专利名称：一种铝合金导体表面银层的刷镀方法
技术领域：
本发明涉及高压电力设备制造领域，尤其涉及一种铝合金导体表面银层 的刷镀方法。
背景技术：
高压电力设备制造中，大量用到铝合金导体。铝合金导体局部一般需要 镀银，主要用来降低表面接触电阻、提高电器元件和电连接体的导电性。普 通电镀采用槽镀工艺，需要镀槽和流水线，槽镀实施需要的设备结构复杂，体 积大，占地面积大，成本高。
对于体积小的铝合金导体，采用槽镀工艺比较方便；对于体积大或长度 长的铝合金导体，采用槽镀工艺不方便；对于只需要局部镀层的铝合金导体， 采用槽镀工艺不方便，而且浪费原料，尤其是价格昂贵的银料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铝合金导体表面刷镀方法，它能够替代槽镀 工艺，而且操作简单，工艺稳定，成本低。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现 一种铝合金导
体表面银层的刷镀方法，其特征在于，包括以下步骤
(1) 擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，然后用水冲洗干净；
(2) 刷镀锌层在环境温度15 28。C下，首先配置镀锌液，其重量体积 比配方为氢氧化钠NaOH 300 500g/L ，氧化锌ZnO 60 100g/L ，氯 化铁FeCl3 0. 5 L5g/L ，酒石酸钾钠KNaC4H406 4H20 15 25g/L ，其 余为纯水；然后，用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比为550 650g/L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌 后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行二次刷锌，刷完后用水冲洗；
G)刷镀铜层在环境温度25 38。C下，首先配置镀铜液，其重量体积 比配方为氰化亚铜CuCN 40 60g / L ，氰化钠NaCN 40 70g / L ，其余为 纯水；然后，将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连 接一直流电源的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷 铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3 6A，刷完后用水冲洗；
(4)刷镀银层在环境温度15 38。C下，首先，配置预镀银液，其重量 体积比配方为硝酸银AgN03 3 5g/L ，氰化钾KCN 80 95g / L ，其余 为纯水；配置镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgN03 80 150g/L ，氰 化钾KCN 180 300g / L ，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行 预刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2 6A，刷完后用水冲 洗；最后，用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接 触面电流密度为2 6A，刷完后用水冲洗，即可。 本发明的进一步改进在于
(1) 所述镀锌液，其重量体积比配方为氢氧化钠NaOH400 500g/L ， 氧化锌ZnO 80 100g/L ，氯化铁FeCl3 1.0 1.5g/L ，酒石酸钾钠 KNaC4H406 4H20 20 25g / L ，其余为纯水。
(2) 所述镀铜液，其重量体积比配方为氰化亚铜CuCN 40 50g/L ， 氰化钠NaCN 40 60g/L ,其余为纯水。
(3) 所述用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体 的接触面电流密度为4 5A。 '
(4) 所述预镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgN03 4g/L ，氰化钾KCN 80g/L ，其余为纯水。
(5) 用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的 接触面电流密度为3 4A。
(6) 所述镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgN03 80 100g/L ， 氰化钾KCN 180 240g/L。
(7) 用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触 面电流密度为4 5A。
(8) 所述擦拭铝合金导体表面用百洁布擦拭。
(9) 所述刷锌镀笔采用吸水外包套包裹不锈钢板制成，所述刷铜镀笔 采用吸水外包套包裹电解铜板制成，所述刷银镀笔采用吸水外包套包裹银板 制成。
本发明工艺流程操作简单，镀银质量稳定；工艺配方独特，可操作性强； 镀笔的设计制作简单，不同于一般的不溶性石墨阳极，不需要添加散热等复 杂附加条件，而且可以避免炭墨污染贵金属镀液；同时，本发明明显縮小了
工艺时间，减少了清洗用水数量，节约镀液，生产成本低。
具体实施例方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。
实施本发明的铝合金导体表面银层的刷镀方法需要一些刷镀设备，包括 直流电源、绝缘台架、刷锌镀笔、刷铜镀笔、刷银镀笔，对以中心对称的铝 合金导体，也可以增加旋转设备，用来降低劳动强度，提高工作效率。
直流电源由整流电路、正负极性转换装置、过载掩护电路及安培计等 部分组成。整流电路，用于提供牢固直流输出，输出电压可无级调理，范围 为0 24V，输出电流为0 150A。安培计，用于在动态下计量电刷镀输出的电量，从而能地控制镀层厚度。
本发明中镀笔的阳极摒弃了传统的石墨材料，刷锌镀笔采用吸水外包套 包裹不锈钢板制成，刷铜镀笔采用吸水外包套包裹电解铜板制成，刷银镀笔 采用吸水外包套包裹银板制成，消除了石墨对镀层的污染。具体为刷锌镀 笔，刷镀锌用的极板使用不溶性不锈钢材料，外包使用耐磨性、吸水性、而 且不会污染镀液的用涤纶或丙纶布套包裹；刷铜镀笔，刷镀铜使用的极板使 用电解铜，外包使用耐磨性、吸水性，而且不会污染镀液的用涤纶或丙纶布 套包裹。其接触面积通常为被镀面的三分之一；刷银镀笔，刷镀银使用的极 板使用99.9%的纯银板，外包耐磨性、吸水性好、而且不会污染镀液的涤纶或 丙纶布套包裹，厚度在5 8mm之间，其接触面积通常为被镀面的三分之一。 镀笔设置绝缘手柄，配合操作者的绝缘橡胶手套使用。 实施例1
采用本发明的刷镀方法在制作铝合金导体表面银层，具体工艺步骤如
下
(1) 用百洁布擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，露出金属层，然 后用水冲洗干净；
(2) 刷镀锌层在环境温度15 2(TC下，首先配置镀锌液，其重量体积 比配方为氢氧化钠NaOH 300g / L ，氧化锌Zn0 60g / L ，氯化铁FeCl3 0. 5 g/L ，酒石酸钾钠KNaC4H406 4H20 15g / L ，其余为纯水；然后，用刷锌 镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比 为550g / L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行 二次刷锌，刷完后用水冲洗；
(3) 刷镀铜层在环境温度25 3(TC下，首先配置镀铜液，其重量体积比配方为氰化亚铜CuCN 40g / L ，氰化钠NaCN40g/L ，其余为纯水；然 后，将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连接一直流 电源的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和 铝合金导体的接触面电流密度为2 4A，刷完后用水冲洗；
(4)刷镀银层在环境温度15 25'C下，首先，配置预镀银液，其重量 体积比配方为硝酸银AgN03 4g/L ，氰化钾KCN 85g / L ，其余为纯水； 配置镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgNO3lO0g/L ，氰化钾KCN240g /L ，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀 笔和铝合金导体的接触面电流密度为2 4A，刷完后用水冲洗；最后，用刷银 镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3 4A，刷完后用水冲洗，即可。 实施例2
采用本发明的刷镀方法在制作铝合金导体表面银层，具体工艺步骤如
下
(1) 用百洁布擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，露出金属层，然 后用水冲洗干净；
(2) 刷镀锌层在环境温度25 28'C下，首先配置镀锌液，其重量体积 比配方为氢氧化钠NaOH400g/L ，氧化锌ZnO 80g / L ，氯化铁FeCl3 1.0 g/L ，酒石酸钾钠KNaC4H406 4H20 20g / L ，其余为纯水；然后，用刷锌 镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比 为550g / L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行 二次刷锌，刷完后用水冲洗；
(3) 刷镀铜层在环境温度28'C下，首先配置镀铜液，其重量体积比配方为氰化亚铜CuCN 50g/L ，氰化钠NaCN 60g / L ，其余为纯水；然后， 将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连接一直流电源 的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合 金导体的接触面电流密度为3 5A，刷完后用水冲洗；
(4)刷镀银层在环境温度25 3(TC下，首先，配置预镀银液，其重量 体积比配方为硝酸银AgN03 3g/L ，氰化钾KCN 80g / L ，其余为纯水； 配置镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgN03 80g / L ，氰化钾KCN 180g /L ，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀 笔和铝合金导体的接触面电流密度为3 4A，刷完后用水冲洗；最后，用刷银 镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为4 5A，刷完后用水冲洗，即可。
采用本发明的刷镀方法在制作铝合金导体表面银层，具体工艺步骤如
下
(1) 用百洁布擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，露出金属层，然 后用水冲洗干净；
(2) 刷镀锌层在环境温度28-C下，首先配置镀锌液，其重量体积比配 方为氢氧化钠NaOH 500g / L ，氧化锌Zn0 100g / L ，氯化铁FeCh 1. 5 g /L ，酒石酸钾钠KNaC4H406 4H20 2 5g / L ，其余为纯水；然后，用刷锌 镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比 为550g / L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行 二次刷锌，刷完后用水冲洗；
(3) 刷镀铜层在环境温度30 38TTC下，首先配置镀铜液，其重量体积比配方为氰化亚铜CuCN 60g/L ，氰化钠NaCN 70g / L ,其余为纯水； 然后，将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连接一直 流电源的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔 和铝合金导体的接触面电流密度为3 4A，刷完后用水冲洗；
(4)刷镀银层在环境温度30 38t:下，首先，配置预镀银液，其重量 体积比配方为硝酸银AgN03 5g/L ， 氰化钾KCN 95g / L ，其余为纯水； 配置镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgN03l50g/L ，氰化钾KCN300g /L ，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀 笔和铝合金导体的接触面电流密度为4 6A，刷完后用水冲洗；最后，用刷银 镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为4 6A，刷完后用水冲洗，即可。 实施例4
采用本发明的刷镀方法在制作铝合金导体表面银层，具体工艺步骤如
下
(1) 用百洁布擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，露出金属层，然 后用水冲洗干净；
(2) 刷镀锌层在环境温度22"C下，首先配置镀锌液，其重量体积比配 方为氢氧化钠NaOH 500g/L ，氧化锌ZnO 80g / L ，氯化铁FeCl3 1. 0 g /L ，酒石酸钾钠KNaC4H406 4H20 20g / L ，其余为纯水；然后，用刷锌 镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比 为650g / L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行 二次刷锌，刷完后用水冲洗；
(3) 刷镀铜层在环境温度30 35"C下，首先配置镀铜液，其重量体积比配方为氰化亚铜CuCN 50g / L ，氰化钠NaCN65g/L ，其余为纯水；然 后，将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连接一直流 电源的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和 铝合金导体的接触面电流密度为3 4A，刷完后用水冲洗；
(4)刷镀银层在环境温度30 35。C下，首先，配置预镀银液，其重量 体积比配方为硝酸银AgN03 3g/L ，氰化钾KCN 83g / L ，其余为纯水； 配置镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgN03l50g/L ，氰化钾KCN250g /L ，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀 笔和铝合金导体的接触面电流密度为4 6A，刷完后用水冲洗；最后，用刷银 镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3 5A，刷完后用水冲洗，即可。
权利要求
1、一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，包括以下步骤(1)擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，然后用水冲洗干净；(2)刷镀锌层在环境温度15～28℃下，首先配置镀锌液，其重量体积比配方为氢氧化钠NaOH 300～500g/L，氧化锌ZnO 60～100g/L，氯化铁FeCl3 0.5～1.5g/L，酒石酸钾钠KNaC4H4O6·4H2O 15～25g/L，其余为纯水；然后，用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比为550～650g/L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行二次刷锌，刷完后用水冲洗；(3)刷镀铜层在环境温度25～38℃下，首先配置镀铜液，其重量体积比配方为氰化亚铜CuCN 40～60g/L，氰化钠NaCN 40～70g/L，其余为纯水；然后，将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连接一直流电源的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3～6A，刷完后用水冲洗；(4)刷镀银层在环境温度15～38℃下，首先，配置预镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgNO3 3～5g/L，氰化钾KCN 80～95g/L，其余为纯水；配置镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgNO3 80～150g/L，氰化钾KCN 180～300g/L，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，刷完后用水冲洗；最后，用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，刷完后用水冲洗，即可。
2、 根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述镀锌液，其重量体积比配方为氢氧化钠NaOH 400 500g/L ，氧 化锌ZnO 80 100g/L ，氯化铁FeCl3 1.0 1.5g/L ，酒石酸钾钠 KNaC4HA'4H20 20 25g / L ，其余为纯水。
3、 根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在 于，所述镀铜液，其重量体积比配方为氰化亚铜CuCN 40 50g / L ，氰化 钠NaCN 40 60g/L ，其余为纯水。
4、 根据权利要求l所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在 于，所述用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接 触面电流密度为4 5A。
5、 根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在 于，所述预镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgNO:; 4g/L ，氰化钾 KCN 80g/L ，其余为纯水。
6、 根据权利要求l所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在 于，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触 面电流密度为3 4A。
7、 根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在 于，所述镀银液，其重量体积比配方为硝酸银AgN03 80 100g/L ，氰化 钾KCN 180 240g/L。
8、 根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在 于，用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电 流密度为4 5A。
9、 根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在 于，根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述擦拭铝合金导体表面用百洁布擦拭。
10、根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述刷锌镀笔采用吸水外包套包裹不锈钢板制成，所述刷铜镀笔采用 吸水外包套包裹电解铜板制成，所述刷银镀笔采用吸水外包套包裹银板制成。
全文摘要
本发明涉及高压电力设备制造领域，公开了一种铝合金导体表面银层的刷镀方法。它包括以下步骤(1)铝合金导体表面擦拭、冲洗；(2)在环境温度15～28℃下，一次刷锌、退锌再二次刷锌；(3)在环境温度25～38℃下，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3～6A；(4)在环境温度15～38℃下，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，冲洗后，再用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其中刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，最后冲洗即可。
文档编号C25D5/00GK101451256SQ20081023268
公开日2009年6月10日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者马利民 申请人:中国西电电气股份有限公司