一种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法

文档序号:5283740阅读:1589来源:国知局
一种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法
【专利摘要】本发明公开了一种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法,用于铜箔表面处理机电镀过程。其特征是:强度高、绝缘效果好,所用材料为聚丙烯平网。聚丙烯平网将阳极板整体包裹后,固定于电镀槽阳极框内,用于隔绝阳极板与带有负电铜箔的直接接触,防止短路电击和保护阳极板及其镀铱层。本发明有操作方便、简单实用、节约成本、提高生产效率。
【专利说明】-种铜箔电镀槽及解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种铜箔电镀槽,另外提供一种解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短 路的方法,适用于铜箔表面处理机电镀过程。

【背景技术】
[0002] 铜箔表面处理电镀工艺:粗化-固化-黑化-镀镍钴-镀锌-镀铬。在表面处理 时,铜箔作为阴极,以一定的速度在表面处理机上运行,阳极板为钛镀铱阳极板。
[0003] 铜箔在表面处理机电镀过程中,带有负电的铜箔与带有正电荷的阳极板间距小于 10mm,在其建立的电场里,电解液内的金属离子不断的电沉积于运行的铜箔上,从而达到表 面电镀的目的。而铜箔由于自身缺陷或表面处理机列问题会发生断带,一旦断带,铜箔便于 与阳极板接触而发生短路,短路打火不仅产生大量铜箔碎屑,而且破坏阳极板及其镀铱层 的表面。沉积于槽内电解液底部的铜箔碎屑清理工作即危险又费时费力,而修复钛阳极板 和重新对其进行镀铱不但周期长而且成本高昂。


【发明内容】

[0004] 本发明的目的是针对上述现有技术中的不足,提供一种操作方便、简单实用、提高 生产效率的铜箔电镀槽及解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的方法。
[0005] 本发明专利解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006] -种铜箔电镀槽,包括槽体,槽体内设有阳极框,阳极框内设有阳极板,所述阳极 板外包裹有聚丙烯平网。
[0007] -种解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的方法,利用聚丙烯平网将阳极板整 体包裹后,固定于电镀槽阳极框内。
[0008] 聚丙烯平网规格要求厚度0. 5-2. 0_,网孔直径1-5_,优选厚度1. 5_,网孔直径 2mm。聚丙烯平网将阳极板整体包裹后,固定于电镀槽阳极框内。其特征是:强度高、绝缘效 果好,聚丙烯平网厚度0.5-2. Omm保证了铜箔断箔时与阳极板间有足够大的电阻,起到绝 缘作用;聚丙烯平网网孔直径2mm,保证了铜箔与阳极板之间的电场强度。一旦断箔,铜箔 首先接触聚丙烯平网,其强度高避免了铜箔划伤阳极板,其绝缘性好防止了铜箔与阳极板 的直接接触而造成的打火,从而解决了铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路而损坏镀铱钛极 的问题。
[0009] 本发明专利具有操作方便、简单实用,有效地保护了阳极板,同时提高了生产效 率。
[0010] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变 得明显,或通过本发明的实践了解到。

【专利附图】

【附图说明】
[0011] 图1是解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的有效措施的结构示意图;
[0012] 图2是解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的有效措施的侧视图及安装位置。
[0013] 附图标记说明:1、聚丙烯平网,2、阳极板,3、铜箔,4、包裹聚丙烯平网的阳极板,5、 阳极框,6、电镀槽。

【具体实施方式】
[0014] 下面通过参考【具体实施方式】描述的本发明的实施例,实施例仅用于解释本发明, 而不能理解为对本发明的限制。
[0015] 解决铜箔表面处理电镀工序阴阳极短路的有效措施,聚丙烯平网1规格要求厚度 1. 5_,网孔直径2_。其特征是:聚丙烯平网1将钛镀铱阳极板2整体包裹后,固定于电镀 槽6阳极框5内;铜箔3 (厚度为20um,宽幅680mm)以一定的速度(铜箔运动以18m/min的 速度经过电镀槽)在表面处理机上运行,与包裹聚丙烯平网的阳极板4建立的电场实现表 面电镀。
[0016] 配制电镀液:按60g/L硫酸铜、lOOml/L硫酸(镀铜工艺即粗化、同化、黑化),8g/ L硫酸钴、12g/L硫酸镍(镀镍、钴工艺PH = 8),4g/L硫酸锌(镀锌工艺PH = 10),I. Og/L 的三氧化铬、l〇g/L氢氧化钠(镀铬工艺),余量为蒸馏水的配方配制电镀液。
[0017] 聚丙烯平网将阳极板整体包裹后,固定于电镀槽阳极框内,用于隔绝阳极板与带 有负电铜箔的直接接触,电镀时,例如镀铜粗化工艺铜箔与阳极板的面与面距离为5cm,电 镀温度25度,电流为600A,阴极电流密度为2. 2A/dm3,电镀过程铜箔一旦断带可以防止短 路电击和保护阳极板及其镀铱层。本发明专利有操作方便、简单实用、节约成本、提高生产 效率。
[0018] 对比试验1 :不采用聚丙烯平网,其它条件不变进行镀铜电镀。
[0019] 对比试验2 :采用聚丙烯平网厚度2. 0mm,网孔直径5mm,其它条件不变进行电镀。
[0020] 经过对比试验证明,当出现铜箔断带时,对比实验1中铜箔与阳极板直接接触,瞬 间短路打火,产生大量铜箔碎屑,同时阳极板表面被击伤出现凹坑和划痕。对比实验2铜箔 断带直接与聚丙烯平网接触,从而避免了短路打火的发生。
[0021] 除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。
[0022] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不 脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本 发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1. 一种铜箔电镀槽,包括槽体,槽体内设有阳极框,阳极框内设有阳极板,其特征在于, 所述阳极板外包裹有聚丙烯平网。
2. 根据权利要求1所述的铜箔电镀槽,其特征在于,所述聚丙烯平网规格要求厚度 0. 5-2. Omm,网孔直径 l_5mm。
3. 根据权利要求1所述的铜箔电镀槽,其特征在于,聚丙烯平网规格要求厚度I. 5mm, 网孔直径2mm。
4. 一种解决铜箔电镀工序阴阳极短路的方法,其特征在于,利用聚丙烯平网将阳极板 整体包裹后,固定于电镀槽阳极框内。
5. 根据权利要求4所述的方法,其特征在于,聚丙烯平网规格要求厚度0. 5-2. 0_,网 孔直径l_5mm。
6. 根据权利要求4所述的方法,其特征在于,聚丙烯平网规格要求厚度I. 5mm,网孔直 径2_。
【文档编号】C25D17/12GK104213179SQ201410476166
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】陈宾, 冯连朋, 王亚超, 车广彬, 张禹, 张玉翠, 杨官红 申请人:中色奥博特铜铝业有限公司
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