一种阴极浮架和pcb电镀铜生产线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种阴极浮架，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于药水的密度。除此之外，本实用新型还公开了一种PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，在生产最大PCB板时，所述第一遮板和所述第二遮板之间的重叠面积最大，在生产小PCB板时，所述第一遮板上升，而所述第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。
【专利说明】
一种阴极浮架和PCB电镀铜生产线
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB电镀制造领域，特别是涉及一种阴极浮架和PCB电镀铜生产。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)为印制电路板的简称，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]目前PCB板高度尺寸一般在16”-26”之间，在生产不同尺寸PCB板时，如图1所示，由于电镀阳极钛篮110(或不溶性阳极)高度在设计时已经由电镀最大板高度确定下来。传统电镀线使用单层阴极浮架120遮挡PCB板底部，来遮挡底部电力线，避免PCB板底边因边缘效应造成镀层加厚，影响PCB板底部的均匀性。在切换成小PCB板时，单层阴极浮架随着板的高度减小，浮起相应的高度，有效遮挡PCB板底部。但因为遮板的高度是个定值。当板的高度小到一定高度时，已经不能有效遮挡电力线，则会造成电镀后PCB底部严重偏厚。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种阴极浮架和PCB电镀铜生产线，有效解决电镀小PCB板时底部偏厚问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于药水的密度。
[0006]其中，所述第一遮板具有至少两个竖直方向上的条型通孔，所述第二遮板通过使用圆柱型管穿过所述条型通孔与所述第一遮板连接。
[0007]其中，所述第一遮板或所述第二遮板具有竖直方向轴线的卡槽和凸起，所述卡槽的形状与所述凸起的形状相互配合，所述凸起嵌入所述卡槽内。
[0008]其中，所述第一遮板或所述第二遮板具有竖直方向轴线的多对平行且形状配合的所述卡槽和所述凸起。
[0009]其中，所述凸起为T型凸起。
[0010]其中，所述凸起为竖直方向连续的凸起。
[0011 ]其中，所述第二遮板为PVC第二遮板。
[0012]除此之外，本实用新型实施例还提供了一种PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。
[0013]本实用新型实施例所提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线，与现有技术相比，具有以下优点:
[0014]本实用新型实施例所提供的阴极浮架，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板所述第二遮板的密度大于药水的密度。
[0015]本实用新型实施例所提供的PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。
[0016]由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，在生产最大PCB板时，所述第一遮板和所述第二遮板的重叠面积最大，在生产小PCB板时，所述第一遮板上升，而所述第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。
[0017]综上所述，本实用新型实施例所提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线，通过增加与第一遮板竖直方向活动连接的第二遮板，使得在生产小PCB板时，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中的阴极浮架在电镀PCB的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例的一种具体方式中的阴极浮架的正面结构示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例的一种具体方式中的阴极浮架的左视图结构示意图；
[0022]图4为本实用新型实施例的一种具体方式中的PCB电镀铜生产线结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]正如【背景技术】部分所述，传统电镀线使用单层阴极浮架遮挡PCB板底部，来遮挡底部电力线，避免PCB板底边因边缘效应造成镀层加厚，影响PCB板底部的均匀性。在切换成小PCB板时，单层阴极浮架随着板的高度减小，浮起相应的高度，有效遮挡PCB板底部。但因为遮板的高度是个定值。当板的高度小到一定高度时，已经不能有效遮挡阳极电力线，则会造成电镀后PCB底部严重偏厚。
[0024]具体的，如图1所示，在电镀尺寸较大PCB板时，如图1中的左侧，从设计上为确保底部不会发生因偏厚，阳极钛篮110(或不溶性阳极)底部距离PCB板底通常会设计有高度差B。当电镀较小PCB板时(图1右侧)，由于钛篮(或不溶性阳极)为固定高度，且阴极浮架120的遮挡板130在槽液中自动上浮后遮挡部分仅为图示尺寸A，不能有效的遮挡电力线，因边缘效应造成底部电镀厚度偏厚。电镀后均匀性达不到要求。
[0025]基于此，本实用新型实施例提供了一种阴极浮架，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板所述第二遮板的密度大于药水的密度。
[0026]除此之外，本实用新型实施例还提供了一种PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。
[0027]需要说明的是，在本实用新型中对PCB板的镀铜是对所述PCB板的左右两侧同时进行镀铜的，因此，第二遮板也是和第一遮板一样设置在所述架体的两侧，所述第二遮板的宽度与所述第一遮板的宽度是相同的，高度介于第一遮板的高度与第一遮板在浮架浮动时不能遮挡的高度之间，具体结合第二遮板在第一遮板的实际安装位置和可调节遮挡高度设定，只要使得能够对最大PCB板和最小PCB板进行正常镀铜即可。
[0028]综上所述，本实用新型实施例提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线，由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，由现有技术中的单层遮板变为双层遮板，在生产最大PCB板时，内层的第一遮板和外层的第二遮板重叠面积最大，在生产小PCB板时，内层的第一遮板上升，而外层的第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，使得第一遮板和第二遮板的遮挡面积增加，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。
[0029]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0030]在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广。因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0031]请参考图2-图4，图2为本实用新型实施例的一种具体方式中的阴极浮架的正面结构示意图；图3为本实用新型实施例的一种具体方式中的阴极浮架的左视图结构示意图；图4为本实用新型实施例的一种具体方式中的PCB电镀铜生产线结构示意图。
[0032]在一种【具体实施方式】中，所述阴极浮架，包括架体210和设置在所述架体210侧面的第一遮板220，还包括与所述第一遮板220在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板230，所述第二遮板230的密度大于药水的密度。
[0033]第一遮板220为PP材质，PP为聚丙烯的简写，密度小于药水的密度。
[0034]在对大PCB板镀铜时，所述阴极浮架的第一遮板220和第二遮板230在槽底自动收缩，不占用槽体空间，对小PCB板电镀时，随着PCB板高度减小，双层阴极浮架浮起相应的高度，有效遮挡PCB底部，来遮挡底部电力线，从而避免PCB板底边因边缘效应造成镀层加厚，最终保证整张板的均匀性。从而解决电镀小板时，底部严重偏厚问题。使得电镀后均匀性达到电镀工艺要求。
[0035]所述阴极浮架，由于增加了与所述第一遮板220可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板230，由现有技术中的单层遮板变为双层遮板，这里的双层遮板是指第一遮板与第二遮板内外设置，形成双层结构。在生产最大PCB板时，内层的第一遮板220和外层的第二遮板230之间的重叠面积最大，在生产小PCB板时，内层的第一遮板220由于密度小于药水的密度而上升，而外层的第二遮板230由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，使得第一遮板220和第二遮板230的遮挡面积增加，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。
[0036]如图2所示，所述阴极浮架在伸长后遮挡尺寸有现有技术中的高度A变为A+C，增加了遮挡范围，使得电镀小板时，底部厚度在要求范围之内，而在PCB板的尺寸在最大尺寸和最小尺寸之间时，由于第一遮板220可以根据PCB板的高度进行自动调节，能有效遮挡所有规格PCB板底部电力线，避免因边缘效应使得底部镀层加厚，保证PCB板底部的均匀性。
[0037]在一种实施例中，所述第一遮板220具有至少两个竖直方向上的条型通孔231，所述第二遮板230通过使用圆柱型管穿过所述条型通孔231与所述第一遮板220连接。所述第二遮板230—般使用PVC圆管穿过所述第一遮板220的竖直方向上的条型通孔231(如图2，3所示)，实现所述第一遮板220与所述第二遮板230的相互配合关系，使得在所述第一遮板220因受到的药水的浮力大于自身的重力，第一遮板220上升，第二遮板230因受到的药水的浮力小于自身的重力而静止，使得第一遮板220与第二遮板230之间发生伸展，遮挡面积增加。
[0038]所述第一遮板一般是PP材质，焊接在所述架体上，或者使用螺栓将所述第一遮板的左右两个侧板与所述架体螺栓连接，还可以使用其它的方式将所述第一遮板与所述架体固接，本实用新型对此不做具体限定。
[0039]需要说明的是，本实用新型对所述条型通孔231的长度和宽度不做具体限定，所述条型通孔231的长度一般由第一遮板220的高度、PCB板的最大尺寸和最小尺寸决定，而所述条形通孔231的宽度与使用的圆柱型管的直径相对应，所述圆柱形管除了使用PVC管之外，还而已使用其它材质的圆管。
[0040]在另一个实施例中，所述第一遮板220或所述第二遮板230具有竖直方向轴线的卡槽和凸起，所述卡槽的形状与所述凸起的形状相互配合，所述凸起嵌入所述卡槽内，即所述第一遮板220和第二遮板230之间通过分布在彼此表面的卡槽和凸起相互配合，在第一遮板220受到的药水的浮力大于自身的重力时，第一遮板220和第二遮板230之间进行伸展，实现双层浮架的由收缩变为拉长，增加了遮挡范围，使得电镀小板时底部厚度在要求范围内，可以是第一遮板220具有卡槽，第二遮板230具有凸起，或者第一遮板220具有卡槽，第二遮板230具有凸起，其余与上述连接关系相同。
[0041]需要说明的是，所述凸起与所述卡槽是对应的，所述凸起不能从所述卡槽中在水平方向发生脱离，本实用新型对所述卡槽和凸起的尺寸不做限定，一般凸起与卡槽的横截面的图形是互补的。
[0042]一般为避免第一遮板220与第二遮板230在水平方向发生相对位移，所述第一遮板220或所述第二遮板230具有竖直方向轴线的多对平行且形状配合的所述卡槽和所述凸起。
[0043]其中，所述凸起为T型凸起，相应的所述卡槽为T型卡槽，当然所述卡槽和所述凸起还可以是其它形状的结构，本实用新型不做限定。
[0044]所述凸起为竖直方向连续的凸起，而在不影响第一遮板220与第二遮板230在竖直方向的相对运动时，还可以使用断续的凸起，断续的凸起可以节省制造成本。需要说明的是，本实用新型对凸起的断点之间的间距不做限定。
[0045]由于第二遮板230只是起到遮挡的作用，对材质的要求不是很高，所述第二遮板230—般为PVC第二遮板230，只要第二遮板230的密度大于药水的密度，不影响正常的电镀，有足够的机械强度即可。
[0046]除此之外，本实用新型实施例还提供了一种PCB电镀铜生产线，如图4所示，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板240。一般通过在镀槽底部设置浮架遮挡板240，避免第二遮板230与镀槽底部零件碰撞。
[0047]综上所述，本实用新型实施例提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线，由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，由现有技术中的单层遮板变为双层遮板，在生产最大PCB板时，内层的第一遮板和外层的第二遮板之间的重叠面积最大，在生产小PCB板时，内层的第一遮板上升，而外层的第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，使得第一遮板和第二遮板的遮挡面积增加，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。
[0048]以上对本实用新型所提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种阴极浮架，其特征在于，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于药水的密度。2.如权利要求1所述的阴极浮架，其特征在于，所述第一遮板具有至少两个竖直方向上的条型通孔，所述第二遮板通过使用圆柱型管穿过所述条型通孔与所述第一遮板连接。3.如权利要求1所述的阴极浮架，其特征在于，所述第一遮板或所述第二遮板具有竖直方向轴线的卡槽和凸起，所述卡槽的形状与所述凸起的形状相互配合，所述凸起嵌入所述卡槽内。4.如权利要求3所述的阴极浮架，其特征在于，所述第一遮板或所述第二遮板具有竖直方向轴线的多对平行且形状配合的所述卡槽和所述凸起。5.如权利要求4所述的阴极浮架，其特征在于，所述凸起为T型凸起。6.如权利要求5所述的阴极浮架，其特征在于，所述凸起为竖直方向连续的凸起。7.如权利要求1所述的阴极浮架，其特征在于，所述第二遮板为PVC第二遮板。8.—种PCB电镀铜生产线，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。
【文档编号】C25D7/00GK205420584SQ201620117459
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年2月5日
【发明人】林继彪
【申请人】深圳市汇达高机械科技有限公司