本发明涉及电镀技术领域，具体是一种稳定型无毒电镀液的配方。
背景技术：
在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型针孔。热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污，当灰尘落在表面上，并与油脂混粘在一起，时间久了很难清洗干净，从而使工件表面形成不明显的细小油斑，施镀时气泡滞留其上形成针孔。另外采用网带式电阻炉淬火时，工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起，烧结成顽固的固体油垢，硝盐回火时，以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物，电镀时很难把以上污物彻底除净，氢气泡易粘附在污物上面，难以排出，从而使镀层产生针孔与麻点现象，且随着气泡逐渐长大，镀层会自动胀破，产生脱皮现象，从而导致电镀液具有毒性、安定性不好，不适合连续操作的缺点，而且一般的电镀液都是集中混合制成，在混合过程中部分组分会提前反应，造成电镀液的不稳定。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种稳定型无毒电镀液的配方，解决上述技术缺陷。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种稳定型无毒电镀液的配方，按照重量份由以下原料组成：氯化锰20份-30份、钼酸铵15份-25份、硫酸铜40份-50份、亚硝酸钠20份-26份、丙烷磺酸锡10份-15份、氢氧化钾8份-12份、氰化铜30份-40份、氧化锌15份-25份、碳酸钾6份-10份、氨水15份-20份、柠檬酸8份-12份、双氧水10份-20份、双氧水稳定剂2份-6份和适量的去离子水。
上述一种稳定型无毒电镀液的配方，按照重量份由以下原料组成：氯化锰20份-28份、钼酸铵15份-23份、硫酸铜40份-48份、亚硝酸钠20份-24份、丙烷磺酸锡10份-13份、氢氧化钾8份-10份、氰化铜30份-38份、氧化锌15份-23份、碳酸钾6份-8份、氨水15份-18份、柠檬酸8份-10份、双氧水10份-18份、双氧水稳定剂2份-4份和适量的去离子水。
上述一种稳定型无毒电镀液的配方，按照重量份由以下原料组成：氯化锰25份、钼酸铵20份、硫酸铜45份、亚硝酸钠23份、丙烷磺酸锡13份、氢氧化钾10份、氰化铜35份、氧化锌20、碳酸钾8份、氨水18份、柠檬酸10份、双氧水15份、双氧水稳定剂4份和适量的去离子水。
上述的一种稳定型无毒电镀液的配方，所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明一种稳定型无毒电镀液的配方具有无毒、促进溶解、提高电流密度和高稳定性的优点。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种稳定型无毒电镀液的配方，按照重量份由以下原料组成：氯化锰20份-30份、钼酸铵25份、硫酸铜50份、亚硝酸钠26份、丙烷磺酸锡15份、氢氧化钾12份、氰化铜40份、氧化锌25份、碳酸钾10份、氨水20份、柠檬酸12份、双氧水20份、双氧水稳定剂6份和适量的去离子水。
所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
实施例2
一种稳定型无毒电镀液的配方，按照重量份由以下原料组成：氯化锰20份-30份、钼酸铵15份、硫酸铜40份、亚硝酸钠20份、丙烷磺酸锡10份、氢氧化钾8份、氰化铜30份、氧化锌15份、碳酸钾6份、氨水15份、柠檬酸8份、双氧水10份、双氧水稳定剂2份和适量的去离子水。
所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
实施例3
一种稳定型无毒电镀液的配方，按照重量份由以下原料组成：氯化锰25份、钼酸铵20份、硫酸铜45份、亚硝酸钠23份、丙烷磺酸锡13份、氢氧化钾10份、氰化铜35份、氧化锌20、碳酸钾8份、氨水18份、柠檬酸10份、双氧水15份、双氧水稳定剂4份和适量的去离子水。
所述双氧水稳定剂聚乙烯多胺盐。
本发明一种稳定型无毒电镀液的配方具有无毒、促进溶解、提高电流密度和高稳定性的优点。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。