电镀槽的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种电镀槽。

背景技术：

对零件进行电镀时，最常用的工具是电镀槽，电镀槽是电镀装置中最基础的配套，用来装置溶液来镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。电镀时，镀层金属或其他不溶性惰性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

现有的电镀槽为了避免跑冒滴漏，浪费镀液和污染环境，通常在槽体和阳极板之间加一个密封圈以达到良好的密封效果。由于在电镀槽的使用过程中，由于长期浸润，随着时间增长，电镀液逐渐会慢慢渗出,在密封圈周围的镀液易结晶，结晶颗粒长大易破坏密封效果，造成镀液渗漏。

技术实现要素：

针对现有电镀槽由于镀液结晶易破坏密封效果的问题，本发明提出一种电镀槽。

本发明所采用的技术方案具体是这样实现的：

本发明提供了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。

为了进一步提高电镀槽的密封效果，槽体上还设有外密封环，外密封环位于环状去离子水槽的外侧，槽体和外密封环的接触面开有环槽，外密封环被阳极板压置于环槽内形成密封。

为了带走稀释的渗漏出的镀液，进一步阻止镀液结晶，去离子水槽的底部还开有进水孔和出水孔，进水孔连接外部供液装置向去离子水槽供应去离子水，出水孔将去离子水排出去离子水槽形成循环供液。通过去离子水的不断循环，内密封环和外密封环可以保持湿润，并把渗出的电镀液稀释带走，不会形成结晶，因此可以达到良好的密封效果。

优选的，内密封环和环状去离子水槽为同心环。

优选的，内密封环和外密封环为同心环。

优选的，内密封环和外密封环均为o型密封环。

优选的，去离子水的平均流量小于25ml/min。

优选的，外部供液装置间歇的向去离子水槽供应去离子水。

本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽，有效稀释渗透出的镀液，防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果；通过在去离子水槽的外侧增加外密封环，提高电镀槽的密封性；通过在去离子水槽的底部设有进水孔和出水孔，有利于带走被稀释的渗液，阻止结晶的可能。

附图说明

图1是电镀槽的一种具体实施方式的截面图；

图2是电镀槽的另一种具体实施方式的截面图；

图3是电镀槽的又一种具体实施方式的截面图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明，使本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。并未刻意按比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

实施例1

如图1所示的电镀槽包括槽体101和阳极板102。阳极板102为t型，竖直方向的自由端带有螺纹，槽体101底部开有通孔，阳极板102穿过通孔与螺帽配合设置在槽体101上，为了更好地固定阳极板102，通常使用双螺帽固定。为了保证电镀槽的密封效果，槽体101和阳极板102之间设有内密封环103，内密封环103通常为o型密封环。内密封环103的外侧有一圈去离子水槽104，该去离子水槽104设于槽体101上，去离子水槽104和内密封环103构成同心环。去离子水槽104内适合容纳去离子水，去离子水能有效稀释渗透出的镀液，渗透出的镀液流入去离子水槽104内，防止镀液渗透到内密封环103周围结晶破坏密封效果。

实施例2

图2所示为电镀槽的另一种具体实施方式，包括槽体201和阳极板202。阳极板202为t型，竖直方向的自由端带有螺纹，槽体201底部开有通孔，阳极板202穿过通孔与螺帽配合固定在槽体201上，为了更好地固定阳极板202，通常使用双螺帽固定。为了保证电镀槽的密封效果，采用双密封环密封的方式，即槽体201和阳极板202之间设有内密封环203和外密封环205，两个密封环可以是同心环，且内密封环203和外密封环205通常为o型密封环。槽体201与两个密封环的接触面开有环状u型槽，密封环在阳极板202的作用下压入u型槽内形成密封。这里的环槽也可以是v型或其他形状。

内密封环203和外密封环205之间还有一圈去离子水槽204，去离子水槽204和内密封环203构成同心环。去离子水槽204内盛有去离子水，去离子水能有效稀释渗透出的镀液。电镀槽采用双密封环可以保证在外密封环205被结晶破坏密封效果的情况下，内密封环203依旧能起到密封效果，外密封环205渗透出的镀液流入去离子水槽204内稀释，防止镀液渗透到内密封环203周围结晶破坏密封效果。

实施例3

图3所示为电镀槽的又一种具体实施方式，包括槽体301和阳极板302。阳极板302为t型，竖直方向的自由端带有螺纹，槽体301底部开有通孔，阳极板302穿过通孔与螺帽配合固定在槽体301上，为了更好地固定阳极板302，通常使用双螺帽固定。为了保证电镀槽的密封效果，采用双密封环密封的方式，即槽体301和阳极板302之间设有内密封环303和外密封环305，两个密封环可以是同心环，且内密封环303和外密封环305通常为o型密封环。槽体301与两个密封环的接触面开有环状u型槽，密封环在阳极板302的作用下压入u型槽内形成密封。这里的环槽也可以是v型或其他形状。

内密封环303和外密封环305之间还有一圈去离子水槽304，去离子水槽304和内密封环303构成同心环。去离子水槽304内盛有去离子水，去离子水能有效稀释渗透出的镀液。为了带走渗漏出的镀液，进一步阻止镀液结晶，去离子水槽304的底部还开有进水孔306和出水孔307，进水孔306连接外部供液装置提供去离子水，出水孔307排出去离子水形成循环供液。电镀槽采用双密封环可以保证在外密封环305被结晶破坏密封效果的情况下，内密封环303依旧能起到密封效果，外密封环305渗透出的镀液流入去离子水槽304内稀释，防止镀液渗透到内密封环303周围结晶破坏密封效果。

去离子水的供应可以通过供液装置来控制，去离子水的平均流量小于25ml/min，为了进一步节约水资源，可以采用间歇式的供水方式，例如每间隔2分钟供水10秒钟，这样既可以保持湿润又可以节约大量去离子水，成本更低。

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技术特征：

技术总结
本发明公开了一种电镀槽，包括槽体和设置在槽体底部的阳极板，槽体和阳极板之间设有内密封环，槽体上设有环状的去离子水槽，去离子水槽位于内密封环的外侧，且阳极板覆盖并紧压去离子水槽。本发明通过在内密封环的外侧增加去离子水槽，有效稀释渗透出的镀液，防止镀液渗透到内密封环周围结晶破坏密封效果。

技术研发人员：王晖;杨宏超;贾照伟;吴均;王坚
受保护的技术使用者：盛美半导体设备(上海)有限公司
技术研发日：2016.08.22
技术公布日：2018.03.06