本发明涉及标准件电镀领域，尤其涉及一种标准铜丝电镀液配方。
背景技术：
近年来，电子工业的高速发展使得人们对可焊性镀层的要求越来越高。由于锡的可焊性较好，而铅的使用又受到限制，所以人们对镀锡镀层及镀锡合金镀层做了大量的研究。
目前镀锡的工艺很多，分为两大部分：碱性体系镀锡和酸性体系镀锡。碱性体系镀锡有很多缺点如：沉积速度较慢，阴极电流效率比较低，碱浓度过高时会导致析氢反应严重，对锡阳极也有影响等等。酸性体系镀锡一般有硫酸盐体系镀锡、氟硼酸体系镀锡、甲基磺酸体系镀锡。酸性体系镀锡大多也都考虑到了高的电流效率、镀液的稳定性、镀液具有的均镀能力和深镀能力，镀液对环境的污染，镀液的周期、电镀废液的处理成本等等问题，而要解决这些问题就会向镀液中添加各种添加剂，而有的添加剂就会对镀层的可焊性造成影响。目前光伏产业中的一些焊接中需要用到具有良好可焊性镀层的标准铜丝，而现有工艺中很少有在标准铜丝上电镀锡能达到镀层均匀，表面光滑，结合力高且焊接性能良好的电镀液。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种标准铜丝电镀液配方，能够解决一般的标准铜丝在电镀时，一般的电镀液无法保证镀层均匀以及能够具有很好的焊接性能。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种标准铜丝电镀液配方，其创新点在于：所述镀液的ph为5.0，包括氢氧化铝20-36g、三氧化二铝20-46g、十二烷基硫酸钠12-16g、硅酸15-18g、碳酸镁50-64g、甲基丙烯酸甲酯12-16g、氯化钾7-12g、四氧化三铁3-11g、硝酸银2-5g、丙烷磺酸锡30-40g；添加剂氧化铋0.5-2g；添加剂非离子型表面活性剂0.5-2g；稳定剂对苯二酚5-8g；光亮剂明胶2-4g和去离子水300-500g。
进一步的，所述添加剂非离子型表面活性剂为聚氧乙烯（eo15）十二醇和op乳化剂中的任意一种或两种以任意比的混合物。
本发明的优点在于：
1）本发明提供的镀液配方简单、环保、稳定性好，电镀工艺易于控制，电镀出的镀层均匀、致密、结合力好，在焊接方面应用广泛。在电镀过程中镀液不会产生气泡，且镀液一直保持清澈。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1：
一种标准铜丝电镀液配方，所述镀液的ph为5.0，包括氢氧化铝20g、三氧化二铝20g、十二烷基硫酸钠12g、硅酸15g、碳酸镁50g、甲基丙烯酸甲酯12g、氯化钾7g、四氧化三铁3g、硝酸银2g、丙烷磺酸锡30g；添加剂氧化铋0.5g；添加剂非离子型表面活性剂0.5g；稳定剂对苯二酚5g；光亮剂明胶2g和去离子水300g。
添加剂非离子型表面活性剂为聚氧乙烯（eo15）十二醇和op乳化剂中的任意一种或两种以任意比的混合物。
实施例2：
一种标准铜丝电镀液配方，所述镀液的ph为5.0，包括氢氧化铝28g、三氧化二铝33g、十二烷基硫酸钠14g、硅酸16.5g、碳酸镁57g、甲基丙烯酸甲酯14g、氯化钾9.5g、四氧化三铁7g、硝酸银3.5g、丙烷磺酸锡3.5g；添加剂氧化铋1.25g；添加剂非离子型表面活性剂1.25g；稳定剂对苯二酚6.5g；光亮剂明胶3g和去离子水400g。
添加剂非离子型表面活性剂为聚氧乙烯（eo15）十二醇和op乳化剂中的任意一种或两种以任意比的混合物。
实施例3：
一种标准铜丝电镀液配方，所述镀液的ph为5.0，包括氢氧化铝36g、三氧化二铝46g、十二烷基硫酸钠16g、硅酸18g、碳酸镁64g、甲基丙烯酸甲酯16g、氯化钾12g、四氧化三铁11g、硝酸银5g、丙烷磺酸锡40g；添加剂氧化铋2g；添加剂非离子型表面活性剂2g；稳定剂对苯二酚8g；光亮剂明胶4g和去离子水500g。
添加剂非离子型表面活性剂为聚氧乙烯（eo15）十二醇和op乳化剂中的任意一种或两种以任意比的混合物。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。