专利名称：一种铜箔后处理系统中硅溶液回收装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及铜箔处理设备，尤其涉及一种铜箔后处理系统中硅溶液回收装置。
技术背景目前生产铜箔主要经过溶铜、生箔、后处理和分剪这四个工段，图1所示为铜箔生 产的工艺流程。其中，后处理实际上是进行表面处理，就是对生产出的毛箔在表面电镀一些 化学药品，经过后处理之后，可以提高铜箔的抗剥离强度，抗拉强度，并可以使铜箔具备防 氧化、防潮、耐药品等性能。所以后处理的生产过程稳定与否，直接决定着铜箔的产品品质， 关系到企业的生死存亡。后处理过程是先根据需求将毛箔运送到后处理车间并放置到开卷位置，然后使毛 箔依次经过Tl T8处理槽，Tl T8处理槽里是各种不同的化学药品，毛箔经Tl至T8处理 槽处理之后，最后经过烘箱的烘干就是处理箔，也是我们后处理工段产出的产品。处理箔再 送到分剪工段，就可以根据客户需求裁剪包装，生产出成品。图2是后处理工段的处理过程 流程图，如图可见，T8处理槽是最后一个处理工序，T8处理槽中的主要化学成分是硅(Si)， 在T8处理槽中的处理是用硅喷淋器在毛箔的毛面(即下表面)喷一层有机硅，可以提高毛 箔的抗剥离程度，这一处理对后续的客户有很大的影响。T8处理槽的主要作用就是提升铜 箔的抗剥离程度，另外就是可以起到让铜箔防潮、耐热的作用；抗剥离指标的高低是铜箔生 产厂家产出铜箔的重要质量标准，如果T8处理槽硅溶液中的硅浓度偏低，处理后的铜箔的 抗剥离系数就会下降，将直接造成废品。目前我们T8处理槽的药品用量是12小时用350ml 有机硅溶液，流量是1. 4士0. 25m3/h。T8处理槽中喷的硅是配制一次硅溶液后，连续使用， 随着时间推移硅溶液的浓度会逐渐降低，特别是引导铜箔进入T8处理槽的导辊有时不能 完全把水挤干，这样部分水带入T8处理槽中，对其进行了稀释。图3为T8处理设备中储存 有硅溶液的T8储液罐与T8处理槽硅喷淋器的循环连接结构示意图，T8储液罐中的硅溶液 通过泵打入T8处理槽的硅喷淋器中，由硅喷淋器对经过的铜箔毛面进行喷淋，多余的硅溶 液流到T8处理槽中并回收到T8储液罐中，目前的处理工艺是将毛箔在T8处器槽中进行硅 喷淋处理后，就直接经过两个导辊挤液后送入烘箱烘干(图2为简图，仅示意Tl T8处理 阶段以及烘箱的处理流程)，这样就存在如下三个缺点(1)毛箔虽然先经过T8处理槽之前的导辊挤液处理，但箔面上带的水分不能全部 挤干，部分水随着毛箔的行进进入T8处理槽中后流到T8处理槽内，再从T8处理槽下部的 回液管流入T8储液罐中，直接就对T8储液罐中的硅溶液进行稀释，从而使泵入硅喷淋器的 硅浓度低于标准浓度，那么喷淋并固化在毛箔上的硅量少于标准量，从而造成毛箔的抗剥 离系数降低；(2)当毛箔经T8处理槽的硅喷淋器喷淋处理后，一部分硅溶液顺着毛箔流下去； 毛箔还携带有一部分硅溶液，再经过两个导辊挤液处理，之后毛箔进入烘箱，两个导辊挤出 的硅溶液会流到烘箱前面的接水架上排出流失，造成硅的浪费；
3[0006](3)T8处理槽的喷淋器喷淋毛箔之后，理论上说T8储液罐里面的硅溶液液位应该 是降低的，但是毛箔从T7处理槽阶段带过来的水回收入T8储液罐之后，总体来说T8硅溶 液的液位减少缓慢，给人一种假象，硅用量少，实际上，T8储液罐中的硅溶液浓度降低了。以上就是现有技术存在的隐患，最终会给铜箔生产厂家的产品品质带来严重影响
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，以避免T8处 理槽阶段硅溶液被稀释造成的铜箔抗剥离系数降低，并回收T8处理槽阶段的硅溶液，减少 硅溶液的浪费。一种铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，其中包括挤水辊和硅溶液回收单元，挤 水辊用于设置在T7处理阶段的T7水洗槽与T8处理阶段T8处理槽之间的上导辊上方并偏 于T7水洗槽侧的位置，挤水辊与T7水洗槽、T8处理槽之间上导辊的轴线平行，挤水辊与T7 水洗槽、T8处理槽之间上导辊相对外壁之间的距离设置为铜箔的厚度；硅溶液回收单元用 于设置于T8处理阶段T8处理槽内以及T8处理槽与烘箱之间。所述的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，其中所述的挤水辊采用橡胶挤水辊。所述的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，其中该硅溶液回收单元包括第一接 硅液盒、第二接硅液盒、第一排硅液管、第二排硅液管、回硅管、排废液管，第一接硅液盒的 开口对应设置于T8处理槽内下导辊的下方，第二接硅液盒的开口对应设置于烘箱前下导 辊的下方，第一排硅液管、第二排硅液管的入口分别对应连通第一接硅液盒、第二接硅液盒 的出口，回硅管的入口同时连通第一排硅液管、第二排硅液管的出口，回硅管的出口设置在 T8处理槽内，第一排硅液管上设置第一控制阀，回硅管上设置第二控制阀，排废液管的入口 连通回硅管上第二控制阀之前的管路，排废液管上设置排废液阀。本实用新型采用上述技术方案将达到如下的技术效果本实用新型的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，采用挤水辊与T7水洗槽、T8处 理槽之间的上导辊相配合，将铜箔从T7水洗槽带出的水分挤出并流入T7水洗槽内，防止 进入T8处理步骤的铜箔带有过多的水分影响喷硅，此外，利用硅溶液回收单元中的第一接 硅液盒、第二接硅液盒并配合第一、第二控制阀、排废液阀将铜箔经过T8处理槽内下导辊、 烘箱前下导辊时流下的硅溶液回收，该回收的硅溶液因没有被铜箔带入水分稀释，因此，可 直接回收到T8储液罐中，用于泵入硅喷淋器中使用。
图1所示为现有技术中铜箔生产的工艺流程图；图2所示为现有技术中后处理工段的处理过程示意图；图3所示为现有技术中T8处理阶段中储存有硅溶液的T8储液罐与T8处理槽硅 喷淋器的循环连接结构示意图；图4所示为本实用新型的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置的结构原理图。
具体实施方式
一种铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，如图4所示，其中包括挤水辊5和硅溶
4液回收单元，挤水辊5用于设置在T7处理阶段的T7水洗槽1与T8处理阶段T8处理槽2 之间的上导辊6上方并偏于T7水洗槽1侧的位置，挤下的水可以流到T7水洗槽1中，挤水 辊5与T7水洗槽1、T8处理槽2之间的上导辊6的轴线平行，挤水辊5与上导辊6相对外 壁之间的距离设置为铜箔的厚度。采用挤水辊5与T7水洗槽1、T8处理槽2之间的上导辊 6相配合，将铜箔从Τ7水洗槽1带出的水分挤出并流入Τ7水洗槽1内，防止进入Τ8处理步 骤的铜箔带有过多的水分影响喷硅，本实施例中，挤水辊5可采用橡胶等具有弹性的材质， 可更加有效地对铜箔挤水。所述的硅溶液回收单元包括第一接硅液盒3、第二接硅液盒11、第一排硅液管15、 第二排硅液管16、回硅管17、排废液管18，第一接硅液盒3的开口对应设置于Τ8处理槽2 内下导辊9的下方，第二接硅液盒11的开口对应设置于烘箱14前下导辊12的下方，第一 排硅液管15、第二排硅液管16的入口分别对应连通第一接硅液盒3、第二接硅液盒11的出 口，回硅管17的入口同时连通第一排硅液管15、第二排硅液管16的出口，回硅管17的出口 设置在Τ8处理槽2内，再利用连通Τ8处理槽2下部排液口与Τ8储液罐回收液口之间的排 硅液管4，将从第一接硅液盒3、第二接硅液盒11流入Τ8处理槽2内的硅溶液回收到Τ8储 液罐中。第一排硅液管15上设置第一控制阀Α，回硅管17上设置第二控制阀B，排废液管 18的入口连通回硅管17上第二控制阀B之前的管路，排废液管18上设置排废液阀C。机列正常运行时，挤水辊5完全挤压且有均勻水线下流，所述的硅溶液回收单元 中第一、第二控制阀Α、Β打开，排废液阀C关闭，利用硅溶液回收单元中的第一接硅液盒3、 第二接硅液盒11将铜箔经过Τ8处理槽内下导辊9、烘箱前下导辊12时流下的硅溶液回收， 并分别经第一排硅液管15、第二排硅液管16流入Τ8处理槽2内，经Τ8处理槽2下部的排 液口和排硅液管4回流到Τ8储液罐中(Τ8储液罐在图4中未显示)，因该回收的硅溶液由 于挤水辊5的作用没有被铜箔带入水分稀释，因此，可直接回收到Τ8储液罐中，用于泵入硅 喷淋器7中使用。 机列换卷时，需要对Τ8处理槽2内的下导辊9进行清理，在清理之前，打开第一控 制阀Α，关闭第二控制阀B，打开排废液阀C，对Τ8处理槽2内的下导辊9、第一接硅液盒3 清理的废液通过第一排硅液管15和排废液管18排除。机列停机时，第一控制阀Α、第二控制阀B均关闭，排废液阀C打开，第二接硅液盒 11中的废液通过排废液管18排除。如上可见，本实用新型的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，不仅可避免Τ8处理 槽阶段进入的铜箔带水而使喷淋的硅溶液被稀释造成的铜箔抗剥离系数降低，而且可将流 入第一接硅液盒3、第二接硅液盒11中的硅溶液回收，减少硅溶液的浪费。采用本实用新型的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置生产的铜箔相比现有技术 生产出来的铜箔，表面粗糙度更加均勻，因此抗剥离系数更高。
权利要求一种铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，其特征在于包括挤水辊和硅溶液回收单元，挤水辊用于设置在T7处理阶段的T7水洗槽与T8处理阶段T8处理槽之间的上导辊上方并偏于T7水洗槽侧的位置，挤水辊与T7水洗槽、T8处理槽之间上导辊的轴线平行，挤水辊与T7水洗槽、T8处理槽之间上导辊相对外壁之间的距离设置为铜箔的厚度；硅溶液回收单元用于设置于T8处理阶段T8处理槽内以及T8处理槽与烘箱之间。
2.如权利要求1所述的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，其特征在于所述的挤水 辊采用橡胶挤水辊。
3.如权利要求1或2所述的铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，其特征在于该硅溶 液回收单元包括第一接硅液盒、第二接硅液盒、第一排硅液管、第二排硅液管、回硅管、排废 液管，第一接硅液盒的开口对应设置于T8处理槽内下导辊的下方，第二接硅液盒的开口对 应设置于烘箱前下导辊的下方，第一排硅液管、第二排硅液管的入口分别对应连通第一接 硅液盒、第二接硅液盒的出口，回硅管的入口同时连通第一排硅液管、第二排硅液管的出 口，回硅管的出口设置在T8处理槽内，第一排硅液管上设置第一控制阀，回硅管上设置第 二控制阀，排废液管的入口连通回硅管上第二控制阀之前的管路，排废液管上设置排废液 阀。
专利摘要一种铜箔后处理系统中硅溶液回收装置，包括挤水辊和硅溶液回收单元，挤水辊用于设置在T7处理阶段的T7水洗槽与T8处理阶段T8处理槽之间的上导辊上方并偏于T7水洗槽侧的位置，挤水辊与T7水洗槽、T8处理槽之间上导辊的轴线平行，挤水辊与T7水洗槽、T8处理槽之间上导辊相对外壁之间的距离设置为铜箔的厚度；硅溶液回收单元用于回收硅溶液。采用挤水辊与T7水洗槽、T8处理槽之间的上导辊相配合，将铜箔从T7水洗槽带出的水分挤出并流入T7水洗槽内，防止进入T8处理步骤的铜箔带有过多的水分影响喷硅，此外，利用硅溶液回收单元可将铜箔经过T8处理槽内下导辊、烘箱前下导辊时流下的硅溶液直接回收到T8储液罐中。
文档编号C25D21/16GK201762473SQ20102017167
公开日2011年3月16日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者何成群, 周晓波, 周永森, 柴云, 白忠波, 薛宏伟, 赵原森, 高青松, 龚密层 申请人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司