)在x-y双轴位移台33的移动方向如图2中xy箭头方向所示，xy方向表示一维平面的两个相互垂直的方向。图3和图4中激光器21在x-y双轴位移台33的移动方向与图2中移动方向相同。
75.振动源10可以采用能够产生单一频率的振动台作，观测装置可以采用点状激光器为光源，光屏22为光接收器。振动台持续输出振动，根据mems微镜的尺寸间距，快速移动x-y双轴位移台33，保证激光器21的光斑每次都打在mems圆片40的某个mems镜面52上，光屏22
会显示每一颗mems微镜的光斑展开状态。光斑展开状态为一条亮线记为合格产品，光斑展开状态仍然为光斑记为不合格产品。采用cp map图记录测试中所有mems微镜的状态。其中，cp map为(circuit probing，cp)晶圆测试图，cp map图对于本领域技术人员来说是可以理解的，在本技术中不再详细赘述。
76.mems圆片40划片后，只挑选测试合格的mems微镜进行封装，从而减少测试成本提高测试效率。同时，因为无需用探针，mems微镜芯片在不留下任何测试痕迹的情况下，即可判断每一颗微镜的好坏。
77.因此，相比与现有技术，本技术的检测装置无需要采购昂贵的测试设备，通过振动台产生的微弱振动即可对谐振式mems微动平台50良率进行检测。且本发明可同时对整张mems圆片40器件良率进行检测，相比现有技术每次测量只能对单颗或几颗器件进行测试，具有更高的效率。此外，本技术的检测装置在检测过程中无需与器件表面接触，不会损坏器件。
78.在本发明的一些具体实施方式中，振动源10位于mems圆片40下方，且振动源10用于支撑mems圆片40，并将振动传递给mems圆片40。
79.也就是说，如图2所示，振动源10设置在mems圆片40下方，振动源10可以支撑mems圆片40，振动源10与mems圆片40之间形成物理接触，振动源10可以将振动直接传递给mems圆片40。光源和光接收器位于振动源10的相对两侧，便于将mems镜面52接收的入射光线反射到光接收器上。
80.根据本发明的一个实施例，如图3和图4所示，检测装置还包括支架31，振动源10通过支架31支撑mems圆片40。振动源10产生的振动可以通过支架31间接地传递给mems圆片40。当然，对于支架31的具体结构、形状和设置方式可以根据实际需要进行具体限定，在本技术中不再详细赘述。
81.在本发明的一些具体实施方式中，振动源10位于mems圆片40下方，且振动源10与mems圆片40间隔开形成间隙，振动源10通过声波形式将振动传递给mems圆片40。
82.换句话说，如图5所示，振动源10设置在mems圆片40下方，振动源10与mems圆片40可以间隔开形成间隙，保证振动源10与mems圆片40不接触。振动源10可以采用扬声器11，扬声器11带有扬声器驱动器12，扬声器驱动器12可以驱动扬声器11产生声波。扬声器11通过空气作为传播介质，以声波形式将振动传递给mems圆片40。
83.在本技术，参见图5，以mems圆片40设计的谐振频率为2000hz为例，整张mems圆片40上mems微镜的谐振频率范围为2000
±
50hz。可以设置扬声器驱动器12的扫频速度为500ms，返回速度为500ms，扫频起始频率为1800hz，扫频终止频率为2200hz。点击开启输出扫频信号，扬声器11持续输出1800-2200hz振动频率的扫频信号。当振动频率达到mems微镜的谐振频率点2000hz时，mems微镜发生谐振带动mems镜面52，肉眼或者光接收器(例如：ccd相机23)可以轻易捕捉到。ccd相机23记录每一颗mems微镜是否展开发生谐振，从而在不用探针、不留下任何测试痕迹的情况下，判断出每一颗微镜的好坏。采用cp map图记录测试中mems微镜的状态，mems圆片40划片后，只需挑选测试合格的微镜进行封装，从而减少测试成本并提高测试效率。
84.需要说明的是，ccd相机23可以单独作为光接收器件，ccd相机23也可以同时作为光源和光接收器件。ccd相机23的具体结构和工作原理对于本领域技术人员来说是可以理
解并且能够实现的，在本技术中不再详细赘述。
85.下面结合附图和具体实施例描述本技术的mems微动平台50的检测装置的工作过程。
86.实施例一
87.参见图2，振动源10为单一频率振源的振动台。观测装置中光源采用点状激光器，光接收器采用光屏22。激光器21可以是多种光源中的一种，比如可以是一个波长为650nm的点状激光器，可发出连续红光。激光器21通过连接件32固定在x-y双轴位移台33，x-y双轴位移台33可以实现x轴和y轴两个方向的移动。mems圆片40直接固定在振动台。激光器21的红光入射到mems圆片40的mems镜面52，mems镜面52将红光反射到光屏22。mems镜面52不动时，在光屏22显示为一个红色光斑。入射光线和反射光线如图2中箭头方向所示，振动台是个单一频率振源，输出的单一频率和mems微镜自身的谐振频率相同时，mems镜面52发生谐振，使光斑在光屏22展开成一条亮线。振动台的振动频率和mems微镜谐振不在同频率时，mems微镜不会发生谐振，mems镜面52几乎保持不动，光屏22接收到的仍是点光斑。
88.当振动台的驱动频率在一定范围内(包含mems微镜谐振频率)变化时，光屏22接收的光斑就会在点和线这两种状态下不停切换。因此，在肉眼或感光器件下可准确判断该mems微镜是否能正常工作。振动台持续输出振动，根据mems微镜的尺寸间距，快速移动x-y双轴位移台33，保证激光器21的光斑每次都打在mems圆片40的某个mems镜面52上，光屏22会显示每一颗mems微镜的光斑展开状态。然后，采用cp map图记录测试中所有mems微镜的状态。mems圆片40划片后，只挑选测试合格的mems微镜进行封装，从而减少测试成本，提高测试效率。同时，因为无需用探针，mems微镜在不留下任何测试痕迹的情况下，即可判断每一颗mems微镜的好坏。
89.实施例二
90.如图3所示，振动源10为可以输出扫频信号的振动台。观测装置为面激光(光源)和光敏器件24(光接收器)的组合件。激光器21是个面光源，可以一次性将光覆盖整个mems圆片40，mems圆片40有多个mems微镜，每个mems镜面52反射出1个光斑，投放到光敏器件24(入射光线和反射光线如图3中箭头方向所示，)。mems圆片40通过支架31间接固定在振动台上，振动台是个扫频振源，输出一定范围内的扫频驱动信号(包含mems微镜的谐振频率)，光敏器件24接收的光斑就会在点和亮线这两种状态下不停切换。该物理接触式的检测装置，一次即可判断出mems圆片40中所有mems微镜的状况，只对合格的mems微镜进行挑选、封装和测试，实现真正意义上的量产化。
91.实施例三
92.参见图4，振动源10为可以输出宽频信号的振源设备(振动台)。观测装置为阵列激光(光源)和ccd相机23(光接收器)的组合件。激光器21是个阵列激光，阵列的间距和mems微镜间距一致，阵列激光可以一次性将光覆盖整个mems圆片40，mems圆片40有多个mems微镜，每个mems镜面52反射出1个光斑，投放到ccd相机23，ccd相机23拥有探测反射光线的功能，可以判断mems微镜的运动状态(入射光线和反射光线如图4中箭头方向所示，)。该检测装置，一次即可判断出mems圆片40中所有mems微镜的状况，对不良mems微镜进行打点标记，生成cp map图，只对合格的mems微镜进行挑选、封装，大大提高测试效率，节约测试成本，实现量产级生产。
93.实施例四
94.如图5所示，振动源10为可以输出声波的扬声器11。观测装置为可以拍照观察微镜动态的ccd相机23(作为光源和光接收器的组合体)。
95.支架31支撑mems圆片40，mems圆片40放置在扬声器11上方，不与扬声器11发生接触。扬声器驱动器12输出一定带宽的驱动信号给扬声器11，或者扬声器驱动器12在一定频率范围内进行扫频，将扫频信号输出给扬声器11。宽频或扫频信号的频率范围均包含有mems微镜的谐振频率。扬声器11通过空气作为传播介质，将能量传递给mems圆片40并使其振动，mems微镜在其谐振频率附近发生谐振，振动频率不在mems微镜谐振频率点附近时，mems微镜不会发生谐振，mems镜面52几乎保持不动。扬声器驱动器12持续输出音频振动，ccd相机23接收的光斑是一条亮线或保持不动(入射光线和反射光线如图5中虚线箭头方向所示，)，在这两种状态下不停切换，可以拍照观察mems微镜动态的ccd相机23可准确判断该颗mems微镜是否可以正常工作。
96.在本技术中，例如：某mems圆片40设计的谐振频率是2000hz，整张mems圆片40上mems微镜的谐振频率范围为2000
±
50hz，设置扫频速度为500ms，返回速度为500ms，扫频起始频率为1800hz，扫频终止频率为2200hz。点击开启输出扫频信号，扬声器11持续输出1800-2200hz振动频率的扫频信号。当振动频率达到mems微镜的谐振频率点2000hz时，mems微镜发生谐振带动mems镜面52，肉眼或者光接收器(例如：ccd相机23)可以轻易捕捉到。ccd相机23记录每一颗mems微镜是否展开发生谐振，从而在不用探针、不留下任何测试痕迹的情况下，判断出每一颗微镜的好坏。采用cp map图记录测试中mems微镜的状态，mems圆片40划片后，只需挑选测试合格的微镜进行封装，从而减少测试成本并提高测试效率。
97.本技术的上述实施例，相比采用现有技术，本技术无需要采购昂贵的测试设备。通过振动台或宽频振动源产生的微弱振动即可对谐振式mems微动平台50良率进行检测。并且本发明可同时对整张mems圆片40的器件良率进行检测，相比现有技术每次测量只能对单颗或几颗器件进行测试，具有更高的效率。此外，本技术的检测装置在测试过程中，无需与器件表面接触，不会损坏器件。
98.本技术上述实施例中的振动源10和观测装置所采用的具体结构可以根据实际需要自行组合，在本技术中并不限制，只要能满足mems微动平台50的良率检测的组合方式均应落入本技术的保护范围。
99.总而言之，根据本发明实施例的mems微动平台50的检测装置，通过振动源10产生包含mems微动平台50谐振频率的振动，使振动源10上的mems微动平台50产生谐振，并通过观测装置观察每个mems微动平台50的振动状态，判断出振动源10上不合格的mems微动平台50。本技术的mems微动平台50的检测装置通过对mems微动平台50自身频率响应的检测，能够一次性检测振动源10上的所有mems微动平台50的结构良率，有效提高mems微动平台50的检测效率和检测准确率。同时该mems微动平台50的检测装置，成本较低，且不会在mems微动平台50上留下扎针痕迹，破坏mems微动平台50的结构。
100.如图6所示，本技术的第二方面，提供一种mems微动平台50的检测方法，应用于上述实施例中的mems微动平台50的检测装置，该检测方法包括以下步骤：
101.s1、产生包含mems微动平台50谐振频率的振动，以驱动一个或多个mems微动平台50同时振动；
102.s2、观察mems微动平台50的振动状态；
103.s3、根据mems微动平台50的振动状态判断mems微动平台50的良率。
104.具体来说，参见图6，在本发明实施例的mems微动平台50的检测方法中，首先，可以通过振动源10产生包含mems微动平台50谐振频率的振动，振动源10能够将振动传递给mems微动平台50，使位于振动源10的振动范围内的mems微动平台50同时振动。然后，观察mems微动平台50的振动状态。当mems微动平台50受到振动源10传递的振动频率，达到与自身谐振频率相同或相似的振动时，mems微动平台50产生谐振，mems微动平台50可以发生一定角度的平移或偏转。通过振动源10对振动源10上的所有mems微动平台50同时起振，使mems微动平台50产生谐振。当然，对于结构有问题的mems微动平台50，即不合格的微动平台产品，其谐振频率或谐振模态与合格的mems微动平台50不一致。因此，在合格的mems微动平台50产生谐振的过程中，不合格的产品不发生振动。最后，可以通过观测装置观察mems微动平台50的振动状态，判断mems微动平台50的良率，并挑选出处于谐振状态的mems微动平台50(合格产品)进行封装，极大地提高了对mems微动平台50的检测效率。
105.在本技术，参见图5和图6，振动源10以可以输出声波的扬声器11为例。观测装置以可以拍照观察微镜动态的ccd相机23为例。支架31支撑mems圆片40，mems圆片40放置在扬声器11上方，不与扬声器11发生接触。扬声器驱动器12输出一定带宽的驱动信号给扬声器11，或者扬声器驱动器12在一定频率范围内进行扫频，将扫频信号输出给扬声器11。宽频或扫频信号的频率范围均包含有mems微镜的谐振频率。扬声器11通过空气作为传播介质，将能量传递给mems圆片40并使其振动，mems微镜在其谐振频率附近发生谐振，振动频率不在mems微镜谐振频率点附近时，mems微镜不会发生谐振，mems镜面52几乎保持不动。扬声器驱动器12持续输出音频振动，ccd相机23接收的光斑是一条亮线或保持不动，在这两种状态下不停切换，可以拍照观察mems微镜动态的ccd相机23可准确判断该颗mems微镜是否可以正常工作。
106.以mems圆片40设计的谐振频率为2000hz为例，整张mems圆片40上mems微镜的谐振频率范围为2000
±
50hz。可以设置扬声器驱动器12的扫频速度为500ms，返回速度为500ms，扫频起始频率为1800hz，扫频终止频率为2200hz。点击开启输出扫频信号，扬声器11持续输出1800-2200hz振动频率的扫频信号。当振动频率达到mems微镜的谐振频率点2000hz时，mems微镜发生谐振带动mems镜面52，肉眼或者光接收器(例如：ccd相机23)可以轻易捕捉到。ccd相机23记录每一颗mems微镜是否展开发生谐振，从而在不用探针、不留下任何测试痕迹的情况下，判断出每一颗微镜的好坏。采用cp map图记录测试中mems微镜的状态，mems圆片40划片后，只需挑选测试合格的微镜进行封装，从而减少测试成本并提高测试效率。
107.总而言之，根据本发明实施例的mems微动平台50的检测方法，通过振动源10产生包含mems微动平台50谐振频率的振动，使振动源10上的mems微动平台50产生谐振，并通过观测装置观察每个mems微动平台50的振动状态，判断出振动源10上不合格的mems微动平台50。本技术的mems微动平台50的检测方法通过对mems微动平台50自身频率响应的检测，能够一次性检测振动源10上的所有mems微动平台50的结构良率，有效提高mems微动平台50的检测效率和检测准确率。同时该mems微动平台50的检测方法，成本较低，且不会在mems微动平台50上留下扎针痕迹，破坏mems微动平台50的结构。
108.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技
术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。