高质量贴膜装置的制作方法

1.本实用新型涉及贴膜装置，具体涉及一种用于mems贴敷环氧膜于倒装芯片基板的高质量贴膜装置。


背景技术：

2.随着新型覆膜封装的发展，出现了用于mems的贴敷环氧膜于倒装芯片基板的工艺，该工艺简便易行，省去了传统的高温塑封模具，使得封装效率大为提高。它的工艺过程是：1)倒装芯片于基板上；2)贴环氧膜于倒装了芯片的基板上；3)负压于覆膜机内真空加温覆膜；4)高温固化；5)激光印字；6)切割产品；7)烘烤出货。
3.但是，目前环氧贴膜由于采用的是手工贴膜，环氧膜在常温醒料后变得较软，使得在贴膜过程中很难把膜贴准在基板中心位置，造成边沿印字识别区被环氧膜盖住，严重影响后续的印字过程，失去基准后的印字，会造成印字的偏移，从而造成产品的报废；并且在贴膜过程中，由于要求贴膜对心，但是基板又有脆的陶瓷材料，一旦贴不准进行返工，很难保证返工过程中基板不受损坏。
4.为此，须对此情况加以改进。


技术实现要素：

5.为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种高质量贴膜装置，该贴膜装置通过支撑单元和吸附单元之间的配合，能够精确地将环氧薄膜贴覆于基板上，从而取代了手动贴膜过程，提高了贴膜的效率和产品合格率。
6.本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
7.一种高质量贴膜装置，包括吸附单元和支撑单元，所述吸附单元包括真空腔板和真空吸附板，所述真空腔板上设有相互连通的真空槽和真空吸孔，所述真空吸附板上设有若干吸附孔且该真空吸附板固定安装于所述真空腔板上，若干吸附孔皆与所述真空槽相互连通，所述真空吸孔通过真空吸嘴连接于外部真空设备，所述支撑单元包括载板和盖板，所述载板用于支撑待贴膜的基板，所述盖板用于将基板压紧固定于所述载板上，所述吸附单元通过真空吸附板吸取薄膜后贴合于所述载板上的基板表面。
8.优选地，所述真空吸孔位于所述真空腔板的中心位置，所述真空腔板的下表面通过开槽方式形成多圈且相互连通的真空槽，所述真空腔板的四周设有若干第一安装孔且在真空腔板的四个角端设有若干第一定位缺口。
9.优选地，所述真空腔板为亚克力透明真空腔板且该真空腔板为长方体结构，所述真空槽的宽度为4
±
0.5mm、深度为2
±
0.2mm。
10.优选地，所述真空吸附板上设有与第一定位缺口一一对应的第二定位缺口，且该真空吸附板上设有与第一安装孔一一对应的第二安装孔，安装时，通过固定螺钉锁紧于第一、第二安装孔而将真空腔板和真空吸附板固定连接。
11.优选地，所述真空吸附板为亚克力透明真空吸附板且该真空吸附板为长方体结
构，所述吸附孔孔径为1
±
0.2mm。
12.优选地，所述载板上设有若干定位销且该定位销用于定位基板，所述载板内埋设磁铁使之具有磁性。
13.优选地，所述盖板能够吸附于所述载板上，该盖板内设有空腔且在空腔的四个角端设有对位缺口。
14.本实用新型的有益效果是：
15.1)本实用新型中包括吸附单元和支撑单元，所述吸附单元包括真空腔板和真空吸附板，所述支撑单元包括载板和盖板，所述载板用于放置基板并通过盖板吸附于载板上而将基板压紧固定，所述吸附单元通过真空吸附板吸取薄膜后贴合于所述载板上的基板表面，因此本贴膜装置取代了手动贴膜过程，提高了贴膜的效率和产品合格率；
16.2)本实用新型中的真空腔板和真空吸附板都采用透明的亚克力材质，不仅便于操作过程中的对准动作，而且亚克力材料较轻，作业过程操作轻便；且在真空腔板和真空吸附板上设有定位缺口，使得对准作业更加容易观察与实现；
17.3)本实用新型中真空腔板上的环形真空槽的设计能够确保真空均匀地传递到各个吸附孔，使得薄膜受力均匀，将吸附孔的孔径设为1mm左右，既能够满足薄膜吸附力的需求，又能够确保柔软的薄膜不被吸附力所破坏；
18.4)本实用新型中载板与盖板的相互配合不仅使基板更加稳定，而且可以确保返工贴料不会破坏脆弱的基板，便于贴膜工艺的控制，通过确定载板与盖板之间的合适的磁性吸附力，即满足固定基板的需求，又不会对陶瓷基板产生过大压力而造成碎片的现象。
附图说明
19.图1为本实用新型的剖视图；
20.图2为本实用新型中吸附单元的结构示意图；
21.图3为本实用新型中真空腔板的正面示意图；
22.图4为本实用新型中真空腔板的反面示意图；
23.图5为本实用新型中真空吸附板的结构示意图；
24.图6为本实用新型中支撑单元的结构示意图；
25.图7为本实用新型中载板的结构示意图；
26.图8为本实用新型中盖板的结构示意图；
27.图中：10-真空腔板，11-真空槽，12-真空吸孔，13-真空吸嘴，14-第一安装孔，15-第一定位缺口，20-真空吸附板，21-吸附孔，22-第二安装孔，23-第二定位缺口，30-载板，31-定位销，40-盖板，41-空腔，42-对位缺口，50-基板，60-薄膜。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第
二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以使这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
30.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
31.实施例：如图1-8所示，一种高质量贴膜装置，包括吸附单元和支撑单元，所述吸附单元包括真空腔板10和真空吸附板20，所述真空腔板10上设有相互连通的真空槽11和真空吸孔12，所述真空吸附板20上设有若干吸附孔21且该真空吸附板固定安装于所述真空腔板10上，若干吸附孔21皆与所述真空槽11相互连通，所述真空吸孔12通过真空吸嘴13连接于外部真空设备，所述支撑单元包括载板30和盖板40，所述载板30用于支撑待贴膜的基板50，所述盖板40用于将基板50压紧固定于所述载板30上，所述吸附单元通过真空吸附板20吸取薄膜60后贴合于所述载板上的基板50表面。所述真空腔板10的下表面贴合于所述真空吸附板20的上表面且两者通过螺钉等方式固定而形成吸附单元，外部真空设备连通于真空吸嘴13，真空吸嘴连通于真空槽11，真空槽连通于吸附孔21，因此当真空设备抽真空时，吸附孔能够产生吸力而将薄膜60吸附，待贴膜的基板50放置于所述载板30上，并通过盖板40盖合于载板30而将基板牢牢固定，保证贴膜时基板不会发生偏移，然后吸附单元将吸附的薄膜60贴合于从盖板露出的基板上。因此，本实用新型利用支撑单元和吸附单元之间的配合，能够精确地将环氧薄膜贴覆于基板上，从而取代了手动贴膜过程，提高了贴膜的效率和产品合格率。
32.如图3-4所示，所述真空吸孔12位于所述真空腔板10的中心位置，所述真空腔板10的下表面通过开槽方式形成多圈且相互连通的真空槽11，所述真空腔板10的四周设有若干第一安装孔14且在真空腔板的四个角端设有若干第一定位缺口15。所述真空腔板10为亚克力透明真空腔板且该真空腔板为长方体结构，所述真空槽11的宽度为4
±
0.5mm、深度为2
±
0.2mm。在本实施例中，环氧薄膜的尺寸为90*90mm，真空腔板10的尺寸取100*100mm，厚度为5mm，真空槽11的布置确保能够覆盖真空吸附板上每个吸附孔21，所述真空槽11的宽度为4mm、深度2mm，且在真空腔板的四个角端开设八个第一定位缺口15，即每个角端设有两个第一定位缺口，确保贴膜时基板镀金边清洗可见，以利于贴膜时对准基板中心。
33.如图5所示，所述真空吸附板20上设有与第一定位缺口15一一对应的第二定位缺口23，且该真空吸附板20上设有与第一安装孔14一一对应的第二安装孔22，安装时，通过固定螺钉锁紧于第一、第二安装孔而将真空腔板10和真空吸附板20固定连接。所述真空吸附
板20为亚克力透明真空吸附板且该真空吸附板为长方体结构，所述吸附孔21孔径为1
±
0.2mm。所述真空吸附板采用的材质与真空腔板相同，且两者结构也相同，所述吸附孔21为通孔且该吸附孔均匀地排布于所述真空吸附板20上，考虑到环氧薄膜的柔软性以及真空的吸力，将吸附孔的孔径控制在1mm左右，这样既能保证将薄膜吸住又不会使薄膜发生严重变形，靠近真空吸附板20边沿的吸附孔距离边沿的距离为5mm左右，以便贴膜时可以利用环氧膜的粘力黏住基板。
34.如图6-8所示，所述载板30上设有若干定位销31且该定位销用于定位基板50，所述载板30内埋设磁铁使之具有磁性。所述盖板40能够吸附于所述载板30上，该盖板40内设有空腔41且在空腔的四个角端设有对位缺口42。所述载板30用于承载陶瓷基板，若干定位销围成基板的形状，放置基板时，基板的四周侧壁贴合于定位销31的内侧，因此利用定位销能够快速且准确地将基板定位，为了能够确保基板50稳固且不被折弯，将载板内装有磁铁使之具有磁性，盖板采用能够被磁铁吸附的材料制成或盖板内同样埋设磁铁，这样盖板能够吸附于载板30上而将基板50的四周压紧固定，基板待贴膜的位置露出盖板的空腔41，所述盖板上设有的对位缺口42用于贴膜时便于支撑单元对位基板四角。
35.本实用新型的操作过程：步骤如下：
36.1)将基板50放置于载板30上，并使载板的四周侧壁贴合于所述载板上的定位销31，然后盖上盖板40，盖板压合于所述基板50的四周；
37.2)通过吸附单元的真空吸附板20压合于环氧薄膜上，并使环氧薄膜位于真空吸附板20的中心位置(板上划有标线)；
38.3)打开外部抽真空装置，使得吸附单元内产生负压而将环氧薄膜吸附在真空吸附板20上；
39.4)将环氧薄膜对准基板50，通过吸附单元上四周的定位缺口观察露出的基板上的金边基本一致；
40.5)在盖板的对位缺口42处压下薄膜，利用膜的粘性黏住基板，关闭真空装置，薄膜与真空吸附板20分离，取下真空吸附板，人工抹平贴膜产品即可；
41.6)如果薄膜的位置贴得不够理想，可通过吸附单元再次将薄膜吸取，由于有载板和盖板的支撑，基板不会被破坏且其在垂直方向位置不会发生改变，可以重新将薄膜对位贴合即可。
42.应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。