一种降低无效镀金面积的皮带的制作方法

本实用新型涉及镀金用皮带，具体公开了一种降低无效镀金面积的皮带。

背景技术：

端子是一种接线终端，又称接线端子，主要起传递电信号或导电的作用，端子通常都要进行镀金才会投入使用。端子的镀金主要采用点镀的方法，点镀的过程是：镀液从阳极水囊高压喷出至环孔并与被镀区域接触，在电场作用下，镀液中主盐金属离子得到电子沉积于端子，端子与镀液接触的区域形成镀层。

根据电镀的原理和端子的结构，传统的平面皮带与端子背面凹陷处无法贴合，镀液会渗透至端子的背面，端子无需镀金的背面也会被镀上金层，即在无效区域进行镀金，背面的无效镀金区域将导致贵重的金属资源被浪费，增加生产成本。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种降低无效镀金面积的皮带，能够显著降低端子背面无效的镀金面积，减少贵重金属的资源浪费。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种降低无效镀金面积的皮带，包括皮带本体，皮带本体呈圆环形，皮带本体的外表面固定有凸起带，凸起带的截面为三角形，凸起带的截面三角形与端子背面凹陷的形状大小匹配。

进一步的，凸起带与皮带本体为一体成型。

进一步的，皮带本体与凸起带的外表面固定有硅胶层。

进一步的，凸起带的凸起高度为H，1mm≤H≤2mm。

进一步的，凸起带的宽度为L，3mm≤L≤8mm。

进一步的，凸起带的截面三角形顶角为α，90°<α<180°。

进一步的，凸起带与皮带本体一侧边的间距为d，凸起带与皮带本体另一侧边的间距为D，D≠d。

进一步的，凸起带的截面为等腰三角形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种降低无效镀金面积的皮带，根据端子背面凹陷的形状设计有象形凸起带的皮带，凸起带与端子背面凹陷处紧密贴合，能够有效防止镀液对端子背面的凹陷处进行镀金，显著降低端子背面无效的镀金面积，无效镀金面积约降低60％，减少贵重金属的资源浪费，生产成本低，对环境友好。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为沿图1中A-A的截面示意图。

图3为传统皮带与本实用新型的使用状态对比图。

附图标记为：皮带本体100、硅胶层110、凸起带200、端子300。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。

本实用新型实施例公开一种降低无效镀金面积的皮带，包括皮带本体100，优选地，皮带本体100的宽度为20mm、厚度为2mm，皮带本体100呈圆环形，皮带本体100的外表面固定有凸起带200，凸起带200的截面为三角形，凸起带200的截面三角形与端子300背面凹陷的形状大小匹配。

将端子300横放在皮带上，如图3中的上图所示，为传统皮带上放置端子300的结构示意图，如图3中的下图所示，为本实用新型皮带上放置端子300的结构示意图，凸起带200与端子300背面的凹陷处紧密贴合，有效防止镀液对端子300背面的凹陷处进行镀金，能够显著降低端子300背面无效的镀金面积，减少贵重金属的资源浪费，降低生产成本。

基于上述实施例，凸起带200与皮带本体100为一体成型，能够有效提高本实用新型整体的稳定性。

基于上述实施例，皮带本体100与凸起带200的外表面固定有硅胶层110，优选地，硅胶层110为2mm，硅胶层110能够对皮带本体100与凸起带200起保护作用，同时能够有效提高与端子300的摩擦力，端子300的位置更加稳定，提高加工精度。

基于上述实施例，根据常用端子300的规格，设计凸起带200的各项尺寸，凸起带200的凸起高度为H，1mm≤H≤2mm，凸起带200的宽度为L，3mm≤L≤8mm，凸起带200的截面三角形顶角为α，90°<α<180°，凸起带200的截面为等腰三角形，凸起带200与皮带本体100一侧边的间距为d，凸起带200与皮带本体100另一侧边的间距为D，D≠d，能够配合端子300背面凹陷结构的位置，使端子300放置于皮带本体100的中心位置，喷洒镀液时，端子300接收更加均匀，有效提高镀金精度。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。