技术特征：
技术总结
本发明公开了一种整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用。所述金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂；所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水；所述整平剂的制备方法包括以下步骤：在第二有机溶剂中，将一个或多个RX和一种或多种式I化合物进行反应，即可。本发明的金属电镀组合物可用于印刷电路板电镀和集成电路铜互连电镀工艺中，可实现无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小的效果，具有较好的工业应用价值。
技术研发人员：王溯;施立琦;高学朋
受保护的技术使用者：上海新阳半导体材料股份有限公司
技术研发日：2017.07.25
技术公布日：2017.11.07